DE4221907A1 - Anordnung zur Durchführung von Plasmaprozessen an einer Halbleiterscheibe - Google Patents

Anordnung zur Durchführung von Plasmaprozessen an einer Halbleiterscheibe

Info

Publication number
DE4221907A1
DE4221907A1 DE19924221907 DE4221907A DE4221907A1 DE 4221907 A1 DE4221907 A1 DE 4221907A1 DE 19924221907 DE19924221907 DE 19924221907 DE 4221907 A DE4221907 A DE 4221907A DE 4221907 A1 DE4221907 A1 DE 4221907A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
strip line
metal surface
arrangement according
stripline
semiconductor disc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19924221907
Other languages
English (en)
Inventor
Manfred Dr Engelhardt
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19924221907 priority Critical patent/DE4221907A1/de
Publication of DE4221907A1 publication Critical patent/DE4221907A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082Radio frequency generated discharge
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/46Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Description

Anordnung zur Durchführung von Plasmaprozessen an einer Halbleiterscheibe, auch Plasmareaktoren genannt, werden in der Halbleitertechnologie sowohl zum plasmaunterstützten Ätzen als auch zum plasmaunterstützten Beschichten von Halbleiterscheiben verwendet. Die Plasmaätztechnik findet insbesondere Anwendung bei der Strukturübertragung und dem ganzflächigen Entfernen von Schichten, unter anderem von Photolack, das sogenannte Resist-Strippen.
In einem Plasmareaktor wird üblicherweise zwischen zwei Elektroden ein elektromagnetisches Hochfrequenzfeld er­ zeugt. Der Plasmareaktor wird zum Betrieb mit einem Pro­ zeßgas beschickt, in dem aufgrund des Hochfrequenzfeldes ein Plasma gezündet wird. Das Prozeßgas wird in Abhängig­ keit der zu ätzenden oder abzuscheidenden Schicht ausge­ wählt.
Um eine hohe Ätzrate bei gleichzeitig geringer Schädigung der bearbeiteten Halbleiterscheiben zu erzielen, werden im Plasmareaktor eine hohe Dichte reaktiver Teilchen bei gleichzeitig relativ niedriger Energie der reaktiven Teil­ chen angestrebt. Dazu werden in bekannten Plasmareaktoren Magnetfelder eingesetzt, die durch Permanentmagnete und/oder Elektromagnete erzeugt werden. Das Magnetfeld ver­ dichtet das Plasma, so daß der Druck reduziert werden kann. Darüber hinaus führt das Magnetfeld zu einer gerin­ gere kinetischen Energie der reaktiven Teilchen.
Die bekannten Plasmareaktoren für magnetfeldunterstützte Plasmaprozesse sind relativ groß und aufwendig aufgebaut.
Der Erfindung liegt das Problem zugrunde, eine Anordnung zur Durchführung von Plasmaprozessen an einer Halbleiter­ scheibe anzugeben, die einfach und kompakt aufgebaut ist und in der die Plasmaprozesse magnetfeldunterstützt durch­ geführt werden.
Dieses Problem wird erfindungsgemäß gelöst durch eine An­ ordnung nach Anspruch 1.
Streifenleitungen werden insbesondere in der Hochfrequenz­ technik als Filter verwendet. Sie sind bei vorgegebener Geometrie durch ihre Eigenkapazität und ihre Eigenindukti­ vität pro Längeneinheit charakterisiert.
In der erfindungsgemäßen Anordnung ist in einer Reaktions­ kammer ein Streifenleitungsresonator vorgesehen, der über eine Hochfrequenzversorgung mit einem elektromagnetischen Feld beaufschlagt wird. Bei Beschickung der Reaktionskam­ mer mit einem Prozeßgas wird in dem elektromagnetischen Wechselfeld des Streifenleitungsresonators ein Plasma ge­ zündet, das für den Plasmaprozeß genutzt wird.
Der Streifenleitungsresonator wird insbesondere aus einem diskreten Abstimmelement, zum Beispiel einer regelbaren Kapazität, und einer Streifenleitung gebildet, die einer Metallfläche, die insbesondere ein Teil einer Wand der Reaktionskammer ist, im wesentlichen parallel gegenüber angeordnet ist. Dabei ist es vorteilhaft, den Abstand zwi­ schen der Streifenleitung und der Metallfläche klein zu wählen im Vergleich zu den lateralen Abmessungen in der Streifenleitung, da in diesem Fall ein räumlich sehr homo­ genes elektrisches Wechselfeld zwischen der Streifenlei­ tung und der Metallfläche erzeugt wird. Dieses führt beim Befüllen der Reaktionskammer mit Prozeßgas zu einer sehr homogenen, örtlich begrenzten Entladung. Dieses ist für einen homogenen Ätzabtrag erforderlich.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung gehen aus den übri­ gen Ansprüchen hervor.
Im weiteren wird die Erfindung anhand der Figuren und eines Ausführungsbeispiels genauer erläutert.
Fig. 1 zeigt einen Querschnitt durch eine erfindungsge­ mäße Anordnung zur Durchführung von Plasmapro­ zessen.
Fig. 2 bis Fig. 4 zeigt Ersatzschaltbilder für einen Streifenleitungsresonator.
Fig. 5 zeigt schematisch den Verlauf der Feldlinien des elektrischen Feldes E und des magnetischen Feldes B einer Streifenleitung.
Eine Reaktionskammer 1 ist mit einem Gaseinlaß 2 und einem Pumpstutzen 3 versehen (siehe Fig. 1). In der Reaktions­ kammer 1 ist als Streifenleitungsresonator eine Streifen­ leitung 4 und ein Abstimmelement 5 angeordnet. Das Abstimm­ element 5 ist zum Beispiel als regelbarer Kondensator aus zwei einander gegenüber angeordneten Metallscheiben 51, von denen die eine fest mit der Streifenleitung 4 verbun­ den ist und von denen die andere mit einer Stellschraube 52 verbunden ist, ausgebildet. Die Stellschraube 52 ist durch die Wand der Reaktionskammer 1 hindurchgeführt und mit der Wand der Reaktionskammer 1 elektrisch verbunden.
Die Reaktionskammer 1 ist auf Erdpotential gelegt. Die Streifenleitung 4 ist über einen Koppelkondensator 6 mit der Wand der Reaktionskammer 1 verbunden.
Über einen Anschluß 7, der direkt mit der Streifenleitung 4 verbunden ist, kann die Streifenleitung 4 mit einer Gleichspannungsquelle verbunden werden.
Im Betrieb der Anordnung wird zwischen der Streifenleitung 4 und einer Metallfläche 8, die Teil der Wand der Reak­ tionskammer 1 ist und die parallel zu der Streifenleitung 4 angeordnet ist, ein Plasma erzeugt. Die Metallfläche 8 ist an der der Streifenleitung 4 nächstgelegenen Wand der Reaktionskammer 1 angeordnet. Eine zu bearbeitende Halb­ leiterscheibe 9 wird zwischen der Streifenleitung 4 und der Metallfläche 8 angeordnet. Dazu ist es zweckmäßig, auf der Streifenleitung 4 oder auf der Metallfläche 8 einen Scheibenhalter (nicht dargestellt) anzubringen.
Durch Einkopplung einer Hochfrequenzleistung in den Strei­ fenresonator wird zwischen der Streifenleitung 4 und der Metallfläche 8 ein elektromagnetisches Wechselfeld er­ zeugt. Die Einkopplung der Hochfrequenzleistung kann auf unterschiedliche Arten erfolgen. Sie ist zum Beispiel über Koppelleitungen induktiv/kapazitiv oder über das Abstimm­ element 5 möglich.
Die Streifenleitung 4 besteht zum Beispiel aus Kupfer und weist parallel zur Metallfläche 8 eine Ausdehnung von zum Beispiel 25 cm × 25 cm auf. Der Abstand zwischen der Metallfläche 8 und der Streifenleitung 4 beträgt zum Bei­ spiel 3,5 cm.
Bei Einkopplung der Hochfrequenzleistung wird zwischen der Streifenleitung 4 und der Metallfläche 8 wegen der im Ver­ gleich zum Abstand großen lateralen Abmessungen der Strei­ fenleitung 4 ein räumlich sehr homogenes elektrisches Wechselfeld erzeugt. Bei Befüllen der Reaktionskammer 1 mit Prozeßgas führt dieses homogene elektrische Wechsel­ feld zu einer sehr homogenen, örtlich begrenzten Plasma­ entladung und damit zu einem homogenen Ätzabtrag an der Halbleiterscheibe 9.
Die Magnetfeldlinien verlaufen in dem Bereich zwischen der Streifenleitung 4 und der Metallfläche 8 ebenfalls räum­ lich sehr homogen parallel zu den beiden Flächen und damit auch parallel zu der Halbleiterscheibe 9. Das Magnetfeld bewirkt eine hohe Dichte des Plasmas im Bereich der Halb­ leiterscheibe 9. Das Plasma besteht aus relativ niederener­ getischen reaktiven Teilchen.
Durch die galvanische Trennung der Streifenleitung 4 von der Metallfläche 8 durch den Koppelkondensator 6 ist es möglich, daß sich bei der Plasmaentladung durch Aufladung der Streifenleitung 4 eine Self-bias-voltage aufbaut. Fer­ ner ist die Möglichkeit gegeben, über den Anschluß 7 die Streifenleitung 4 mit einer Gleichspannungsversorgungs­ quelle zu verbinden. In Anwendungen, in denen auf eine Self-bias-voltage und eine Gleichspannung an der Streifen­ leitung 4 verzichtet werden kann, kann die Streifenleitung 4 unmittelbar mit der Wand der Reaktionskammer 1 verbunden werden.
Bei Verwendung eines Kondensators als Abstimmelement 5 mit einer Kapazität von 3 pF und der Streifenleitung 4 mit einer Ausdehnung parallel zur Metallfläche 8 von 25 cm × 25 cm und einem Abstand zwischen der Streifenleitung 4 und der Metallfläche 8 von 2,5 cm schwingt der Streifenlei­ tungsresonator mit einer Resonanzfrequenz von etwa 12 MHz. Diese ist ähnlich wie bei Standard-RIE-Anlagen, die mit 13,56 MHz arbeiten. Die beispielhaft angegebenen geometri­ schen Abmessungen der Streifenleitung 4 und des Abstandes sind realistische Abmessungen für die Auslegung eines Plasmareaktors zur Prozessierung von 8′ Halbleiterschei­ ben.
Wenn sich bei Beschickung der Reaktionskammer 1 mit Prozeß­ gas die Impedanz der Streifenleitung 4 ändert, kann der Resonator über das Abstimmelement nachgeregelt werden.
Fig. 2 zeigt ein Ersatzschaltbild für einen regelbaren Kondensator C und eine Streifenleitung S. Der regelbare Kondensator C und die Streifenleitung S sind in Reihe ge­ schaltet und jeweils mit Massepotential verbunden. Die Streifenleitung S weist eine Kapazität Cs und eine Induk­ tivität LS auf, die als Parallelschaltung wirken (siehe Fig. 3). Der regelbare Kondensator C und die Kapazität der Streifenleitung Cs können als eine Kapazität C + Cs zusammengefaßt werden, die mit der Induktivität LS in Reihe geschaltet ist (siehe Fig. 4).
Bei einer großen lateralen Abmessung der Streifenleitung S im Vergleich zum Abstand zwischen der Streifenleitung S und der Metallfläche M bildet sich zwischen der Streifen­ leitung S und der Metallfläche M ein sehr homogenes elek­ trisches Wechselfeld E aus (siehe Fig. 5). Die magneti­ schen Feldlinien B verlaufen im Bereich zwischen der Streifenleitung S und der Metallfläche M parallel zur Oberfläche der Streifenleitung S und der Metallfläche M. Die Magnetfeldlinien B schließen sich um die Streifen­ leitung S.

Claims (9)

1. Anordnung zur Durchführung von Plasmaprozessen an einer Halbleiterscheibe mit folgenden Merkmalen:
  • a) es ist eine Reaktionskammer (1) mindestens mit einem Gaseinlaß (2) und einem Pumpstutzen (3) vorgesehen,
  • b) die Reaktionskammer (1) umfaßt einen Streifenleitungs­ resonator (4, 5, 8), der über eine Hochfrequenversor­ gung mit einem elektromagnetischen Feld, in dem die Halbleiterscheibe (9) zur Bearbeitung angeordnet wird, beaufschlagt wird.
2. Anordnung nach Anspruch 1, bei der der Streifenleitungs­ resonator eine Streifenleitung (4) und eine der Streifen­ leitung (4) gegenüberliegende, der Streifenleitung (4) im wesentlichen parallele Metallfläche (8) umfaßt, wobei die Halbleiterscheibe zwischen der Streifenleitung (4) und der Metallfläche (8) angeordnet wird.
3. Anordnung nach Anspruch 2, bei der die lateralen Abmes­ sungen der Streifenleitung (4) parallel zur Metallfläche (8) größer sind als der Abstand zwischen der Streifenlei­ tung (4) und der Metallfläche (8).
4. Anordnung nach Anspruch 2 oder 3, bei der die Streifen­ leitung (4) über ein Abstimmelement (5) mit Massepotential verbunden ist,
bei der die Metallfläche (8) mit Massepotential verbunden ist,
bei der die Streifenleitung (4) und die Metallfläche (8) mindestens hochfrequenzmäßig verbunden sind.
5. Anordnung nach Anspruch 4, bei der das Abstimmelement (5) ein regelbarer Kondensator ist.
6. Anordnung nach einem der Ansprüche 2 bis 5, bei der die Streifenleitung (4) über eine Koppelkapazität (6) mit der Metallfläche (8) verbunden ist.
7. Anordnung nach Anspruch 6, bei der die Streifenleitung (4) mit einer Gleichspannungsversorgungsquelle verbunden ist.
8. Anordnung nach einem der Ansprüche 2 bis 7, bei der die Metallfläche (8) Teil einer Wand der Reaktionskammer (1) ist.
9. Anordnung nach Anspruch 8, bei der Streifenleiter (4) eine Ausdehnung parallel zur Metallfläche (8) von 25 cm × 25 cm aufweist und in einem Abstand von 2,5 cm von der Me­ tallfläche (8) angeordnet ist.
DE19924221907 1992-07-03 1992-07-03 Anordnung zur Durchführung von Plasmaprozessen an einer Halbleiterscheibe Withdrawn DE4221907A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19924221907 DE4221907A1 (de) 1992-07-03 1992-07-03 Anordnung zur Durchführung von Plasmaprozessen an einer Halbleiterscheibe

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19924221907 DE4221907A1 (de) 1992-07-03 1992-07-03 Anordnung zur Durchführung von Plasmaprozessen an einer Halbleiterscheibe

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4221907A1 true DE4221907A1 (de) 1994-01-05

Family

ID=6462428

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19924221907 Withdrawn DE4221907A1 (de) 1992-07-03 1992-07-03 Anordnung zur Durchführung von Plasmaprozessen an einer Halbleiterscheibe

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4221907A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003052882A2 (de) * 2001-12-15 2003-06-26 Hüttinger Elektronik GmbH & Co. KG Hochfrequenzanregungsanordnung

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003052882A2 (de) * 2001-12-15 2003-06-26 Hüttinger Elektronik GmbH & Co. KG Hochfrequenzanregungsanordnung
WO2003052882A3 (de) * 2001-12-15 2004-03-11 Huettinger Elektronik Gmbh Hochfrequenzanregungsanordnung
US7161818B2 (en) 2001-12-15 2007-01-09 Huttinger Elektronik Gmbh + Co. Kg High frequency excitation system
US7440301B2 (en) 2001-12-15 2008-10-21 Huettinger Elektronik Gmbh & Co. Kg High frequency excitation system
US7652901B2 (en) 2001-12-15 2010-01-26 Huettinger Elektronik Gmbh + Co. Kg High frequency excitation system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69814687T2 (de) Plasmavorrichtung mit einem mit einer spannungsquelle verbundenen metallteil, das zwischen einer rf-plasma-anregungsquelle und dem plasma angeordnet ist
DE19781667B4 (de) Plasmaerzeugungsverfahren und -gerät mit einer induktiv gekoppelten Plasmaquelle
DE69825630T2 (de) Fokusringe
EP0511492B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung oder Beschichtung von Substraten
DE4022708C2 (de)
EP0607786B1 (de) Vorrichtung zum Beschichten von Substraten
DE4319717A1 (de) Vorrichtung zum Erzeugen planaren Niedrigdruckplasmas unter Verwendung einer Spule mit deren Achse parallel zu der Oberfläche eines Koppelfensters
DE60307731T2 (de) Hocheffiziente Filter mit gekoppelten Leitungen
EP0434932A2 (de) Einrichtung für die Erzeugung eines Plasmas
WO2009012868A1 (de) Plasmaversorgungseinrichtung
DE60036631T2 (de) Plasmabehandlungsapparatur und plasmabehandlungsverfahren
DE10024883A1 (de) Plasmaätzanlage
DE212007000107U1 (de) Ringförmige Plasmakammer für Prozesse mit hohen Gasdurchflussraten
WO2003030207A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur erzeugung eines plasmas
EP1410698B1 (de) Hochfrequenz-anpanetzwerk
DE69821055T2 (de) Gerät zur Herstellung elektronischer Vorrichtungen
DE4221907A1 (de) Anordnung zur Durchführung von Plasmaprozessen an einer Halbleiterscheibe
DE4337119C2 (de) VHF-Plasmaquelle
WO2012119700A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum plasmaunterstützten behandeln zumindest zweier substrate
DE69907687T2 (de) Plasmabearbeitungsvorrichtung mit elektrisch leitender Wand
DE19602634A1 (de) Plasma-CVD-Vorrichtung
DE102016107400B4 (de) Induktiv gekoppelte Plasmaquelle und Vakuumprozessieranlage
EP0607787A2 (de) Vorrichtung zum Beschichten oder Ätzen von Substraten
DE4135033C1 (de)
DE10032955A1 (de) Anordnung zur grossflächigen Erzeugung von Hochfrequenz-Niedertemperatur-Plasmen bei Atmosphärendruck

Legal Events

Date Code Title Description
8139 Disposal/non-payment of the annual fee