DE4141321A1 - Printed circuit board with solder contacts for edge mounting of auxiliary PCB - provides for metallised contacts to be left when auxiliary PCB is sepd. from basic board - Google Patents

Printed circuit board with solder contacts for edge mounting of auxiliary PCB - provides for metallised contacts to be left when auxiliary PCB is sepd. from basic board

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Abstract

The basic board (1) is ruled with divisions (4, 5) to allow connection of auxiliary PCBs (2) so that when these are sepd. the solder contacts (3) still remain along at least one edge. The edges of the contacts themselves are metallised and their shape is matched to that of the divisions. The metallisation may extend around the entire periphery of each contact, giving a low-resistance connection between the contacts and corresp. solder bores when the auxiliary board is soldered to a main board. USE/ADVANTAGE - For current supply equipment. Solder contacts can be applied with little difficulty and at favourable cost.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit Lötkontakten zur Kontaktierung der Leiterplatte als Hilfsleiterplatte mit einer Hauptleiterplatte.The invention relates to a printed circuit board with solder contacts for contacting the circuit board as an auxiliary circuit board with a main circuit board.

Derartige Leiterplatten werden für eine Vielzahl elektro­ technischer Geräte, wie beispielsweise Stromversorgungs­ einrichtungen benötigt. Dabei kann eine Hauptleiterplatte vorgesehen werden, die mit Einzelbauelementen und/oder mit einer oder mehreren Hilfsleiterplatten bestückbar ist. Eine derartige Hilfsleiterplatte kann senkrecht zur Ober­ fläche der Hauptleiterplatte auf dieser angeordnet werden. Zur Kontaktierung der Hilfsleiterplatte mit der Hauptlei­ terplatte ist die als Hilfsleiterplatte dienende Leiter­ platte mit Lötkontakten versehen, die in auf der Hauptlei­ terplatte vorgesehene Lötbohrungen einesteckbar und mit diesen verlötbar ist. Auf diese Weise kann die Hauptlei­ terplatte neben einer Einzelbestückung mit einzelnen Bau­ elementen auch mit Hilfsleiterplatten mit zusammengehören­ den Funktionsbaugruppen bestückt werden.Such circuit boards are electro for a variety technical devices, such as power supply facilities needed. It can be a main circuit board be provided with individual components and / or with one or more auxiliary circuit boards can be fitted. Such an auxiliary circuit board can be perpendicular to the upper Surface of the main circuit board to be arranged on this. For contacting the auxiliary circuit board with the main line terplatte is the conductor serving as an auxiliary circuit board plate with solder contacts provided in the main line The soldering holes provided are insertable and with this is solderable. This way the main things terplatte next to a single assembly with individual construction elements also belong together with auxiliary circuit boards the functional modules.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiter­ platte der eingangs genannten Art anzugeben, deren Lötkon­ takte mit geringem Aufwand und auf kostengünstige Weise an die Leiterplatte anbringbar sind.The invention has for its object a ladder specify plate of the type mentioned, the solder con start with little effort and at low cost the circuit board can be attached.

Diese Aufgabe wird bei einer Leiterplatte der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß die Lötkontakte als an mindestens einem Randbereich der Leiterplatte vorgesehene Kontaktbereiche ausgebildet sind, deren Kanten metalli­ siert sind und deren Form durch Trennstellen in einer zur Herstellung der Leiterplatte dienenden Grundleiterplatte vorgebbar ist. This task is the beginning of a circuit board mentioned type in that the solder contacts as provided at least one edge region of the circuit board Contact areas are formed, the edges of which are metallic are based and their shape by separating points in a Production of the circuit board serving the main circuit board can be specified.  

Die Erfindung geht dabei von der Erkenntnis aus, daß die Anbringung von separaten Lötkontakten an eine Hilfsleiter­ platte einen verhältnismäßig hohen Aufwand erfordert. Da bei der Herstellung einer Hilfsleiterplatte, die aus einer Einzelleiterplatte herstellbar ist oder häufig im Viel­ fachnutzen aus einer Grundleiterplatte abgetrennt wird, ohnehin zur Bestückung der Leiterplatte benötigte Bohrun­ gen, Ausschnitte etc. eingebracht werden müssen, können mit lediglich geringem Mehraufwand die Lötkontakte bereits in diesem Stadium der Leiterplattenherstellung vorgesehen werden. Dies geschieht dadurch, daß an mindestens einem Randbereich der Leiterplatte, d. h. an dem Randbereich, an dem die Lötkontakte benötigt werden, als Lötkontakte die­ nende Kontaktbereiche vorgesehen und anschließend auch metallisiert werden. Diese Kontaktbereiche sind an die Leiterplatte angeformt und müssen nicht separat an die Kontaktbahnen der Leiterplatte angelötet werden. Dadurch, daß nur noch ein Lötübergang zwischen den Kontaktbereichen der Haupt- und Hilfsleiterplatte benötigt wird, ergibt sich eine geringe Störanfälligkeit eines derartige Hilfs­ leiterplatten aufweisenden elektrotechnischen Gerätes. Die Kontaktbereiche dienen als Lötkontakte zur Kontaktierung mit in der Hauptleiterplatte vorgesehenen Lötbohrungen. Es kann somit auf separat anzubringende Lötkontakte verzich­ tet werden, wodurch der Lötvorgang zur Anbringung der separaten Lötkontakte entfällt und darüberhinaus auf der Hilfsleiterplatte keine Bestückungsfläche für separate Lötkontakte benötigt wird. Darüber hinaus wird durch die an die Hilfsleiterplatte angeformten Lötkontakte der Nachteil vermieden, daß es bei separaten Lötkontakten mit einem Kunststoffteil häufig zu Problemen mit der Temperaturbe­ ständigkeit des Kunststoffteils kommen konnte. Die Trenn­ stellen der Hilfsleiterplatte können als Sollbruchstellen ausgebildet sein oder beispielsweise durch Säge-, Fräs- bzw. Stanzwerkzeuge in die Grundleiterplatte eingebracht werden.The invention is based on the knowledge that the Attachment of separate solder contacts to an auxiliary conductor plate requires a relatively high effort. There in the manufacture of an auxiliary printed circuit board which consists of a Single circuit board can be produced or often in plenty professional benefit is separated from a basic circuit board, bores needed anyway to populate the PCB conditions, cutouts etc. can be introduced the solder contacts already with only little additional effort provided at this stage of PCB manufacturing will. This happens because at least one Edge area of the circuit board, d. H. at the edge area where the solder contacts are needed as the solder contacts Contact areas provided and then also be metallized. These contact areas are to the Printed circuit board and do not have to be attached to the Contact tracks of the circuit board are soldered. Thereby, that only a solder transition between the contact areas the main and auxiliary circuit board is required there is little susceptibility to such an interference printed circuit board-containing electrotechnical device. The Contact areas serve as solder contacts for contacting with solder holes provided in the main circuit board. It can therefore dispense with separately installed solder contacts tet, whereby the soldering process for attaching the separate solder contacts are omitted and also on the Auxiliary PCB no assembly area for separate Solder contacts are needed. In addition, by the the auxiliary circuit board molded solder contacts the disadvantage avoided that with separate solder contacts with a Plastic part often causes problems with the temperature durability of the plastic part could come. The parting can set the auxiliary circuit board as predetermined breaking points be formed or for example by sawing, milling or punching tools introduced into the main circuit board  will.

Durch eine vollständige, d. h. über den gesamten Umfang der Kontaktbereiche verlaufende Metallisierung der Kanten der Kontaktbereiche wird gewährleistet, daß sich insbesondere beim Verlöten der Kontaktbereiche mit den Lötbohrungen der Hauptleiterplatte eine gleichmäßige Lötung und somit auch ein niederohmiger sowie niederinduktiver Anschluß der Lötkontakte mit den Lötbohrungen der Hauptleiterplatte ergibt.Through a complete, i.e. H. over the entire scope of Metallization of the edges of the contact areas Contact areas will ensure that in particular when soldering the contact areas with the solder holes of the Main circuit board an even soldering and therefore also a low impedance and low inductance connection of the Solder contacts with the solder holes on the main circuit board results.

Auf einfach Weise können Lötkontakte dadurch entstehen, daß die Trennstellen kammförmig ausgebildet sind.Solder contacts can easily be created that the separation points are comb-shaped.

Eine selbsttätige Abstandsvorgabe zwischen Hauptleiter­ platte und Hilfsleiterplatte wird dadurch sichergestellt, daß die als Lötkontakte dienenden Kontaktbereiche der Leiterplatte verjüngend ausgebildet sind. Dabei weist die Hauptleiterplatte zur Aufnahme der Kontaktflächen der Hilfsleiterplatte Bohrungen auf, die entsprechend dem Anordnungsmuster der als Lötkontakte dienenden Kontaktflä­ chen angeordnet sind.An automatic distance specification between the main conductor plate and auxiliary circuit board is thereby ensured that the contact areas serving as solder contacts Printed circuit board are tapered. The Main circuit board for receiving the contact areas of the Auxiliary circuit board holes that correspond to the Arrangement pattern of the contact surface serving as solder contacts Chen are arranged.

Im folgenden wird die Erfindung anhand der in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert.The invention is described below with reference to the figures illustrated embodiments explained in more detail.

Es zeigen:Show it:

Fig. 1 einen Ausschnitt einer Grundleiterplatte zu Her­ stellung von Hilfsleiterplatten, Fig. 1 a section of a main PCB to Her position of auxiliary circuit boards,

Fig. 2 einen Ausschnitt einer mit einer Hilfsleiterplatte bestückten Hauptleiterplatte und Fig. 2 shows a section of a main circuit board equipped with an auxiliary circuit board and

Fig. 3 einen Ausschnitt einer Hauptleiterplatte mit einem Lötkontakt. Fig. 3 shows a section of a main circuit board with a solder contact.

Die in der Fig. 1 dargestellte Grundleiterplatte 1 dient der Herstellung von als Hilfsleiterplatten dienenden Lei­ terplatten 2 im Vielfachnutzen. Aus Gründen der Übersicht­ lichkeit sind in Fig. 1 lediglich die für die Erfindung wesentlichen Teile der Grundleiterplatte 1 dargestellt. In der Grundleiterplatte 1 sind zur Abtrennung der Leiter­ platten 2 Trennstellen 4, 5 vorgesehen. Bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Trennstellen 5 in einem Randbereich der Leiterplatten 2 kammförmig ausge­ bildet, so daß beim Trennen der Leiterplatten 2 an die Leiterplatten 2 angeformte Kontaktbereiche 3 stehen­ bleiben.The base circuit board 1 shown in Fig. 1 is used for the production of serving as an auxiliary circuit boards Lei terplatten 2 in multiple benefits. Only the parts essential to the invention the base circuit board 1 are friendliness reasons of clarity in FIG. 1. In the main circuit board 1 2 separation points 4 , 5 are provided for separating the circuit boards. In the embodiment shown in FIG. 1, the separating points 5 are comb-shaped in an edge region of the printed circuit boards 2 , so that molded contact areas 3 remain when the printed circuit boards 2 are separated from the printed circuit boards 2 .

Bei der Herstellung der Leiterplatten 2 aus der Grundlei­ terplatte 1 im Vielfachnutzen ist es erforderlich, Trenn­ stellen 4, 5 in die Grundleiterplatte 1 einzubringen. Die Trennstellen 5 sind dabei so ausgebildet, daß beim Abtren­ nen der Leiterplatten 2 aus der Grundleiterplatte 1 Löt­ kontakte stehenbleiben. Diese sind vorteilhafterweise entlang ihres gesamten Umfangs metallisiert, d. h. bei­ spielsweise mit einer verzinnten Kupferkaschierung ver­ sehen. Die Kontaktbereiche 3 dienen somit als Lötkontakte, so daß für eine Kontaktierung der Leiterplatten 2 mit einer in der Fig. nicht dargestellten Hauptleiterplatte benötigte separat an die Leiterplatte 2 anzubringende Lötstifte eingespart werden. Die Form der im Randbereich der Leiterplatte 2 angeformten Lötkontakte wird dabei auf einfache Weise durch die Form der Trennstelle 5 bestimmt. Da die Kanten der Leiterplatte 2 im Bereich der Kontaktbe­ reiche 3 metallisiert sind, ergibt sich bei einer Verlö­ tung der Kontaktflächen 3 mit entsprechenden Lötbohrungen einer die Leiterplatte als Hilfsleiterplatte aufnehmenden Hauptleiterplatte eine niederohmige Verbindung zwischen den Kontaktbereichen 3 und den Lötbohrungen.In the manufacture of the circuit boards 2 from the Grundlei terplatte 1 in multiple use, it is necessary to separate 4 , 5 in the main circuit board 1 . The separation points 5 are designed so that 1 Abtren NEN the circuit boards 2 from the main circuit board solder contacts. These are advantageously metallized along their entire circumference, ie see for example with a tinned copper lamination. The contact areas 3 thus serve as solder contacts, so that soldering pins which are separately required to be attached to the circuit board 2 are saved for contacting the circuit boards 2 with a main circuit board ( not shown in the figure ) . The shape of the solder contacts formed in the edge region of the printed circuit board 2 is determined in a simple manner by the shape of the separation point 5 . Since the edges of the circuit board 2 in the area of the contact areas 3 are metallized, there is a low-resistance connection between the contact areas 3 and the solder holes when the contact surfaces 3 are soldered with corresponding solder holes in the main circuit board receiving the circuit board as the auxiliary circuit board.

Eine Leiterplatte 2 entsprechend dem in Fig. 1 dargestell­ ten Ausführungsbeispiel kann folgendermaßen hergestellt werden. Zunächst werden in einem ersten Schritt Bohrungen und Ausschnitte insbesondere zur Aufnahme von Bauteilen in die Grundleiterplatte beispielsweise durch Bohren, Stanzen und Sägen eingebracht. Auf gleiche Weise können die Trenn­ stellen 4, 5 in der Grundleiterplatte 1 vorgesehen werden. In einem zweiten Schritt erfolgt die Galvanisierung der Grundleiterplatte 1. Anschließend kann die Bestückung der Grundleiterplatte durchgeführt und im nächsten Schritt die gesamte Grundleiterplatte geprüft werden. Im nächsten Schritt werden die Leiterplatten 2 aus der Grundleiter­ platte 1 herausgetrennt, d. h. beispielsweise herausgebro­ chen, herausgesägt oder herausgestanzt. Die so hergestell­ te Hilfsleiterplatte 2 ist anschließend bereits fertig zur Bestückung auf einer Hauptleiterplatte, wie dies in Fig. 2 dargestellt und im Zusammenhang mit Fig. 2 auch beschrie­ ben ist, ohne daß ein zusätzlicher Schritt zur Anbringung separater Lötkontakte benötigt wird.A circuit board 2 corresponding to the embodiment shown in FIG. 1 can be produced as follows. First of all, in a first step, bores and cutouts are made, in particular for receiving components, in the base circuit board, for example by drilling, punching and sawing. In the same way, the separation points 4 , 5 can be provided in the base circuit board 1 . In a second step, the basic circuit board 1 is galvanized. The basic circuit board can then be assembled and the entire basic circuit board can be checked in the next step. In the next step, the circuit boards 2 are separated from the base circuit board 1 , ie, for example, broken out, sawn out or punched out. The auxiliary circuit board 2 thus manufactured is then already ready for assembly on a main circuit board, as shown in FIG. 2 and also described in connection with FIG. 2, without an additional step for attaching separate solder contacts being required.

Fig. 2 zeigt einen Ausschnitt einer Hilfsleiterplatte 2 und einer Hauptleiterplatte 6. Dabei ist schraffiert eine seitliche Schnittfläche der Hauptleiterplatte im Bereich von Bohrungen 8 dargestellt. Die Hilfsleiterplatte weist Lötkontakte 3 auf, die als an die Hilfsleiterplatte 2 angeformte sich verjüngende Kontaktbereiche ausgebildet sind. In der Hauptleiterplatte sind als Lötbohrungen aus­ gebildete Bohrungen 8 vorgesehen. Zwischen der Oberfläche der Hautleiterplatte 6 und dem Randbereich der Hilfslei­ terplatte 2 ist ein Abstand a vorgebbar. Fig. 2 shows a detail of an auxiliary printed circuit board 2 and a main circuit board 6. A lateral cut surface of the main circuit board in the area of bores 8 is shown hatched. The auxiliary printed circuit board has solder contacts 3 , which are designed as tapered contact areas molded onto the auxiliary printed circuit board 2 . In the main circuit board, holes 8 are formed as holes made from solder holes. A distance a can be predetermined between the surface of the skin circuit board 6 and the edge region of the auxiliary circuit board 2 .

Durch die Verjüngung der Lötstifte 3 wird gewährleistet, daß der Abstand a zwischen der Hilfsleiterplatte 2 und der Hauptleiterplatte 6 bei der Bestückung vorgebbar ist. Zur Bestückung der Hilfsleiterplatte 2 auf der Hauptleiter­ platte 6 ist es lediglich erforderlich, die Lötkontakte 3 der Hilfsleiterplatte 2 in die Bohrungen 8 der Hauptlei­ terplatte 6 einzustecken. Hierdurch wird die Hilfsleiter­ platte 2 bereits sicher auf der Hauptleiterplatte 6 auch vor einem nachfolgenden Lötvorgang, beispielsweise einer Tauchlötung arretiert.The tapering of the solder pins 3 ensures that the distance a between the auxiliary printed circuit board 2 and the main printed circuit board 6 can be predetermined during assembly. Plate for mounting of the auxiliary circuit board 2 on the main circuit 6, it is only required to the solder contacts 3 of the auxiliary circuit board 2 into the holes 8 of the terplatte Hauptlei insert. 6 As a result, the auxiliary conductor plate 2 is already securely locked on the main circuit board 6 even before a subsequent soldering process, for example dip soldering.

Fig. 3 zeigt einen Ausschnitt einer Hauptleiterplatte 6 von oben mit einem Lötkontakt 3. In der Hauptleiterplatte 6 ist eine Bohrung 8 zur Aufnahme des Lötkontakts 3 vor­ gesehen. Die Bohrung 8 kann auch als rechteckige Ausneh­ mung ausgebildet sein, die beispielsweise aus der Leiter­ platte herausgestanzt wird. Der Lötkontakt ist entspre­ chend dem im Zusammenhang mit den Fig. 1 und 2 be­ schriebenen Ausführungsbeispielen ausgebildet. Der Lötkon­ takt 3 weist Kanten 7 auf, die entlang ihres gesamten Umfangs beispielsweise mittels einer verzinnten Kupferka­ schierung metallisiert sind. Hierdurch ergibt sich ein niederohmig und niederinduktiver Anschluß des Lötkontakts 3 mit den Lötbohrungen 8 der Hauptleiterplatte 6 beim Lötvorgang. Für niedrigere Anforderungen ist es auch mög­ lich, beispielsweise lediglich zwei gegenüberliegende Kanten 7 zu metallisieren. Fig. 3 shows a section of a main circuit board 6 from above with a solder contact 3. In the main circuit board 6 , a bore 8 for receiving the solder contact 3 is seen before. The bore 8 can also be formed as a rectangular Ausneh tion, which is punched out of the circuit board, for example. The solder contact is accordingly designed in connection with FIGS . 1 and 2 described embodiments. The Lötkon clock 3 has edges 7 , which are metallized along their entire circumference, for example by means of a tinned copper lining. This results in a low-resistance and low-inductance connection of the solder contact 3 with the solder bores 8 of the main circuit board 6 during the soldering process. For lower requirements, it is also possible, for example, to metallize only two opposite edges 7 .

Claims (10)

1. Leiterplatte (2) mit Lötkontakten zur Kontaktierung der Leiterplatte (2) als Hilfsleiterplatte mit einer Hauptlei­ terplatte (6), dadurch gekennzeichnet, daß die Lötkontakte als an mindestens einem Randbereich der Leiterplatte (2) vorgesehene Kontaktbereiche (3) aus­ gebildet sind, deren Kanten (7) metallisiert sind und deren Form durch Trennstellen (5) in einer zur Herstellung der Leiterplatte (2) dienenden Grundleiterplatte (1) vor­ gebbar ist.1. Printed circuit board ( 2 ) with solder contacts for contacting the printed circuit board ( 2 ) as an auxiliary printed circuit board with a Hauptlei terplatte ( 6 ), characterized in that the solder contacts are formed as at least one edge area of the printed circuit board ( 2 ) provided contact areas ( 3 ), the edges ( 7 ) of which are metallized and the shape of which can be predetermined by separating points ( 5 ) in a base circuit board ( 1 ) used to produce the printed circuit board ( 2 ). 2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kanten (7) der Kontaktbereiche (3) am gesamten Umfang metallisiert sind.2. Printed circuit board according to claim 1, characterized in that the edges ( 7 ) of the contact areas ( 3 ) are metallized on the entire circumference. 3. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Trennstellen (5) kammförmig ausgebildet sind.3. Printed circuit board according to one of claims 1 or 2, characterized in that the separation points ( 5 ) are comb-shaped. 4. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die als Lötkontakte dienenden Kontaktbereiche (3) der Leiterplatte (2) verjüngend ausgebildet sind.4. Printed circuit board according to one of claims 1 to 3, characterized in that the contact regions ( 3 ) of the printed circuit board ( 2 ) serving as solder contacts are tapered. 5. Leiterplatte, die als Hauptleiterplatte (6) mit minde­ stens einer Hilfsleiterplatte (2) bestückt ist, wobei die Hilfsleiterplatte (2) Lötkontakte (3) aufweist, die in auf der Hauptleiterplatte (6) vorgesehenen Ausnehmungen (8) verlötet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Lötkontakte (3) als an mindestens einem Randbe­ reich der Hilfsleiterplatte (2) vorgesehene Kontaktberei­ che (3) ausgebildet sind, deren Kanten (7) metallisiert sind.5, which is PCB assembled as a main circuit board (6) with minde least an auxiliary circuit board (2), said auxiliary circuit board (2) has solder contacts (3), provided for in on the main circuit board (6) has recesses (8) are soldered, characterized characterized in that the solder contacts ( 3 ) are provided on at least one edge of the auxiliary circuit board ( 2 ) provided contact areas ( 3 ), the edges ( 7 ) of which are metallized. 6. Leiterplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die als Lötkontakte dienenden Kontaktbereiche (3) der Hilfsleiterplatte (2) verjüngend ausgebildet sind, wobei durch den Durchmesser der Ausnehmungen (8) der Hauptlei­ terplatte (6) der Abstand (a) zwischen Hauptleiterplatte (6) und Hilfsleiterplatte (2) vorgebbar ist.6. Printed circuit board according to claim 5, characterized in that the contact areas serving as solder contacts ( 3 ) of the auxiliary circuit board ( 2 ) are tapered, with the diameter of the recesses ( 8 ) of the main circuit board ( 6 ) the distance (a) between the main circuit board ( 6 ) and auxiliary circuit board ( 2 ) can be specified. 7. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Kanten (7) der Kontaktbereiche (3) am gesamten Umfang metallisiert sind.7. Printed circuit board according to one of claims 6 or 7, characterized in that the edges ( 7 ) of the contact areas ( 3 ) are metallized on the entire circumference. 8. Elektrotechnisches Gerät mit mindestens einer Leiter­ platte, die als Hauptleiterplatte (6) mit mindestens einer Hilfsleiterplatte (2) bestückt ist, wobei die Hilfsleiter­ platte (2) Lötkontakte (3) aufweist, die in auf der Haupt­ leiterplatte (6) vorgesehenen Ausnehmungen (8) verlötet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Lötkontakte als an mindestens einem Randbereich der Leiterplatte (2) vorgesehene Kontaktbereiche (3) aus­ gebildet sind, deren Kanten (7) metallisiert.8. Electro-technical device comprising at least one printed circuit board which is equipped as a main circuit board (6) with at least one auxiliary circuit board (2), said auxiliary circuit board (2) solder (3), the board-in on the main (6) recesses provided ( 8 ) are soldered, characterized in that the solder contacts are formed as contact regions ( 3 ) provided on at least one edge region of the printed circuit board ( 2 ), the edges ( 7 ) of which are metallized. 9. Elektrotechnisches Gerät nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die als Lötkontakte dienenden Kontaktbereiche (3) der Hilfsleiterplatte (2) verjüngend ausgebildet sind, wobei durch den Durchmesser der Ausnehmungen (8) der Hauptlei­ terplatte (6) der Abstand (a) zwischen Hauptleiterplatte (6) und Hilfsleiterplatte (2) vorgebbar ist.9. Electrotechnical device according to claim 8, characterized in that the contact areas serving as solder contacts ( 3 ) of the auxiliary circuit board ( 2 ) are tapered, with the diameter of the recesses ( 8 ) of the main plate ( 6 ) the distance (a) between Main circuit board ( 6 ) and auxiliary circuit board ( 2 ) can be specified. 10. Elektrotechnisches Gerät nach einem der Ansprüche 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Kanten (7) der Kontaktbereiche (3) am gesamten Umfang metallisiert sind.10. Electrical device according to one of claims 8 or 9, characterized in that the edges ( 7 ) of the contact areas ( 3 ) are metallized on the entire circumference.
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