DE4416403A1 - Kühlvorrichtung für eine Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen einer solchen Kühlvorrichtung - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Kühlvorrichtung für eine Leiterplatte gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Gegenstand der Erfindung ist ferner ein Verfahren zum Her­ stellen einer solchen Kühlvorrichtung.

Bei Leiterplatten der gattungsgemäßen Art, die oftmals auch als "Platinen" oder als "gedruckte Schaltungen" be­ zeichnet werden, sind zumindest auf einer Seite der Leiter­ platte gedruckte Leiterbahnen ausgebildet, die das jeweils gewünschte Verdrahtungsmuster bilden. Hierdurch ist es mög­ lich, auf einer oder ggf. auch auf beiden Seiten der Lei­ terplatte eine Vielzahl elektronischer Festkörperbauelemen­ te in Form von Widerständen, Kondensatoren, Transistoren oder integrierten Schaltungen anzuordnen und diese durch Löten mit der Leiterplatte zu verbinden, so daß eine elek­ trische Schaltungsbaugruppe gebildet wird, die die er­ wünschte Schalt- oder Steuerungsfunktion ausführt. Das Festlöten erfolgt üblicherweise dadurch, daß Anschlußstifte des betreffenden Bauelements in eine Bohrung der Leiter­ platte eingesteckt und an einer dort vorgesehenen Lötöse angelötet werden. Bei einer in SMD-Technik ("Surface moun­ ted device") bestückten Leiterplatte werden die entspre­ chenden SMD-Bauelemente hingegen unmittelbar an der Be­ stückungsseite festgelötet, so daß die Notwendigkeit von Befestigungslöchern entfällt. Bei einem besonders komplexen Verdrahtungsmuster ist es im übrigen manchmal notwendig, eine aus mehreren Schichten bestehende oder sogenannte Mul­ tilayer-Platine zu verwenden; auch hier ist die erfindungs­ gemäße Kühlvorrichtung verwendbar.

Infolge der immer mehr ansteigenden Packungsdichte mo­ derner Leiterplatten bereitet die von den jeweiligen elek­ tronischen Bauelementen entwickelte Wärme in zunehmendem Maße Probleme, da eine örtliche Überhitzung einzelner Bau­ elemente und eine hieraus ggf. resultierende Zerstörung des betreffenden Bauelements bzw. der Leiterplatte verhindert werden muß. Ein besonderes Problem stellt die Wärmeentwick­ lung im übrigen dann dar, wenn auf der Leiterplatte auch Leistungshalbleiter angeordnet sind, die zum Schalten gro­ ßer Ströme verwendet werden. In beiden Fällen muß daher durch eine geeignete Kühlvorrichtung dafür gesorgt werden, daß die entwickelte Wärme sicher und zuverlässig von den elektronischen Bauelementen und der Leiterplatte abgeführt wird.

Eine bekannte Kühlvorrichtung zur Lösung dieses Pro­ blems besteht aus einer in die Leiterplatte eingebetteten Metallplatte, die gleichsam einen metallischen Kern der Leiterplatte bildet; dieser metallische Kern, der z. B. an den Rändern mit weiteren Metallteilen zur Wärmeabfuhr ver­ bunden sein kann, liegt aufgrund der geringen Dicke der an­ deren Schichten der Leiterplatten in unmittelbarer Nähe der eingelöteten Bauelemente und kann daher trotz des schlech­ ten thermischen Leitvermögens dieser Zwischenschichten die von den Bauelementen entwickelte Wärme aufnehmen. Ein Nach­ teil dieses bekannten Verfahrens liegt jedoch darin, daß die Herstellungskosten äußerst hoch sind, zumal in aufwen­ diger Weise dafür gesorgt werden muß, daß der metallische Kern keine ungewollten Kurzschlüsse hervorruft; eine zu diesem Zweck vorgenommene Isolation wird beispielsweise durch ein Wirbelsinterverfahren, eine Kernlaminierung oder durch eine Porzellan-, elektrostatische, elektrophoretische oder Tauchbeschichtung erreicht. Eine in der DE 37 37 889 A1 beschriebene Variante dieser bekannten Kühlvorrichtung, bei der die metallische Platte durch thermisch leitende Füllstoffe ersetzt ist, leidet ebenfalls an den sehr hohen Herstellungskosten.

Als Alternative zu den beiden vorgenannten Kühlvorrich­ tungen wurde bereits vorgeschlagen, die der bestückten Seite der Leiterplatte abgewandte Seite (d. h. die Unter­ seite) in engen Kontakt mit einem flächigen Kühlkörper zu bringen. So wird beispielsweise in der DE 42 26 168 A1 ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe be­ schrieben, bei dem die Unterseite über einen Wärmeleitkle­ ber mit dem Kühlkörper verbunden ist; eine ähnliche Kühlan­ ordnung ist aus der DE 34 44 699 A1 bekannt. In diesem Zu­ sammenhang ist es weiterhin bekannt, eine Vorimprägnierung (ein sogenanntes "Prepreg") der zu beklebenden Unterseite der Leiterplatte vorzusehen. Diese bekannten Anordnungen haben jedoch den Nachteil, daß der Klebstoff die Wärmeüber­ tragung behindern kann; zur Vermeidung dieses Nachteils wird daher in der DE 39 32 213 A1 vorgeschlagen, unter dem Ort der jeweils die größte Wärme erzeugenden Bauelemente eine Aussparung im Kühlkörper vorzunehmen, die mit einer wärmeleitenden Paste aufgefüllt wird. Beiden bekannten Kühlvorrichtungen ist jedoch der Nachteil gemeinsam, daß der (meist aus Aluminium bestehende) Kühlköper in seiner Herstellung sehr aufwendig und demgemäß entsprechend teuer ist. Darüber hinaus kann die Bestückung der Leiterplatte nur einseitig erfolgen, so daß der Einsatzbereich entspre­ chend eingeschränkt ist.

In der EP 0 324 890 A1 ist eine sogenannte gedruckte Schaltungsplatte beschrieben, bei der nicht nur die Leiter­ bahnen, sondern auch die elektronischen Bauelemente selbst als gedruckte Teile ausgebildet werden; diese bekannte Schaltungsplatte entspricht somit einer Art Dünnfilmschal­ tung. Um zu erreichen, daß die hergestellten elektronischen Dünnfilmelemente geschützt sind, wird bei dieser bekannten Dünnfilmschaltung über der gesamten Oberfläche ein dünner isolierender Film ausgebildet, der anschließend mit einem dünnen wärmeleitenden Film bedeckt wird, um die Wärmeabfuhr zu verbessern. Bei der von der Erfindung unter Schutz ge­ stellten gattungsgemäßen Leiterplatte werden hingegen fer­ tige elektronische Festkörperbauelemente angelötet, so daß der prinzipielle Aufbau und die wesentlichen Herstellungs­ schritte mit denen dieser bekannten Dünnfilmschaltung nicht vergleichbar sind.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kühlvor­ richtung für eine Leiterplatte der im Oberbegriff des An­ spruchs 1 angegebenen Art zu schaffen, die sich durch äu­ ßerst günstige Herstellungskosten auszeichnet, eine hervor­ ragende Wärmeabfuhr sicherstellt und darüber hinaus ein breites Anwendungsgebiet der Leiterplatte ermöglicht. Wei­ terhin soll ein Verfahren zum Herstellen einer derartigen Kühlvorrichtung angegeben werden.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß hinsichtlich der Vorrichtung mit dem im Kennzeichnungsteil des Anspruchs 1 angegebenen Maßnahmen und hinsichtlich des Verfahrens mit den im Kennzeichnungsteil des Anspruchs 9 oder 13 angegebe­ nen Verfahrensschritten gelöst.

Von der Erfindung wird demgemäß vorgeschlagen, als Kühlvorrichtung eine aus thermisch leitendem und vorzugs­ weise elektrisch isolierendem Kunststoff gebildete Be­ schichtung vorzusehen. Eine derartige Beschichtung ist sehr preiswert, da sie gemäß der in den Ansprüchen 6 und 7 ange­ gebenen Weiterbildung der Erfindung z. B. aus einer duropla­ stischen oder thermoplastischen Vergußmasse aus einem Epyxidharz-, Polyamid- oder Polyurethan-Basismaterial be­ stehen kann, in dem Aluminium-, Aluminiumoxid- oder auch Aluminiumhydroxid-Partikel als Füllstoff enthalten sind, die beispielsweise rund geformt sind; derartige Kunststoffe sind im Handel sehr günstig erhältlich, so daß die Gesamt­ kosten der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung wesentlich ge­ ringer anzusetzen sind als die der herkömmlichen Kühlvor­ richtungen, bei denen ein bearbeiteter Metall-Kühlkörper verwendet wird. Da sich die erfindungsgemäße Beschichtung in nahezu beliebiger Dicke auftragen läßt, kann trotz der im Vergleich zu Aluminium geringeren Wärmeleitfähigkeit ei­ ne hohe und für die wesentlichen Anwendungsfälle in der Re­ gel stets ausreichende Wärmeableitung erzielt werden, wie auch mit Versuchen bestätigt werden konnte. Da insbesondere bei Verwendung einer elektrisch isolierenden Beschichtung ein nahezu beliebiger Auftrag der Vergußmasse möglich ist, kann die Leiterplatte an beliebigen Stellen und insbeson­ dere auch an der Bestückungsseite erfolgen; selbst bei zweiseitig bestückten Leiterplatten kann das Prinzip der Erfindung somit problemlos angewandt werden.

Die mit der Erfindung erzielbare Flexibilität zeigt sich z. B. darin, daß es ohne weiteres möglich ist, die Be­ schichtung aus mehreren, nur partiell auf eine oder beide Oberflächen der Leiterplatte und vorzugsweise mittels eines Aufspritzverfahrens aufgebrachten Beschichtungsteilberei­ chen zu bilden, wobei es sich beispielsweise empfiehlt, je­ weilige wärmeerzeugende elektronische Bauelemente in den Beschichtungsteilbereichen einzubetten. Um eine noch ver­ besserte Wärmeableitung herbeizuführen, kann bei dieser Va­ riante der Erfindung auch daran gedacht werden, diese Be­ schichtungsteilbereiche mit wärmeableitenden Bereichen der Schaltungsbaugruppe wie z. B. Gehäuseteilen, zusätzlichen Kühlkörpern oder dergleichen, zu verbinden. Mittels des ge­ nannten Aufspritzverfahrens ist diese selektive Beschich­ tung problemlos und auch preiswert durchführbar.

Die Erfindung gestattet es nach der Lehre des Anspruchs 4 darüber hinaus, diese Beschichtungsteilbereiche derart anzuordnen, daß die Leiterplatte nach der Ausbildung der Beschichtungsteilbereiche mit den elektronischen Bauelemen­ ten bestückt und verlötet werden kann. Damit besteht also auch die Möglichkeit, trotz der bereits vorhandenen Kühl­ vorrichtung eine Montage oder einen Austausch von Bauele­ menten zum Zwecke der Reparatur vorzunehmen, falls dies ge­ wünscht ist.

Andererseits liegt ein wesentlicher Gesichtspunkt der Erfindung gemäß Anspruch 5 darin, die Beschichtung dadurch zu bilden, daß die mit den elektronischen Bauelementen be­ reits bestückte Leiterplatte teilweise oder vollständig in den thermisch leitenden und elektrisch isolierenden Kunst­ stoff eingegossen wird. Diese Variante der Erfindung bietet sich insbesondere dann an, wenn eine möglichst umfassende Wärmeableitung gewünscht ist. Weitere Kennzeichen dieser Variante der Erfindung sind die unter Umständen noch preis­ wertere Herstellung (Verwendung einer Gießform, Eingießen der Leiterplatte in eine bereits vorhandene Ausnehmung ei­ nes Geräts) sowie die vollständige Kapselung, die auch ei­ nen Schutz gegen Umwelteinflüsse wie insbesondere Wasser und dergleichen bietet; nachteilig gegenüber den anderen Varianten ist allerdings die erschwerte Reparatur bzw. der beim Austausch einzelner Bauelemente erforderliche Abtrag der Beschichtung.

Die erfindungsgemäße Beschichtung kann selbstverständ­ lich auch mit einer der eingangs genannten herkömmlichen Kühlvorrichtungen kombiniert werden, d. h. es kann eine Lei­ terplatte mit einem metallischen Kern oder eine Leiter­ platte mit einer Kühlkörperplatte verwendet werden; in die­ sem Fall bietet die Erfindung den Vorteil einer noch besse­ ren Wärmeabfuhr bzw. einer noch besseren thermischen An­ kopplung der Bauelemente an diesen zusätzlichen Kühlkörper.

Wesentliche Verfahrensschritte zum Herstellen der er­ findungsgemäßen Beschichtung sind Gegenstand der Verfah­ rensansprüche.

Die Erfindung wird nunmehr nachstehend anhand der Be­ schreibung von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 anhand eines schematischen Querschnitts ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung;

Fig. 2 anhand eines schematischen Querschnitts ein zweites Ausführungsbeispiel der Erfindung; und

Fig. 3 anhand eines schematischen Querschnitts ein drittes Ausführungsbeispiel der Erfindung.

Bei dem in Fig. 1 gezeigten Ausführungsbeispiel ist eine Leiterplatte 2 noch nicht mit den vorgesehenen elektroni­ schen Bauelementen bestückt. Diese werden an einem mittle­ ren Bereich der Leiterplatte 2, der durch Bohrungen zum Einstecken dieser Bauelemente schematisch angedeutet ist, durch Einlöten befestigt. Außerhalb dieses mittleren Be­ reichs ist eine Beschichtung 1 aus thermisch leitendem Kunststoff vorgesehen, die durch dosiertes Aufspritzen, d. h. durch eine sogenannte Dosiertechnik, aufgebracht wird. Diese Beschichtung kann eine im Vergleich zur Leiterplatte durchaus beträchtliche Dicke aufweisen, so daß eine gute Wärmeableitung gewährleistet ist. Da die Beschichtung 1 keines der später montierten Bauelemente berührt, ist es u. U. möglich, auf die Verwendung eines elektrisch isolie­ renden Kunststoffs für die Beschichtung 1 zu verzichten. Wenn sich jedoch auf dem von der Beschichtung 1 bedeckten Oberflächenbereich Leiterbahnen befinden, sollte zur Ver­ meidung eines Kurzschlusses gleichwohl ein elektrisch iso­ lierender Kunststoff verwendet werden.

Der besondere Vorteil dieses ersten Ausführungsbei­ spiels liegt darin, daß trotz der erfindungsgemäßen Be­ schichtung 1 ein Austausch von Bauelementen im Falle einer Reparatur jederzeit problemlos möglich ist.

Bei dem in Fig. 2 gezeigten zweiten Ausführungsbeispiel wird die Leiterplatte 2 zunächst mit den vorgesehenen elek­ tronischen Bauelementen 3 bestückt, worauf die Beschichtung 1 durch Aufspritzen oder Vergießen derart aufgebracht wird, daß sämtliche Bauteile 3 oder zumindest diejenigen mit der größten Wärmeentwicklung vollständig in der Beschichtung 1 eingebettet sind; die Wärme wird daher von diesen Bauele­ menten optimal abgeführt. Wie in der Fig. 2 schematisch an­ gedeutet ist, kann die Beschichtung 1 auch an der Untersei­ te partiell oder als vollständige Schicht vorgesehen wer­ den, um die Wärmeableitung noch zu verbessern. Es versteht sich, daß bei diesem Ausführungsbeispiel ein elektrisch isolierender Kunststoff für die Beschichtung 1 verwendet werden muß.

Gemäß Fig. 3 ist es schließlich auch möglich, die mit den Bauelementen 3 bereits fertig bestückte Leiterplatte 2 derart mit Kunststoffmaterial zu vergießen, daß eine Be­ schichtung 1 gebildet wird, die die Leiterplatte 2 samt den darauf befindlichen Bauelementen 3 im wesentlichen voll­ ständig umgibt. Wenn die Leiterplatte 2 in einer Ausnehmung 7 eines Geräts befestigt werden soll, ist die Ausbildung der Beschichtung 1 besonders einfach, da es dann nämlich genügt, die Leiterplatte 2 in der Ausnehmung 7 geeignet zu plazieren und anschließend die Ausnehmung 7 mit dem Kunst­ stoff aufzugießen; in diesem Fall wird mit der Erfindung der weitere Vorteil erzielt, daß die Befestigung der Lei­ terplatte 2 noch einfacher ist bzw. daß auf diese ganz ver­ zichtet werden kann.

Selbstverständlich könnte es sich bei der Ausnehmung 7 auch um eine zum Herstellen einer vollständig umhüllten Leiterplatte vorgesehene Gußform handeln. Jedoch kann auch hier der Auftrag des Kunststoffs durch Aufspritzen erfol­ gen.

Bei sämtlichen vorstehend beschriebenen Ausführungsbei­ spielen kann auch ein zusätzlicher Kühlkörper zur noch bes­ seren Wärmeableitung vorgesehen werden; in Fig. 3 ist bei­ spielsweise eine an der Unterseite der Leiterplatte 2 befe­ stigte Aluminiumplatte 4 gezeigt, die bei der gezeigten An­ ordnung einen primären Kühlkörper darstellt, dessen Wärme an den durch die erfindungsgemäße Beschichtung 1 gebildeten sekundären Kühlkörper übertragen wird. Alternativ kann bei jedem der beschriebenen Ausführungsbeispiele eine Leiter­ platte 2 verwendet werden, die als (zusätzlichen) Kühlkör­ per einen metallischen Kern aufweist.

Die erfindungsgemäße Beschichtung 1 ist auch bei zwei­ seitig bestückten Leiterplatten und/oder bei in Multilayer­ technik hergestellten und/oder bei in SMD-Technik ("Surface mounted device") bestückten Leiterplatte problemlos anwend­ bar.

Als Kunststoffmaterial für die Beschichtung 1 wird bei­ spielsweise eine duroplastische oder thermoplastische Ver­ gußmasse verwendet, die aus einem Epyxidharz-, Polyurethan- oder auch Polyamid-Basismaterial besteht, in welchem z. B. Aluminium-, Aluminiumoxid- oder Aluminiumhydroxid-Partikel als Füllstoff enthalten sind; falls dies herstellungstech­ nisch möglich ist, sind diese Partikel vorzugsweise rund, obgleich auch eine unregelmäßige Gestalt zulässig ist. Ein derartiges Kunststoffmaterial zeichnet sich durch hohe Wär­ meleitfähigkeit aus und ist aufgrund des völligen Ein­ schlusses der vergleichsweise kleinen Aluminiumpartikel in dem Polyamid-Basismaterial dennoch elektrisch isolierend, so daß es in allen genannten Fällen problemlos und ohne die Gefahr von Kurzschlüssen verwendet werden kann. Wenn als Material für die eingeschlossenen Partikel Aluminiumoxid- oder Aluminiumhydroxid verwendet wird, ist die elektrische Leitfähigkeit dieser Partikel praktisch Null, so daß in je­ dem Fall eine hervorragende elektrische Isolation erzielbar ist. Auch die Spritz- und Gießfähigkeit eines solchen Mate­ rials ist hervorragend für die Zwecke der Erfindung geeig­ net.

Claims (15)

1. Kühlvorrichtung für eine Leiterplatte (2), bei der minde­ stens auf einer Seite gedruckte Leiterbahnen ausgebildet sind und die eine Vielzahl elektronischer Festkörperbauele­ mente (3) aufweist, die durch Löten mit der Leiterplatte (2) verbunden sind, um eine elektrische Schaltungsbaugruppe zu bilden, gekennzeichnet durch eine aus thermisch leitendem und vorzugsweise elektrisch isolierendem Kunststoff gebildete Beschichtung (1).

2. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung (1) aus mehreren, nur partiell auf eine oder beide Oberflächen der Leiterplatte (2), vorzugsweise mittels eines Aufspritzverfahrens aufgebrachten Beschich­ tungsteilbereichen besteht.

3. Kühlvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß jeweilige wärmeerzeugende elektronische Bauelemente (3) in den Beschichtungsteilbereichen eingebettet sind, wobei die Beschichtungsteilbereiche ggf. eine Verbindung zu wär­ meableitenden Bereichen der Schaltungsbaugruppe herstellen.

4. Kühlvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtungsteilbereiche derart angeordnet sind, daß die Leiterplatte (2) nach der Ausbildung der Beschich­ tungsteilbereiche mit den elektronischen Bauelementen (3) bestückbar und verlötbar ist.

5. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung (1) durch teilweises oder vollständiges Eingießen der mit den elektronischen Bauelementen (3) be­ stückten Leiterplatte (2) in den thermisch leitenden und elektrisch isolierenden Kunststoff gebildet ist.

6. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, da­ durch gekennzeichnet, daß das Kunststoffmaterial der Be­ schichtung (1) aus einer duroplastischen oder thermoplasti­ schen Vergußmasse besteht.

7. Kühlvorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die duroplastische oder thermoplastische Vergußmasse aus einem Epyxidharz-, Polyurethan- oder Polyamid-Basisma­ terial besteht, in dem vorzugsweise runde Aluminium-, Alu­ miniumoxid- oder Aluminiumhydroxid-Partikel als Füllstoff enthalten sind.

8. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, da­ durch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (2) einen zusätz­ lichen Kühlkörper in Form einer metallischen Kernschicht (4) oder einer auf einer Oberfläche befestigten Metallplatte aufweist.

9. Verfahren zum Herstellen einer Kühlvorrichtung für eine Leiterplatte (2), bei der mindestens auf einer Seite ge­ druckte Leiterbahnen ausgebildet sind und die eine Vielzahl elektronischer Festkörperbauelemente (3) aufweist, die durch Löten mit der Leiterplatte (2) verbunden sind, um eine elek­ trische Schaltungsbaugruppe zu bilden, dadurch gekennzeichnet, daß auf eine oder beide Oberflächen der Leiterplatte (2) eine Beschichtung (1) aus thermisch leitendem und vorzugsweise elektrisch isolierendem Kunststoff mindestens partiell auf­ gebracht wird.

10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung (1) mittels eines Aufspritzverfahrens auf­ gebracht wird.

11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung (1) derart aufgebracht wird, daß jeweilige wärmeerzeugende elektronische Bauelemente (3) eingebettet werden und daß ggf. eine Verbindung zu wärmeableitenden Be­ reichen der Schaltungsbaugruppe hergestellt wird.

12. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung (1) derart aufgebracht wird, daß die Lei­ terplatte (2) im Anschluß hieran mit den elektronischen Bau­ elementen (3) bestückt und und verlötet werden kann.

13. Verfahren zum Herstellen einer Kühlvorrichtung für eine Leiterplatte (2), bei der mindestens auf einer Seite ge­ druckte Leiterbahnen ausgebildet sind und die eine Vielzahl elektronischer Festkörperbauelemente (3) aufweist, die durch Löten mit der Leiterplatte (2) verbunden sind, um eine elek­ trische Schaltungsbaugruppe zu bilden, dadurch gekennzeichnet, daß die bereits mit den elektronischen Bauelementen (3) be­ stückte Leiterplatte (2) teilweise oder vollständig in einen thermisch leitenden und elektrisch isolierenden Kunststoff eingegossen wird.

14. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß als Kunststoffmaterial eine duroplasti­ sche oder thermoplastische Vergußmasse verwendet wird.

15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die duroplastische oder thermoplastische Vergußmasse aus einem Epyxidharz-, Polyurethan- oder Polyamid-Basismaterial besteht, in dem vorzugsweise runde Aluminium-, Aluminium­ oxid- oder Aluminiumhydroxid-Partikel als Füllstoff enthal­ ten sind.