DE4326478A1 - Bondkopf, insbesondere für Ultraschall-Bonden - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft einen Bondkopf, insbesondere für Ul
traschall-Bonden, mit an einem Ultraschall-Transducer ange
ordneten Stempel (wedge), mittels dem ein elektrisch leiten
der Draht, insbesondere Aluminiumdraht, unter Ultraschall-Er
regung gegen eine Kontaktfläche eines elektrischen oder elek
tronischen Bauteils drückbar ist, und mit einer dem Stempel
(wedge) vorgeordneten, in Drahtrichtung hin- und herbewegba
ren Drahtklemme, wobei der Stempel samt Drahtklemme und deren
Antriebe in Richtung etwa senkrecht zur Kontaktfläche auf- und
abbewegbar sowie der Bondkopf insgesamt um eine Achse
senkrecht zur Kontaktfläche schwenkbar gelagert ist.
Ein derartiger Bondkopf ist allgemein bekannt, z. B. aus der
US-A-4 202 482. Dieser bekannte Bondkopf zeichnet sich da
durch aus, daß die den Stempel bzw. wedge vorgeordnete Draht
klemme um eine Horizontalachse schwenkbar gelagert ist mit
der Folge, daß beim Drahtvorschub auf den Draht sowohl Biege
momente als auch Querkräfte einwirken. Der von der Draht
klemme erfaßte Drahtabschnitt muß nämlich der Kreisbewegung
der Drahtklemme bzw. der Klemmbacken folgen. Dies führt zu
nicht unerheblichem Drahtabrieb in der wedge-Bohrung, durch
die hindurch der Draht zur Kontaktfläche geführt wird. Nach
relativ kurzer Betriebszeit tritt durch den erwähnten
Drahtabrieb innerhalb der wedge-Bohrung erhöhte Reibung auf
mit der Folge, daß sich kein guter Draht-loop mehr erzielen
läßt.
Der vorliegenden Erfindung liegt nunmehr die Aufgabe zu
grunde, das vorgenannte Problem zu beheben, d. h. eine Kon
struktion zu schaffen, bei der Drahtabrieb in der wedge-Boh
rung weitgehend vermieden wird.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der
Antrieb für die Hin- und Herbewegung der Drahtklemme ein
Translationsantrieb ist, der die Drahtklemme exakt parallel
zum Bonddraht bewegt. Dementsprechend führt der Bonddraht
keine Kreisbewegung mehr aus. Der Draht wird exakt parallel
zur Längsrichtung der wedge-Bohrung in diese eingeführt. Der
Drahtabrieb wird auf diese Weise auf ein Minimum beschränkt
mit der Folge, daß auch nach längerer Betriebszeit keine er
höhte Reibung zwischen Bonddraht und wedge-Bohrung auftritt,
und daß sich ein unverändert guter Draht-loop herstellen
läßt. Auch wird durch diese Maßnahme eine konstante "tail
length" über eine lange Betriebszeit gewährleistet.
Zur weiteren Drahtschonung ist vorgesehen, den Bonddraht bis
hin zum Drahtdurchgang der Drahtklemme innerhalb eines flexi
blen Schlauches zu führen. Damit wird auch erreicht, daß der
Draht vor der Drahtklemme weder nach oben noch nach unten
ausweicht und eine Lage einnimmt, in der er von der Draht
klemme nicht mehr richtig oder überhaupt nicht mehr erfaßt
werden kann. Die vorgenannte Maßnahme kann auch bei herkömm
lichen Bondköpfen getroffen werden; insofern wird für diese
Maßnahme unabhängig Schutz begehrt.
Im übrigen wird hinsichtlich bevorzugter konstruktiver De
tails des erfindungsgemäßen Bondkopfes auf die Ansprüche 2
bis 5 verwiesen.
Für die Maßnahmen nach Anspruch 7 wird ebenfalls sowohl in
Kombination als auch unabhängig von dem vorbeschriebenen
Bondkopf Schutz begehrt, da auch diese Maßnahmen sich bei
herkömmlichen Bondköpfen anwenden lassen. Anspruch 7 bezieht
sich auf die Einstellung des sogenannten Bondgewichtes mit
einfachen konstruktiven Mitteln. Unter "Bondgewicht" versteht
man die Anpreßkraft des Stempels bzw. wedge, d. h. die Kraft,
mit der der Stempel bzw. wedge den Bonddraht auf die Kontakt
fläche des elektrischen oder elektronischen Bauteiles preßt.
Nachstehend wird ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsge
mäß ausgebildeten Bondkopfes anhand der beigefügten Zeichnung
näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 einen erfindungsgemäß aus gebildeten Bondkopf in
Seitenansicht; und
Fig. 2 den Bondkopf gemäß Fig. 1 in Vorderansicht.
Die Fig. 1 und 2 zeigen einen Bondkopf für Ultraschall-
Bonden mit an einem Ultraschall-Transducer 10 angeordneten
Stempel bzw. wedge 11, mittels dem ein elektrisch leitender
Draht, insbesondere Aluminiumdraht, unter Ultraschall-Erre
gung gegen eine Kontaktfläche 25 eines nicht näher darge
stellten elektrischen oder elektronischen Bauteils drückbar
ist. Des weiteren umfaßt der Bondkopf gemäß den Fig. 1 und
2, welcher mit der Bezugsziffer 26 gekennzeichnet ist, eine
dem Stempel bzw. wedge 11 vorgeordnete, in Drahtrichtung hin- und
herbewegbare Drahtklemme 13. Die Hin- und Herbewegung der
Drahtklemme 13 in Drahtrichtung ist mit dem Doppelpfeil 27 in
Fig. 1 angedeutet. Der Bondkopf 27 ist als Ganzes um eine
Achse 17 senkrecht zur Kontaktfläche 25 schwenkbar gelagert.
Die Schwenkbewegung ist in Fig. 1 mit dem Doppelpfeil 28 ge
kennzeichnet. Des weiteren ist der Stempel 11 in Richtung
etwa senkrecht zur Kontaktfläche 25 auf- und abbewegbar. Zu
diesem Zweck sind der Stempel 11 und der Transducer 10 um
eine sich parallel zur Kontaktfläche 25 sowie senkrecht zu
der durch Stempel bzw. wedge 11 und Transducer 10 bzw. Draht
12 aufgespannten Fläche erstreckende Achse 22 verschwenkbar.
Diese Schwenkbewegung ist in Fig. 1 durch den Doppelpfeil 31
gekennzeichnet.
Der Antrieb 14 für die Hin- und Herbewegung der Drahtklemme
in Drahtrichtung bzw. parallel zum Draht 12 ist ein Transla
tionsantrieb 16 in Form eines Soleonids, durch den die Draht
klemme 13 exakt parallel zum Draht 12 bewegt wird. Der Soleo
nid 16 bewegt dabei die Drahtklemme 13 in Drahtzuführungs
richtung Z entgegen der Wirkung eines elastischen Elements in
Form einer Rückzugsfeder 18 (siehe Fig. 2). Parallel zum
Translationsantrieb 16 für die Hin- und Herbewegung der
Drahtklemme 13 ist ein gesonderter, ebenfalls mit der Draht
klemme 13 verbundener Translationsantrieb 19 geschaltet, des
sen maximale Vorschubstellung die Drahtabrißposition der
Drahtklemme 13 definiert. Auch der Translationsantrieb 19
wird durch einen Soleonid gebildet, dessen Anker ebenso wie
der Anker des Translationsantriebs 16 für die Hin- und Herbe
wegung der Drahtklemme 13 mit dieser verbunden ist, und zwar
über ein gemeinsames Verbindungsjoch 20. Bei Bewegung der
Drahtklemme 13 in Drahtzuführungsrichtung Z durch den dafür
bestimmten Soleonid 16 wird der Anker des die Drahtabrißposi
tion der Drahtklemme 13 definierenden Soleonids 19 über sei
ne, die Drahtabrißposition definierende, maximale Vorschub
stellung hinaus mitbewegt. Den Klemmbacken 29, 30 der Draht
klemme 13 ist noch ein gesonderter Antrieb 15, vorzugsweise
ebenfalls in Form eines Soleonids, zugeordnet (siehe Fig. 2).
Die Aktivierung der vorgenannten Antriebe und die dadurch
bewirkten Bewegungen der Drahtklemme 13 sind demnach wie
folgt:
- 1. Aktivierung des Soleonids 15 mit der Folge, daß die Klemm backen 29, 30 in Klemmstellung bewegt werden unter klem mender Erfassung des Bonddrahtes 12.
- 2. Aktivierung der Soleonide 16 und 19 mit der Folge, daß die Drahtklemme unter Mitnahme des Bonddrahtes 12 in Drahtzu führungsrichtung Z bewegt wird, bis die sogenannte "feed- Position" erreicht ist.
- 3. Absenken des Stempels bzw. wedge 11 unter Anpressung des Bonddrahtes an die Kontaktfläche 25 und Verschweißung mit dieser.
- 4. Deaktivierung des Soleonids 15 unter Öffnung der Klemmbac ken 29, 30.
- 5. loop-Bildung in herkömmlicher Weise durch Relativbewegung zwischen Stempel bzw. wedge 11 und elektronischem Bauteil so, daß eine benachbarte Kontaktfläche 25 dem Stempel bzw. wedge 11 zugeordnet ist, wobei bei der loop-Bewegung der Soleonid 16 deaktiviert wird, mit der Folge, daß die Drahtklemme 13 in eine Stellung zurückfährt, die durch die maximale Vorschubstellung des Soleonids 19 bestimmt ist.
- 6. Absenken des Stempels bzw. wedge 11 auf die neue Kontakt fläche 25 unter Anpressung des Bonddrahtes an dieser und Verschweißung mit dieser, wobei beim Absenken des Stempels bzw. wedge 11 der Soleonid 15 aktiviert wird, so daß der Bonddraht 12 zwischen den Klemmbacken 29, 30 festgeklemmt wird.
- 7. Deaktivierung des Soleonids 19 mit der Folge, daß unter der Wirkung der Rückzugsfeder 18 die Drahtklemme 13 ruck artig noch weiter zurückbewegt wird in die Null- bzw. Aus gangsposition unter gleichzeitigem Abriß des Bonddrahtes 12 unmittelbar an der Bondstelle, wobei der dabei erfol gende Drahtrückzug so eingestellt ist, daß sich das freie Drahtende nach dem Drahtabriß noch innerhalb der wedge- Bohrung befindet. Dieser Rückzugsweg wird auch als Abriß länge bezeichnet. Die Abrißlänge muß also kleiner sein als die Länge der wedge-Bohrung.
- 8. Deaktivierung des Soleonids 15 unter Freigabe des Bond drahtes 12 durch die Klemmbacken 29, 30 der Drahtklemme 13. Die Drahtklemme 13 befindet sich wieder in Null- bzw. Ausgangsposition. Es kann ein erneuter Drahtvorschub mit eingestellter "tail-length" erfolgen. Die Translationsbe wegung der Antriebe 16 und 19 und damit die sogenannte "tail-length" einerseits und "Abrißlänge" andererseits lassen sich individuell einstellen. Die entsprechenden Einstellschrauben sind in Fig. 1 mit den Bezugsziffern 32, 33 gekennzeichnet.
Wie Fig. 1 des weiteren erkennen läßt, ist der die Drahtab
rißposition der Drahtklemme 13 definierende Solenoid 19 re
lativ zu den für die Drahtzuführung bestimmten Solenoid 16 in
Drahtzuführungsrichtung Z versetzt angeordnet.
Wie bereits eingangs erwähnt, ist der Bonddraht innerhalb ei
nes flexiblen Schlauches bis hin zum Drahtdurchgang der
Drahtklemme 13 geführt. Dadurch wird der Bonddraht vor Be
schädigungen geschützt. Darüber hinaus wird vermieden, daß
der Bonddraht sich aus dem Bereich der Klemmbacken 29, 30 der
Drahtklemme 13 herausbewegt.
Die Schwenkbewegung des Stempels bzw. wedge 11 am Transducer
10 und Drahtklemme 13 um die Achse 22 wird durch eine Zugfe
der 23 einerseits und ein durch einen Solenoid 24 erzeugtes
Magnetfeld andererseits bestimmt, wobei die Zugfeder 23 und
der Solenoid 24 zwischen einem die vorgenannten Bauteile ent
haltenden Schwenkteil 34 und dem nicht verschwenkbaren Teil
35 des Bondkopfes 26 wirksam sind. Durch die Zugfeder 23 so
wie das durch den Solenoid 24 erzeugte Magnetfeld wird die
Anpreßkraft des Stempels bzw. wedge 11, d. h. das sogenannte
"Bondgewicht" eingestellt.
Sämtliche in den Anmeldungsunterlagen offenbarten Merkmale
werden als erfindungswesentlich beansprucht, soweit sie ein
zeln oder in Kombination gegenüber dem Stand der Technik neu
sind.
Claims (7)
1. Bondkopf, insbesondere für Ultraschall-Bonden, mit an
einem Ultraschall-Transducer (10) angeordneten Stempel
(wedge 11), mittels dem ein elektrisch leitender Draht,
insbesondere Aluminiumdraht (12), unter Ultraschall-Erre
gung gegen eine Kontaktfläche (25) eines elektrischen oder
elektronischen Bauteils drückbar ist, und mit einer dem
Stempel (wedge 11) vorgeordneten, in Drahtrichtung hin- und
herbewegbaren (Doppelpfeil 27) Drahtklemme (13), wobei
der Stempel (wedge 11) samt Drahtklemme (13) und deren An
triebe (14; 15) in Richtung etwa senkrecht zur Kontaktflä
che (25) auf- und abbewegbar sowie der Bondkopf (26) ins
gesamt um eine Achse (17) senkrecht zur Kontaktfläche (25)
schwenkbar gelagert ist,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Antrieb (14) für die Hin- und Herbewegung der Draht
klemme (13) ein Translationsantrieb (16) ist, der die
Drahtklemme (13) exakt parallel zum Draht (12) bewegt.
2. Bondkopf nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Translationsantrieb (16) für die Hin- und Herbewegung
der Drahtklemme (13) durch einen Soleonid gebildet ist,
der die Drahtklemme (13) in Drahtzuführungsrichtung (Z)
entgegen der Wirkung eines elastischen Elements, insbeson
dere einer Rückzugsfeder (18), bewegt.
3. Bondkopf nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
parallel zum Translationsantrieb (16) für die Hin- und
Herbewegung der Drahtklemme (13) ein gesonderter, eben
falls mit der Drahtklemme (13) verbundener Translationsan
trieb (19) geschaltet ist, dessen maximale Vorschubstel
lung die Drahtabrißposition der Drahtklemme (13) defi
niert.
4. Bondkopf nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
der gesonderte Translationsantrieb (19) ebenfalls ein So
leonid ist, dessen Anker ebenso wie der Anker des Transla
tionsantriebes (16) für die Hin- und Herbewegung der
Drahtklemme (13) mit dieser verbunden ist, insbesondere
über ein gemeinsames Verbindungsjoch (20), wobei bei Bewe
gung der Drahtklemme (13) in Drahtzuführungsrichtung (Z)
durch den dafür bestimmten Soleonid (16) der Anker des die
Drahtabrißposition der Drahtklemme (13) definierenden So
leonids (19) über seine die Drahtabrißposition definie
rende maximale Vorschubstellung hinaus mitbewegbar ist.
5. Bondkopf nach Anspruch 3 oder 4,
dadurch gekennzeichnet, daß
der die Drahtabrißposition der Drahtklemme (13) definie
rende Soleonid (19) relativ zu dem für die Drahtzuführung
bestimmten Soleonid (16) in Drahtzuführungsrichtung (Z)
versetzt angeordnet ist.
6. Bondkopf, insbesondere nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Bonddraht (12) bis hin zum Drahtdurchgang der Draht
klemme (13) innerhalb eines flexiblen Schlauches (21) ge
führt ist.
7. Bondkopf, insbesondere nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Transducer (10) samt Stempel (wedge 11) um eine sich
parallel zur Kontaktfläche (25) sowie senkrecht zu der
durch Stempel (wedge 11) und Transducer (10) bzw. Bond
draht (12) aufgespannten Fläche erstreckende Achse (22)
verschwenkbar gelagert ist derart, daß der Stempel (11)
entgegen der Wirkung einer Zugfeder (23) von der Kon
taktfläche (25) abhebbar ist, wobei die Wirkung der Zugfe
der (23) und damit die Antriebskraft (Bondgewicht) des
Stempel (wedge 11) durch ein der Zugfeder (23) entgegen
wirkendes Magnetfeld (z. B. Soleonid 24) einstellbar ist.
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DE4326478A Expired - Fee Related DE4326478C2 (de) | 1993-07-13 | 1993-08-06 | Bondkopf für Ultraschall-Bonden |
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