DE4011993A1 - Verfahren zur herstellung einseitig polierter scheiben, insbesondere halbleiterscheiben, durch chemomechanische zweiseitenpolitur, sowie dadurch erhaeltliche halbleiterscheiben - Google Patents
Verfahren zur herstellung einseitig polierter scheiben, insbesondere halbleiterscheiben, durch chemomechanische zweiseitenpolitur, sowie dadurch erhaeltliche halbleiterscheibenInfo
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|---|---|---|---|
| DE4011993A DE4011993A1 (de) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | Verfahren zur herstellung einseitig polierter scheiben, insbesondere halbleiterscheiben, durch chemomechanische zweiseitenpolitur, sowie dadurch erhaeltliche halbleiterscheiben |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4011993A DE4011993A1 (de) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | Verfahren zur herstellung einseitig polierter scheiben, insbesondere halbleiterscheiben, durch chemomechanische zweiseitenpolitur, sowie dadurch erhaeltliche halbleiterscheiben |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE4011993A1 true DE4011993A1 (de) | 1991-10-17 |
| DE4011993C2 DE4011993C2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1992-10-01 |
Family
ID=6404362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE4011993A Granted DE4011993A1 (de) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | Verfahren zur herstellung einseitig polierter scheiben, insbesondere halbleiterscheiben, durch chemomechanische zweiseitenpolitur, sowie dadurch erhaeltliche halbleiterscheiben |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE4011993A1 (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4547073A (en) * | 1981-02-17 | 1985-10-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface examining apparatus and method |
| US4739589A (en) * | 1985-07-12 | 1988-04-26 | Wacker-Chemitronic Gesellschaft Fur Elektronik-Grundstoff Mbh | Process and apparatus for abrasive machining of a wafer-like workpiece |
-
1990
- 1990-04-12 DE DE4011993A patent/DE4011993A1/de active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4547073A (en) * | 1981-02-17 | 1985-10-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface examining apparatus and method |
| US4739589A (en) * | 1985-07-12 | 1988-04-26 | Wacker-Chemitronic Gesellschaft Fur Elektronik-Grundstoff Mbh | Process and apparatus for abrasive machining of a wafer-like workpiece |
Non-Patent Citations (5)
| Title |
|---|
| JP 56-134 171 A, In: Patents Abstr. of Japan, Sect. M. Vol. 6 (1982), Nr. 14 (M-108) * |
| JP 59-1 02 570 A, In: Patents Abstr. of Japan, Sect. M. Vol. 8 (1984), Nr. 220 (M-330) * |
| JP 59-1 15 159 A, In: Patents Abstr. of Japan, Sect. M. Vol. 8 (1984), Nr. 234 (M-334) * |
| Mendel, E. und Basi, J.S.: Multiple Wafer Free Polishing-Part 2, Process, In: IBM Technical Report TR 22.2343 * |
| Mendel, E. und Hause, J.R.: Multiple Wafer Free Polishing-Part 1, Machine Concept, In: IBM Technical Report TR 22.2342, 10. Apr. 1980 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4011993C2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1992-10-01 |
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