DE4017217C2 - - Google Patents

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DE4017217C2
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electronic component
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Texas Instruments Deutschland GmbH
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Texas Instruments Deutschland GmbH
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AT91108788T ATE150902T1 (de) 1990-05-29 1991-05-29 Elektronisches bauteil, das einen leiterrahmen mit eingebautem kondensator enthält
DE69125313T DE69125313T2 (de) 1990-05-29 1991-05-29 Elektronisches Bauteil, das einen Leiterrahmen mit eingebautem Kondensator enthält
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19821857A1 (de) * 1998-05-15 1999-11-18 Biotronik Mess & Therapieg Hochintegrierte elektronische Schaltung, insbesondere zum Einsatz in Herzschrittmachern

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19905886A1 (de) 1999-02-11 2000-08-17 Meto International Gmbh Identifizierungselement und Verfahren zur Herstellung eines Identifizierungselements
DE102005037460A1 (de) * 2005-08-09 2007-02-15 Robert Bosch Gmbh Anorndung mit einer intergrierten Schaltung
DE102007005862A1 (de) * 2007-02-06 2008-08-14 Siemens Audiologische Technik Gmbh Schaltungsvorrichtung mit bebondetem SMD-Bauteil

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2091035B (en) * 1981-01-12 1985-01-09 Avx Corp Integrated circuit device and sub-assembly
JPS61108160A (ja) * 1984-11-01 1986-05-26 Nec Corp コンデンサ内蔵型半導体装置及びその製造方法
DE3626151C3 (de) * 1986-08-01 1995-06-14 Siemens Ag Spannungszuführungsanordnung für eine integrierte Halbleiterschaltung
DE3788348T2 (de) * 1987-07-31 1994-03-17 Texas Instruments Deutschland Transponder-Anordnung.

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19821857A1 (de) * 1998-05-15 1999-11-18 Biotronik Mess & Therapieg Hochintegrierte elektronische Schaltung, insbesondere zum Einsatz in Herzschrittmachern

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EP0459442A1 (en) 1991-12-04
DE69125313T2 (de) 1997-10-09
DE69125313D1 (de) 1997-04-30
EP0459442B1 (en) 1997-03-26
DE4017217A1 (de) 1991-12-19
ATE150902T1 (de) 1997-04-15

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