DE4446992A1 - Vorrichtung zum Abscheiden von Schichten auf Substraten - Google Patents

Vorrichtung zum Abscheiden von Schichten auf Substraten

Info

Publication number
DE4446992A1
DE4446992A1 DE4446992A DE4446992A DE4446992A1 DE 4446992 A1 DE4446992 A1 DE 4446992A1 DE 4446992 A DE4446992 A DE 4446992A DE 4446992 A DE4446992 A DE 4446992A DE 4446992 A1 DE4446992 A1 DE 4446992A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
substrate holder
carrier
flat coils
heating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE4446992A
Other languages
English (en)
Other versions
DE4446992B4 (de
Inventor
Holger Juergensen
Marc Deschler
Frank Schulte
Gert Strauch
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aixtron SE
Original Assignee
Aixtron SE
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aixtron SE filed Critical Aixtron SE
Priority to DE4446992A priority Critical patent/DE4446992B4/de
Priority to PCT/DE1995/000181 priority patent/WO1996020293A1/de
Publication of DE4446992A1 publication Critical patent/DE4446992A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4446992B4 publication Critical patent/DE4446992B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/46Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for heating the substrate
    • C23C16/463Cooling of the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
    • C23C16/4581Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber characterised by material of construction or surface finish of the means for supporting the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/46Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for heating the substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109Apparatus for thermal treatment mainly by convection

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Abscheiden von Schichten aus der Gasphase auf einem Substrat, mit einem beheizbaren horizontalen Reaktor, in dem ein Substrathalte-Träger und ein Substrathalter angeordnet sind.
Derartige Vorrichtungen werden beispielsweise zur Her­ stellung von Halbleitermaterialien, wie z. B. III/V- Halbleitern oder II/VI-Halbleitern, oder supraleitenden Materialien eingesetzt. Auch die Herstellung epitak­ tischer Schichten auf Substrate wird durch eine solche Vorrichtung ermöglicht.
Zur Herstellung von den oben genannten Materialien werden verschiedene Methoden angewendet. Diese sind z. B. Molekularstrahlepitaxie (MBE), Chemical Vapour Deposition (CVD), Laserablation, RF-Magnetronsputtern und andere. Bei allen Methoden ist es allerdings not­ wendig, einen Substrathalter vorzusehen, der heizbar ist, um ein möglichst gutes Schicht- bzw. Kristall­ wachstum zu erzielen.
Bekannte Heizungsvorrichtungen sind beispielsweise Widerstandsdrahtheizungen, Elektronenstrahlheizungen und Infrarotlicht-Heizungen. Heizungen bei denen elek­ trische Ströme verwendet werden haben jedoch allgemein den Nachteil, daß die verwendeten Ströme elektrische und magnetische Felder erzeugen, die den Materialauf­ trag auf das Substrat beeinflussen. So erzeugen in­ homogene Felder z. B. ungleichmäßig dicke Aufdam­ pfschichten oder lokal inhomogene Stöchiometrien des aufgedampften Materials.
Neben der Frage nach der optimalen Heizung muß zudem auch die Materialfrage bezüglich aller im Reaktor vor­ zusehenden Komponenten geklärt sein. So sind die Sub­ strathalter, Substrathalteträger und alle weiteren am Abscheideprozeß relevanten Komponenten aus Materialien zu fertigen, die den hohen Betriebstemperaturen während es Abscheideprozesses Stand halten.
Seit einiger Zeit werden verstärkt Materialien einge­ setzt, zu deren Herstellung Temperaturen von mehr als 1100°C erforderlich sind. Für Temperaturen von mehr als 1100°C sind Vorrichtungen aus Quarz nicht geeignet. Deshalb sind für die Herstellung dieser Materialien Vorrichtungen gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 entwickelt worden, die vollständig aus einem Material bestehen, das bei Temperaturen von mehr als 1100°C eingesetzt werden kann. Beispiele für derartige Materi­ alien sind Graphit oder SiC. Graphit hat den Vorteil, daß er einfach zu bearbeiten ist. Nachteilig ist jedoch, daß Graphit bei Temperaturen von mehr als ca. 600°C mit Sauerstoff reagiert. SiC hat den Vorteil, daß es auch bei Temperaturen von mehr als 1100°C nicht mit Sauerstoff reagiert, die Bearbeitung von SiC ist jedoch schwierig.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrich­ tung zum Abscheiden von Schichten aus der Gasphase auf einem Substrat mit heizbaren Substrathaltern derart weiterzubilden, daß zum einen in ihr Schichten bei Tempe­ raturen von mehr als 1100°C hergestellt werden können, ohne daß die Vorrichtung gänzlich aus Materialien be­ steht, die schwierig zu bearbeiten sind, oder die be­ reits bei vergleichsweise niedrigen Temperaturen mit Luft reagieren. Ferner soll durch eine geeignete Wahl einer Heizung ein Aufdampfen homogener Schichten möglich sein.
Erfindungsgemäße Lösungen dieser Aufgabe sind in den Ansprüchen 1 und 10 angegeben. Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung zum Abscheiden von Schichten bei Temperaturen von 1100°C und mehr weist einen Substrathalter aus einem hochtemperaturfesten leitenden Material, wie Graphit oder SiC, und einen Substrathalte-Träger aus Quarz aus, der kühlbar ist.
Anders ausgedrückt besteht bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung lediglich der Substrathalter aus einem hochtemperaturfesten Material. Da der Substrathalter vergleichsweise einfach aufgebaut ist, kann der ohne größere Schwierigkeiten aus einem kompliziert zu bear­ beitenden Material, wie SiC hergestellt werden. Weiter ist es auch möglich, den Substrathalter aus einem ver­ gleichsweise einfach zu bearbeitenden Material, wie Graphit herzustellen, das bereits bei erhöhten Tempera­ turen mit Sauerstoff reagiert, da der Substrathalter in der Vorrichtung vor Kontakt mit Luft geschützt ist.
In jedem Falle bestehen jedoch die kompliziert geform­ ten Teile und insbesondere der Substrathalte-Träger aus Quarz. Die Herstellung dieser Teile aus Quarz hat nicht nur den Vorteil, daß Quarz einfach zu bearbeiten ist, sondern auch den weiteren Vorteil, daß für eine Reihe von Teilen auf Standardteile von Anlagen, die für Temperaturen von unter 1100°C gedacht sind, zurückge­ griffen werden kann.
Durch die Kühlung des aus Quarz bestehenden Substrat­ halter-Trägers ist sicher gestellt, daß dieser nicht durch Wärmestrahlung auf Temperaturen aufgeheizt wird, bei denen Quarz nicht mehr eingesetzt werden kann.
Der Substrathalter kann in an sich bekannter Weise aufgebaut sein:
Beispielsweise ist der Substrathalter gemäß Anspruch 2 durch einen Gasstrom gegenüber dem Substrathalte-Träger anhebbar und/oder drehbar. Insbesondere kann das Anheben und/oder Drehen mittels "gas-foil-rotation" erfolgen. Darüberhinaus sind Subtrathalter und Substrathalte-Träger gegeneinander thermisch isoliert.
Die Heizung des Substrathalters erfolgt in der nach­ folgend beschriebenen Weise:
Nach Anspruch 3 ist der Substrathalter mittels Wider­ standsheizung beheizbar. Alternativ sind induktive oder rf-induktive Heizsysteme am Substrathalter vorzusehen. Ferner sieht Anspruch 5 eine Hochfrequenzheizung zur Heizung des Substrats vor. Hierzu ist wenigstens eine spiralförmige Flachspule direkt unter dem Substrathal­ ter anzubringen. Diese Ausbildung hat den Vorteil, daß bei kompakten Abmessungen ein effizienter Energieein­ trag erfolgt.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung hat den weiteren Vor­ teil, daß es problemlos möglich ist, sie so zu gestal­ ten, daß die Wärmekapazität des Substrathalters und des Substrats so gering ist, daß die Aufheizrate größer als 10°C/sec ist. Bei gänzlich aus Quarz oder SiC bestehenden Vorrichtungen wäre es dagegen nicht möglich, die Wärme­ kapazität so gering zu halten.
Da bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung der Substrat­ halter bei Temperaturen betrieben wird, die weit über der Einsatztemperatur von Quarz liegen, ist es beson­ ders bevorzugt, wenn der Substrathalter auch während der Aufheizphase abgehoben und gedreht wird. Damit kann auch während der Aufheizphase und gegebenenfalls während der Abkühlphase der aus Quarz bestehende Substrathalte-Träger nicht geschädigt werden.
Wie bereits ausgeführt, hat die erfindungsgemäße Vor­ richtung den Vorteil, daß mit Ausnahme des aus einem hochtemperaturfesten Material bestehenden Substrathal­ ters alle Teile aus nicht hochtemperaturfesten Materia­ lien bestehen können. Insbesondere ist es bevorzugt, wenn das Reaktorrohr in an sich bekannter Weise aus Quarz besteht. Damit können für die erfindungsgemäße Vorrichtung Reaktorrohre verwendet werden, wie sie für bekannte Vorrichtungen standardmäßig hergestellt werden.
Desweiteren befinden sich erfindungsgemäß innerhalb der Substrathalte-Träger wenigstens zwei Flachspulen, an die ein Wechselfeld oder eine Wechselspannung angelegt ist. Die Flachspulen bestehen aus einem elektrisch leitenden Material, wie z. B. Kupfer oder Nichrothal, also eine Nickel-Chrom Legierung oder ein anderes geeignetes Material. Auch hier sollte das Material den Ansprüchen der gewünschten Temperaturbereiche genügen.
Durch die erfindungsgemäße Anordnung der Flachspulen ist es nunmehr möglich, den Substrathalter induktiv zu heizen, wobei ein relativ homogenes Feld am Substrat­ halter erzeugt wird.
Als weitere Heizungsvarianten sind hier die RF-Induktion, die Wechselstromwiderstandsdraht-Heizung oder auch die Gleichstromwiderstandsdraht-Heizung zu nennen. Im letzten Fall sollte, um ein homogenes Feld zu erhalten, darauf geachtet werden, daß die Polaritäten der elek­ trischen Anschlüsse entsprechend gewählt wird.
Vorteilhafterweise sind wenigstens 2 Flachspulen zu verwenden, um ein homogenes Feld zu erhalten. Je mehr Flachspulen eingesetzt werden, um so homogener wird das Feld. Allerdings, wird bei zu vielen Flachspulen der Aufbau störanfällig und kostenintensiv. Außerdem werden dann immer kleinere Komponenten benötigt, die leicht brechen oder deformierbar sind und deren Justage auf­ wendiger wird. Eine optimale Anzahl von Flachspulen beträgt zwischen 3 und 5. Besonders bevorzugt sind 4 Flachspulen.
Ferner ist zur Ausbildung und Nachjustierung einer homogenen Temperaturverteilung innerhalb der Ab­ scheidevorrichtung die Möglichkeit vorgesehen, die ein­ zelnen Flachspulen relativ zueinander räumlich aus zu­ richten. Ebenso ist es möglich die Spulengeometrie jeder einzelnen Flachspule an die einzelnen Ver­ hältnisse anzupassen. Durch geeigneten Eintrag der Hochfrequenzleistung bzw. Einkopplung in die Substrat­ halter kann darüberhinaus ein optimales Temperatur­ profil eingestellt werden.
Vorteilhafterweise sind für jede Flachspule einzelne HF-Generatoren vorgesehen, wodurch eine einzelne, ge­ zielte Anpassung der elektrischen Verhältnisse pro Spule vornehmbar ist. Alternativ ist ein zentraler HF- Generator für die Ansteuerung der Flachspulen vorge­ sehen.
Eine erfindungsgemäße Ausführungsform die Heizvorrich­ tung betreffend wird nachstehend ohne Beschränkung des allgemeinen Erfindungsgedankens anhand eines Ausführungs­ beispieles unter Bezugnahme auf die Zeichnung exemplarisch beschrieben, auf die im übrigen bezüglich der Offenbarung aller im Text nicht näher erläuterten erfindungsgemäßen Einzelheiten ausdrücklich verwiesen wird. Es zeigt:
Fig. 1 Eine erfindungsgemäßer Substrathalte-Träger in der Aufsicht.
Fig. 1 zeigt einen erfindungsgemäßen Substrathalte- Träger 1, der vier Flachspulen 2 aufweist. Die Flach­ spulen 2 sind konzentrisch angeordnet. Es wurde ver­ sucht, die Flachspulen 2 möglichst mit hoher Symmetrie auszustatten.
Die elektrischen Anschlüsse 3 und 4 liegen am Rand des Trägers 1. Ein Teil der Leitung 5 der Flachspule 2 liegt verdeckt durch den oberen Teil und verbindet die Mitte der Flachspule 2 mit dem elektrischen Anschluß 3.

Claims (15)

1. Vorrichtung zum Abscheiden von Schichten aus der Gasphase auf einem Substrat, mit einem horizontalen beheizbaren Reaktor, in dem ein Substrathalte-Träger und ein Substrathalter angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß zum Abscheiden von Schich­ ten bei Temperaturen von 1100°C und mehr der Substrat­ halter aus einem hochtemperaturfesten leitenden Material, wie Graphit oder SiC, und der Substrathalter- Träger aus Quarz bestehen, und daß der Substrathalte-Träger kühlbar ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Substrathalte-Träger durch einen Gasstrom gegenüber dem Substrathalter angehoben wird und thermisch isoliert ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Substrathalter mittels Widerstandsheizung beheizbar ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Substrathalter induktiv oder rf-induktiv beheizbar ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Heizung des Substrats eine Hochfrequenzheizung vorgesehen ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Hochfrequenzheizung wenigstens eine spiralförmige Flachspule aufweist, die direkt unter dem Substrathalter angeordnet ist.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmekapazität des Substrathalters und des Substrats so gering ist, daß die Aufheizrate größer als 10°C/s ist.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche I bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Reaktorrohr in an sich bekannter Weise aus Quarz besteht.
9. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die zur Heizung vor­ gesehenen Flachspulen ein homogenes elektrisches und/oder magnetisches Feld erzeugen.
10. Vorrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Substrathalte-Träger mindestens 2 Flachspulen aufweist.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die zur Heizung vor­ gesehenen Flachspulen ein homogenes elektrisches und/oder magnetisches Feld erzeugen.
12. Vorrichtung nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß 3, 4, oder 5 Flachspulen vorgesehen sind.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizung induktiv oder rf-induktiv erfolgt.
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Flachspulen am Substrat­ halte-Träger beweglich angebracht sind, so daß die räumliche Anordnung der Flachspulen untereinander sowie die Ausbildung der einzelnen Flachspulen veränderbar sind.
15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Hochfrequenzeinspeisung an den Flachspulen mit einem einzigen zentralen HF-Ge­ nerator oder für jede Flachspule einzeln vorgesehenen HF-Generator erfolgt.
DE4446992A 1994-01-19 1994-12-28 Vorrichtung zum Abscheiden von Schichten auf Substraten Expired - Fee Related DE4446992B4 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4446992A DE4446992B4 (de) 1994-01-19 1994-12-28 Vorrichtung zum Abscheiden von Schichten auf Substraten
PCT/DE1995/000181 WO1996020293A1 (de) 1994-12-28 1995-02-14 Vorrichtung zum abscheiden von schichten

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4401457 1994-01-19
DEP4401457.0 1994-01-19
DEP4404468.2 1994-02-11
DE4404468 1994-02-11
DE4446992A DE4446992B4 (de) 1994-01-19 1994-12-28 Vorrichtung zum Abscheiden von Schichten auf Substraten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE4446992A1 true DE4446992A1 (de) 1995-07-20
DE4446992B4 DE4446992B4 (de) 2006-05-11

Family

ID=25933133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4446992A Expired - Fee Related DE4446992B4 (de) 1994-01-19 1994-12-28 Vorrichtung zum Abscheiden von Schichten auf Substraten

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4446992B4 (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6554907B2 (en) 2001-01-02 2003-04-29 Applied Materials, Inc. Susceptor with internal support
US6623563B2 (en) * 2001-01-02 2003-09-23 Applied Materials, Inc. Susceptor with bi-metal effect
US6964876B2 (en) 2001-05-17 2005-11-15 Aixtron Ag Method and device for depositing layers
EP3419049A1 (de) * 2017-06-22 2018-12-26 Meyer Burger (Germany) GmbH Beheizbarer waferträger und bearbeitungsverfahren
DE102022126327A1 (de) 2022-10-11 2024-04-11 Dr. Eberl Mbe-Komponenten Gmbh Elektronenstrahl-substratheizung für beschichtung, aufdampfung oder molekularstrahlepitaxie

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4293755A (en) * 1978-10-23 1981-10-06 General Instrument Corporation Method of cooling induction-heated vapor deposition apparatus and cooling apparatus therefor
US4647361A (en) * 1985-09-03 1987-03-03 International Business Machines Corporation Sputtering apparatus
US5062386A (en) * 1987-07-27 1991-11-05 Epitaxy Systems, Inc. Induction heated pancake epitaxial reactor

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6554907B2 (en) 2001-01-02 2003-04-29 Applied Materials, Inc. Susceptor with internal support
US6623563B2 (en) * 2001-01-02 2003-09-23 Applied Materials, Inc. Susceptor with bi-metal effect
US6964876B2 (en) 2001-05-17 2005-11-15 Aixtron Ag Method and device for depositing layers
EP3419049A1 (de) * 2017-06-22 2018-12-26 Meyer Burger (Germany) GmbH Beheizbarer waferträger und bearbeitungsverfahren
WO2018234389A1 (de) * 2017-06-22 2018-12-27 Meyer Burger (Germany) Gmbh Beheizbarer waferträger und bearbeitungsverfahren
DE102022126327A1 (de) 2022-10-11 2024-04-11 Dr. Eberl Mbe-Komponenten Gmbh Elektronenstrahl-substratheizung für beschichtung, aufdampfung oder molekularstrahlepitaxie

Also Published As

Publication number Publication date
DE4446992B4 (de) 2006-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69629588T2 (de) Segmentierte leistungselektrode
EP0811703B1 (de) Vorrichtung zum Behandeln eines Substrats
DE102009027476B4 (de) Innenkammerelement-Temperatursteuerverfahren, kammerinternes Element, Substratanbringtisch und Plasmabearbeitungsvorrichtungsvorrichtung, die selbigen enthält
EP2126161B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum abscheiden kristalliner schichten wahlweise mittels mocvd oder hvpe
DE102007035166B4 (de) Hochtemperatur-Verdampferzelle mit parallel geschalteten Heizbereichen, Verfahren zu deren Betrieb und deren Verwendung in Beschichtungsanlagen
DE60102669T2 (de) Vorrichtung und verfahren zur epitaktischen bearbeitung eines substrats
EP2475804A1 (de) Cvd-reaktor
DE102009054677A1 (de) Linearablagerungsquelle
DE2354523C3 (de) Verfahren zur Erzeugung von elektrisch isolierenden Sperrbereichen in Halbleitermaterial
DE1933690B2 (de)
WO1999017345A1 (de) Verfahren zum thermischen ausheilen von durch implantation dotierten siliziumcarbid-halbleitern
DE4446992A1 (de) Vorrichtung zum Abscheiden von Schichten auf Substraten
EP0734459B1 (de) Verfahren und einrichtung zum plasmaaktivierten bedampfen
US5164222A (en) Cvd method for depositing a layer on an electrically conductive thin layer structure
DE19940033A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden von Schichten auf rotierenden Substraten in einem allseits beheizten Strömungskanal
EP1127176A1 (de) Vorrichtung zum herstellen und bearbeiten von halbleitersubstraten
WO1996020293A1 (de) Vorrichtung zum abscheiden von schichten
DE1619998B2 (de) Vorrichtung zum thermischen behandeln von scheibenfoermigen halbleiterkoerpern
EP0334110B1 (de) Verfahren zum Herstellen von polykristallinen Schichten mit grobkristallinem Aufbau für Dünnschichthalbleiterbauelemente wie Solarzellen
DE2722545C2 (de) Diffusionsofen zur Behandlung von Halbleitersubstraten
EP1590510B1 (de) Vorrichtung zur herstellung elektrisch leitfähiger durchgänge in einem halbleiterwafer mittels thermomigration
EP1129233B1 (de) Verfahren zur diamant-beschichtung von oberflächen
WO1998059098A2 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung elektrisch leitfähiger durchgänge in halbleiter-bauelementen
EP0451351A1 (de) Vorrichtung zum direkten Beheizen eines Substratträgers
DE3047849C2 (de) Heizelement für einen Hochtemperaturofen

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: AIXTRON AG, 52072 AACHEN, DE

8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: AIXTRON AG, 52134 HERZOGENRATH, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: RIEDER & PARTNER PATENTANWAELTE - RECHTSANWALT, DE

Representative=s name: RIEDER & PARTNER PATENTANWAELTE - RECHTSANWALT, 42

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: AIXTRON SE, DE

Free format text: FORMER OWNER: AIXTRON AG, 52134 HERZOGENRATH, DE

Effective date: 20111104

R082 Change of representative

Representative=s name: RIEDER & PARTNER PATENTANWAELTE - RECHTSANWALT, DE

Effective date: 20111104

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20130702