DE4312057A1 - Arrangement for cooling highly integrated multi=chip modules for data processing systems with high computing power - contains cooling plate and mechanical heat transfer devices, covering and sealing elastic plate - Google Patents

Arrangement for cooling highly integrated multi=chip modules for data processing systems with high computing power - contains cooling plate and mechanical heat transfer devices, covering and sealing elastic plate

Info

Publication number
DE4312057A1
DE4312057A1 DE19934312057 DE4312057A DE4312057A1 DE 4312057 A1 DE4312057 A1 DE 4312057A1 DE 19934312057 DE19934312057 DE 19934312057 DE 4312057 A DE4312057 A DE 4312057A DE 4312057 A1 DE4312057 A1 DE 4312057A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cooling
heat
coolant
plate
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19934312057
Other languages
German (de)
Inventor
Siegmund Maettig
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MAETTIG, SIEGMUND, 83624 OTTERFING, DE
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE19934312057 priority Critical patent/DE4312057A1/en
Publication of DE4312057A1 publication Critical patent/DE4312057A1/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Various mechanical devices transferring heat from the chip to a cooling plate and compensate for height differences arising when chips are mounted in a module. A large area cooling body suitable for cooling directly in a cooling liquid is stuck onto each chip with a very thin insulating and heat conducting adhesive film. The entire module is covered by an elastic, thermally and electrically insulating plate through which the cooling bodies are inserted via punched conical apertures. The plate provides sealing against the cooling medium. After the bodies are inserted they are entirely in the cooling liquid which is under forced convection. The liquid press. forces the plate against the bodies to give reliable sealing. USE/ADVANTAGE - The arrangement considerably reduces the thermal resistance between the chips and cooling liquid at reduced manufacturing and assembly costs.

Description

Meist wird die Kühlung von Multi-Chip-Moduls hoher Packungsdichte, d. h. die Kühlung der Chips, dadurch angestrebt, daß die Schaltungspackung mit einer durch ein Medium gekühlten Metallplatte auf unterschiedlichste Weisen in Verbindung gebracht wird.Mostly, cooling of multi-chip modules with high packing density, i. H. the cooling of the chips, aimed at that the circuit pack with a metal plate cooled by a medium to a wide variety Wise men is associated.

Die Probleme entstehen hierbei durch die, wenn auch äußerst geringen, doch entscheidenden Höhentoleranzen der Schaltungskomponenten. Die Chips müssen aufgrund der großen freigesetzten Wärmemengen so direkt und fest als möglich mit der Kühlplatte in Verbindung gebracht werden und dabei gegenüber dieser elektrisch isoliert werden.The problems arise from the, albeit extremely small, decisive height tolerances of the circuit components. The Chips have to be direct because of the large amounts of heat released and firmly connected to the cooling plate as possible and are electrically isolated from it.

Oft wird zum Ausgleich dieser Toleranzen zwischen die kalte Platte und den Schaltungskomponente eine wärmeleitende und elektrisch isolierende Zwischenschicht eingefügt, welche nachgiebig ist und meist noch Pasten und einen Film enthält.Often to compensate for these tolerances between the cold plate and the circuit component a thermally conductive and electrically insulating Intermediate layer inserted, which is compliant and mostly still contains pastes and a film.

Die Zwischenschicht weist jedoch einen hohen Wärmewiderstand auf. Um diesen zu verringern, wird häufig durch ein kompliziertes Federnandrucksystem die Andruckkraft der Schaltungskomponenten auf die Kühlplatte erhöht.However, the intermediate layer has a high thermal resistance. In order to reduce this, a complicated spring pressure system is often used the pressure force of the circuit components on the Cooling plate increased.

In Offenlegungsschrift 28 23 296 wird versucht, einige dieser Probleme zu lösen. Dabei wird die Oberfläche der Chips über flexible Bündel, in denen metallische Folien aus gut wärmeleitenden Material übereinandergestapelt sind, mit einer Kühlplatte in Verbindung gebracht, welche wiederum durch eine Kühlflüssigkeit gekühlt wird. In einem anderen Lösungsvorschlag (Offenlegungsschrift DE 3 40 402 711) wird auf die gesamte kalte Platte eine nachgiebige Matte aufgebracht und alle Schaltungskomponenten gleichzeitig mit Hilfe einer Unterlage durch eine Schraubverbindung an die Kühlplatte gepreßt. Bei allen Varianten sind der Wärmewiderstand trotzdem noch sehr hoch sowie der technische Aufwand und somit die Herstellungskosten enormIn publication 28 23 296 an attempt is made to address some of these problems to solve. The surface of the chips is covered with flexible bundles, in which metallic foils made of good heat-conducting material are stacked on top of one another in connection with a cooling plate brought, which in turn is cooled by a cooling liquid. In another proposed solution (published application DE 3 40 402 711) a flexible mat is applied to the entire cold plate and all circuit components simultaneously with the help of a pad pressed against the cooling plate by a screw connection. The thermal resistance of all variants is still very high as well as the technical effort and thus the manufacturing costs enormous

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, den Wärmewiderstand von Chips zur Kühlflüssigkeit stark zu verringern sowie die Konstruktions- und Herstellungskosten entscheidend zu senken.The invention has for its object the heat resistance of Greatly reduce chips to coolant as well as the construction and significantly reduce manufacturing costs.

Diese Probleme werden durch eine Vorrichtung zum Kühlen hochintegrierter Multi-Chip-Moduls für Datenverarbeitungsanlagen mit hoher Rechnerleistung gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß das Prinzip der Abdichtung von Ventilen und Öffnungen mittels flüssigkeitsabdichtenden Platinen durch Passung und den natürlichen Flüssigkeitsgegendruck genutzt wird, welches z. B. in der Sanitärtechnik bekannt und erprobt ist.These problems are compounded by a cooling device Multi-chip module for data processing systems with high Computer performance according to the invention solved in that the principle the sealing of valves and openings by means of liquid sealing Blanks through fit and the natural liquid back pressure is used, which z. B. known in sanitary engineering and is tried.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden im folgenden erläutert.Embodiments of the invention are shown in the drawings and are explained below.

Es zeigtIt shows

Fig. 1 eine Draufsicht der Ausführungsform der Fig. 2 der Erfindung, Fig. 1 is a plan view of the embodiment of Fig. 2 of the invention,

Fig. 2 eine Gesamtschnittdarstellung einer Ausführungsform der Erfindung, Fig. 2 is an overall sectional view of an embodiment of the invention,

Fig. 3 eine Schnittdarstellung einer Ausführungsform des Modulgehäuses der Erfindung. Fig. 3 is a sectional view of an embodiment of the module housing of the invention.

Gemäß Fig. 1 beinhaltet ein Modul eine unbestimmte Anzahl von Chips 1 mit durch einen Kleber 6 auf ihnen befestigten Kühlkörpern 2, welche rund sind und deren Durchmesser der Diagonale eines Chips 1 entspricht, um den Wärmeübergang von Chip zu Kühlkörper durch maxiamle Flächenausnutzung optimal auszunutzen und gleichzeitig (betreffend der runden Form) das Prinzip der Abdichtung mit Hilfe des natürlichen Flüssigkeitsgegendrucks und einer geringen mechanischen Spannung zwischen Platinenmaterial 3 und Kühlkörper (Passung) möglich zu machen. Desweiteren verringert eine runde Form der Kühlkörper den Strömungswiderstand für die Kühlflüssigkeit.Referring to FIG. 1, a module includes an indefinite number of chips 1 with attached by an adhesive 6 on them cooling bodies 2, which are round and the diameter of the diagonal of a chip 1 corresponds to make optimum use of the heat transfer from chip to heat sink by maxiamle area utilization and at the same time (regarding the round shape) to make the principle of sealing possible with the help of the natural liquid counterpressure and a low mechanical tension between the circuit board material 3 and the heat sink (fit). Furthermore, a round shape of the heat sink reduces the flow resistance for the coolant.

Sie bestehen aus einem Material, welches besonders gut wärmeleitend ist und sich gegenüber dem Kühlmittel neutral verhält.They are made of a material that is particularly good heat conductor and is neutral towards the coolant.

Fig. 2 zeigt deutlich das Prinzip der Abdichtung. Fig. 2 clearly shows the principle of sealing.

Auf den vorgefertigten Träger 4 mit der Chip-Kühlkörper-Kombination wird von oben maschinell die konisch vorgestanzte Platine 3 aufgesteckt, bis diese bei jedem Kühlkörper 2 in die angeschrägte Phase 5 eingerastet ist. Die konische Erweiterung bringt dabei den Vorteil, daß die Platine 3 zwischen den einzelnen Chips 1 auf dem Träger 4 dieser aufliegt und somit durch den Flüssigkeitsgegendruck von oben nicht weiter nach unten verschoben werden kann und somit in Gefahr gerät, unter den Kühlkörper 2 zu gelangen, was dann einer undichten Stelle gleichzusetzen wäre.The conically pre-punched circuit board 3 is mechanically attached to the prefabricated carrier 4 with the chip-heat sink combination until it is snapped into the beveled phase 5 for each heat sink 2 . The conical widening has the advantage that the circuit board 3 rests on the carrier 4 between the individual chips 1 and therefore cannot be moved further downwards by the liquid counterpressure from above and thus is at risk of getting under the heat sink 2 . which would then be equivalent to a leak.

Der natürliche Flüssigkeitsgegendruck preßt die Platine 3 gegen die Kühlkörper 2, welche auf Passung zu diesen vorgestanzt ist. Diese zwei Komponenten garantieren eine zuverlässige Abdichtung des Kühlmittels gegenüber den Chips 1. Das Kühlmittel kann zur Sicherheit eine elektrisch nicht leitende Flüssigkeit (z. B. destilliertes Wasser) sein.The natural liquid counterpressure presses the board 3 against the heat sink 2 , which is pre-punched to fit it. These two components guarantee a reliable seal of the coolant with respect to the chips 1 . For safety reasons, the coolant can be an electrically non-conductive liquid (e.g. distilled water).

Die aufgrund der Wärmeentwicklung eventuellen Auswirkungen auf die Platine 3 müßten rechnerisch berücksichtigt werden.The possible effects on the circuit board 3 due to the development of heat would have to be taken into account arithmetically.

Die Modulgehäuse bestehen aus 3 Teilen.The module housing consists of 3 parts.

In das Unterteil 7 ist der Träger 4 mit den aufgelöteten Chips 1 und deren aufgeklebten Kühlkörpern 2 sowie den notwendigen Kontaktstiften 8 eingelegt. Die Platine 3 wird zwischen Mittelteil 9 des Modulgehäuses und Unterteil 7 eingeklemmt, was durch eine Schraubverbindung 10 realisiert wird. Damit übernimmt die Platine 3 gleichzeitig die Funktion eines Dichtmaterials zwischen den Gehäuseteilen, wie sie z. B. als Dichtringe 11 in der Praxis erprobt und gängig sind, und zwischen Mittelteil 9 und Deckel 12 verwendet wird.The carrier 4 with the soldered-on chips 1 and their glued-on heat sinks 2 and the necessary contact pins 8 is inserted into the lower part 7 . The circuit board 3 is clamped between the middle part 9 of the module housing and the lower part 7 , which is realized by a screw connection 10 . So that the board 3 takes over the function of a sealing material between the housing parts, as z. B. as sealing rings 11 in practice and are common, and between the middle part 9 and cover 12 is used.

Die Platine 3 hat die Maße der Außenkanten des Modulgehäuses. Das Mittelteil 9 enthält die Kühlmittelanschlüsse 13, an welche z. B. Schläuche angeschlossen werden, welche die Kühlflüssigkeit zu einem Kühlaggregat leiten.The board 3 has the dimensions of the outer edges of the module housing. The middle part 9 contains the coolant connections 13 , to which, for. B. hoses are connected, which conduct the coolant to a cooling unit.

Die Wandung des Mittelteils 9 ist geringfügig stärker nach innen ausgelegt als die des Unterteils 7 und drückt durch die Schraubverbindung 10 somit den Träger 4 gegen das Unterteil 7, welcher damit im Modulgehäuse befestigt ist.The wall of the middle part 9 is designed slightly more inwards than that of the lower part 7 and thus presses the support 4 against the lower part 7 through the screw connection 10 , which is thus fastened in the module housing.

Eine mögliche Ausführungsform, um das Kühlmittel gleichmäßig auf das ganze Modul zu verteilen, und somit eine einheitliche Umströmung der Kühlkörper 2 zu erreichen, ist die Trichterform der Gehäuseseiten, an denen sich die Kühlmittelanschlüsse 13 befinden, wie in Fig. 1 zu erkennen ist.A possible embodiment in order to distribute the coolant evenly over the entire module and thus to achieve a uniform flow around the heat sink 2 is the funnel shape of the housing sides on which the coolant connections 13 are located, as can be seen in FIG. 1.

Das Modul ist durch Schrauben 16 mit einem Deckel 12 verschlossen.The module is closed by screws 16 with a cover 12 .

Für hohe Konvektionsgeschwindigkeiten, welche den Kühleffekt erhöhen können, wie in Fig. 3 gezeigt, die Kühlkörper 2 zur mechanischen Stabilisierung in Vertiefungen 14 im Deckel 12 ragen, welche zur Fixierung der Kühlkörper 2 mit einem elastischen und gegen das Kühlmittel neutralen Material 15 ausgeschäumt sind, wodurch hohe Paßgenauigkeiten zwischen Kühlkörpern 2 und Vertiefungen 14 entfallen.For high convection speeds, which can increase the cooling effect, as shown in FIG. 3, the heat sinks 2 for mechanical stabilization protrude into recesses 14 in the cover 12 , which are foamed to fix the heat sinks 2 with an elastic material 15 which is neutral against the coolant, whereby high accuracy of fit between heat sinks 2 and recesses 14 is eliminated.

Wenn aus Platzgründen die Module direkt aneinander angeordnet werden müssen, können die Kühlmittelanschlüsse 13 im Deckel 12 angeordnet sein. If, for reasons of space, the modules have to be arranged directly next to one another, the coolant connections 13 can be arranged in the cover 12 .

Die elektrischen Verbindungen werden durch Steckkontakte 8 an der Unterseite des Trägers 4 realisiert, zu denen die Chipkontakte 15, durch z. B. Flip-Chip-Montage, hingeführt sind.The electrical connections are realized by plug contacts 8 on the underside of the carrier 4 , to which the chip contacts 15 , by z. B. flip-chip assembly.

Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß der Wärmewiderstand in der Hauptsache nur noch von der Art des Klebers 6 und dessen Schichtdicke abhängt.The advantages achieved by the invention are, in particular, that the heat resistance mainly depends only on the type of adhesive 6 and its layer thickness.

Weitere geringe Abhängigkeiten bestehen bei der Wärmeleitung innerhalb der Kühlkörper 2 und des Wärmeaustauschers zwischen den Kühlkörpern 2 und der Kühlflüssigkeit.There are further minor dependencies in the heat conduction within the heat sink 2 and the heat exchanger between the heat sink 2 and the cooling liquid.

Ein entscheidender Vorteil liegt weiterhin in der technisch sehr einfachen Realisierung, wobei Toleranzen keine Rolle mehr spielen und die damit verbundene erhebliche Kostenreduzierung.A decisive advantage is still the very technical simple implementation, with tolerances no longer playing a role and the associated significant cost reduction.

Claims (6)

1. Vorrichtung zum Kühlen hochintegrierter Multi-Chip-Moduls für Datenverarbeitungsanlagen mit hoher Rechnerleistung durch eine Kühlplatte und mechanische Vorrichtungen unterschiedlichster Art, welche den Wärmeübergang von den Chips zur Kühlplatte ermöglichen bzw. unterstützen und dabei die Höhentoleranzen, welche beim Einbau der einelnen Chips in ein Modul entstehen, ausgleichen, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß auf jeden Chip ein großflächiger Wärmeleiter (Kühlkörper), welcher unmittelbar zur Kühlung in einer Kühlflüssigkeit geeignet ist, in an sich bekannter Weise durch eine möglichst dünne elektrisch isolierende und wärmeleitende Klebeschicht aufgeklebt wird,
  • - die (Kühlkörper) durch eine elastische, wärme- und elektrisch isolierende, das ganze Modul bedeckende und für die Dichtungszwecke gegen das verwendete Kühlmittel im verwendbaren Temperaturbereich geeignete Platine gesteckt sind,
  • - welche (Platine) an den Durchbruchstellen der Kühlkörper auf Passung mit diesen ähnlich einer Tülle, konisch vorgestanzt ist,
  • - daß nach Durchstecken der Kühlkörper diese sich vollständig in der unter Zwangskonvektion stehenden Kühlflüssigkeit befinden und dessen Druck die Platine in an sich bekannter Weise an die durchgesteckten Kühlelemente preßt und somit im Verbund mit der Passung eine zuverlässige Abdichtung realisiert.
1.Device for cooling highly integrated multi-chip modules for data processing systems with high computing power through a cooling plate and mechanical devices of all kinds, which enable or support the heat transfer from the chips to the cooling plate and thereby the height tolerances which occur when installing the individual chips in one Module arise, balance, characterized,
  • that a large-area heat conductor (heat sink), which is directly suitable for cooling in a cooling liquid, is adhered to each chip in a manner known per se by the thinnest possible electrically insulating and heat-conducting adhesive layer,
  • - The (heat sink) are inserted through an elastic, heat and electrically insulating, covering the entire module and suitable for sealing purposes against the coolant used in the usable temperature range,
  • - which (circuit board) is pre-punched conically at the breakthrough points of the heat sinks to fit with them, similar to a grommet,
  • - That after inserting the heat sink they are completely in the cooling liquid under forced convection and the pressure presses the board in a known manner to the inserted cooling elements and thus realizes a reliable seal in conjunction with the fit.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß die Kühlkörper an der Stelle, an der sie mit der Platine in Berührung stehen, eine angeschrägte Phase besitzen, unter welche die Platine rastet,
  • - sowie eine an sich bekannte wärmeisolierende Beschichtung tragen.
2. Device according to claim 1, characterized in that
  • that the heat sinks have a beveled phase under which the circuit board snaps at the point where they are in contact with the circuit board,
  • - And wear a known heat-insulating coating.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß die Kühlkörper in Vertiefungen des Gehäusedeckels ragen,
  • - welche mit einem an sich bekannten gegen das Kühlmittel neutralen und elastischen Material ausgeschäumt sind.
3. Device according to claim 1, characterized in that
  • - that the heat sinks protrude into recesses in the housing cover,
  • - Which are foamed with a known neutral and elastic material against the coolant.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß sich die Kühlmittelanschlüsse an den Seiten des Modulgehäuses befinden,
  • - und daß das Kühlmittel durch die an sich bekannte Trichterform der Gehäuseseiten, an denen sich die Kühlmittelanschlüsse befinden, über die gesamte Modulfläche gleichmäßig verteilt und an der gegenüberliegenden Seite abgeführt wird.
4. The device according to claim 1, characterized in
  • - that the coolant connections are on the sides of the module housing,
  • - And that the coolant is evenly distributed over the entire module surface and dissipated on the opposite side by the known funnel shape of the housing sides on which the coolant connections are located.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Kühlmittel aus einer an sich bekannten elektrisch nicht leitenden Flüssigkeit besteht.5. The device according to claim 1, characterized,  that the coolant from a known electrically not conductive liquid. 6. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlmittelanschlüsse im Gehäusedeckel angeordnet sind.6. The device according to claim 4, characterized, that the coolant connections are arranged in the housing cover.
DE19934312057 1993-04-13 1993-04-13 Arrangement for cooling highly integrated multi=chip modules for data processing systems with high computing power - contains cooling plate and mechanical heat transfer devices, covering and sealing elastic plate Ceased DE4312057A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19934312057 DE4312057A1 (en) 1993-04-13 1993-04-13 Arrangement for cooling highly integrated multi=chip modules for data processing systems with high computing power - contains cooling plate and mechanical heat transfer devices, covering and sealing elastic plate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19934312057 DE4312057A1 (en) 1993-04-13 1993-04-13 Arrangement for cooling highly integrated multi=chip modules for data processing systems with high computing power - contains cooling plate and mechanical heat transfer devices, covering and sealing elastic plate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4312057A1 true DE4312057A1 (en) 1993-10-14

Family

ID=6485379

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19934312057 Ceased DE4312057A1 (en) 1993-04-13 1993-04-13 Arrangement for cooling highly integrated multi=chip modules for data processing systems with high computing power - contains cooling plate and mechanical heat transfer devices, covering and sealing elastic plate

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4312057A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0985999A1 (en) * 1998-08-11 2000-03-15 Fujitsu Limited Liquid-cooled electronic apparatus
DE19747321C2 (en) * 1997-10-27 2002-08-01 Semikron Elektronik Gmbh Liquid cooler for power semiconductor components

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1591199B1 (en) * 1966-06-13 1970-12-10 Ibm Circuit arrangement for electronic circuits
SU572951A1 (en) * 1974-10-24 1977-09-15 Предприятие П/Я А-3162 Device for cooling radio components
DE2823296A1 (en) * 1977-05-31 1978-12-14 Ibm COOLING DEVICE FOR AN ELECTRONIC COMPONENT WITH HIGH LOSS POWER DENSITY
US4450505A (en) * 1982-06-09 1984-05-22 Sperry Corporation Apparatus for cooling integrated circuit chips
DE3404027A1 (en) * 1983-02-07 1984-08-16 Sperry Corp., New York, N.Y. Device for cooling integrated circuit chips
EP0171051A1 (en) * 1984-08-08 1986-02-12 Siemens Aktiengesellschaft Housing for a semiconductor body radiating heat in operation
EP0243710A2 (en) * 1986-04-30 1987-11-04 International Business Machines Corporation Flexible finned heat exchanger
WO1990005381A1 (en) * 1988-10-31 1990-05-17 Unisys Corporation Liquid cooled multi-chip integrated circuit module
US4933747A (en) * 1989-03-27 1990-06-12 Motorola Inc. Interconnect and cooling system for a semiconductor device
US5000256A (en) * 1990-07-20 1991-03-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Heat transfer bag with thermal via
US5132873A (en) * 1988-09-30 1992-07-21 Microelectronics And Computer Technology Corporation Diaphragm sealing apparatus
US5150274A (en) * 1990-07-11 1992-09-22 Hitachi, Ltd. Multi-chip-module

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1591199B1 (en) * 1966-06-13 1970-12-10 Ibm Circuit arrangement for electronic circuits
SU572951A1 (en) * 1974-10-24 1977-09-15 Предприятие П/Я А-3162 Device for cooling radio components
DE2823296A1 (en) * 1977-05-31 1978-12-14 Ibm COOLING DEVICE FOR AN ELECTRONIC COMPONENT WITH HIGH LOSS POWER DENSITY
US4450505A (en) * 1982-06-09 1984-05-22 Sperry Corporation Apparatus for cooling integrated circuit chips
DE3404027A1 (en) * 1983-02-07 1984-08-16 Sperry Corp., New York, N.Y. Device for cooling integrated circuit chips
EP0171051A1 (en) * 1984-08-08 1986-02-12 Siemens Aktiengesellschaft Housing for a semiconductor body radiating heat in operation
EP0243710A2 (en) * 1986-04-30 1987-11-04 International Business Machines Corporation Flexible finned heat exchanger
US5132873A (en) * 1988-09-30 1992-07-21 Microelectronics And Computer Technology Corporation Diaphragm sealing apparatus
WO1990005381A1 (en) * 1988-10-31 1990-05-17 Unisys Corporation Liquid cooled multi-chip integrated circuit module
US4933747A (en) * 1989-03-27 1990-06-12 Motorola Inc. Interconnect and cooling system for a semiconductor device
US5150274A (en) * 1990-07-11 1992-09-22 Hitachi, Ltd. Multi-chip-module
US5000256A (en) * 1990-07-20 1991-03-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Heat transfer bag with thermal via

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
IBM Technical Disclosure Bulletin: Aug. 1985, Vol.28, No.3, S.1300,1301, July 1991, Vol.34, No.2, S. 387, 388, Feb. 1982, Vol.24, No.9, S.4796,4797 *
JP Patents Abstracts of Japan: 2- 7456 A.,E- 904, March 16, 1990,Vol.14,No.142, 1-24447 A.,E- 758, May 16, 1989,Vol.13,No.207, 1-289275 A.,E- 887, Feb. 9, 1990,Vol.14,No. 73, 4-120763 A.,E-1247, Aug. 13, 1992,Vol.16,No.379 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19747321C2 (en) * 1997-10-27 2002-08-01 Semikron Elektronik Gmbh Liquid cooler for power semiconductor components
EP0985999A1 (en) * 1998-08-11 2000-03-15 Fujitsu Limited Liquid-cooled electronic apparatus
US6404640B1 (en) 1998-08-11 2002-06-11 Fujitsu Limited Liquid-cooled electronic apparatus
US6621707B2 (en) 1998-08-11 2003-09-16 Fujitsu Limited Liquid-cooled electronic apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69400105T2 (en) Fastening part with inclined spiral spring for heat sink for an electronic component
DE60126341T2 (en) DIRECT MOUNTING OF A HEATER TO A CHIP BY CENTER POLE LOADING
EP0854666B1 (en) Control device comprising at least two housing parts
DE69005342T2 (en) Intermediate structure for heat dissipation from the electrical module.
DE112011100140B4 (en) DIMM liquid cooling unit
DE60319523T2 (en) Device for cooling semiconductor components on printed circuit boards
DE4410467C2 (en) Heat sink arrangement with a thermally conductive plate for a plurality of integrated circuits on a substrate
EP0103068B1 (en) Cooling device for a plurality of integrated components assembled as a flat structure
DE102005049872B4 (en) IC component with cooling arrangement
EP0103067B1 (en) Cooling device for a plurality of integrated components assembled as a flat structure
EP2439774A2 (en) Heat distributor with flexible heat tube
DE1233626B (en) Cooled electronic assembly
EP1791177A1 (en) Semiconductor unit with improved heat coupling
DE8114325U1 (en) Heat dissipation device
DE69211538T2 (en) A HOUSING FOR PACKS OF ELECTRICAL CIRCUITS
DE3627372C2 (en)
DE2722142C3 (en) Metallic housing wall for a housing accommodating electronic components
DE202013002411U1 (en) Heat spreader with flat tube cooling element
WO2009033891A2 (en) Electronic circuit arrangement having a heat sink that is functionally independent of the installed position, and heat sink therefor
DE2336878C3 (en) Electric device
DE102008058032A1 (en) Microstructure fluid cooler for e.g. CPU of personal computer, has base plate and intermediate levels produced by etching process, where material strength and remaining base thickness utilized by etching process amounts to specific values
DE4226816A1 (en) Heat sink for integrated circuit - has metallic heat sink pressed onto flat surface of integrated circuit housing by bow-type spring
DE4312057A1 (en) Arrangement for cooling highly integrated multi=chip modules for data processing systems with high computing power - contains cooling plate and mechanical heat transfer devices, covering and sealing elastic plate
DE69301066T2 (en) HOUSING FOR HEAT-GENERATING ELECTRONIC COMPONENTS.
DE102014216170B3 (en) electronic module

Legal Events

Date Code Title Description
OAV Applicant agreed to the publication of the unexamined application as to paragraph 31 lit. 2 z1
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
OR8 Request for search as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8122 Nonbinding interest in granting licenses declared
8105 Search report available
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: MAETTIG, SIEGMUND, 83624 OTTERFING, DE

8131 Rejection