DE4002269A1 - Verfahren zur erzeugung von aus einer plasmaentladung abgeschiedenen borhaltigen kohlenstoffschichten und dafuer geeignete hochvakuumanlagen, insbesondere fusionsanlagen - Google Patents
Verfahren zur erzeugung von aus einer plasmaentladung abgeschiedenen borhaltigen kohlenstoffschichten und dafuer geeignete hochvakuumanlagen, insbesondere fusionsanlagenInfo
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- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
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- C23C16/32—Carbides
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur
Erzeugung von aus einer Plasmaentladung in Kohlen
wasserstoff und/oder mit fester Kohlenstoffquelle
abgeschiedenen borhaltigen Kohlenstoffschichten und
sie umfaßt Hochvakuumanlagen mit Einrichtungen zur
Erzeugung solcher borhaltigen Kohlenstoffschichten,
insbesondere Fusionsanlagen.
Die Erzeugung von dünnen Oberflächenschichten aus
Kohlenstoff, insbesondere von amorpher oder diamant
artiger Struktur durch Abscheidung aus einem Kohlen
wasserstoff-Entladungsplasma ist bekannt (z.B. Vacu
um 34 (1984) 519 oder DE-PS 36 30 419).
Bekannt ist auch die Erzeugung borhaltiger Kohlen
stoffüberzüge, indem man in den Entladungsraum Bor
verbindungen wie Boran oder Borchlorid einbringt
(DE-PS 27 36 514).
Ferner wird in der DE-OS 38 14 389.5 der Anmelderin
ein Verfahren zur Restgasminderung in Hochvakuuman
lagen angegeben, bei dem aus einer Gasmischung von
Boran (insbesondere Diboran) und Kohlenwasserstoff
durch Plasmaentladung abgeschiedene Bor-Kohlenstoff
schichten als Getter verwendet werden, die insbeson
dere auf der maximal 400°C warmen Wand aus einer
Gasmischung abgeschieden werden, deren Kohlenwasser
stoffanteil bezogen auf das Boran zweckmäßigerweise
erheblich höher ist als dem Verhältnis von Kohlen
stoff zu Bor im Borcarbid entsprechen würde.
Die gebildeten borhaltigen Kohlenstoffschichten sind
als Innenwandbeschichtungen für Apparaturen brauch
bar, deren Wände hohen Strahlenbelastungen ausge
setzt sind. Die Schichtdicken liegen im Bereich von
1 bis 104 nm. Der Borgehalt der amorphen Abschei
dungen sollte wenigstens 1% ausmachen, zweckmäßiger
weise werden höhere Borkonzentrationen von mehr als
5%, insbesondere über 10% vorgesehen. Die Schich
ten sind im allg. wasserstoffhaltig und mindern ins
besondere die schwer zu beseitigenden Wasserdampf-
und Sauerstoffreste im Vakuum.
Eine reversible Getterwirkung kann durch wiederholte
Regenerierung der Schichten mittels einer RG-Entla
dung in Edelgas oder Wasserstoff erreicht werden.
Unter Bedingungen, wie sie in Plasmakammern (insbe
sondere für Kernfusionsuntersuchungen) auftreten,
werden solche Bor-Kohlenstoffschichten zwar langsa
mer abgearbeitet als einfache Kohlenstoffschichten,
Haltbarkeit und Wirkung derselben sind jedoch auch
begrenzt. Es besteht daher der Zwang zu einer wieder
kehrenden erneuten Borierung mit dem Nachteil der
Bevorratung und Verwendung von toxischen und explo
siven Boranen, die einen hohen technischen Aufwand
zur Gewährleistung der Personensicherheit erfordern.
Ziel der Erfindung ist daher die Erzeugung und/oder
Regenerierung von borhaltigen Kohlenstoffschichten,
insbesondere auf relativ großen Wandbereichen durch
Abscheidung aus einer mit fester Kohlenstoffquelle
und/oder Kohlenwasserstoff betriebenen Plasmaentla
dung, bei dem der Zwang zur Verwendung giftiger Bor
verbindungen, insbesondere von Boran, entfällt.
Das zu diesem Zweck entwickelte erfindungsgemäße
Verfahren der eingangs genannten Art ist dadurch
gekennzeichnet, daß man als Borquelle für die Ab
scheidung ein oder mehrere im Plasmabereich vorge
sehene borhaltige Festkörper verwendet. Mit einer
solchen festen Borquelle entfallen Bevorratung, Ein
schleusung, Dosierung etc. gasförmiger Borverbin
dungen, so daß insgesamt auch eine Vereinfachung
resultiert.
Es wurde überraschenderweise gefunden, daß in den
Plasmabereich gebrachte, insbesondere kathodisch
oder anodisch geschaltete borhaltige Graphitelemente
in Plasmakammern als Quelle für die Erzeugung von
Bor-Kohlenstoffbeschichtungen auf Teilen oder der
gesamten Innenwand von Plasmakammern geignet sind:
die chemische/physikalische Erosion solcher Elemente
im Plasma (vorzugsweise Wasserstoffplasma) führt
zur Abtragung von Kohlenstoff und Bor, die sich ent
sprechend der Borierung aus boranhaltigem Gas auf
den betroffenen Kammerwänden niederschlagen. Auf
diese Weise kann eine fortlaufende Nachlieferung
von Bor und Kohlenstoff im gewünschten Verhältnis
sichergestellt werden.
Diese Art der Borlieferung oder -nachlieferung durch
Einbringen eines borhaltigen Festkörpers ist selbst
verständlich nicht auf die Verwendung von borhal
tigen Graphitelementen beschränkt, sondern man kann
jeden beliebigen borhaltigen Festkörper verwenden,
aus dem im Plasma keine unerwünschten weiteren Kom
ponenten freigesetzt werden wie insbesondere Bor
selbst. Die Abscheidung kann auf jedem vom Plasma
insbesondere Plasmarandbereich erreichten Substrat
und nicht nur auf den Vakuumkammerwänden erfolgen.
Als Bor-Kohlenstoffquelle dienen insbesondere Gra
phitelemente aus "kompaktem" Graphit, der zumindest
0,1% Bor enthält. Vorzugsweise werden jedoch Ele
mente mit 10 bis 70% Bor, insbesondere 30 bis 50%
Bor verwendet, das durch Anreicherung des Graphits
aus boranhaltigen Gasmischungen erhalten werden
kann. Eine solche Bor-Dotierung kann beim kompakten
Element vorgenommen werden oder ein solches als
Schichtkörper aus Graphitschichten mit borhaltigen
Oberflächenabscheidungen aufgebaut werden. Die Quel
le kann insbesondere heizbar gestaltet werden, um
die Borverteilung und Borabgabe zu beeinflussen.
Die Abarbeitung der Bor-Kohlenstoffquelle erfolgt
in der Gasentladung insbesondere am kathodisch oder
anodisch geschalteten bor-dotierten Graphitelement,
wobei Spannungen bis zu einigen KeV bei Gasdrücken
von 10-1 bis 10-4 mbar zweckmäßig sind. Bevorzugt
wird die Bor-Kohlenstoffquelle dabei mit Ionen be
aufschlagt, deren Energien zwischen einigen eV bis
einigen 100 eV, typischerweise bei 200-250 eV, lie
gen.
Der zweckmäßige Arbeitsbereich liegt beispielsweise
in einer Glimmentladung vor, die mit einer Spannung
im Bereich von 100 bis 3000, insbesondere 300 bis
1000 V in Wasserstoff oder einem Kohlenwasserstoff
betrieben wird. Besonders zweckmäßige Drücke liegen
im Bereich von 10-2 bis 10-3 mbar.
Die regenerierende Abscheidung von Bor-Kohlenstoff
schichten für Getterzwecke kann stetig oder wieder
kehrend, je nach Bedarf vorgesehen werden. Eine
heizbare Quelle sollte auf Temperaturbereiche von
1000 bis 2000°C, insbesondere auf eine Temperatur
um 1400°C aufheizbar sein.
Eine Anordnung für die Durchführung des erfindungs
gemäßen Verfahrens in einer Plasmakammer wird schema
tisch durch die angefügte Zeichnung veranschaulicht,
welche die toroidale Geometrie der Anordnung in Auf
sicht zeigt:
Ein bor-dotiertes kathodisch geschaltetes Graphit
element 1 ragt in die Plasmakammer 2, deren katho
disch geschaltete Wände 3 mit der restgasmindernden
Bor-Kohlenstoffschicht zu versehen sind.
Bewährt hat sich die Art der Restgasminderung ins
besondere bei Anlagen für Kernfusionsuntersuchungen,
bei denen durch Sondenmessungen in den wandnahen
Plasmabereichen eine Verminderung der Sauerstoffan
teile um den Faktor 10 bis 20 ermittelt wurde.
Als Bor-Kohlenstoffquelle kann bzw. können in Kern
fusionsanlagen insbesondere der oder die Limiter
dienen, die besonders hohen Beanspruchungen ausge
setzt sind und von denen somit Bor und Kohlenstoff
in das Plasma abgegeben werden. Selbstverständlich
könnten auch nur Limiterteile aus bor-dotiertem
Graphit bestehen.
Claims (13)
1. Verfahren zur Erzeugung von aus einer Plasmaent
ladung in Kohlenwasserstoff und/oder mit fester
Kohlenstoffquelle abgeschiedenen borhaltigen Koh
lenstoffschichten,
dadurch gekennzeichnet,
daß man als Borquelle für die Abscheidung ein
oder mehrere im Plasmabereich vorgesehene borhal
tige Festkörper verwendet
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß man als borhaltigen Festkörper Bor-dotierten
Graphit mit zumindest 0,1% Bor verwendet.
3. Verfahren nach Anspruch 2
dadurch gekennzeichnet,
daß man mit 10 bis 70% Bor, insbesondere 30 bis
50% Bor dotierten Graphit verwendet.
4. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß man auf den borhaltigen Festkörper Ionen mit
Energien von einigen eV bis einigen 100 eV ins
besondere mit 200-250 eV richtet.
5. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß der borhaltige Festkörper als Elektrode oder
Hilfselektrode einer Glimmentladung mit Spannun
gen von 100 bis 3000, insbesondere 300 bis 1000
V dient.
6. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Abscheidung bei Drücken von 10-2 bis
10-3 mbar erfolgt.
7. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß dem borhaltigen Festkörper Heizenergie zuge
führt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß der borhaltige Festkörper auf 1000 bis 2000°C,
insbesondere auf eine Temperatur um 1400°C aufge
heizt wird.
9. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß man ein Wasserstoff- oder Kohlenwasserstoff-
Plasma vorsieht.
10. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß man die borhaltigen Kohlenstoffschichten auf
Teilen oder der Gesamtheit der Innenwand der
Hochvakuumanlage vorsieht.
11. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß man die Abscheidung der borhaltigen Kohlen
stoffschichten im für eine Getterwirkung erfor
derlichen Rhythmus wiederkehrend vorsieht.
12. Hochvakuumanlagen mit einer Anordnung zur Erzeu
gung von borhaltigen Kohlenstoffschichten zumin
dest auf Teilen der Innenwände durch Plasmaent
ladung, gekennzeichnet durch
zumindest einen als Elektrode oder Hilfselektro
de geschalteten borhaltigen Festkörper als Bor
quelle, insbesonders zumindest ein Bor-dotiertes
Graphitelement.
13. Fusionsanlage als Hochvakuumanlage nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet,
daß der oder die Limiter ganz oder teilweise als
bor-dotiertes Graphitelement ausgebildet ist bzw.
sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19904002269 DE4002269A1 (de) | 1989-01-27 | 1990-01-26 | Verfahren zur erzeugung von aus einer plasmaentladung abgeschiedenen borhaltigen kohlenstoffschichten und dafuer geeignete hochvakuumanlagen, insbesondere fusionsanlagen |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3902392 | 1989-01-27 | ||
DE19904002269 DE4002269A1 (de) | 1989-01-27 | 1990-01-26 | Verfahren zur erzeugung von aus einer plasmaentladung abgeschiedenen borhaltigen kohlenstoffschichten und dafuer geeignete hochvakuumanlagen, insbesondere fusionsanlagen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4002269A1 true DE4002269A1 (de) | 1990-08-02 |
DE4002269C2 DE4002269C2 (de) | 1992-01-02 |
Family
ID=25877188
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19904002269 Granted DE4002269A1 (de) | 1989-01-27 | 1990-01-26 | Verfahren zur erzeugung von aus einer plasmaentladung abgeschiedenen borhaltigen kohlenstoffschichten und dafuer geeignete hochvakuumanlagen, insbesondere fusionsanlagen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4002269A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE4118186A1 (de) * | 1991-06-03 | 1992-12-10 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Verfahren zur minderung von verunreinigungskonzentrationen in fusionsanlagen und fusionsanlage zur durchfuehrung des verfahrens |
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DE3814389A1 (de) * | 1988-04-28 | 1989-11-09 | Kernforschungsanlage Juelich | Verfahren zur restgasminderung in hochvakuumanlagen durch getterschichten und deren erzeugung sowie entsprechend beschichtete hochvakuumanlagen |
-
1990
- 1990-01-26 DE DE19904002269 patent/DE4002269A1/de active Granted
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GB-Z: Vacuum 34(1984), S. 519 * |
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US6784080B2 (en) | 1995-10-23 | 2004-08-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device by sputter doping |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4002269C2 (de) | 1992-01-02 |
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