DE4300503C1 - Verfahren und Anordnung für das Ladungsträgerprofiling in Halbleiterstrukturen mittels AFM-Aufbau - Google Patents
Verfahren und Anordnung für das Ladungsträgerprofiling in Halbleiterstrukturen mittels AFM-AufbauInfo
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Description
Die Erfindung betrifft die Ermittlung der vertikalen und la
teralen Ladungsträgerverteilung bzw. der Dotierungsprofile
in Halbleiterproben, allgemein als Profiling bezeichnet.
Für die Herstellung von Halbleiterbauelementen ist es
wichtig, die Ladungsträgerverteilung und die Verläufe von
Dotierungskonzentrationen des Halbleitermaterials zu
kennen. Dabei sind sowohl die Tiefenverläufe als auch das
laterale Auflösungsvermögen von Interesse. Hierfür sind
verschiedene Verfahren und Geräte bekannt geworden. Klassi
sche Profilingmethoden sind z. B. SIMS (Secundary Ion Mass
Spectrometry), SR (Spreading Resistance), SH (Stripping
Hall) und CVM (Capacitance Voltage Method). Diese Methoden
haben mit Ausnahme der SR-Methode den Nachteil, daß ihre
laterale Auflösung im mm-Bereich liegt und damit sehr grob
ist. Bei der SR-Methode, bei der die Messung über eine Ab
tastnadel erfolgt, besteht der Nachteil, daß der Kontakt
zwischen der Abtastnadel und dem zu untersuchenden Halblei
ter sehr materialabhängig und stark von der Oberflächenbe
schaffenheit abhängig ist. Die SR-Methode wird weitestge
hend nur bei der Untersuchung von Siliziumproben
beherrscht.
Bekannt sind weitere Mikroskopieverfahren, die mit feinen
Nadeln arbeiten. Bekannt sind insbesondere STM (Scanning
Tunneling Microscopy), AFM (Atomic Force Microscopy) und
SCM (Scanning Capacitor Microscopy). Bei diesen sind bei ge
eigneter Probenpräparation laterale sowie auch vertikale
Auflösungen von einigen Zehntel Nanometern bis zu einigen
10 nm möglich. Diese Methoden haben jedoch die nachfolgend
aufgeführten Nachteile.
Bei der STM wird im konstanten Abstand mit einer feinen
Spitze über die Probe gerastert und die lokale Strom-Span
nungskennlinie aufgenommen. Wird ein Schrägschliff oder
eine Kante untersucht, so ist die Austrittsarbeit für
Elektronen von der lokalen Bänderverbiegung an der Oberflä
che abhängig, die wiederum in die Strom-Spannungscharakteri
stik einfließt. Die wesentlichste Fehlerquelle dieser
Methode besteht in der fehlenden direkten Information über
den tatsächlichen Abstand zwischen der Spitze und der
Probe, so daß Temperaturschwankungen und Unebenheiten die
Strom-Spannungs-Kennlinien erheblich beeinflussen können.
Bei einer AFM-Anordnung ist an einem Abtastbalken eine Ab
tastspitze vorhanden, die sich im Ruhezustand in einem
bestimmten Abstand zur Probe befindet. Für die Messung wird
der Abtastbalken mit einem seiner möglichen Resonanzfrequen
zen in Schwingung versetzt. Die Bewegung der Spitze wird
mit Hilfe eines Lasers, der auf den reflektierenden Abtast
balken fokussiert ist, erfaßt. Verschiebungen der Resonanz
frequenz aufgrund von Kraftgradienten zwischen der Spitze
und der Probe verursachen Veränderungen der Amplitude der
Schwingung, die in einer optischen Feedback-Schleife zur
Konstanthaltung des Abstandes Spitze-Probe genutzt werden.
Zur Anwendung der AFM-Anordnung als Profiler, ist es be
kannt,
(M.P.O′ Boyle, et al, Advances in Dopant Profiling by Atomic
Force Microscopy; Proceedings of the First International
Workshop on the Measurement and Characterisation of Ul
tra-Shallow Doping Profiles in Semiconductors (1991) und
J. Vac. Sci. Technol. B, Bd. 9, 1991, Nr. 2, S. 703-706)
an die Spitze eine kleine Gleichspannung von 1 bis 2
Volt zu legen, die fit einer Wechselspannung von einigen 100
Millivolt überlagert wird, um die Spitze in mechanische
Schwingungen bei einer anderen Resonanzfrequenz des Abtast
balkens zu versetzen. Die normalerweise stets vorhandene
Oberflächenraumladungszone wird dadurch um ihren Gleichge
wichtszustand herum moduliert und damit eine, differentielle
Kapazität erzeugt.
Über die Messung dieser Größe läßt sich nur die oberflächen
nahe Dotierung für weitestgehend homogen dotierte Halblei
ter bestimmen. Ein weiterer Nachteil der bisher bekannten
realisierten Lösung dieser Methode besteht darin, daß
bisher keine geeigneten Auswertealgorithmen vorliegen. Die
vereinfachten Annahmen eines Plattenkondensator führen zu
erheblichen Fehlern.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, beim Ladungsträ
gerprofiling mittels AFM-Aufbau eine laterale Auflösung von einigen 10 nm und
eine Tiefenauflösung im Subnanometer-Bereich zu erzielen,
wobei die Meßergebnisse ohne Schwierigkeiten auswertbar
sein sollen.
Erfindungsgemäß wird das entsprechend dem Anspruchs 1 bei
einem Verfahren für das Ladungsträgerprofiling in
Halbleiterstrukturen, bei dem wie bei der AFM(Atomic Force
Microscopy) eine an einem Abtastbalken befindliche Abtastna
del, die beide das Abtastsystem bilden, zunächst auf einen
vorbestimmten Abstand zu einer zu untersuchenden Probe ein
justiert wird, bei dem das Abtastsystem elektrisch leitend ist und
die Balkenverbiegung mit einer optischen Anordnung gemessen
wird, dadurch erreicht, daß das für Hochfrequenzansteuerung
ausgestaltete Abtastsystem durch elektri
sche Impulse, die so kurz sind, daß eine Berührung zwischen
Abtastnadel und Probe vermieden wird,
mit in einem weiten Bereich einstellbarer und
variabler Amplitude in Schwingung versetzt wird, und daß zur
Erzeugung von in weiten Grenzen unterschiedlich gestalteter
Raumladungszonen in den Halbleiterstrukturen Impuls
amplitude und -form variiert werden.
Die hinreichend kurzen Impulse liegen im Bereich von eini
gen Nanosekunden bis zu einigen 10 Mikrosekunden. Durch die
Anwendung derart kurzer Impulse wird das unterschiedliche
Zeitverhalten des Abtastsystems und der Raumladungszone für
die Bestimmung des Ladungsträgerprofils ausgenutzt. Die
charakteristischen Zeitkonstanten für das dynamische Verhal
ten der Raumladungszone und des Abtastsystems sind sehr
unterschiedlich. Der Bereich der maximalen Impulsamplitude
kann sich deshalb in Abhängigkeit von der Impulsdauer von
einigen Volt bis in den 100 Volt-Bereich erstrecken. Auch
bei einer so hohen Spannung schwingt das Abtastsystem nur
kurz an, ohne daß die Gefahr der Berührung zwischen Abtast
spitze und der zu untersuchenden Probe besteht. Anderer
seits erstreckt sich die Raumladungszone wesentlich tiefer
als bei niedrigeren Spannungen.
Die Schwingamplituden stehen in direktem Zusammenhang mit
den auf die Abtastnadel wirkenden elektrischen Kräften, die
sich ihrerseits aus den durch die Ansteuerimpulse induzier
ten Raumladungszonen im Halbleiter ergeben. Durch die
unterschiedlich gestalteten Raumladungszonen kann ein
vertikales Dotierungsprofil bis zu einigen 100 nm Tiefe
ermittelt werden.
Die Impulsform kann beliebig sein. Durch unterschiedliche
Impulsformen läßt sich gezielt ein bestimmtes Bewegungsspek
trum der Abtastnadel erzeugen.
Es ist zweckmäßig, daß die Impulse im Nulldurchgang der Ab
tastnadel angelegt werden. Der Nulldurchgang entspricht der
vorher eingestellten Ruhelage der Abtastnadel. Dadurch wird
die Auswertung der Messung erleichtert.
Mit diesem Verfahren ist es möglich, lateral das Dotierungs
profil einer Halbleiterprobe bis zu einigen 100 nm Tiefe ab
zuscannen. Die laterale Auflösung liegt hierbei zwischen
einigen 10 nm und maximal 300 nm. Damit ist es möglich,
moderne Wafer mit selektiv ionenimplantierten Inseln zu
charakterisieren. Liegen pn- oder Heteroübergänge in der
Tiefe, so müssen diese durch Schrägschliff freigelegt
werden.
Das Verfahren ist mit einer Anordnung durchführbar, die
einen AFM-Aufbau hat, dem ein Im
pulsgenerator zugeordnet ist, und der AFM-Aufbau hat ein
für elektrische Hochfrequenzansteuerung modifiziertes
Abtastsystem.
Die Modifizierung des Abtastsystems besteht im wesentlichen
darin, daß es für die Hochfrequenzansteuerung mit einer ka
pazitäts- und induktivitätsarmen Koaxial- oder Streifenlei
tung mit definiertem Abschluß versehen ist.
Da ein AFM-Aufbau benutzt wird, ist mit dieser Anordnung
grundsätzlich auch ein Oberflächenprofiling wie mit einem
bekannten Atomic Force Microscope möglich.
Claims (7)
1. Verfahren für das Ladungsträgerprofiling in Halbleiter
strukturen, bei dem wie bei der AFM (Atomic Force Micros
copy) eine an einem Abtastbalken befindliche Abtastnadel,
die beide das Abtastsystem bilden, zunächst auf einen
vorbestimmten Abstand zu einer zu untersuchenden Probe
einjustiert wird, bei dem das Abtastsystem elektrisch
leitend ist und die Balkenverbiegung mit einer optischen
Anordnung gemessen wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß das für Hochfrequenzansteuerung ausgestaltete Abtastsy
stem durch elektrische Impulse, die so kurz sind, daß eine
Berührung zwischen Abstastnadel und Probe vermieden wird,
mit in einem weiten Bereich einstellbarer und variabler
Amplitude in Schwingung versetzt wird, und daß zur Erzeu
gung von in weiten Grenzen unterschiedlich gestalteter
Raumladungszonen in den Halbleiterstrukturen Impulsamplitu
de und -form variiert werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die hinreichend kurzen Impulse im Bereich von einigen
Nanosekunden bis zu einigen 10 Mikrosekunden liegen.
3. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 und 2,
dadurch gekennzeichnet, daß sich der Bereich der maximalen
Impulsamplitude von einigen Volt bis in den 100 Volt-Be
reich erstreckt.
4. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzeugung einer bestimmten
Bewegungscharakteristik der Abtastnadel die Impulsform
verändert wird.
5. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die Impulse im Nulldurchgang
der Nadel angelegt werden.
6. Anordnung zur Durchführung des Verfahrens nach minde
stens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
AFM-Aufbau benutzt wird, dem
ein Impulsgenerator zugeordnet ist, und daß der AFM-Aufbau
ein für elektrische Hochfrequenzansteuerung modifiziertes
Abtastsystem hat.
7. Anordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
das Abtastsystem für die Hochfrequenzansteuerung mit einer
kapazitäts- und induktivitätsarmen Koaxial- oder Streifen
leitung mit definiertem Abschluß versehen ist.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4300503A DE4300503C1 (de) | 1993-01-05 | 1993-01-05 | Verfahren und Anordnung für das Ladungsträgerprofiling in Halbleiterstrukturen mittels AFM-Aufbau |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4300503A DE4300503C1 (de) | 1993-01-05 | 1993-01-05 | Verfahren und Anordnung für das Ladungsträgerprofiling in Halbleiterstrukturen mittels AFM-Aufbau |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE4300503C1 true DE4300503C1 (de) | 1994-02-17 |
Family
ID=6477978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE4300503A Expired - Fee Related DE4300503C1 (de) | 1993-01-05 | 1993-01-05 | Verfahren und Anordnung für das Ladungsträgerprofiling in Halbleiterstrukturen mittels AFM-Aufbau |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE4300503C1 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9401390A (nl) * | 1994-08-29 | 1996-04-01 | K U Leuven Research & Dev Vzw | Werkwijze en inrichting voor het meten van de ladingsdragerverdeling in een halfgeleiderelement. |
-
1993
- 1993-01-05 DE DE4300503A patent/DE4300503C1/de not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| Proceedings of the First International Workshop on the Measurement and Characterisation of Ultra- Shallow Doping Profiles in Semiconductors 1991, M.P.O'Boyle et al. "Advances in Dopant Profiling by Atomic Force Microscopy" * |
| US-Z.: J.Vac.Sci. Technol. B, Bd. 9, 1991, Nr. 2, S. 703-706 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9401390A (nl) * | 1994-08-29 | 1996-04-01 | K U Leuven Research & Dev Vzw | Werkwijze en inrichting voor het meten van de ladingsdragerverdeling in een halfgeleiderelement. |
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