DE4027478A1 - Schaltungsaufbau und herstellungsverfahren - Google Patents

Schaltungsaufbau und herstellungsverfahren

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DE4027478A1 DE19904027478 DE4027478A DE4027478A1 DE 4027478 A1 DE4027478 A1 DE 4027478A1 DE 19904027478 DE19904027478 DE 19904027478 DE 4027478 A DE4027478 A DE 4027478A DE 4027478 A1 DE4027478 A1 DE 4027478A1
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K5/0091Housing specially adapted for small components
    • H05K5/0095Housing specially adapted for small components hermetically-sealed

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Schal­ tungsaufbau sowie ein zugehöriges Herstellungsverfahren gemäß den Oberbegriffen der Ansprüche 1 und 10.
Im weitesten Sinne bezieht sich die vorliegende Erfindung auf den modularen Aufbau von Schaltungen sowie Schaltungs­ elementen; insbesondere ergab sich die vorliegende Erfin­ dung aus dem Studium von Problemen, wie sie insbesondere in Steuereinrichtungen für hydraulische und pneumatische Produktionslinien sowie im Automobilbau auftraten. Beson­ ders im erstgenannten Anwendungsgebiet ist ein modularer Aufbau von Steuer- und Regelungsschaltungen erwünscht. Un­ geachtet der Tatsache, daß mittlerweile die meisten elek­ tromechanischen Bauteile durch Halbleiterbauelemente er­ setzt wurden, gibt es trotzdem Bauelemente, die einen erhöhten Verschleiß aufzeigen, insbesondere Bauelemente, die das Bindeglied zwischen einerseits dem eigentlichen Steuervorgang, der auf niedrigem Strom- und Spannungs­ -niveau stattfindet, und andererseits dem Stellvorgang selbst, bei dem höhere Ströme und Spannungen erforderlich sind, bilden. Gerade diese Bauelemente fallen relativ häu­ fig aus, so daß an dieser Stelle ein modularer Aufbau er­ wünscht ist. In den meisten Fällen ergibt ein modularer Aufbau einer Schaltung einen erhöhten Platzaufwand und damit erhöhte Herstellungskosten; dieser Nachteil wird aber leicht dadurch ausgeglichen, daß derartige Schaltun­ gen schnell repariert und überholt werden können, was dazu führt, daß aufwendige Maschinenstraßen mit mehreren auto­ matischen Geräten und vielen daran arbeitenden Personen bei einem auftretenden Defekt weniger lang stillstehen.
Der bekannteste Vertreter modularer Bausteine dürfte der integrierte Schaltkreis sein. Ein vorher gefertigter Halbleiterchip wird bei der Herstellung mit Anschlußbein­ chen elektrisch verbunden; danach wird der gesamte Aufbau mit einem Duroplast vergossen. Dadurch wird die Schaltung vor außeren mechanischen Einwirkungen geschützt. Duro­ plaste haben jedoch den Nachteil, daß sie nach dem Aushär­ ten einen vergleichsweise spröden Stoff bilden, der somit zum Zerspringen und zu verstärktem Abrieb neigt. Unge­ schützte Anwendungen dieser mit Duroplasten verkapselten Schaltungselemente in unmittelbarer Prozeßnähe, wo natur­ gemäß die mechanischen Anforderungen härter sind als bei­ spielsweise in einem Mikrocomputer, werden somit problema­ tisch. Ein weiterer Nachteil dieser Art des Vergießens entsteht schon beim Herstellen. Duroplaste sind Werk­ stoffe, die aufgrund einer chemischen Reaktion von zwei oder mehreren Komponenten untereinander nach einer ge­ wissen Zeit aushärten. Bei modernen Gemengen beträgt diese Zeit zwischen 3 und 5 Minuten. Dadurch ergibt sich bei der Produktion dieser Verkapselungen eine Zeitspanne, in der nichts passiert außer, daß man auf das Aushärten der Substanz wartet, die Herstellung verläuft dadurch vergleichsweise langsam.
Ein anderes Verfahren zur Einkapselung von elektrischen und elektronischen Schaltungen beschreibt beispielsweise die Patentschrift DE 34 42 131 C2. Sie hat es sich zur Aufgabe gesetzt, Bauelemente so zu verpacken, daß einer­ seits ihre elektrische Funktion gewahrt bleibt, anderer­ seits sie dicht gegen Umwelteinflüsse, wie Feuchtigkeit und Temperatur, abgeschlossen sind. Es ergibt sich dadurch ein vergleichsweise komplizierter Aufbau, wie aber viele andere ähnliche Druckschriften lehrt auch diese Patent­ schrift, zur Verkapselung Kunstharze sowie weitere Ma­ terialien zu verwenden. Dadurch ergeben sich sinngemäß dieselben Probleme wie weiter oben beschrieben.
Aufgabe der Erfindung ist es, einen Schaltungsaufbau anzu­ geben, der sich durch billige und schnelle Herstellung so­ wie gute Werte hinsichtlich der Verschleißfestigkeit aus­ zeichnet. Außerdem wird ein Verfahren zu dessen Herstel­ lung angegeben, das im Vergleich zum SdT schneller und da­ durch insgesamt effizienter abläuft.
Diese Aufgabe wird anspruchsgemäß gelöst; Unteransprüche sind auf bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Er­ findung gerichtet.
Im folgenden wird bezugnehmend auf die Zeichnungen auf konkrete Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ein­ gegangen. Es zeigt
Fig. 1 eine erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,
Fig. 2 bis 5 weitere Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung,und
Fig. 6a und 6b eine exemplarische Schaltung, wie sie in einem der Module vergossen sein kann sowie die Anord­ nung mehrerer erfindungsgemäßer Module auf einer Platine.
Wie schon erwähnt, ergab sich die vorliegende Erfindung aus dem Studium von Problemen, wie sie bei hydraulischen und pneumatischen Steuerungen auftraten. Als Beispiel für die Erläuterung der erfindungsgemäßen Ausführungsformen sei deshalb ein Aufbau gewählt, der typischerweise als Bindeglied zwischen einer speicherprogrammierten Steuerung (SPS) und zu steuernden Geräten, wie Elektromotoren oder Magnetventilen, vorkommt.
Viele der obengenannten Steuerungen arbeiten bei Betriebs­ spannungen von 5 V, wohingegen die erwähnten Stellglieder normgemäß in Deutschland Betriebsspannungen von 24 V oder in den Vereinigten Staaten Betriebsspannungen von 48 oder gar 110 V aufweisen. Es kommen dabei sowohl Gleich- als auch Wechselspannungen vor. Bei der Steuerung dieser Ge­ räte tritt gemäß der Lenz′schen Regel, besonders beim Aus­ schalten derselben, eine Spannungsspitze auf, die mehrere 100 V betragen kann. Dies führt häufig zur Zerstörung der sie treibenden Bauelemente, so daß diese Bauelemente als typische Verschleißteile angesehen werden können. Um Ma­ schinenstillstandszeiten beim Ausfall eines derartigen Bauteils möglichst kurz zu halten, ist es deshalb erfor­ derlich, einen Fehler schnell lokalisieren und danach beheben zu können. Modulare Bauweise ist in einem derarti­ gen Fall also angebracht; darüber hinaus ist es aber er­ strebenswert, diese einzelnen Module, da sie ja oft er­ setzt werden müssen, selbst leicht und schnell herstellen zu können. Diese Aufgabe wird durch die Einführung der Spritzgußtechnik zum Vergießen von elektronischen Bauele­ menten gelöst. Im Gegensatz zu festen Gehäusen, bei­ spielsweise aus Blech, hat die Gießtechnik außerdem den Vorteil, daß Umhüllungen beliebiger Form hergestellt wer­ den können.
Das Wort "Spritzguß" wird landläufig relativ häufig ge­ braucht, ist per se aber etwas ungenau. Eine genauere Un­ terscheidung ergibt sich bei der Betrachtung der infrage kommenden Gußmaterialien. Es lassen sich dabei hauptsäch­ lich zwei Gruppen unterscheiden, nämlich die Duroplaste und die Thermoplaste.
Die erste Gruppe wurde dabei schon im einleitenden Teil der Beschreibung erwähnt. Es handelt sich hierbei um ein chemisches Gemisch, das kurz vor der Verarbeitung herge­ stellt, dann verarbeitet wird und danach aushärtet. Der Prozeß ist irreversibel. Nach dem Gießen haben die herge­ stellten Schaltungsaufbauten eine gewisse Zeit in der sie umfassenden Form zu verbleiben, bis die Substanz ausgehär­ tet ist.
Die andere Gruppe der gießfähigen Materialien ist die der sog. Thermoplaste; von dieser Materialgruppe wird vorzugs­ weise Gebrauch gemacht. Es handelt sich bei ihnen um Mate­ rialien, die nicht aufgrund eines chemischen Prozesses ihre Stoffeigenschaften verändern, sondern lediglich da­ durch, daß sie erhitzt bzw. abgekühlt werden. Der normale Verarbeitungsprozeß dieser Materialien verläuft so, daß ein nicht temperiertes oder vortemperiertes Granulat des Materials in eine Maschine eingefüllt wird, in dieser er­ hitzt, sich dadurch verflüssigt, dann mittels einer Düse in eine Form eingepreßt wird und danach in dieser aus­ kühlt, wodurch es sich wieder verfestigt. Der Prozeß ist reversibel; erhitzt man das Material abermals, wird es abermals flüssig.
Fig. 1 zeigt einen teilweisen Längsschnitt durch eine er­ findungsgemäße Ausführungsform. Die elektrischen An­ schlüsse 2 werden in dieser Ausführungsform durch eine handelsübliche Steckerleiste mit ausgangsseitigen Kontakt­ stiften 2a und schaltungsseitigen Lötanschlüssen 2b gebil­ det. Die Anschlüsse 2b können auch als Krimpanschlüsse ausgebildet sein. Normalerweise werden derartige Stecker­ leisten zur Verbindung von Datenleitungen untereinander verwendet und nehmen in ihren Lötanschlüssen lediglich Kabel auf, an deren anderem Ende wiederum ein Stecker be­ festigt ist. Im vorliegenden Fall dagegen werden die Löt­ anschlüsse direkt mit Halbleiterbauteilen 4 verbunden, ohne weitere rückwärtige Anschlüsse oder Leitungen aufzu­ weisen. Je nach Umfang der zu vergießenden Schaltung kön­ nen dabei entweder alle Lötanschlüsse mit Schaltungsan­ schlüssen belegt sein oder nur ein Teil davon. Der gesamte rückwärtige Teil ist dabei massiv mit einer Vergußmasse 3 umgeben. Deren Außenfläche bildet die Umhüllung 5. Von der vergossenen Schaltung ragen lediglich die elektrischen An­ schlüsse 2 in Form ihrer Kontaktstifte 2a aus dem Aufbau heraus. Es versteht sich von selbst, daß das auf diese Weise gebildete Steckmodul eine entsprechende Fassung be­ nötigt, die auch entsprechend der gewünschten Funktion verschaltet sein muß, in die die Verbindungsmittel, insbe­ sondere die Kontaktstifte, eingesteckt werden. Bei dieser Ausführungsform wird durch den Steckkontakt gleichzeitig sowohl die elektrische als auch die mechanische Verbindung des Moduls mit der restlichen Schaltung bewirkt. Fällt ein derartiges Bauteil aus, so wird es aus der Fassung gezo­ gen, weggeworfen und durch ein neues ersetzt. Vorzugsweise sind dabei Anzeigemittel über den Zustand des Schaltmoduls in unmittelbarer Nähe dieses Moduls angebracht. Im allge­ meinen werden diese Anzeigemittel durch Lumineszenzdioden (LEDs) gebildet. Sie werden von außen gesteuert, zeigen an, ob das zugeordnete Schaltmodul einwandfrei funktio­ niert oder nicht und erleichtern dadurch wesentlich die Fehlersuche.
Fig. 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei dem die Umhül­ lung 5 nicht durch eine massive Gußmasse gebildet wird, sondern durchein separat gefertigtes Spritzgußteil, das nach dem Anbringen der elektrischen Anschlüsse 2 an der Schaltung 4 über die Schaltung geschoben und an den Ver­ bindungsmitteln befestigt wird. Die Verbindung kann dabei mittels Festschnappen oder mittels Verkleben erfolgen. In Fig. 2 nicht dargestellt ist dabei ein weiterer möglicher Verfahrensschritt. In ihm kann nach Aufsetzen der Spritz­ gußkappe 5 durch ein vorgesehenes Fülloch der entstandene Luftraum zwischen Bauelement 4 und Innenseite der Hülle 5 selbst wiederum durch Spritzgußmasse vergossen werden, so daß sich im Endergebnis wieder eine Ausführungsform gemäß Fig. 1 ergibt, jedoch auf einem anderen Herstellungsweg. Der Vorteil dieser Verfahrensweise ist, daß beim eigent­ lichen Verfüllen der Gußmasse die Schaltungselemente schon eingefaßt sind und somit nicht mehr ausknicken können.
Anhand der Fig. 2 wird eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erklärt. Es ist möglich, die Innen­ seite der Hülle 5 mit einem elektrisch leitenden Material, wie beispielsweise einer Folie, zu belegen, und danach erst, wie vorher dargestellt, den Hohlraum mit Spritzguß­ masse auszufüllen. Dadurch ergibt sich eine hervorragende Abschirmung des eingespritzten Bauteils gegen elektroma­ gnetische Störungen von außen, andererseits aber auch eine Verhinderung von Störabstrahlung durch das Bauelement selbst. Die Herstellung eines derartigen Schaltungsaufbaus kann aber auch "von innen nach außen" erfolgen. Zuerst er­ folgt ein Schritt gem. Fig. 1, dann wird eine Abschirmung angebracht und danach eine weitere Ummantelung. Die äußere Ummantelung kann selbst wieder angegossen oder auch aufge­ schoben sein. Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann sie aber auch ganz fehlen; die Abschirmung ist dann die am weitesten außen liegende Hülle. Weiterhin ist es möglich, die auf den Stecker gelötete Schaltung durch Tauchen oder Sprühen mit einer elektrisch isolierenden Schicht zu ver­ sehen, durch abermaliges Tauchen oder Sprühen eine Ab­ schirmung und danach eine Spritzgußhülle anzubringen.
Fig. 3 zeigt eine Weiterbildung der Ausführungsform nach Fig. 1. Bei ihr ragen nicht nur die elektrischen An­ schlüsse 2 aus der Vergußmasse heraus, sondern auch die LEDs 6. Sie sind so verschaltet, daß man anhand ihres Leuchtzustands erkennen kann, ob das betreffende Schalt­ modul funktionsfähig ist oder nicht. Die LEDs können da­ bei auch so verschaltet sein, daß sie nicht nur anzeigen, ob das betreffende Modul funktioniert oder nicht, sondern auch, ob das mit dem betreffenden Modul verschaltete Stellglied, wie beispielsweise ein Magnetventil, funktio­ niert oder nicht. Dies ist möglich, indem beispielsweise die Potentialzustände an verschiedenen Punkten des Halb­ leiterbauteils 4 oder das elektrische Verhalten der zu steuernden Geräte ausgewertet werden. Die korrekte Ansteu­ erung kann dabei durch die in der Vergußmasse 3 vergossene Schaltung erfolgen oder auch von außerhalb durch die ex­ terne Schaltung. Eine derartige Ausführungsform benötigt bei der Installation wesentlich weniger Platz als die wei­ ter oben beschriebene, bei der die LEDs außerhalb des zu kontrollierenden Schaltmoduls angebracht waren.
Es sei hier auch darauf hingewiesen, daß die vergossenen Bauelemente nicht notwendigerweise in Form eines "Draht­ igels" gefertigt sein müssen, sie können ebenso gut auf einer kleinen Platine angeordnet sein, die ihrerseits wie­ der mit den Lötanschlüssen 2b der Verbindungsmittel 2 ver­ bunden ist.
Hat man es bei irgendeiner der in dieser Beschreibung ge­ nannten Ausführungsformen mit standardisierten Bauelemen­ ten zu tun, die zu vergießen sind, so kann man natürlich anstelle der hier betrachteten Steckerleisten 2 auch stan­ dardisierte Bauelementefassungen als Verbindungselemente für die Halbleiterbauteile 4 verwenden. Die Verwendung der Steckerleisten als elektrische Anschlüsse 2 hat jedoch den Vorteil, daß man eben nicht auf standardisierte Fassungen angewiesen ist; bei der Auslegung der Schaltung braucht man sich deshalb auch nicht auf die Anzahl der vorhandenen Anschlüsse in der standardisierten Fassung zu beschränken; es bedarf lediglich einer Steckerleiste, die mehr Kontakt­ stifte 2a aufweist als Verbindungen des Schaltmoduls 1 zur restlichen Schaltung benötigt werden.
Die Darstellung in Fig. 4 zeigt mehrere weitere Ausbil­ dungsformen der Erfindung. Zunächst wurde ganz auf die Verwendung von handelsüblichen Steckerleisten oder Fassun­ gen verzichtet; stattdessen ragen lediglich einzelne Kabel als elektrische Anschlüsse 2 aus der Vergußmasse 3 heraus. Die äußere Form der die Schaltung umgebenden Hülle ist da­ bei in Teilbereichen an den Einbauort angepaßt. Im Gegen­ satz zur herkömmlichen Aufbautechnik können somit ehemals "tote Winkel" ausgenutzt werden. Der Schaltungsaufbau kann dadurch mit verschiedenen Techniken befestigt werden. Dar­ gestellt ist eine Art Schnappverschluß 7; der Schaltungs­ aufbau kann aber auch verklebt oder verschraubt werden. Im letzteren Fall ist es sinnvoll, schon beim Vergießen der Schaltungselemente entsprechende Flanschbereiche mit pas­ senden Durchgangslöchern im Gußteil vorzusehen.
Fig. 5 zeigt in Kombination weitere verschiedene Ausfüh­ rungsformen der vorliegenden Erfindung. Die Bezugszeichen 8a und 8b bezeichnen Griffe, die das Ein- und Ausstecken des betreffenden Schaltungsaufbaus in eine Fassung er­ leichtern. Dabei kann entweder ein griffähnliches Gebilde 8b an den Grundkörper angegossen werden, es können aber auch Einsparungen 8a in den Seitenprofilen des Schaltungs­ aufbaus vorgesehen sein. Die Griffe 8a und 8b kommen nor­ malerweise nicht gemeinsam an einem Schaltungsaufbau vor. Die gewünschte Ausführungsform wird gemäß den räumlichen Gegebenheiten sowie den schaltungstechnischen Bedingungen gewählt.
Bezugszeichen 4a bezeichnet die Rückseite eines Halblei­ terbauteils. In den bisherigen Ausführungsformen sind sie mit Ausnahme der LEDs vollständig vergossen worden; es gibt aber auch Ausführungsformen, bei denen es zur Tempe­ raturstabilisierung der Schaltungselemente sinnvoll ist, einen Teil der Schaltelemente aus der Vergußmasse heraus­ ragen zu lassen. Die Darstellung in Fig. 5 ist ein Bei­ spiel hierfür; die metallische Rückseite eines Leistungs­ bauteils wie eines Thyristors, Triaks oder eines GTOs ist nicht durch die Vergußmasse überdeckt, wodurch eine leichte Wärmeabfuhr ermöglicht wird. Selbstverständlich ist es auch denkbar, vor dem Vergießen die Halbleiterbau­ elemente mit eigenen Kühlkörpern zu versehen und diese dann aus der Vergußmasse herausragen zu lassen.
Fig. 6a zeigt eine exemplarische Schaltung, wie sie in einem neuerungsgemäßen Schaltungsaufbau vergossen sein kann. Der Anschluß (a) stellt einen niederpegeligen An­ schluß für ein Eingangssteuersignal aus der SPS dar. Der Anschluß (c) kann als Ausgangssignalanschluß angesehen werden; an ihn wird das zu steuernde Bauteil, beispiels­ weise ein Magnetventil oder ein Elektromotor, angeschlos­ sen. Anschluß (b) ist im vorliegenden Beispiel als Masse­ anschluß geschaltet, die Anschlüsse (d) und (e) bilden Signaleingänge für die die Funktionsweise des betreffenden Moduls anzeigenden LEDs 6, die intern, also innerhalb des Schaltungsaufbaus an den Masseanschluß (b) angelegt sind. Die Diode 9 dient als Schutzdiode und ist ebenfalls intern verdrahtet. Alle Bauelemente sind im Schaltungsaufbau ver­ gossen, wobei die LEDs aus der Vergußmasse herausragen.
Fig. 6b zeigt die Draufsicht auf eine Steuerplatine, auf der mehrere neuerungsgemäße Schaltmodule vorgesehen sind. Die acht dargestellten Schaltmodule 1 sind in ihrer Funk­ tion alle gleich; jedes weist außerdem zwei Leuchtdioden 6 auf, die die Funktionsfähigkeit des betreffenden Schaltmo­ duls 1 anzeigen. Die Platine 10 ist außerdem mit einer An­ schlußleiste 11 versehen, mit der die gesamte Platine 10 in einen Steuerschrank oder direkt an eine SPS angesteckt werden kann. Nichtsdestoweniger kann jedes der Module 1 getrennt aus der Platine 10 ausgesteckt und ersetzt wer­ den. Befinden sich auf einer Platine 10 mehrere verschie­ dene Schaltmodule 1, so ist es selbstverständlich möglich, sie durch unterschiedliche Form- oder Farbgebung in ihrer Hülle zu unterscheiden, um dadurch Verwechslungen zu ver­ meiden. Die Schaltmodule können aber auch so ausgelegt sein, daß sie direkt an den zu steuernden Bauteilen ange­ bracht werden und nicht alle gemeinsam auf einer Platine.

Claims (14)

1. Schaltungsaufbau mit
  • - einer Schaltung aus einem oder mehreren Bauelementen (4, 6, 9), die elektrische Verbindungsmittel (2) aufweist, mittels derer sie an andere elektrische Komponenten angeschlossen werden kann, und
  • - einer Hülle (5), die die Schaltung umgibt, wobei die Verbindungsmittel (2) aus der Hülle herausragen, dadurch gekennzeichnet, daß die Hülle aus einem Thermoplast (3) besteht.
2. Schaltungsaufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß die Verbindungsmittel (2) aus Kabeln und/oder Steckern und/oder Bauelementefassungen bestehen.
3. Schaltungsaufbau nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Hülle (5) die Außenfläche einer massiven Masse (3) ist, in die die Schaltung eingebettet ist.
4. Schaltungsaufbau nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Hülle (5) die Schaltung mit Ab­ stand umgibt.
5. Schaltungsaufbau nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltung ein elektro­ nischer Leistungsschalter ist.
6. Schaltungsaufbau nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß zusätzlich Anzeigemittel (6) und/oder Kühlmittel (4a) aus der Hülle herausragen.
7. Schaltungsaufbau nach einem der Ansprüche 1 bis 6, da­ durch gekennzeichnet, daß die Hülle (5) formschlüssig zu einem Teil der oder mit der gesamten Einbauumgebung des Schaltungsaufbaus ausgebildet ist.
8. Schaltungsaufbau nach einem der Ansprüche 1 bis 7, da­ durch gekennzeichnet, daß die Hülle (5) an ihrer Außen­ seite Griffmittel (8a, 8b) aufweist.
9. Schaltungsaufbau nach einem der Ansprüche 1 bis 8, da­ durch gekennzeichnet, daß er zusätzlich zur elektrischen Verbindung mechanisch mit der Umgebung verbunden ist mit­ tels Kleben und/oder Verschrauben und/oder Einrasten.
10. Verfahren zum Herstellen von Schaltungsaufbauten, bei dem
  • - die Schaltung ein oder mehrere Bauelemente (4, 6, 9) aufweist sowie Anschlußmittel (2), mittels derer sie an andere Schaltungen angeschlossen werden kann,
  • - die Schaltung nach ihrer Fertigstellung mit einer Hülle (5) umgeben wird, wobei die Anschlußmittel (2) aus der Hülle herausragen, dadurch gekennzeichnet, daß die Hülle (5) aus einem Thermoplasten (3) besteht.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Hülle (5) vorgefertigt ist.
12. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Hülle (5) erhalten wird, indem nach Herstellung der Schaltung diese in eine Form eingelegt wird und danach die Form mit einem Thermoplasten ausgegossen wird, wobei die Anschlußmittel (2) aus der Form herausragen.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß beim Ausgießen der Form außerdem Anzeigemittel (6) und/oder Kühlmittel (4a) aus der Form herausragen.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß innerhalb der Hülle (5) der Verguß­ masse (3) eine Schicht angebracht wird, die elektromagne­ tische Strahlungen abschirmt.
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