DE4034745A1 - Verfahren zur lasermaterialbearbeitung mit dynamischer fokussierung - Google Patents
Verfahren zur lasermaterialbearbeitung mit dynamischer fokussierungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Lasermaterialbearbeitung
mit dynamischer Fokussierung, dessen Hauptanwendungsgebiet das
Laserschneiden unterschiedlichster Werkstoffe, insbesondere von
Metallen, darstellt und das durch die Vermeidung bzw. Minimierung
unterwünschter Nebeneffekte, z. B. beim Laserbrennschneiden von
Eisenwerkstoffen, der Bildung einer Riefenstruktur an den
Schnittflächen und der Bartbildung durch anhaftende Schlacke an
der Schnittunterkante, ferner eine Vergrößerung der bearbeitbaren
Werkstoffdicke sowie eine Verringerung der Empfindlichkeit des
Bearbeitungsprozesses gegen unerwünschte Verschiebungen der Fokuslage
höchste Präzision und Effektivität der Bearbeitung gewährleistet
und das darüber hinaus einem dem Fräsen analogen
definierten Materialabtrag bis in größere Werkstofftiefen mittels
Hochleistungslasern neue Perspektiven eröffnet.
Es gibt eine Vielzahl von Untersuchungen, die sich mit dem Einfluß
der Fokussierungsparameter auf den Materialbearbeitungsprozeß
mit Hochleistungslasern befassen. Generell kann festgestellt
werden, daß dabei Variationen der Fokuslage bisher lediglich mit
rein mechanischen Mitteln realisiert werden. So kann eine Verbreiterung
der Härtespur beim Laserhärten durch transversale
Oszillation des Fokus mittels eines Schwingspiegels erreicht
werden (vgl. z. B. H. Junge, Dissertation A, Zentralinstitut für
Festkörperphysik und Werkstofforschung, Dresden 1987).
Verschiebungen der Fokuslage in Strahlrichtung erfordern bisher
eine Verschiebung der gesamten Fokussiereinrichtung, so daß eine
schnelle Veränderung der Fokuslage, z. B. deren Anpassung an die
Dynamik im Wechselwirkungsvolumen in Zeiten im ms-Bereich, unmöglich
ist.
Es wurde gefunden, daß es insbesondere beim Laserbrennschneiden
von Eisenwerkstoffen mit CO₂-Hochleistungslasern, einer der häufigsten
Laseranwendungen in der Materialbearbeitung, sowohl uner
wünschte transversale, d. h. senkrecht zur Strahlausbreitungsrichtung
auftretende, als auch longitudinale, d. h. in Strahlausbreitungsrichtung
auftretende Effekte gibt.
Zu den longitudinalen Effekten ist generell die hohe Empfindlichkeit
des Schneidprozesses gegenüber der Position des Fokus relativ
zum Werkstück zu rechnen. Sie muß auf wenige Zehntel mm genau
eingehalten werden, damit bei den herkömmlichen Verfahren mit
fixierten Fokussierparametern reproduzierbare technologische
Resultate erzielt werden. Dabei ein Optimum zu finden, ist
schwierig, denn die Untersuchungen beweisen, daß bei der Bearbeitung
eines Werkstückes der Dicke d
- a) der Prozeßbeginn im allgemeinen am günstigsten bei der Fokuslage direkt auf der Oberseite des Werkstückes er folgt;
- b) optimale Resultate für den gesamten Schneidprozeß bei einer Fokuslage bei 1/3 d innerhalb des Werkstoffes zu erwarten sind und
- c) die unerwünschte Bartbildung durch anhaftende Schlacke an der Unterseite des Werkstückes dann minimal wird, wenn der Fokus bei d, also an der Werkstückunterseite liegt.
Alle bisherigen technischen Lösungen zum Laserschneiden geben
sich mit einem Kompromiß bezüglich der Fokuslage, meist mit dem
Kompromiß b), zufrieden und zielen lediglich darauf ab, durch
eine auf die unterschiedlichste Weise realisierbare Abstandregelung
die Lage des Fokus′ relativ zum Werkstück weitgehend konstant
zu halten. So werden z. B. in der DE-OS 34 11 140 und der
DE-OS 35 21 918 Möglichkeiten zur genauen Ausrichtung des Fokus′
sowie in der DS-08 30 37 981 und der US-PS 47 61 534 Varianten
der Konstanthaltung der Fokuslage relativ zum Werkstück beschrieben.
Zu den transversalen Effekten, die durch die Wechselwirkung Laserstrahlung
-Werkstoff im Fokusvolumen verursacht werden, gehört
die Riefenbildung an den Schnittflächen. Dieser Effekt beeinflußt
in hohem Maße die Qualität des Laserschneidens, so daß
zahlreiche Autoren seine physikalisch-technischen Ursachen unter
suchten (vgl. z. B. Arata u. a., Trans. SWRI Vol. 8, No. 2, pp.
15-26 (1979); Schuöcker, Walter in "Laser/Optoelektronik in der
Technik", Hsg. W. Waidelich, Springer-Verlag Berlin, Heidelberg,
New York, Tokyo 1986, S. 359-364).
Bisher ist als technische Lösung zur Minimierung der Riefenbildung
lediglich eine Optimierung aller Schneidparameter und dabei
insbesondere die Verwendung definierter Laserimpulse bekannt
(vgl. z. B. J. Powell u. a. Proc. of 3rd Int. Conf. on Lasers in
Manufacturing, 3-5 June 1986, Paris, pp. 67-75). Die Fokussierungsparameter
werden dabei zeitlich konstant gehalten. Die erreichbaren
Verbesserungen der Riefenstruktur sind relativ gering.
Ziel der Erfindung ist die Bereitstellung eines Verfahrens zur
Lasermaterialbearbeitung mit dynamischer Fokussierung, um erstens
insbesondere beim Laserschneiden, z. B. dem Laserbrennschneiden
von Eisenwerkstoffen mit CO₂-Hochleistungslasern, unerwünschte
Nebeneffekte, wie die Bildung einer Riefenstruktur an den
Schnittflächen und die Bartbildung durch anhaftende Schlacke an
der Schnittunterkante, weitgehend zu unterdrücken, zweitens die
Dicke der bearbeitbaren Werkstücke zu steigern, drittens die vor
allem beim Laserschneiden von Metallen sehr große Empfindlichkeit
der Schneidparameter gegen kleinste Schwankungen des Abstandes
Fokus-Werkstück zu verringern und viertens auf optimale Weise
den flächenhaften definierten Materialabtrag bis in größere Werkstofftiefen
zu ermöglichen, so daß in der Summe eine Lasermaterialbearbeitungsanlage
im Hinblick auf Bearbeitungsqualität, Reproduzierbarkeit
des technologischen Resultates und Effektivität bei
geringen zusätzlichen Kosten eine hohe Gebrauchswertsteigerung
erfährt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Lasermaterialbearbeitung
mit dynamischer Fokussierung zu entwickeln,
welches die Bearbeitungsergebnisse herkömmlicher Verfahren,
die im allgemeinen auf der Einstellung eines zwar optimierten,
aber starren Abstandes des Fokus′ relativ zum Werkstück und einer
fest vorgegebenen Intensitätsverteilung im Fokusvolumen beruhen,
in wesentlichen Parametern, wie Bearbeitungsqualität, Reproduzierbarkeit
und maximal bearbeitbare Werkstückdicke dadurch über
trifft, daß die Fokussierungsparameter der Eigendynamik des Wechselwirkungsprozesses
Laserstrahlung-Werkstoff im Fokusvolumen
weitgehend angepaßt werden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß folgendermaßen gelöst:
Es wurde bereits dargelegt, daß die Dynamik im Fokusvolumen,
insbesondere hervorgerufen durch die Eigenschaften des Schmelzbades
des bearbeiteten Werkstoffes, beim Laserschneiden zu unerwünschten
transversalen und longitudinalen Effekten führt. Deren
Minimierung einerseits sowie die Erzielung neuartiger technologischer
Effekte z. B. bei der Bearbeitung spröder Materialien wie
Glas und Keramik und beim definierten flächenhaften Materialabtrag
bis in größere Werkstofftiefen andererseits können nach der
erfindungsgemäßen Verfahrensweise dadurch erreicht werden, daß
die Parameter des Fokus′, d. h. sein effektiver Durchmesser, die
Intensitätsverteilung über seinen Querschnitt und seine Lage
relativ zum Werkstück, zeitlich variabel gestaltet werden, daß
eine "dynamische" Fokussierung realisiert wird.
Voraussetzung für eine solche dynamische Fokussierung ist, daß
auf die Fokussieroptik der Materialbearbeitungseinrichtung zwei
kollineare Strahlenbündel mit je nach Anwendungsfall wahlweise
unterschiedlichem Strahldurchmesser oder unterschiedlicher Divergenz
oder beidem fallen. Die Erzeugung dieser Strahlenbündel kann
vorteilhaft erfolgen mittels einer Anordnung zur variablen Laserstrahlteilung
und Führung der Teilstrahlen, insbesondere für CO₂-
Hochleistungslaserstrahlung, bei der die Strahlung des Lasers
auf einen Modulator fällt, der als Interferometeranordnung mit
wahlweise schnell variierbarer Reflektivität ausgebildet ist.
Dieser Modulator ist unter einem Winkel zwischen seiner optischen
Achse und der Richtung der Laserstrahlung angeordnet, der einerseits
so klein ist, daß die Interferenzfähigkeit des Modulatorsystems
nur unwesentlich beeinflußt wird und andererseits so groß
ist, daß eine unerwünschte Rückkopplung des vom Modulator reflektierten
Strahlungsanteils mit dem Laserresonator ohne die Verwendung
optischer Hilfsmittel vermieden wird. Dieser reflektierte
Strahlungsanteil wird entweder direkt oder über Hilfsspiegel zur
Bearbeitungsstelle geleitet. Der transmittierte Strahlungsanteil
wird durch die geeignete Anordnung optischer Mittel in seinen
räumlichen Ausbreitungseigenschaften, insbesondere seiner Divergenz
und seinem Strahldurchmesser, in gewünschter Weise geändert
und so durch den Modulator zurückgeschickt, daß sich dieser doppelt-
transmittierte Strahl kollinear dem reflektierten Strahl
überlagert. Das Leistungsverhältnis zwischen diesen beiden Arbeitsstrahlen
kann in von den Parametern des Modulators vorgegebenen
Grenzen und mit Frequenzen innerhalb des ebenfalls durch
den Modulator vorgegebenen Bereiches beliebig variiert werden.
Beide Strahlenbündel werden nun durch die Fokussieroptik so in
das Beareitungsvolumen fokussiert, daß sie auf Grund ihrer unterschiedlichen
räumlichen Ausbreitungseigenschaften entweder
unterschiedliche Fokusdurchmesser oder unterschiedliche Fokuslagen
oder beides aufweisen. Die dynamische Fokussierung wird durch
Hin- und Herschalten der Strahlungsleistung zwischen den beiden
Teilstrahlen mittels der Interferometeranordnung erreicht, und
das erfindungsgemäße Verfahren läuft nun so ab, daß der gesamte
Materialbearbeitungsprozeß aus einer Folge schnell ablaufender
einzelner Arbeitszyklen besteht, wobei jeder dieser Arbeitszyklen
durch drei Verfahrensschritte charakterisiert werden kann.
Im ersten Verfahrensschritt wird maximal viel Leistung dem Teilstrahl
zugeführt, dessen Fokussierparameter optimalen Startbedingungen
entsprechen. Bei den meisten Applikationen wird dies
eine Lage des Fokus′ an der Oberfläche des Werkstückes sein.
Im zweiten Verfahrensschritt erfolgt ein schnelles Umschalten der
Laserleistung in den zweiten Teilstrahl in Zeiten, die der Dynamik
des Wechselwirkungsvolumens im Werkstoff angepaßt sind, vorzugsweise
im Zeitbereich 10-3 sτ10-1 s. Auf Grund der anderen
Fokussierungsparameter dieses Teilstrahles können durch ein geeignet
gewähltes Zeitregime die Parameter des Fokus dem Wechselwirkungsprozeß
so nachgeführt werden, daß die gewünschte untenstehend
näher erläuterte Wirkung eintritt.
Im dritten Verfahrensschritt werden durch Rückschaltung der Laserleistung
in den ersten Teilstrahl die Fokussierparameter in
Zeiten, die analog dem zweiten Verfahrensschritt, die aber auch
wesentlich kürzer sein können, wieder in den Ausgangszustand
gebracht.
Während des gesamten Arbeitszyklus′ bleibt dabei die in das Wechselwirkungsvolumen
eingebrachte Gesamtstrahlungsleistung praktisch
konstant, wenn das System der variablen Laserstrahlleistung
und Führung der Teilstrahlung weitgehend verlustfrei arbeitet.
Die durch die dargestellte Verfahrensweise erzielbaren Wirkungen
sollen am Beispiel der transversalen und der longitudinalen
Effekte beim Laserschneiden näher erläutert werden.
Nach dem Modell von Arata beruht der transversale Effekt "Riefenbildung"
beim Laserbrennschneiden von Eisenwerkstoffen mit CO₂-
Hochleistungslasern auf einem in wenigen ms ablaufenden zyklischen
Prozeß des "Zündens" der exothermen Reaktion im Fokusvolumen,
der raschen Expansion des Schmelzvolumens und der Erstarrung
des geschmolzenen Materials, wenn die Reaktionsfront den Bereich
des Fokus′ verläßt. Anschließend erfolgt wieder die Zündung usw.
mit der Folge einer periodischen Riefenstruktur der Schnittfläche.
Gemäß der Erfindung wird diesem Pulsieren des Schmelzbades
im Fokusvolumen und damit der Riefenbildung dadurch entgegengewirkt,
daß der Fokusdurchmesser genau in dem Moment verkleinert
wird, wenn das Schmelzbad im Begriff ist zu expandieren. Ist die
Expansion abgefangen, wird er wieder etwas vergrößert usw., so
daß in der Endkonsequenz durch diese Gegensteuerung eine wesentliche
Verringerung der Riefenbildung erreicht wird.
Mehrfach sind die Wirkungen des Verfahrens auf die longitudinalen
Effekte.
Es wurde bereits dargelegt, daß für unterschiedliche Erscheinungen
beim Laserbrennschneiden von Eisenwerkstoffen unterschiedliche
Fokuslagen ein optimales Ergebnis bringen. Da durch
das erfindungsgemäße Verfahren innerhalb eines Arbeitszyklus′
die Fokuslage zwischen zwei Extrema pendelt, die den jeweiligen
Prozeßparametern angepaßt werden können, sind wesentlich günstigere
technologische Resultate erzielbar. Dazu gehören ein
optimaler Prozeßstart durch Anfangslage des Fokus′ an der Ober
seite des Werkstückes und minimale Bartbildung infolge anhaftender
Schlacke durch Endlage des Fokus′ an der Unterseite des
Werkstückes.
Die ständige Oszillation des Fokus′ zwischen diesen beiden Extremlagen
bewirkt als weiteren Effekt eine Verbesserung der
Parallelität der Schnittfuge, insbesondere z. B. den Ausgleich
periodischer Variationen der Schnittfugenbreite in Strahlrichtung,
die auftreten, wenn das Schneidgas bei sehr hohem Druck
als Hyperschallwelle in die Schnittfuge eingekoppelt wird.
Da die Fokuslage praktisch dem Wechselwirkungsprozeß nachgeführt
wird, können größere Werkstoffdicken als bei feststehendem
Fokus mit der gleichen Laserleistung durchbohrt bzw. getrennt werden.
Die effektive Verlängerung des Fokusschlauches durch die verfahrensgemäße
Oszillation der Fokuslage bewirkt ferner, praktisch
als einfachste Wirkung, eine geringere Empfindlichkeit
des Bearbeitungsprozesses gegen Schwankungen der relativen Lage
Fokus-Werkstück, so daß in einer Reihe von Anwendungsfällen
sogar auf eine Abstandsregelung verzichtet werden kann.
Die Erfindung soll nachstehend an einem Ausführungsbeispiel näher
erläutert werden.
In den zugehörigen Zeichnungen zeigt
Fig. 1 eine Anordnungsvariante zur variablen Laserstrahlteilung
und Führung der Teilstrahlen mit
drei Spiegeln zur Formung und Führung des transmittierten
Strahles;
Fig. 2 die Fokussierung zweier Arbeitsstrahlen mit
gleicher Divergenz, aber unterschiedlichem Durchmesser
in das Wechselwirkungsvolumen;
Fig. 3 die Fokussierung zweier Arbeitsstrahlen mit
gleichem Durchmesser, aber unterschiedlicher
Divergenz in das Wechselwirkungsvolumen.
In der in Fig. 1 dargestellten Anordnungsvariante zur variablen
Laserstrahlteilung und Führung der Teilstrahlen fällt die Strahlung
2 des CO₂-Hochleistungslasers 1 auf die von der Versorgungseinrichtung
4 angesteuerte Interferometeranordnung 3, die vorzugsweise
durch den Modulator gemäß DD-WP 2 34 208 gebildet wird.
Dessen optische Achse 5 ist unter einem Winkel gegen die Richtung
des Laserstrahles 2 geneigt. Der Modulator spaltet diesen Strahl
auf in den reflektierten Anteil 6 und den transmittierten Anteil
7, der durch ein von den Spiegeln 8 und 9 gebildetes Teleskop
geformt und mittels des justierbaren Spiegels 10 ein zweites Mal
durch das FPI geschickt wird. Dieser doppelt-transmittierte Anteil
11 wird dem reflektierten Strahl 6 kollinear überlagert, und
beide werden gemeinsam der Arbeitsaufgabe zurückgeführt.
Fig. 2 illustriert die Wirkung des Verfahrens beim Auftreffen
zweier Arbeitsstrahlen 12 und 13 mit unterschiedlichem Strahldurchmesser,
aber gleicher Divergenz auf die Fokussieroptik 14.
Der Strahl 12 mit dem größeren Durchmeser wird auf einen kleineren
Brennfleck 15 im Wechselwirkungsvolumen 16 des Werkstückes
17 konzentriert, der Strahl 13 mit dem kleineren Durchmesser
erzeugt einen größeren Brennfleck 18.
In Fig. 3 wird die Wirkung des Verfahrens bei Nutzung zweier
Arbeitsstrahlen 19 und 20 mit gleichem Durchmesser, aber unterschiedlicher
Divergenz veranschaulicht. Der leicht konvergente
Strahl 19 erzeugt die Fokuslage 21, der leicht divergente Strahl
20 die Fokuslage 22. Da die Strahldurchmesser am Ort der Fokussieroptik
14 gleich sein sollen und für die Erzeugung einer Differenz
der Fokuslagen von wenigen mm - dies ist für die meisten
praktischen Anwendungen ausreichend - ein geringer Divergenzunterschied
der beiden Strahlen genügt, haben beide Foki annähernd
gleichen Durchmesser, wenn mit den z. B. für das Laserbrennschneiden
von Eisenwerkstoffen typischen praktikablen Brennweiten
der Fokussieroptik 14 in der Größenordnung 100 mm bearbeitet
wird.
Aufstellung der verwendeten Bezugszeichen
1 CO₂-Hochleistungslaser
2 Laserstrahlung
3 Interferometeranordnung
4 Versorgungseinrichtung der Interferometeranordnung
5 Optische Achse des Interferometers
6 Reflektierter Anteil der Laserstrahlung
7 Transmittierter Anteil der Laserstrahlung
8 Teleskopspiegel
9 Teleskopspiegel
10 Justierbarer Umlenkspiegel
11 Doppelt-transmittierter Anteil der Laserstrahlung
12 Arbeitsstrahl mit größerem Durchmesser
13 Arbeitsstrahl mit kleinerem Durchmesser
14 Fokussieroptik
15 Kleinerer Brennfleck
16 Wechselwirkungsvolumen
17 Werkstück
18 Größerer Brennfleck
19 Konvergenter Arbeitsstrahl
20 Divergenter Arbeitsstrahl
21 obere Fokusposition
22 untere Fokusposition
2 Laserstrahlung
3 Interferometeranordnung
4 Versorgungseinrichtung der Interferometeranordnung
5 Optische Achse des Interferometers
6 Reflektierter Anteil der Laserstrahlung
7 Transmittierter Anteil der Laserstrahlung
8 Teleskopspiegel
9 Teleskopspiegel
10 Justierbarer Umlenkspiegel
11 Doppelt-transmittierter Anteil der Laserstrahlung
12 Arbeitsstrahl mit größerem Durchmesser
13 Arbeitsstrahl mit kleinerem Durchmesser
14 Fokussieroptik
15 Kleinerer Brennfleck
16 Wechselwirkungsvolumen
17 Werkstück
18 Größerer Brennfleck
19 Konvergenter Arbeitsstrahl
20 Divergenter Arbeitsstrahl
21 obere Fokusposition
22 untere Fokusposition
Claims (1)
- Verfahren zur Lasermaterialbearbeitung mit dynamischer Fokussierung, bei welchem auf die Fokussieroptik einer Materialbearbeitungseinrichtung zwei kollineare Strahlenbündel mit je nach Anwendungsfall wahlweise unterschiedlichem Strahlungsdurchmesser oder unterschiedlicher Divergenz oder beidem fallen, dadurch gekennzeichnet, daß mittels der Fokussieroptik (14) die beiden Strahlenbündel (12, 13) bzw. (19, 20) so in das Bearbeitungsvolumen (16) fokussiert werden, daß auf Grund ihrer unterschiedlichen räumlichen Ausbreitungseigenschaften beide Teilstrahlen entweder unterschiedliche Fokusdurchmesser oder unterschiedliche Fokuslagen oder beides aufweisen und der gesamte Materialbearbeitungsprozeß aus einer Folge schnell ablaufender einzelner Arbeitszyklen besteht, wobei solch ein einzelner Arbeitszyklus dadurch realisiert wird, daß
im 1. Verfahrensschritt maximal viel Leistung einem der beiden Teilstrahlen zugeführt wird, im allgemeinen wird dies der Teilstrahl sein, dessen Fokussierparameter optimalen Startbedingungen entsprechen;
im 2. Verfahrensschritt ein schnelles Umschalten der Laserleistung in den zweiten Teilstrahl in Zeiten, die der Dynamik des Wechselwirkungsvolumens im Werkstoff angepaßt sind, vorzugsweise im Zeitbereich 10-3 sτ10-1 s, erfolgt und
im 3. Verfahrensschritt durch Rückschaltung der Laserleistung in den ersten Teilstrahl die Fokussierparameter in Zeiten, die analog dem 2. Verfahrensschritt, die aber auch wesentlich kürzer sein können, wieder in den Ausgangszustand gebracht werden.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DD89334030A DD288933A5 (de) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | Verfahren zur lasermaterialbearbeitung mit dynamischer fokussierung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4034745A1 true DE4034745A1 (de) | 1991-07-18 |
Family
ID=5613377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4034745A Withdrawn DE4034745A1 (de) | 1989-10-30 | 1990-10-30 | Verfahren zur lasermaterialbearbeitung mit dynamischer fokussierung |
Country Status (2)
Country | Link |
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DD (1) | DD288933A5 (de) |
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- 1990-10-30 DE DE4034745A patent/DE4034745A1/de not_active Withdrawn
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