DE4340864C2 - Device and method for producing optoelectronic components - Google Patents

Device and method for producing optoelectronic components

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Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Herstellen von optoelektronischen Bauelementen nach dem Oberbegriff der Ansprü­ che 1 und 2.The invention relates to an apparatus and a method for manufacturing of optoelectronic components according to the preamble of the claims che 1 and 2.

Aus der Patentschrift US 52 21 641 ist ein Verfahren zur Herstellung von licht­ emittierenden Dioden (LED) bekannt, bei dem mit einem spiegelnden Metall beschichtete Drahtabschnitte verwendet werden. Um jeweils ein Paar mit­ einander verbundene Anschlußbeinchen zu erhalten, wird bei der Herstel­ lung erst jeder Drahtabschnitt U-förmig gebogen, um dann das freie Ende eines der beiden Anschlußbeinchen derart zu verformen, daß eine tassen­ förmige Aufnahme entsteht und daß diese mit einem Halbleiterbauelement bestückt werden kann. Bevor die noch zwischen den beiden Anschlußbein­ chen bestehende Verbindung abgeschnitten wird, muß das in die tassenför­ mige Aufnahme eingesetzte Halbleiterbauelement mittels eines Bonddrah­ tes mit dem anderen Anschlußbeinchen verbunden und die jeweils freien Enden der beiden Anschlußbeinchen mit einem transparenten oder halb­ durchsichtigen Harz unter Verwendung von Abstandsstücke aufweisenden Gußformen eingehüllt werden.From the patent US 52 21 641 is a method for producing light emitting diodes (LED) known in which with a reflective metal coated wire sections are used. To pair with each To obtain interconnected connection pins, the manufacturer each wire section is bent into a U-shape, then the free end to deform one of the two connecting legs so that one cup shaped recording arises and that this with a semiconductor device can be equipped. Before that between the two connecting legs Chen existing connection is cut, this must be in the cup Semiconductor component used by means of a bond wire tes connected to the other leg and the free Ends of the two connecting legs with a transparent or half clear resin using spacers having molds are encased.

Anhand der Fig. 3, 4 und 5 soll eine konventionelle Vergießvorrichtung erklärt werden und wie ein bereits mit einem Halbleiterkörper bestückter und kontaktierter Gitterstreifen auf konventionelle Art und Weise in einen Vergußwerkstoff eingetaucht wird.Referring to Figs. 3, 4 and 5 is to be explained and is immersed as an already stocked with a semiconductor body and contacted grating strips in a conventional way into a potting agent, a conventional grouting device.

Fig. 5 zeigt eine Vergießvorrichtung 11, bestehend aus üblicherweise 54 Ka­ vitäten 6, die durch eine aus Metall bestehende Bandage, dem sogenannten Exsert 8, zusammengehalten werden und so die Gießleiste 2 ergeben. In die Kavitäten 6 wird ein Vergußwerkstoff 9 eingefüllt, dessen Zusammensetzung u. a. Einfluß auf den Frequenzbereich der hindurchtretenden Strahlung und ihrer optischen Fokussierung hat. Mindestens zwei Tiefenanschläge 5 be­ stimmen durch ihre Höhe die Eintauchtiefe eines Gitterstreifens 1 in den Vergußwerkstoff 9, indem Verbindungsstege 12 des Gitterstreifens 1 auf den Tiefenanschlägen 5 der Gießleiste 2 aufsitzen. Fig. 5 shows a potting device 11 , usually consisting of 54 Ka vita 6 , which are held together by a bandage made of metal, the so-called Exsert 8 , and thus give the molding 2 . A potting material 9 is filled into the cavities 6 , the composition of which has an influence, inter alia, on the frequency range of the radiation passing through and its optical focusing. At least two depth stops 5 be determined by their height, the immersion depth of a grating strip 1 in the potting material 9 by connecting webs 12 of the grating strip 1 on the depth stops 5 of the molding 2 .

In Fig. 4 wird dargestellt, wie der Gitterstreifen 1 zuerst unter einem be­ stimmten Winkel in den Vergußwerk­ stoff 9 einzutauchen ist, damit die Luft aus der trich­ terförmigen Öffnung des Reflektors 10 entweichen kann. Es muß gewährleistet sein, daß das gesamte vom Reflek­ tor 10 umschlossene Volumen keine eingeschlossenen Luftblasen enthält und vollständig mit dem Vergußwerk­ stoff 9 ausgefüllt ist. Danach muß der Gitterstreifen 1 aufgerichtet, in die Haltenut 7 eingeführt und entlang dieser abgesenkt werden.In Fig. 4 it is shown how the grid strip 1 is first immersed at a certain angle in the potting material 9 so that the air can escape from the trich teriform opening of the reflector 10 . It must be ensured that the entire volume enclosed by the reflector 10 contains no enclosed air bubbles and is completely filled with the sealing material 9 . Thereafter, the grid strip 1 must be erected, inserted into the holding groove 7 and lowered along this.

Fig. 3 zeigt den in den Vergußwerkstoff 9 eingetauch­ ten Gitterstreifen 1, wobei der Reflektor 10 mittels der Haltenut 7 und des Tiefenanschlags 5 eine genau be­ stimmte Position innerhalb der Kavität 6 einnimmt. Fig. 3 shows the immersed in the potting material 9 th grating 1 , wherein the reflector 10 by means of the holding groove 7 and the depth stop 5 assumes a precisely defined position within the cavity 6 .

Das Gelingen der geschilderten Tätigkeit - das Eintau­ chen eines Gitterstreifens in einen Vergußwerkstoff, der sich in Kavitäten befindet - hängt erheblich von der Erfahrung und Geschicklichkeit, häufig sogar von der Tagesform desjenigen Personals ab, das diese Arbeit ausführt. Ausgeschlossen ist dennoch nicht, daß der in die Kavitäten eingegossene Vergußwerkstoff störende Luftblasen enthält, beispielsweise in Ecken oder Kan­ ten, die nur sehr schlecht entdeckt und entfernt werden können und deshalb das Bauelement häufig unbrauchbar machen.The success of the described activity - the thawing Chen a grid strip in a potting material, which is in cavities - depends considerably on of experience and skill, often even of the daily form of the personnel who do this work executes. However, it is not excluded that the in potting material cast into the cavities Contains air bubbles, for example in corners or Kan that are very poorly discovered and removed can and therefore the component is often unusable do.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrich­ tung und ein Verfahren anzugeben, um den Herstellprozeß für optoelektronische Bauteile zu vereinfachen und um ihn auch innerhalb einer automatisierten Fertigungs­ linie ausführen zu können.The invention has for its object a Vorrich tion and a method to specify the manufacturing process simplify for optoelectronic components and order him also within an automated manufacturing to be able to execute line.

Die Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale der Ansprüche 1 und 2 gelöst. The task is characterized by the characteristics of the Claims 1 and 2 solved.  

Um die Entstehung von Lufteinschlüssen beim Fügevorgang auszuschließen und eventuell bereits bestehende Luft­ blasen im Vergußwerkstoff zu beseitigen, findet das Eintauchen des mit einem Halbleiterkörper bestückten und kontaktierten Gitterstreifens in den Vergußwerk­ stoff in einem evakuierten Rezipienten statt. Die hier­ für vorbereitende Tätigkeit besteht lediglich darin, die Kavitäten mit Vergußwerkstoff zu befüllen und den Gitterstreifen in eine neuartige Vergießvorrichtung einzuhängen. Eine solche Vergießvorrichtung besteht aus mehreren an eine Gießleiste angebrachte Stützen, die wie ein erhobener Finger von der Gießleiste abstehen. Für eine Gießleiste mit 54 Kavitäten sind beispielswei­ se neun Stützen vorzusehen, die derart anzuordnen sind, daß am jeweiligen seitlichen Ende der Gießleiste nach drei Kavitäten und dazwischen nach jeweils sechs Kavi­ täten eine Stütze an die Gießleiste angebracht ist. An ihrem oberen Ende weist eine solche Stütze eine sog. Raststelle auf, womit eine Aussparung gemeint ist, die beispielsweise mittels eines Fräswerkzeuges hergestellt werden kann und dazu dient, einen Gitterstreifen aufzu­ nehmen und so lange sicher zu halten, bis er manuell oder mit Hilfe einer mechanischen Vorrichtung aus die­ ser Raststelle entnommen wird.The formation of air pockets during the joining process exclude and possibly existing air eliminating bubbles in the potting material finds that Immersion of the one equipped with a semiconductor body and contacted lattice strips in the potting unit in an evacuated recipient. The one here for preparatory work consists only of to fill the cavities with potting material and the Grid strips in a new potting device to mount. Such a potting device consists of several supports attached to a molding, which stick out from the molding like a raised finger. For a molding with 54 cavities, for example provide nine supports to be arranged in such a way that at the respective lateral end of the molding three cavities and in between every six cavities would be a support attached to the molding. At at its upper end, such a support has a so-called. Rest area, which means a recess, the produced for example by means of a milling tool can and is used to open a grid strip take and hold securely until manually or with the help of a mechanical device from the this rest stop is removed.

Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen ins­ besondere darin, daß die recht zeitaufwendigen und kom­ pliziert durchzuführenden Arbeitsschritte des Eintau­ chens des Gitterstreifens in den Vergußwerkstoff we­ sentlich vereinfacht werden. Dadurch verkürzt sich die für den Fügevorgang erforderliche Arbeitszeit auf unge­ fähr die Hälfte. Hinzu kommt, daß mögliche Ursachen für Beschädigungen, beispielsweise das Beschädigen oder Ab­ reißen der Bonddrähte, dadurch entfallen. The advantages achieved with the invention are special in that the quite time-consuming and com replicates the steps of thawing to be carried out Weens the grid strip in the potting material be considerably simplified. This shortens the working time required for the joining process to unge drive half. In addition, possible causes for Damage, for example the damage or Ab tearing of the bond wires, thereby eliminated.  

Durch den in dem Rezipienten erzeugten Unterdruck wird nicht nur das durch den Fügevorgang verursachte Entste­ hen von Blasen im Gießkörper verhindert, sondern sogar das Volumen von bereits bestehenden Blasen im Verguß­ werkstoff soweit reduziert, daß sie den Strahlengang nur noch unmerklich beeinflussen. Qualitätsmindernde Schönheitsfehler entfallen, da beispielsweise kleine Löcher in Ecken und entlang von Kanten des Gießkörpers, die recht häufig bei vieleckigen Gießkörpern auftreten, durch das Vakuum volumenmäßig soweit reduziert werden, daß sie kaum noch wahrnehmbar sind. Insgesamt ergibt sich durch wegfallende Tätigkeiten und bessere Qualität der hergestellten optoelektronischen Bauteile, eine we­ sentlich höhere Effizienz des Herstellprozesses.Due to the negative pressure generated in the recipient not only the first thing caused by the joining process prevented from bubbles in the casting, but even the volume of existing bubbles in the potting material reduced so far that it the beam path influence only imperceptibly. Quality reducing There are no blemishes, for example small ones Holes in corners and along edges of the casting, which are quite common in polygonal castings, can be reduced in volume by the vacuum, that they are barely noticeable. Total results yourself through discontinued activities and better quality of the optoelectronic components produced, a we considerably higher efficiency of the manufacturing process.

Die Erfindung wird anhand von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den Fig. 1 bis 7 erläutert. Es zei­ gen:The invention is explained using exemplary embodiments in conjunction with FIGS. 1 to 7. Show it:

Fig. 1 eine neuartige Vergießvorrichtung, bestehend aus einer Gießleiste mit daran angebrachten Stützen, die Tiefenanschläge aufweisen und einem Gitterstreifen, der in einen Verguß­ werkstoff eingetaucht ist, Fig. 1 is a novel grouting device, consisting of a Gießleiste with attached supports which have depth stops and a grid strip which is immersed in a potting material,

Fig. 2 die perspektivische Darstellung einer neuar­ tigen Gießleiste mit Stützen, die eine Rast­ stelle und einen Tiefenanschlag aufweisen, Fig. 2 is a perspective view of a neuar term Gießleiste with supports, which constitutes a detent and have a depth stop,

Fig. 3 die Seitenansicht einer Vergießvorrichtung nach dem Stand der Technik mit einem senk­ recht in einen Vergußwerkstoff eingetauchten Gitterstreifen, Fig. 3 is a side view of a grouting device according to the prior art with a perpendicular rather in a potting agent immersed grating strips,

Fig. 4 die Seitenansicht einer Vergießvorrichtung nach dem Stand der Technik und eines Gitter­ streifens beim Eintauchen in einen Verguß­ werkstoff, Fig. 4 is a side view of the strip material of a grouting device according to the prior art and a grid upon immersion in a casting,

Fig. 5 die Vorderansicht einer Vergießvorrichtung nach dem Stand der Technik, bestehend aus ei­ ner Gießleiste mit Tiefenanschlägen und einem in einen Vergußwerkstoff eingetauchten Git­ terstreifen, Figure 5 shows the front view consisting terstreifen. A grouting device according to the prior art, from egg ner Gießleiste with depth stops and immersed in a potting agent Git,

Fig. 6 die neuartige Vergießvorrichtung nach Fig. 1, wobei der Gitterstreifen in der Raststelle der Stütze gehalten wird und Fig. 6 shows the novel potting device according to Fig. 1, wherein the grid strip is held in the resting point of the support and

Fig. 7 die Seitenansichten je einer rechtsseitigen Stütze (Fig. 7a), einer Stütze mit Tiefenan­ schlag (Fig. 7b), einer linksseitigen Stütze (Fig. 7c) und zweier sich gegenüberstehender Stützen einschließlich eines in der Vorfüge­ position gehaltenen Gitterstreifens (Fig. 7d). Fig. 7, the side views each of a right-side support (Fig. 7a), a support with Tiefenan impact (Fig. 7b), a left side support (Fig. 7c) and two of opposite supports including a position in the Vorfüge held grid strip (Fig. 7d).

Fig. 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer Vergießvor­ richtung 11, bestehend aus einem Gitterstreifen 1, der bereits in einen Vergußwerkstoff 9 eingetaucht ist, und einer Gießleiste 2. Die Gießleiste 2, in Fig. 2 zudem perspektivisch dargestellt, besteht aus üblicherweise 54 Kavitäten 6, die mittels einer aus Metall bestehen­ den Bandage, dem Exsert 8, zusammengehalten werden. In den Kavitäten 6 befindet sich der Vergußwerkstoff 9, der aufgrund seiner Zusammensetzung beispielsweise nur für die Strahlung einer bestimmten Frequenz durchlässig ist. Im allgemeinen bestehen die Kavitäten 6 aus einem temperaturfesten Kunststoff, der bei einer Aushärtetem­ peratur des Vergußwerkstoffs 9 von 140°C noch formsta­ bil bleibt. Fig. 1 shows an embodiment of a Vergießvor direction 11 , consisting of a grid strip 1 , which is already immersed in a potting material 9 , and a pouring spout 2nd The molding 2 , also shown in perspective in FIG. 2, usually consists of 54 cavities 6 , which are held together by means of a bandage made of metal, the Exsert 8 . The potting material 9 is located in the cavities 6 and , because of its composition, is only permeable to radiation of a certain frequency, for example. In general, the cavities 6 consist of a temperature-resistant plastic, which remains at a hardened temperature of the potting material 9 of 140 ° C still form bil.

An die Gießleiste 2 sind besonders geformte Stützen 3 angebracht, die an ihrem oberen Ende eine stufenförmige Aussparung aufweisen, die sogenannte Raststelle 4. Sie dient zum Halten des Gitterstreifens 1 (Fig. 1) in ei­ ner sogenannten Vorfügeposition, bevor der Gitterstrei­ fen 1 in den Vergußwerkstoff 9 eingetaucht wird. Zu­ sätzlich kann eine Stütze 3 in Verlängerung der Quer­ strebe 15 einen Tiefenanschlag 5 aufweisen, womit die Position eines Reflektors 10 im Vergußwerkstoff 9 fest­ gelegt wird, indem ein Verbindungssteg 12, der sich zwischen benachbarten Anschlußbeinchenpaaren 14 befin­ det, auf der Oberseite der Tiefenanschläge 5 aufsitzt.Specially shaped supports 3 are attached to the pouring bar 2 and have a step-shaped recess at their upper end, the so-called rest stop 4 . It is used to hold the grating strip 1 ( Fig. 1) in a so-called pre-position before the grating strip 1 is immersed in the potting material 9 . In addition, a support 3 in extension of the cross strut 15 has a depth stop 5 , whereby the position of a reflector 10 in the potting material 9 is fixed by a connecting web 12 , which is located between adjacent pairs of legs 14 , on the top of the depth stops 5 sits on.

Grundsätzlich gibt es zwei Möglichkeiten, die Stützen 3 entlang der Gießleiste 8 anzuordnen. Zum einen, daß sich jeweils zwei Stützen 3 spiegelbildlich gegenüber­ stehen und zum anderen, daß die Stützen 3 entlang der Gießleiste 8 wechselständig nach beispielsweise sechs Kavitäten 6 auf der linken und rechten Seite angebracht sind. Da die Stützen 3 vorzugsweise wie die Kavitäten 6 aus einem temperaturstabilen Kunststoff bestehen, emp­ fiehlt es sich, Stützen 3 und Kavitäten 6 durch ein Spritzgußverfahren und in einem Arbeitsgang zu ferti­ gen.Basically, there are two ways of arranging the supports 3 along the molding 8 . On the one hand that two supports 3 are opposite each other in a mirror image and on the other hand that the supports 3 are alternately attached along the pouring strip 8 after, for example, six cavities 6 on the left and right sides. Since the supports 3, like the cavities 6, preferably consist of a temperature-stable plastic, it is advisable to manufacture supports 3 and cavities 6 by an injection molding process and in one operation.

Pro Gießleiste 2 sind vorteilhaft zwei Stützen 3 mit einem Tiefenanschlag 5 versehen, um eine gleichmäßige Eintauchtiefe des Gitterstreifens 1 in den Vergußwerk­ stoff 9 zu gewährleisten. Eine weitere Aufgabe der Stützen 3 ist das Zentrieren der Reflektoren 10 des Gitterstreifens 1 in den Kavitäten 6 in seitlicher Richtung mit Hilfe der Verbindungsstege 12. Dazu ragen zwei Verbindungsstege 12 seitlich über das jeweilige Anschlußbeinchenpaar 14 soweit hinaus, daß der dazwi­ schen verbleibende Abstand nur geringfügig größer als die Dicke der Stützen 3 ist. Dadurch hat der Gitter­ streifen 1 nur noch einen sehr begrenzten Spielraum in seitlicher Richtung. Damit sich der Gitterstreifen 1 leicht in den Vergußwerkstoff 9 eintauchen läßt und sich nicht mit den Tiefenanschlägen 5 verkantet, sind die über das Anschlußbeinchenpaar hinausragenden Teile 16 der Verbindungsstege 12 derart geformt, daß sich nach unten jeweils eine trichterförmige Öffnung ergibt.For each molding 2 , two supports 3 are advantageously provided with a depth stop 5 in order to ensure a uniform immersion depth of the grating strip 1 in the potting material 9 . Another task of the supports 3 is to center the reflectors 10 of the grating strip 1 in the cavities 6 in the lateral direction with the aid of the connecting webs 12 . For this purpose, two connecting webs 12 protrude laterally beyond the respective pair of connecting legs 14 to such an extent that the remaining distance between them is only slightly larger than the thickness of the supports 3 . As a result, the grid strip 1 has only a very limited scope in the lateral direction. So that the grid strip 1 can be easily immersed in the potting material 9 and cannot be tilted with the depth stops 5 , the parts 16 of the connecting webs 12 protruding beyond the pair of connecting legs are shaped such that a funnel-shaped opening results downwards.

Fig. 6 zeigt das gleiche Ausführungsbeispiel wie Fig. 1 mit dem Unterschied, daß der Gitterstreifen 1 noch nicht in den Vergußwerkstoff 9 eingetaucht ist, sondern in der Vorfügeposition gehalten wird. Dieses Halten in der Vorfügeposition wird zum einen dadurch erreicht, daß die über die Anschlußbeinchen 14a bzw. 14b hinaus­ ragenden Teile 16 der Verbindungsstege 12 auf einer Verdickung 15 derjenigen Stützen 3 aufsitzen, die nicht über einen Tiefenanschlag 5 verfügen (Fig. 7a, 7c). Zum anderen wird der Gitterstreifen 1 dadurch in der Vorfügeposition gehalten, indem der Transportsteg 13 des Gitterstreifens 1 in der stufenförmigen und leicht abgeschrägten Raststelle 4 der Stützen 3 aufsitzt. Fig. 6 shows the same embodiment as Fig. 1 with the difference that the grid strip 1 is not yet immersed in the potting material 9 , but is held in the pre-position. This holding in the pre-position is achieved on the one hand by the fact that the parts 16 of the connecting webs 12 projecting beyond the connecting legs 14 a or 14 b are seated on a thickening 15 of those supports 3 which do not have a depth stop 5 ( FIG. 7a, 7c). Secondly, the grating strips 1 is thereby held in the Vorfügeposition by the transport web 13 is seated of the grid strip 1 in the step-shaped and slightly tapered latching point 4 of the supports. 3

Um den in der Vorfügeposition befindlichen Gitterstrei­ fen 1 in den Vergußwerkstoff 9 einzutauchen, genügt es, den Gitterstreifen 1 an zwei Stellen seines Transport­ stegs 13, die vorzugsweise in der Nähe seines Anfangs und Endes liegen, gleichmäßig nach unten zu drucken, wobei die flexiblen Stützen 3 nach außen ausweichen. In order to present in the Vorfügeposition Gitterstrei fen 1 in the potting agent 9 submerge, it is sufficient to the grating strips 1 at two points of its transport web 13, which are preferably in the vicinity of its beginning and end, to print down evenly, the flexible supports 3 dodge outwards.

In den Fig. 7a bis 7c sind Ausführungsbeispiele ver­ schiedener Stützen 3 im Profil dargestellt. Allen drei Ausführungsbeispielen gemeinsam ist die sich am oberen Ende befindende Raststelle 4 als stufenförmige, leicht abgeschrägte Aussparung. Etwas unterhalb der Mitte be­ sitzt die Stütze 3 der Fig. 7b den Tiefenanschlag 5. Bei den Stützen 3 der Fig. 7a und 7c ist statt dessen die Querstrebe 15 eingezeichnet. Des weiteren handelt es sich bei der Fig. 7c lediglich um die spiegelbild­ liche Ausführung der Stütze 3 der Fig. 7a.In FIGS. 7a to 7c embodiments ver VARIOUS supports 3 are shown in profile. Common to all three exemplary embodiments is the latching point 4 located at the upper end as a step-shaped, slightly beveled recess. The support 3 of FIG. 7b sits the depth stop 5 somewhat below the center. In the supports 3 of FIGS. 7a and 7c, the cross strut 15 is shown instead. Furthermore, it is in Fig. 7c only the mirror image Liche version of the support 3 of Fig. 7a.

Fig. 7d zeigt einen Gitterstreifen 1, der von zwei sich gegenüberstehenden Stützen 3 in der Vorfügeposi­ tion gehalten wird, zu erkennen daran, daß der Gitter­ streifen 1 in der Raststelle 4 der Stütze 3 gehalten wird und der Reflektor 10 sich oberhalb des Vergußwerk­ stoffes 9 und den Kavitäten 6 befindet. Fig. 7d shows a grating strip 1 , which is held by two opposing supports 3 in the pre-position, recognizable by the fact that the grating strip 1 is held in the rest area 4 of the support 3 and the reflector 10 above the potting material 9th and the cavities 6 .

Die beschriebene Vorrichtung und das beschriebene Ver­ fahren finden ihre Verwendung hauptsächlich bei der Herstellung von lichtemittierenden Dioden (LEDs) und Detektoren. Das Aushärten des Vergußwerkstoffes erfolgt in einem Ofen bei einer Temperatur von 140°C und einer Dauer von 48 min. Nach dem Entfernen der ausgehärteten Gießkörper aus den Kavitäten, dem Entformen, erfolgt das sog. Freischneiden, womit man das Trennen der durch den Gitterstreifen verbundenen Bauelemente und das Zu­ rechtschneiden der jeweiligen Anschlußbeinchen auf die richtige Länge bezeichnet.The device described and the described Ver They are mainly used for driving Manufacture of light emitting diodes (LEDs) and Detectors. The potting material is cured in an oven at a temperature of 140 ° C and one Duration of 48 min. After removing the hardened Casting from the cavities, the demolding takes place the so-called free cutting, with which one separates the the components connected to the grid strip and the zu cut the respective connecting legs onto the designated correct length.

Claims (2)

1. Vergießvorrichtung zum Herstellen von optoelektroni­ schen Bauelementen, bestehend aus
  • a) einer Gießleiste (2) mit Kavitäten (6) und minde­ stens zwei an ihrer Oberseite angebrachten Stützen (3), die an ihrer Oberseite eine Raststelle (4) und in ihrer Mitte einen Tiefenanschlag (5) oder einen Quersteg (15) aufweisen,
  • b) einem Gitterstreifen (I) mit einem Transportsteg (13), mit paarweise angeordneten Anschlußbeinchen (14a, 14b), deren oberes Ende mit dem Transport­ steg (13) verbunden ist, wobei jeweils ein An­ schlußbeinchen (14a) eines Anschlußbeinchenpaares einen Reflektor (10) mit einem Halbleiterkörper aufweist, mit Verbindungsstegen (12), die die An­ schlußbeinchen (14a, 14b) eines Anschlußbeinchen­ paares miteinander verbinden, wobei der Transport­ steg (13) derart in die Raststelle (4) der Stützen (3) eingehängt ist, daß die Halbleiterkörper noch nicht in die Kavitäten (6) eintauchen und die Ver­ bindungsstege (12) erst dann auf den Tiefenan­ schlägen (5) der Stützen (3) aufsitzen, wenn die Halbleiterkörper des Gitterstreifens (1) in die Kavitäten (6) eintauchen.
1. Casting device for producing optoelectronic components, consisting of
  • a) a pouring bar ( 2 ) with cavities ( 6 ) and at least two supports ( 3 ) attached to its top, which have a stop ( 4 ) on their top and a depth stop ( 5 ) or a crossbar ( 15 ) in the middle ,
  • b) a lattice strip (I) with a transport web ( 13 ), with paired connecting legs ( 14 a, 14 b), the upper end of which is connected to the transport web ( 13 ), with one connecting leg ( 14 a) of a pair of connecting legs has a reflector ( 10 ) with a semiconductor body, with connecting webs ( 12 ) which connect the connection legs ( 14 a, 14 b) of a pair of connection legs to one another, the transport web ( 13 ) being inserted into the latching point ( 4 ) of the supports ( 3 ) is hooked in that the semiconductor body is not yet immersed in the cavities ( 6 ) and the connecting webs ( 12 ) only strike the depth stop ( 5 ) of the supports ( 3 ) when the semiconductor body of the grid strip ( 1 ) is in the Immerse cavities ( 6 ).
2. Verfahren zum Herstellen von optoelektronischen Bau­ elementen, bei dem bereits bestück­ te und kontaktierte Gitterstreifen (1) vergossen werden, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Eintau­ chen in einen Vergußwerkstoff (9) zuerst in einer Rast­ stelle (4) einer zu einer Vergießvorrichtung (11) gehö­ renden Stütze (3) sicher gehalten werden und daß der Gitterstreifen (1) erst dann in einen sich in standar­ disierten Kavitäten (6) befindenden Vergußwerkstoff (9) eingetaucht wird, wenn ,die gesamte Vergießvorrichtung (11) einschließlich Gitterstreifen (1) und Vergußwerk­ stoff (9) in einen evakuierten Rezipienten verbracht worden ist.2. Process for the production of optoelectronic construction elements, in which already populated and contacted grid strips ( 1 ) are shed, characterized in that before immersion in a potting material ( 9 ), first in a rest position ( 4 ) to a potting device ( 11 ) belonging support ( 3 ) are held securely and that the grid strip ( 1 ) is only immersed in a potting material ( 9 ) located in standard cavities ( 6 ) when the entire casting device ( 11 ) including the grid strip ( 1 ) and potting material ( 9 ) has been placed in an evacuated recipient.
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