DE4443980A1 - Folienausführung für die Montage von Chipkarten mit Spulen - Google Patents
Folienausführung für die Montage von Chipkarten mit SpulenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches
auf Chipkarten in welche Elemente eingebettet werden.
Es sind Chipkarten (Kombinationschipkarten, Hybridkarten) aus der DE 39
35 364 bekannt, welche sowohl kontaktfrei als auch kontaktbehaftet mit
ihren Endgeräten (Schreib/Lesegeräten) Energie und Daten austauschen
können. Diese Karten können für vielfache Anwendungen wie beispielswei
se Telefonkarten, Gesundheitskarten, Zutrittskontrollkarten eingesetzt wer
den.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Montage von Kombinations
chipkarten mit ihren unterschiedlichen elektronischen Funktionselementen
in einfacher Weise zu gestalten. Erfindungsgemäß soll es möglich sein, die
beiden wesentlichen Teile (Chipträgerelement und Spulenträgerelement)
zeitlich unabhängig voneinander herzustellen und anschließend in einem
Arbeitsgang zusammenzufügen. Bei diesem Verfahren ist es möglich,
Chipkarten mit ihrem Plastikteil in Mengen für Versuchszwecke (z. B. mit
grafischer Gestaltung, Bedruckung) unabhängig vom Einbringen der teuren
Chips herzustellen. Ferner wird das Herstellen der Chips hinter den Kon
taktflächen in der gleichen Weise ermöglicht, wie es auch bei reinen Kon
taktchipkarten, welche keine Spulen enthalten, der Fall ist.
Diese Aufgaben werden durch die in den Ansprüchen angegebenen Merk
male gelöst.
Fig. 1 zeigt schematisch die beiden Teile (A), (B). Teil (A) ist in seiner
Form vergleichbar den heutigen Kontaktelementen, wie sie beispielsweise
für Telefonkarten und auch für andere Chipkarten hergestellt werden. Teil
(A) enthält den Chip (5) auf der einen Seite eines Kontaktflächenträgere
lementes (2). Die Kontaktflächen (4) sitzen auf der anderen Seite und
stellen die Verbindung zu den Kontakten in Kartenendgeräten (Terminals)
her. Zusätzlich sind elektrisch leitfähige Materialien (7) haftend an den
Elementen (2) angebracht. Diese Materialien sind leitend mit Kontaktier
stellen des Chips (5) verbunden.
Teil (B) zeigt schematisch die Folie (1), auf der eine oder mehrere Spulen
(9) beispielsweise als gedruckte Leiterbahnen aufgebracht sind. Es ist das
Loch (6) zu erkennen, welches beispielsweise durch eine Ausstanzung
eingebracht ist. Ferner sind die Flächen (3) erkennbar, welche eine elektri
sche, galvanische Verbindung zu den Spulen (9) herstellen.
Fig. 2 zeigt schematisch die zusammengebrachten Teile (A) und (B). Es ist
ersichtlich, daß der Chip (5) genau durch das Loch der Folie (1) paßt und
somit ein Höhenunterschied zwischen Chip (5) und Abstand zwischen
Kontaktflächenträgerelement (A) und Spulenträgerelement (B) ausgegli
chen wird.
Zu Anspruch 1:
Anspruch 1 beschreibt die beiden Teile Chipträgerelement (A) und Spulen trägerelement (B) in einer besonderen Ausgestaltung für die Verwendung in Chipkarten, welche sowohl Kontakte als auch Spulen zur kontaktfreien Übertragung von Energie und Daten (gemäß DE 39 35 364) nutzen. Teil (A) soll in das Material (8) einer Chipkarte eingebettet werden. An diesem Teil sind ein oder mehrere Chips (5) unterhalb der Kontaktflächen (4) an gebracht. Der/die Chips (5) sind mit den Kontaktflächen (4) elektrisch lei tend verbunden. Zusätzlich sind an den Kontaktflächenträgerelementen (2) elektrisch leitende Materialien (7) haftend angebracht. Diese Materialien stellen elektrisch eine Verbindung zu den Verbindungsstellen der Chips her, an denen die Spulen zwecks kontaktfreier Energie und Dateneinkopp lung von einem Kartenendgerät ihre Anschlüsse haben.
Anspruch 1 beschreibt die beiden Teile Chipträgerelement (A) und Spulen trägerelement (B) in einer besonderen Ausgestaltung für die Verwendung in Chipkarten, welche sowohl Kontakte als auch Spulen zur kontaktfreien Übertragung von Energie und Daten (gemäß DE 39 35 364) nutzen. Teil (A) soll in das Material (8) einer Chipkarte eingebettet werden. An diesem Teil sind ein oder mehrere Chips (5) unterhalb der Kontaktflächen (4) an gebracht. Der/die Chips (5) sind mit den Kontaktflächen (4) elektrisch lei tend verbunden. Zusätzlich sind an den Kontaktflächenträgerelementen (2) elektrisch leitende Materialien (7) haftend angebracht. Diese Materialien stellen elektrisch eine Verbindung zu den Verbindungsstellen der Chips her, an denen die Spulen zwecks kontaktfreier Energie und Dateneinkopp lung von einem Kartenendgerät ihre Anschlüsse haben.
Das Teil (B) besteht aus einer isolierenden Trägerfolie (1), die auf einer
beliebigen Seite Leiterbahnen in Form einer oder mehrerer Spulen (9)
trägt. Auf der Folie (1) befindet sich ein Loch (6) an der Stelle, an der auf
dem Teil (A) der Chip (5) sitzt. Außerdem sind auf der Folie (1) an den
Stellen elektrisch leitende und mit den Spulen (9) verbundene Flächen (3)
vorhanden, an denen auf dem Teil (A) die leitenden Materialien (7) sitzen.
Werden nun die Teile (A), (B), welche in unterschiedlichen Herstellprozes
sen zu unterschiedlichen Zeiten hergestellt werden können, bei der Kar
tenherstellung zusammengebracht, verbinden die Materialien (7) elektrisch
die Spulen (9) über die Kontaktflächenträgerelementen (2) mit den Eingän
gen des/der Chips (5). Beim Zusammenbringen können sich Höhenunter
schiede zwischen Chip und gewünschtem Abstand der Teile (A), (B) durch
das Loch (6) ausgleichen. Nach dieser patentgemäßen Beschreibung ist es
möglich, Kartenkörper, d. h. Plastikmaterialien (8) unabhängig von der
Chipmontage zu produzieren und Andrucke und Herstellung der Karten oh
ne Einbringung der Chips zu testen. Außerdem ist es möglich, Chips wie
bei reinen Kontaktkarten hinter den Kontaktflächen zu montieren und seri
enmäßig herzustellen. Damit werden die Kosten für die Herstellung von
Karten, welche kontaktfreie und kontaktbehaftete Eigenschaften kombinie
ren, gesenkt.
Zu Anspruch 2:
Es wird beansprucht, daß die Menge oder Form der Materialien (7) auch genutzt werden kann, um unterschiedlich vorgegebene Abstände zwischen Folie (1) und Kontaktflächenträgerelement (2) einzuhalten oder zu erzeu gen.
Es wird beansprucht, daß die Menge oder Form der Materialien (7) auch genutzt werden kann, um unterschiedlich vorgegebene Abstände zwischen Folie (1) und Kontaktflächenträgerelement (2) einzuhalten oder zu erzeu gen.
Zu Anspruch 3:
Die Materialien (7) können wahlweise auf der Folie (1) oder den Flächen (3) aufgebracht werden. Das gewählte Verfahren kann den jeweiligen Pro duktionsbedürfnissen angepaßt werden.
Die Materialien (7) können wahlweise auf der Folie (1) oder den Flächen (3) aufgebracht werden. Das gewählte Verfahren kann den jeweiligen Pro duktionsbedürfnissen angepaßt werden.
Zu Anspruch 4:
Läßt sich das Material (7) bei Erwärmung und/oder unter Druck während des Zusammenbringens der Teile (A) und (B) verformen, können Tempera tur oder Druck oder eine andere Art der Energiezuführung zur Verformung den Abstand zwischen Teil (A) und (B) bestimmen.
Läßt sich das Material (7) bei Erwärmung und/oder unter Druck während des Zusammenbringens der Teile (A) und (B) verformen, können Tempera tur oder Druck oder eine andere Art der Energiezuführung zur Verformung den Abstand zwischen Teil (A) und (B) bestimmen.
Zu Anspruch 5:
Das Material (7) kann als klebende Verbindung zwischen den Teilen (A) und (B) genutzt werden, um ein ungewünschtes Auseinanderbringen der Teile nach der Montage zu erschweren. Damit wird die Sicherheit der Kar ten gegenüber herausmontieren der Chips erhöht.
Das Material (7) kann als klebende Verbindung zwischen den Teilen (A) und (B) genutzt werden, um ein ungewünschtes Auseinanderbringen der Teile nach der Montage zu erschweren. Damit wird die Sicherheit der Kar ten gegenüber herausmontieren der Chips erhöht.
Claims (5)
1. Chipkarten enthaltend die beiden Teile Chipträgerelement (A) und Spu
lenträgerelement (B), dadurch gekennzeichnet,
- - daß Teil (A), welches in das Material (8) einer Chipkarte eingebettet werden soll, einen oder mehrere Chips (5) unterhalb der Kontaktflä chen (4) auf einem Kontaktflächenträgerelement (2) oder direkt unter den Kontaktflächen (4) befestigt hat und der/die Chips (5) mit den Kontaktflächen (4) elektrisch leitend verbunden ist,
- - daß an den Kontaktflächenträgerelementen (2) zusätzlich die elek trisch leitenden Materialien (7) haftend angebracht sind und elektrisch leitend mit dem/den Chips (5) verbunden sind,
- - daß das Teil (B), aus einer isolierenden Trägerfolie (1) besteht, wel che auf einer beliebigen Seite Leiterbahnen in Form einer oder mehre rer Spulen (9) aufgebracht hat,
- - wobei die Folie (1) ein Loch (6) an der Stelle enthält, an der auf dem Teil (A) der Chip (5) sitzt und
- - auf der Folie (1) an den Stellen elektrisch leitende und mit den Spu len (9) verbundene Flächen (3) vorhanden sind, an denen auf dem Teil (A) die leitenden Materialien (7) sitzen,
- - so daß in unterschiedlichen Herstellprozessen zu unterschiedlichen Zeiten hergestellte Teile (A) und (B) bei einem Zusammenbringen, die Materialien (7) eine elektrische Verbindung zwischen den Spulen (9) und den Kontaktflächenträgerelementen (2) und von diesen zum Chip (5) hergestellten und durch das Loch (6) die Höhe des Chips (5) grö ßer sein kann, als der Abstand zwischen den Teilen (A) und (B) nach dem Zusammenbringen in einem Kartenmaterial (8).
2. Gemäß Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet,
- - daß die Materialien (7) durch ihre Menge oder ihre Form auch zur Einhaltung eines Abstandes zwischen Folie (1) und Kontaktflächen trägerelement (2) genutzt werden.
3. Gemäß Anspruch 1 und 2 dadurch gekennzeichnet,
- - daß die Materialien (7) auf der Folie (1) oder den Flächen (3) aufge bracht ist.
4. Gemäß Anspruch 1, 2 und 3 dadurch gekennzeichnet,
- - daß das Material (7) sich bei Erwärmung und/oder unter Druck wäh rend des Zusammenbringens der Teile (A) und (B) verformen läßt und damit der Abstand zwischen Teil (A) und (B) bestimmt wird.
5. Gemäß einem der vorstehenden Ansprüche dadurch ge
kennzeichnet,
- - daß das Material (7) eine klebende Verbindung zwischen den Teilen (A) und (B) herstellt und somit ein Auseinanderbringen der Teile nach der Montage erschwert.
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