DE102014216170B3

DE102014216170B3 - electronic module

Info

Publication number: DE102014216170B3
Application number: DE102014216170.3A
Authority: DE
Inventors: Siegfried Holder; Thomas März; Wolfram Kienle
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2014-08-14
Filing date: 2014-08-14
Publication date: 2015-12-24
Anticipated expiration: 2034-08-15

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul (1) mit mindestens einem Leistungsbauelement (36) und einem Kühler (20), welcher einen Stiftkühlkörper (10) umfasst und das mindestens eine Leistungsbauelement (36) über den Stiftkühlkörper (10) und ein Kühlmedium (22) entwärmt, wobei das mindestens eine Leistungsbauelement (36) über eine elektrisch isolierende Verbindungsschicht (3) mit dem Stiftkühlkörper (10) verbunden ist. Erfindungsgemäß umfasst der Stiftkühlkörper (10) eine Grundplatte (12), welche über mindestens eine erste Dichtung (16) schwimmend am Kühler (20) gelagert ist.The invention relates to an electronic module (1) having at least one power component (36) and a cooler (20) which comprises a pin cooling body (10) and which heats the at least one power component (36) via the pin cooling body (10) and a cooling medium (22) wherein the at least one power component (36) is connected to the pin heat sink (10) via an electrically insulating connection layer (3). According to the invention, the pin cooling body (10) comprises a base plate (12), which is mounted floating on the cooler (20) via at least one first seal (16).

Description

Die Erfindung geht aus von einem Elektronikmodul nach der Gattung des unabhängigen Patentanspruchs 1.The invention relates to an electronic module according to the preamble of independent claim 1.

Die Schrift DE 10 2013 109 592 B3 beschreibt eine Leistungshalbleitereinrichtung mit einem Leistungshalbleitermodul und einem Kühlkörper, wobei das Leistungshalbleitermodul Leistungshalbleiterbauelemente, die auf elektrisch leitenden Leiterbahnen angeordnet sind, aufweist. Dabei weist das Leistungshalbleitermodul eine Kühlplatte auf, wobei der Kühlkörper eine Öffnung aufweist und die Kühlplatte im Bereich der Öffnung angeordnet ist. An einer den Leistungshalbleiterbauelementen abgewandten Seitenfläche der Kühlplatte ist ein um einen Randbereich der Kühlplatte umlaufendes elastisches Dichteelement angeordnet. Die Leistungshalbleitereinrichtung weist eine Druckeinrichtung auf, die die Kühlplatte in Richtung des Kühlkörpers derart drückt, dass das Dichteelement die Kühlplatte gegen den Kühlkörper flüssigkeitsdicht abdichtet. Es ist hierbei eine Leistungshalbleitereinrichtung beschrieben, bei der temperaturbedingte mechanische Spannungen an der Kühlplatte der Leistungshalbleitereinrichtung reduziert werden.The font DE 10 2013 109 592 B3 describes a power semiconductor device with a power semiconductor module and a heat sink, wherein the power semiconductor module power semiconductor components, which are arranged on electrically conductive tracks, has. In this case, the power semiconductor module has a cooling plate, wherein the cooling body has an opening and the cooling plate is arranged in the region of the opening. A side facing away from the power semiconductor components side surface of the cooling plate is arranged around an edge region of the cooling plate encircling elastic sealing element. The power semiconductor device has a pressure device which presses the cooling plate in the direction of the heat sink in such a way that the sealing element seals the cooling plate against the heat sink in a liquid-tight manner. In this case, a power semiconductor device is described in which temperature-induced mechanical stresses on the cooling plate of the power semiconductor device are reduced.

Das Dokument US 2008/0 237 847 A1 beschreibt ein Leistungshalbleitermodul, das eine planare Grundplatte aufweist, die eine Mehrzahl von isolierten Substraten aufweist, die auf einer Oberfläche gelötet sind. Die isolierten Substrate weisen jeweils ein Leistungshalbleiterelement auf, das gekühlt werden muss. Dazu wird eine Anzahl von Kühlfinnen verwendet, die auf der Grundfläche der Grundplatte angeordnet sind.The document US 2008/0 237 847 A1 describes a power semiconductor module having a planar base plate having a plurality of isolated substrates soldered on a surface. The insulated substrates each have a power semiconductor element which must be cooled. For this purpose, a number of cooling fins is used, which are arranged on the base of the base plate.

Die Druckschrift JP 2008-270 295 A beschreibt ein Leistungshalbleiterbauelement, das einen Leistungshalbleiterchip aufweist, auf dem ein Leistungshalbleiterelement angeordnet ist. Der Leistungshalbleiterchip weist dabei eine Wärmesenke auf, die aus Keramik besteht. Die Wärmesenke ist dabei mittels eines O-Ring angeordnet.The publication JP 2008-270 295 A describes a power semiconductor device having a power semiconductor chip on which a power semiconductor element is arranged. The power semiconductor chip in this case has a heat sink, which consists of ceramic. The heat sink is arranged by means of an O-ring.

Aus dem Stand der Technik sind Elektronikmodule bekannt, welche beispielsweise als Pulswechselrichter ausgeführt sind und mindestens ein Leistungsbauelement und einen Kühler aufweisen. Der Kühler umfasst beispielsweise einen Stiftkühlkörper, der auch als PinFin-Platte bezeichnet wird. Der Kühler entwärmt das mindestens eine Leistungsbauelement über den Stiftkühlkörper und ein Kühlmedium, wobei das mindestens eine Leistungsbauelement über eine elektrisch isolierende Verbindungsschicht mit dem Stiftkühlkörper verbunden ist. Bei den bekannten Pulswechselrichtern ist der Stiftkühlkörper über Schraubverbindungen und/oder Klebeverbindungen fest am Kühler befestigt. Dies kann bei Erwärmung des Systems durch die Wärmeausdehnung zu einer Stresseinkoppelung in die elektrisch isolierende Verbindungsschicht zwischen dem Leistungsbauelement und dem Stiftkühlkörper führen.Electronic modules are known from the prior art, which are designed for example as a pulse inverter and have at least one power device and a cooler. The cooler includes, for example, a pin heat sink, which is also referred to as a PinFin plate. The radiator warms the at least one power component via the pin cooling body and a cooling medium, wherein the at least one power component is connected to the pin cooling body via an electrically insulating connection layer. In the known pulse inverters, the pin heat sink is firmly attached to the radiator via screw connections and / or adhesive connections. When the system is heated by the thermal expansion, this can lead to a stress coupling into the electrically insulating connection layer between the power component and the pin heat sink.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Das erfindungsgemäße Elektronikmodul mit den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs 1 hat demgegenüber den Vorteil, dass sich durch die schwimmende Lagerung der Grundplatte des Stiftkühlkörpers und damit verbundene mechanische Entkopplung der Stiftkühlkörper bei Erwärmung in allen Raumachsen ungehindert ausdehnen kann. Dadurch kann der Stress in der elektrisch isolierende Verbindungsschicht deutlich abgebaut werden.The electronic module according to the invention with the features of independent claim 1 has the advantage that can expand unhindered by the floating mounting of the base plate of the pin heat sink and associated mechanical decoupling of the pin heat sink when heated in all spatial axes. As a result, the stress in the electrically insulating connection layer can be significantly reduced.

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen ein Elektronikmodul zur Verfügung, welches mindestens ein Leistungsbauelement und einen Kühler umfasst. Der Kühler umfasst einen Stiftkühlkörper und entwärmt das mindestens eine Leistungsbauelement über den Stiftkühlkörper und ein Kühlmedium. Das mindestens eine Leistungsbauelement ist über eine elektrisch isolierende Verbindungsschicht mit dem Stiftkühlkörper verbunden. Erfindungsgemäß umfasst der Stiftkühlkörper eine Grundplatte, welche über mindestens eine erste Dichtung schwimmend am Kühler gelagert ist. Erfindungsgemäß ist die mindestens eine erste Dichtung in einer in den Kühler eingebrachten ersten Dichtungsnut angeordnet. Zudem ist erfindungsgemäß mindestens eine zweite Dichtung in einer in den Kühler eingebrachten zweiten Dichtungsnut angeordnet. Erfindungsgemäß überdeckt ein Deckel die zweite Dichtungsnut, wobei der Deckel mit dem Kühler verschraubt wird und mit einer vorgebbaren Kraft auf die mindestens eine zweite Dichtung drücken kann. Die Dichtungen ermöglichen in vorteilhafter Weise einen fluiddichten Abschluss des Hohlraums.Embodiments of the present invention provide an electronic module that includes at least one power device and a radiator. The radiator comprises a pin heat sink and the at least one power component is cooled over the pin heat sink and a cooling medium. The at least one power component is connected to the pin heat sink via an electrically insulating connection layer. According to the invention, the pin cooling body comprises a base plate, which is mounted floatingly on the cooler via at least one first seal. According to the invention, the at least one first seal is arranged in a first sealing groove introduced into the cooler. In addition, according to the invention, at least one second seal is arranged in a second sealing groove introduced into the cooler. According to the invention, a cover covers the second sealing groove, wherein the cover is screwed to the radiator and can press with a predeterminable force on the at least one second seal. The seals advantageously enable a fluid-tight closure of the cavity.

Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen und Weiterbildungen sind vorteilhafte Verbesserungen des im unabhängigen Patentanspruch 1 angegebenen Elektronikmoduls möglich.The measures and refinements recited in the dependent claims advantageous improvements of the independent claim 1 electronic module are possible.

Besonders vorteilhaft ist, dass der Stiftkühlkörper so am Kühler gelagert werden kann, dass sich zwischen der Grundplatte und dem Kühler in jede Raumrichtung ein Spalt mit einer vorgegebenen Breite ausbildet. Diese Spalten ermöglichen die thermische Ausdehnung zwischen dem Stiftkühlkörper und dem Kühler, so dass sich der Stiftkühlkörper in allen Raumachsen ungehindert ausdehnen kann.It is particularly advantageous that the pin heat sink can be mounted on the radiator that forms a gap with a predetermined width between the base plate and the radiator in each direction in space. These columns allow the thermal expansion between the pin heat sink and the radiator, so that the pin heat sink can expand unhindered in all spatial axes.

In vorteilhafter Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Elektronikmoduls kann das Kühlmedium in einem Hohlraum geführt werden, welcher sich zwischen dem Stiftkühlkörper, dem Kühler und einem Deckel ausbildet. Hierbei kann die Grundplatte den Hohlraum nach oben abschließen und Kühlstifte können vom Grundkörper in den Hohlraum abstehen. Der Deckel kann den Hohlraum nach unten abschließen und der Kühler kann den Hohlraum seitlich abschließen.In an advantageous embodiment of the electronic module according to the invention, the cooling medium can be guided in a cavity which is located between the pin heat sink, the radiator and a Lid forms. Here, the base plate close the cavity up and cooling pins can protrude from the body into the cavity. The lid can close the cavity down and the radiator can close off the cavity laterally.

Die erste Dichtungsnut kann beispielsweise in eine Stufe des Kühlers eingebracht werden. Die Grundplatte kann so angeordnet werden, dass die Grundplatte die erste Dichtungsnut überdeckt.The first sealing groove can be introduced, for example, in a stage of the cooler. The base plate can be arranged so that the base plate covers the first sealing groove.

In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Elektronikmoduls kann der Kühler mit einem Halterahmen verschraubt werden, welcher mindestens ein Andrückelement aufweisen kann, welches so angeordnet werden kann, dass es den Stiftkühlkörper beim Verschrauben des Kühler mit dem Halterahmen mit einer vorgebbaren Kraft auf die mindestens eine erste Dichtung drückt.In a further advantageous embodiment of the electronic module according to the invention, the cooler can be screwed to a holding frame, which may have at least one pressing element, which can be arranged so that it is the pin heat sink when screwing the radiator with the holding frame with a predetermined force on the at least one first seal suppressed.

Die zweite Dichtungsnut kann ebenfalls in die Stufe des Kühlers eingebracht werden. Die erste Dichtungsnut und die zweite Dichtungsnut können an gegenüberliegenden Oberflächen in die Stufe des Kühlers eingebracht werden. Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnungen dargestellt und wird in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. In den Zeichnungen bezeichnen gleiche Bezugszeichen Komponenten bzw. Elemente, die gleiche bzw. analoge Funktionen ausführen.The second sealing groove can also be introduced into the stage of the cooler. The first seal groove and the second seal groove may be placed on opposite surfaces in the stage of the radiator. An embodiment of the invention is illustrated in the drawings and will be explained in more detail in the following description. In the drawings, like reference numerals designate components that perform the same or analog functions.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

1 zeigt eine schematische perspektivische Teilschnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Elektronikmoduls. 1 shows a schematic perspective partial sectional view of an embodiment of an electronic module according to the invention.

2 zeigt eine schematische Schnittdarstellung eines Details des erfindungsgemäßen Elektronikmoduls aus 1. 2 shows a schematic sectional view of a detail of the electronic module according to the invention 1 ,

Ausführungsformen der ErfindungEmbodiments of the invention

Wie aus 1 und 2 ersichtlich ist, umfasst das dargestellte Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Elektronikmoduls 1 mindestens ein Leistungsbauelement 36 und einen Kühler 20. Der Kühler umfasst einen Stiftkühlkörper 10 und das entwärmt mindestens eine Leistungsbauelement 36 über den Stiftkühlkörper 10 und ein Kühlmedium 22, wobei das mindestens eine Leistungsbauelement 36 über eine elektrisch isolierende Verbindungsschicht 3 mit dem Stiftkühlkörper 10 verbunden ist. Erfindungsgemäß umfasst der Stiftkühlkörper eine Grundplatte, welche über mindestens eine erste Dichtung schwimmend am Kühler gelagert ist. Das dargestellte Ausführungsbeispiel zeigt beispielhaft eine als Pulswechselrichter ausgeführte elektronische Schaltung 30, welche mehrere auf einem Schaltungsträger 32 angeordnete elektrische/elektronische Bauteile 32 und mehrere Leistungsbauelemente 36 aufweist, welche mit dem Stiftkühlkörper 10 verbunden sind. Der Stiftkühlkörper 10 dient zum Entwärmen der Leistungsbauelemente 36 über das im Kühler 20 geführte Kühlmedium 22. Als Kühlmedium 22 kann beispielsweise Luft aber auch Flüssigkeiten wie Wasser oder Öl eingesetzt werden, Durch die elektrisch isolierende Verbindungsschicht 3 ist das mindestens eine Leistungsbauelement 36 elektrisch vom Stiftkühlkörper 10 isoliert, so dass auch elektrisch leitende Kühlmedien 22 zur Kühlung und Wärmeabfuhr eingesetzt werden können.How out 1 and 2 can be seen, includes the illustrated embodiment of an electronic module according to the invention 1 at least one power component 36 and a cooler 20 , The cooler includes a pin heat sink 10 and that warms at least one power device 36 over the pin heat sink 10 and a cooling medium 22 , wherein the at least one power component 36 via an electrically insulating connection layer 3 with the pin heat sink 10 connected is. According to the invention, the pin cooling body comprises a base plate, which is mounted floatingly on the cooler via at least one first seal. The illustrated embodiment shows an example designed as a pulse inverter electronic circuit 30 which several on a circuit carrier 32 arranged electrical / electronic components 32 and several power devices 36 having, which with the pin heat sink 10 are connected. The pin heat sink 10 serves to warm up the power components 36 about that in the radiator 20 guided cooling medium 22 , As a cooling medium 22 For example, air or liquids such as water or oil can be used, by the electrically insulating compound layer 3 this is at least one power component 36 electrically from the pin heat sink 10 Insulated, so that also electrically conductive cooling media 22 can be used for cooling and heat dissipation.

Wie aus 1 und 2 weiter ersichtlich ist, ist der Stiftkühlkörper 10 so am Kühler 20 gelagert, dass sich zwischen der Grundplatte 12 und dem Kühler 20 in jede Raumrichtung x, y, z ein Spalt mit einer vorgegebenen Breite ausbildet, von denen in 1 und 2 zwei Spalte Δx, Δz entlang den Raumachsen x und z sichtbar sind. Ein korrespondierender Spalt Δy entlang der Raumachse y ist nicht sichtbar.How out 1 and 2 is further apparent, is the pin heat sink 10 so on the radiator 20 stored that between the base plate 12 and the radiator 20 in each spatial direction x, y, z forms a gap with a predetermined width, of which in 1 and 2 two gaps .DELTA.x, .DELTA.z along the spatial axes x and z are visible. A corresponding gap Δy along the spatial axis y is not visible.

Das Kühlmedium 22 ist in einem Hohlraum 21 geführt, welcher sich zwischen dem Stiftkühlkörper 10, dem Kühler 20 und einem Deckel 9 ausbildet. Die Grundplatte 12 des Stiftkühlkörpers 10 schließt den Hohlraum 21 nach oben ab, wobei Kühlstifte 14 des Stiftkühlkörpers 10 vom Grundkörper 12 in den Hohlraum 21 abstehen. Der Deckel 9 schließt den Hohlraum 21 nach unten ab, wobei der Deckel 9 zum Abschließen des Hohlraums 21 an der Unterseite des Kühlers 20 in 1 nicht abgebildet ist. Der Kühler 20 schließt den Hohlraum 21 seitlich ab.The cooling medium 22 is in a cavity 21 guided, which is between the pin heatsink 10 , the cooler 20 and a lid 9 formed. The base plate 12 of the pin heat sink 10 closes the cavity 21 upwards, with cooling pins 14 of the pin heat sink 10 from the main body 12 in the cavity 21 protrude. The lid 9 closes the cavity 21 downwards, with the lid off 9 to complete the cavity 21 at the bottom of the radiator 20 in 1 not shown. The cooler 20 closes the cavity 21 laterally.

Wie aus 1 und 2 weiter ersichtlich ist, ist mindestens eine erste Dichtung 16 in einer in den Kühler 20 eingebrachten ersten Dichtungsnut 26 angeordnet. Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist die erste Dichtungsnut 26 in eine Stufe des Kühlers 20 eingebracht. Zudem ist mindestens eine zweite Dichtung 18 in einer in den Kühler 20 eingebrachten zweiten Dichtungsnut 28 angeordnet. Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist die zweite Dichtungsnut 28 ebenfalls in die Stufe des Kühlers 20 eingebracht, wobei die erste Dichtungsnut 26 und die zweite Dichtungsnut 28 an gegenüberliegenden Oberflächen in die Stufe des Kühlers 20 eingebracht sind. Um den Hohlraum 21 fluiddicht abzuschließen, überdeckt die Grundplatte 12 mit ihrem Rand 12.1 die erste Dichtungsnut 26 und wird an einem Dichtbereich 12.2 mit einer vorgegebenen Kraft auf die mindestens eine erste Dichtung 16 gedrückt. Zudem überdeckt der Deckel 9 die zweite Dichtungsnut 28 und wird mit einer vorgebbaren Kraft auf die mindestens eine zweite Dichtung 16 gedrückt.How out 1 and 2 is further apparent, is at least a first seal 16 in one in the cooler 20 introduced first sealing groove 26 arranged. In the illustrated embodiment, the first sealing groove 26 in a stage of the radiator 20 brought in. In addition, at least a second seal 18 in one in the cooler 20 introduced second seal groove 28 arranged. In the illustrated embodiment, the second sealing groove 28 also in the stage of the cooler 20 introduced, wherein the first sealing groove 26 and the second seal groove 28 on opposite surfaces in the stage of the cooler 20 are introduced. To the cavity 21 complete fluid-tight, covers the base plate 12 with her edge 12.1 the first sealing groove 26 and will be at a sealing area 12.2 with a predetermined force on the at least one first seal 16 pressed. In addition, covers the lid 9 the second sealing groove 28 and is with a predetermined force on the at least one second seal 16 pressed.

Wie aus 1 und 2 weiter ersichtlich ist, ist der Kühler 20 mit einem Halterahmen 5 verschraubt, welcher mindestens ein Andrückelement 7 aufweist, welches so angeordnet ist, dass es den Stiftkühlkörper 10 beim Verschrauben des Kühler 20 mit dem Halterahmen 5 mit der vorgebbaren Kraft auf die mindestens eine erste Dichtung 16 drückt. Durch Anschrauben der Andrückelemente 7 mittels mehrerer Schraubverbindungen, von welchen eine näher dargestellt ist, wird eine Schraube 29 in eine Aufnahmeöffnung 24 am Kühler 20 eingeführt und bis zur Anlage an einem Anschlag in eine korrespondierende Gewindebohrung 7.2 eingeschraubt, welche in das Andrückelement 7 eingebracht ist. Dadurch wird der Halterahmen 5 am Kühler 20 befestigt und die Grundplatte 12 des Stiftkühlkörpers 10 von einer am Andrückelement 7 ausgebildeten Andrückfläche 7.1 nach unten gegen die erste Dichtung 16 gedrückt. Die Dichtungskraft wirkt nun der Grundplatte 12 des Stiftkühlkörpers 10 entgegen. Der Innendruck im Kühler 20 wird über das Kühlmedium 22 auf den Stiftkühlkörper 10 übertragen und wirkt gegen das Andrückelement 7. Die sichtbaren Spalten Δx, Δz und der nicht sichtbare Spalt Δy ermöglichen die thermische Ausdehnung zwischen dem Stiftkühlkörper 10 und dem Kühler 20, so dass sich der Stiftkühlkörper 10 in allen Raumachsen x, y, z ungehindert ausdehnen kann.How out 1 and 2 it can be seen further, is the radiator 20 with a support frame 5 screwed, which at least one pressing element 7 which is arranged so that it is the pin heat sink 10 when screwing the cooler 20 with the support frame 5 with the predetermined force on the at least one first seal 16 suppressed. By screwing on the pressing elements 7 by means of several screw connections, of which one is shown in more detail, is a screw 29 in a receiving opening 24 on the radiator 20 introduced and until it rests against a stop in a corresponding threaded hole 7.2 screwed into the pressure element 7 is introduced. This will be the holding frame 5 on the radiator 20 attached and the base plate 12 of the pin heat sink 10 from one to the pressure element 7 trained pressing surface 7.1 down against the first seal 16 pressed. The sealing force now acts on the base plate 12 of the pin heat sink 10 opposite. The internal pressure in the radiator 20 gets over the cooling medium 22 on the pin heat sink 10 transferred and acts against the pressure element 7 , The visible gaps Δx, Δz and the invisible gap Δy allow the thermal expansion between the pin heat sink 10 and the radiator 20 , so that the pin heatsink 10 in all spatial axes x, y, z can expand unhindered.

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung verhindern durch die erfindungsgemäße schwimmende Lagerung des Stiftkühlkörpers am Kühler eine Stresseinkoppelung in die elektrisch isolierende Verbindungsschicht, welcher zwischen dem Leistungsbauteil und dem Stiftkühlkörper angeordnet ist.Embodiments of the present invention prevent by the inventive floating support of the pin heatsink on the radiator, a stress coupling into the electrically insulating connection layer, which is arranged between the power component and the pin heat sink.

Claims

Electronic module with at least one power component ( 36 ) and a cooler ( 20 ), which a pin heat sink ( 10 ) and the at least one power component ( 36 ) over the pin heat sink ( 10 ) and a cooling medium ( 22 ), wherein the at least one power component ( 36 ) via an electrically insulating connection layer ( 3 ) with the pin heat sink ( 10 ), wherein the pin heat sink ( 10 ) a base plate ( 12 ), which via at least one first seal ( 16 ) floating on the radiator ( 20 ) and the at least one first seal ( 16 ) in one in the cooler ( 20 ) introduced first sealing groove ( 26 ) and at least one second seal ( 18 ) in one in the cooler ( 20 ) introduced second sealing groove ( 28 ), wherein a lid ( 9 ) the second sealing groove ( 28 ), whereby the lid ( 9 ) with the radiator ( 20 ) is screwed and with a predetermined force on the at least one second seal ( 16 ) is pressed.

Electronics module according to claim 1, characterized in that the pin heat sink ( 10 ) on the radiator ( 20 ) is mounted, that between the base plate ( 12 ) and the radiator ( 20 ) in each spatial direction (x, y, z) forms a gap (Δx, Δz) having a predetermined width.

Electronics module according to claim 1 or 2, characterized in that the cooling medium ( 22 ) in a cavity ( 21 ), which extends between the pin heat sink ( 10 ), the cooler ( 20 ) and the lid ( 9 ), wherein the base plate ( 12 ) the cavity ( 21 ) upwards and cooling pins ( 14 ) from the base plate ( 12 ) in the cavity ( 21 ), the lid ( 9 ) the cavity ( 21 ), and where the radiator ( 20 ) the cavity ( 21 ) ends laterally.

Electronics module according to one of the preceding claims, characterized in that the first sealing groove ( 26 ) in a stage of the cooler ( 20 ) is introduced.

Electronics module according to one of claims 1 to 4, characterized in that the base plate ( 12 ) the first sealing groove ( 26 ) covered.

Electronics module according to one of claims 1 to 5, characterized in that the cooler ( 20 ) with a holding frame ( 5 ) is screwed, which at least one pressing element ( 7 ) which is arranged so that it the pin heat sink ( 10 ) when screwing the cooler ( 20 ) with the holding frame ( 5 ) with a predeterminable force on the at least one first seal ( 16 ) presses.

Electronics module according to claim 4, characterized in that the second sealing groove ( 28 ) in the stage of the cooler ( 20 ) is introduced.