DE3929477A1 - Led-anordnung - Google Patents

Led-anordnung

Info

Publication number
DE3929477A1
DE3929477A1 DE19893929477 DE3929477A DE3929477A1 DE 3929477 A1 DE3929477 A1 DE 3929477A1 DE 19893929477 DE19893929477 DE 19893929477 DE 3929477 A DE3929477 A DE 3929477A DE 3929477 A1 DE3929477 A1 DE 3929477A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
led chips
arrangement according
led
series
chips
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19893929477
Other languages
English (en)
Inventor
Karl-Ulrich Dr Ing Stein
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19893929477 priority Critical patent/DE3929477A1/de
Publication of DE3929477A1 publication Critical patent/DE3929477A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S43/14—Light emitting diodes [LED]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S43/15—Strips of light sources
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
    • G09F13/04—Signs, boards or panels, illuminated from behind the insignia
    • G09F13/0418—Constructional details
    • G09F13/0472—Traffic signs
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0756—Stacked arrangements of devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Lichtemissionsdioden(LED)-Anord­ nung für den Betrieb mit eingeprägter Spannung.
Derartige Anordnungen werden beispielsweise in einem 12-Volt-Kraftfahrzeug-Bordnetz als Lichtquelle verwendet.
Bekannte Anordnungen bestehen aus einer Serienschaltung von üblichen Standard-LEDs, beispielsweise in 3 mm- oder 5 mm-Bau­ form, bzw. aus LEDs mit Strombegrenzer in Form eines Wider­ standes, Kaltleiters oder Depletion-Transitors.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Lichtquelle mit LED-Chips für den Betrieb mit eingeprägter Spannung, z. B. in einem 12 V-Kfz-Bordnetz zu schaffen, die elektrisch und mechanisch zumindest ebenso einfach wie eine gebräuchli­ che Glühlampe anwendbar ist.
Diese Aufgabe wird bei einer LED-Anordnung für den Betrieb mit eingeprägter Spannung erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß mehrere gleiche LED-Chips aneinandergereiht mechanisch und hintereinander geschaltet elektrisch miteinander ver­ bunden sind.
Vorteilhafte Ausgestaltungen bzw. Weiterbildungen der Erfin­ dung sind Gegenstand zusätzlicher Ansprüche.
So kann es zweckmäßig sein, in die LED-Chip-Anordnung minde­ stens einen Strombegrenzer, z. B. in Form eines Widerstandes, Kaltleiters oder Depletion-Transistors, zu integrieren und mit dieser in Serie zu schalten.
Die LED-Anordnung wird in Leuchtstärke und Lebensdauer zweck­ mäßig für die betreffende Spannung einschließlich deren Tole­ ranzen spezifiziert.
Vorzugsweise ist die LED-Anordnung in Zeilenform mit einem Quader als Grundgestalt ausgebildet und ggf. mit Frontlinsen und/oder Vorkehrungen für das Fügen bzw. Umpressen einer Vielzahl von Quadern zu einer Leuchtfläche ausgestattet.
Die elektrischen Anschlüsse der LED-Anordnung sind vorteil­ haft so gestaltet, daß sie einen kostengünstigen elektrischen Anschluß bilden. Solche Anschlüsse sind zum Beispiel für die LED-Anordnung geeignete Stecksockel, Flachstecker, Rep-Stifte oder Fahnen bzw. Lappen für beispielsweise Punktschweißen mit Stromschienen.
Die Serienschaltung wird zur Herstellung in einer kostengün­ stigen Vergießtechnik vorzugsweise mit einem speziellen, etwa kammförmigen Leadframe gebaut, der es erlaubt, beispielsweise fünf Chips (z. B. TSN/GaP für rot, gelb oder grün) oder sieben bis acht Chips (z. B. aus GaAs für Standard-rot) ggf. mit einem Strombegrenzer in Serie mit Wire-Bonds zu kontaktieren.
Als Alternative zu dieser Bauform ist vorgesehen, gleich die erforderliche Anzahl von LED-Scheiben ggf. samt Strombegren­ zer elektrisch und mechanisch zu verbinden und den Stapel in Funktionseinheiten z. B. mittels Sägen oder Trennschleifen me­ chanisch zu zerteilen. Das Vereinzeln in Funktionseinheiten kann aber auch auf chemischem Wege vorgenommen werden. Für diese Bauform eignen sich besonders LED-Chips mit transparen­ tem Substrat, beispielsweise LED-Chips aus n-GaP als Substrat, deren Vorder- und Rückseite verspiegelt und lötbar gemacht ist. Der Aufbau eines solchen Stapels erfolgt vorteilhaft in einem Gehäuse, das den erforderlichen geringen thermischen Widerstand hat, wie z. B. ein Kleinglühlampen-Schraubsockel.
Anhand von in den Figuren der Zeichnung rein schematisch dargestellten Ausführungsbeispielen wird die Erfindung im folgenden weiter erläutert. Es zeigen
Fig. 1 eine LED-Anordnung mit Serienschaltung,
Fig. 2 eine Draufsicht auf die Anordnung nach Fig. 1 und
Fig. 3 eine LED-Anordnung in Stapelbauweise.
Die in den Fig. 1 und 2 dargestellte LED-Anordnung besteht im wesentlichen aus fünf LED-Chips 1, die aneinandergereiht mechanisch und hintereinandergeschaltet elektrisch miteinan­ der verbunden sind. Die LED-Chips 1 sind dabei mit ihren pn- Übergängen parallel zueinander ausgerichtet und seitlich an­ einandergereiht. In die Anordnung der LED-Chips 1 ist ein Strombegrenzer 2 integriert und mit diesen in Serie geschal­ tet. Die LED-Chips 1 sind auf den Fingern eines kammartig aus­ gebildeten Leadframe 5 befestigt. Die Enden der Finger des Leadframes 5 sind dabei als Reflektoren für das von den LED- Chips 1 emittierte Licht ausgebildet. Die beiden äußeren Fin­ ger des kammartigen Leadframe 5 bilden die beiden Anschluß­ beine der Anordnung der LED-Chips 1. Die zwischen diesen An­ schlußbeinen befindlichen Finger des Leadframe 5 sind ver­ kürzt und ragen somit aus einer Umhüllung 3 der Anordnung der LED-Chips 1 nicht heraus. Die Umhüllung 3 besteht aus einem lichtdurchlässigen, elektrisch isolierenden Material, beispielsweise einem geeigneten Kunststoff. Die Umhüllung 3 weist im Bereich der lichtemittierenden pn-Übergänge der ein­ zelnen LED-Chips eine Frontlinsenstruktur 4 auf, die zum ge­ richteten Abstrahlen des von den LED-Chips 1 herrührenden Lichtes verwendet wird. Die Serienschaltung der einzelnen auf den Fingerenden des Leadframes 5 befindlichen LED-Chips und des in diesem Beispiel auf dem einen Außenfinger (An­ schlußbein) befindlichen Strombegrenzers 2 erfolgt über Ver­ bindungsdrähte bzw. Wire-Bonds 6.
Die in Fig. 3 dargestellte LED-Anordnung besteht im wesentli­ chen aus fünf LED-Chips 1, die aneinandergereiht mechanisch und hintereinander geschaltet elektrisch miteinander verbun­ den sind. Die LED-Chips 1 sind dabei mit ihren pn-Übergängen parallel zueinander ausgerichtet übereinandergestapelt. In die Anordnung der LED-Chips 1 ist ein Strombegrenzer 2 inte­ griert und mit diesen in Serie geschaltet. Die LED-Chips 1 bestehen dabei aus einem transparenten Substrat, beispiels­ weise aus n-GaP, in dem der lichtemittierende pn-Übergang durch p-Diffusion erzeugt ist. Die Vorder- und Rückseiten der LED-Chips 1 sind jeweils mit einer Verspiegelungsschicht 7 und einer lötfähigen Schicht 8 versehen. Die Abstrahlrichtung des von dem jeweiligen pn-Übergang eines LED-Chips 1 emit­ tierten Lichtes ist in der Fig. 3 durch geschlängelte Pfeile angedeutet. Der LED-Chip-Stapel bzw. die Anordnung der LED- Chips 1 ist quaderförmig ausgebildet. Die Höhe der Anordnung bzw. des Quaders beträgt beispielsweise ungefähr 1,5 mm und die Breite ungefähr 0,25 mm.
Die Anwendung einer erfindungsgemäßen LED-Anordnung ist bei­ spielsweise als Lichtquelle für Kfz-Außen-Signalleuchten wie Schluß-, Brems- und Blinkleuchten möglich. Von besonderem Vorteil ist hier die durch eine Parallelschaltung mögliche Redundanz und die flache Bauform, die neue Gestaltungsmög­ lichkeiten sogar auf der Karosserie erlaubt. Reflektoren und Sockel können entfallen. Außerdem kann die LED-Anordnung als Lichtquelle für Verkehrsampeln oder Verkehrszeichen ver­ wendet werden.

Claims (14)

1. LED-Anordnung für den Betrieb mit eingeprägter Spannung, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere gleiche LED-Chips (1) aneinandergereiht mechanisch und hin­ tereinander geschaltet elektrisch verbunden sind.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß in die LED-Chip-Anordnung (1) minde­ stens ein Strombegrenzer (2) integriert und mit dieser in Serie geschaltet ist.
3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die LED-Chip-Anordnung (1) die Gestalt eines Quaders aufweist.
4. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die LED-Chips (1) mit ihren pn-Übergängen parallel zueinander ausgerichtet seitlich aneinandergereiht sind.
5. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die LED-Chips (1) mit einer lichtdurchlässigen, elektrisch isolierenden Umhüllung (3) umgeben sind.
6. Anordnung nach Anspruch 5, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Umhüllung (3) im Bereich der lichtemittierenden pn-Übergänge der LED-Chips (1) eine Front­ linsenstruktur (4) aufweist.
7. Anordnung nach Anspruch 5, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Umhüllung (3) zum Fügen oder Um­ pressen einer Vielzahl von quaderförmigen LED-Anordnungen (1) dient.
8. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die LED-Chips (1) auf den Fingern eines kammartig so ausgebildeten Leadframe (5) befe­ stigt sind, daß die Serienschaltung der LED-Chips (1) über den Leadframe (5) und zwischengeschaltete Wire-Bonds (6) er­ folgt.
9. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß als elektrischer Anschluß für die LED-Chip-Anordnung (1) ein Stecksockel, ein Flach­ stecker, Rep-Stifte oder Anschlußfahnen dienen.
10. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die LED-Chips (1) mit ihren pn-Übergängen parallel zueinander ausgerichtet überein­ andergestapelt sind.
11. Anordnung nach Anspruch 10, dadurch gekenn­ zeichnet, daß eine bestimmte Anzahl von in einem Stapel elektrisch und mechanisch miteinander verbundenen LED- chips (1) auf mechanischem oder chemischem Wege in Funktions­ einheiten vereinzelt ist.
12. Anordnung nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß die LED-Chips (1) aus einem transparenten Substrat bestehen, und daß die Vorder- und Rückseiten der LED-Chips (1) eine Verspiegelungsschicht (7) und eine lötfähige Schicht (8) aufweisen.
13. Anordnung nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die LED-Chips (1) in einem Kleinglühlampen-Schraubsockel angeordnet sind.
14. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, gekenn­ zeichnet durch ihre Verwendung als Lichtquelle in einem 12-V-Kfz-Bordnetz.
DE19893929477 1989-09-05 1989-09-05 Led-anordnung Ceased DE3929477A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19893929477 DE3929477A1 (de) 1989-09-05 1989-09-05 Led-anordnung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19893929477 DE3929477A1 (de) 1989-09-05 1989-09-05 Led-anordnung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3929477A1 true DE3929477A1 (de) 1991-03-07

Family

ID=6388675

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19893929477 Ceased DE3929477A1 (de) 1989-09-05 1989-09-05 Led-anordnung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3929477A1 (de)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9404982U1 (de) * 1994-03-23 1994-06-01 Siemens AG, 80333 München Leuchtdiode mit hohem Wirkungsgrad
DE19624087A1 (de) * 1996-06-17 1997-12-18 Wendelin Pimpl Beleuchtungsvorrichtung
WO2001025681A1 (en) * 1999-10-04 2001-04-12 Hutchins Nicolas D Elongated light emitting diode lighting system
EP1420462A1 (de) * 2002-11-13 2004-05-19 Heptagon Oy Lichtemittierende Vorrichtung
DE10353604A1 (de) * 2003-08-27 2005-04-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
DE4243175B4 (de) * 1992-12-19 2006-05-04 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Beleuchtungseinrichtung
DE102006046038A1 (de) * 2006-09-28 2008-04-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Halbleiterkörper und Verwendung eines LED-Halbleiterkörpers
DE102006051745A1 (de) * 2006-09-28 2008-05-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Halbleiterkörper und Verwendung eines LED-Halbleiterkörpers
CN109681837A (zh) * 2017-10-16 2019-04-26 中山易事达光电科技有限公司 一种适用于汽车led大灯的光源

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3908184A (en) * 1973-01-30 1975-09-23 Nippon Electric Co Ceramic substrate assembly for electronic circuits having ceramic films thereon for intercepting the flow of brazing agents
US4000437A (en) * 1975-12-17 1976-12-28 Integrated Display Systems Incorporated Electric display device
GB1485462A (en) * 1975-01-09 1977-09-14 Thorn Electrical Ind Ltd High voltage semi-conductor lamps
DE2164092B2 (de) * 1971-12-23 1977-09-29 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Elektrolumineszente lichtquelle
DE2929010A1 (de) * 1978-07-24 1980-03-20 Zaidan Hojin Handotai Kenkyu Lichtemissionsdioden-anzeigeanordnung
DE3148843A1 (de) * 1981-12-10 1983-06-23 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Mehrfach-leuchtdiodenanordnung
DD205306A1 (de) * 1981-12-17 1983-12-21 Werk Fernsehelektronik Veb Quasianaloganzeigenanordnung mit lichtemitterdioden
DE3230975A1 (de) * 1982-08-20 1984-02-23 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Kraftfahrzeugleuchte aus leuchtdioden oder leuchtdiodenchips
DE3315785A1 (de) * 1983-04-30 1984-11-08 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Kraftfahrzeugleuchte
EP0127239B1 (de) * 1983-05-30 1987-08-26 Rtc-Compelec Halbleiterkristallanzeigeelement und Anzeigetafel mit einem solchen Element
DE3719338A1 (de) * 1987-06-10 1988-12-29 Yue Wen Cheng Leuchtdioden-anzeigevorrichtung

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2164092B2 (de) * 1971-12-23 1977-09-29 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Elektrolumineszente lichtquelle
US3908184A (en) * 1973-01-30 1975-09-23 Nippon Electric Co Ceramic substrate assembly for electronic circuits having ceramic films thereon for intercepting the flow of brazing agents
GB1485462A (en) * 1975-01-09 1977-09-14 Thorn Electrical Ind Ltd High voltage semi-conductor lamps
US4000437A (en) * 1975-12-17 1976-12-28 Integrated Display Systems Incorporated Electric display device
DE2929010A1 (de) * 1978-07-24 1980-03-20 Zaidan Hojin Handotai Kenkyu Lichtemissionsdioden-anzeigeanordnung
DE3148843A1 (de) * 1981-12-10 1983-06-23 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Mehrfach-leuchtdiodenanordnung
DD205306A1 (de) * 1981-12-17 1983-12-21 Werk Fernsehelektronik Veb Quasianaloganzeigenanordnung mit lichtemitterdioden
DE3230975A1 (de) * 1982-08-20 1984-02-23 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Kraftfahrzeugleuchte aus leuchtdioden oder leuchtdiodenchips
DE3315785A1 (de) * 1983-04-30 1984-11-08 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Kraftfahrzeugleuchte
EP0127239B1 (de) * 1983-05-30 1987-08-26 Rtc-Compelec Halbleiterkristallanzeigeelement und Anzeigetafel mit einem solchen Element
DE3719338A1 (de) * 1987-06-10 1988-12-29 Yue Wen Cheng Leuchtdioden-anzeigevorrichtung

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
- JP 63 124479 A. In: Patents Abstracts of Japan, E-666, Oct.7, 1988,, Vol12, No.375 *
- US-Z: GRAHAM, I.T.: L.e.d. displays. In: new electronics, 10, 1980, S.60,61 *
Prospekt: "OSHINO" Die Leuchtdiode, 1982, S.4 *

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4243175B4 (de) * 1992-12-19 2006-05-04 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Beleuchtungseinrichtung
DE9404982U1 (de) * 1994-03-23 1994-06-01 Siemens AG, 80333 München Leuchtdiode mit hohem Wirkungsgrad
DE19624087A1 (de) * 1996-06-17 1997-12-18 Wendelin Pimpl Beleuchtungsvorrichtung
WO2001025681A1 (en) * 1999-10-04 2001-04-12 Hutchins Nicolas D Elongated light emitting diode lighting system
EP1420462A1 (de) * 2002-11-13 2004-05-19 Heptagon Oy Lichtemittierende Vorrichtung
DE10353604B4 (de) * 2003-08-27 2012-06-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
DE10353604A1 (de) * 2003-08-27 2005-04-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
DE102006046038A1 (de) * 2006-09-28 2008-04-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Halbleiterkörper und Verwendung eines LED-Halbleiterkörpers
DE102006051745A1 (de) * 2006-09-28 2008-05-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Halbleiterkörper und Verwendung eines LED-Halbleiterkörpers
US8003974B2 (en) 2006-09-28 2011-08-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED semiconductor element having increased luminance
US8283684B2 (en) 2006-09-28 2012-10-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED semiconductor body and use of an LED semiconductor body
US8314431B2 (en) 2006-09-28 2012-11-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED semiconductor element having increased luminance
DE102006051745B4 (de) 2006-09-28 2024-02-08 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung LED-Halbleiterkörper und Verwendung eines LED-Halbleiterkörpers
CN109681837A (zh) * 2017-10-16 2019-04-26 中山易事达光电科技有限公司 一种适用于汽车led大灯的光源

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69530221T2 (de) Anordnungen von optoelektronischen bauelementen und herstellungsverfahren
EP0933823B1 (de) Flächenleuchte mit ausdehnungskompensiertem optoelektronischem Halbleiter-Bauelement
DE102008003670B4 (de) Lichtquelle mit mehreren LED-Chips
EP1328976B1 (de) Led-modul
DE69711069T2 (de) Lampe
DE102014109718B4 (de) Licht emittierende Vorrichtung und Beleuchtungseinrichtung unter Verwendung derselben
DE102014118238A1 (de) Licht emittierende Vorrichtung, dieselbe beinhaltende Beleuchtungsvorrichtung und Montiersubstrat
WO2006089508A1 (de) Led-array
DE202005021952U9 (de) Gehäuse für eine lichtemittierende Vorrichtung
DE102013106593B4 (de) Einchip-Doppellicht-Leuchtelement
DE102004057499A1 (de) Ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Erzeugen von unverfärbtem, weissem Licht unter Verwendung von gebrochen weissen Lichtemittierungsdioden
DE10216008A1 (de) LED-Lampe
DE112011103148T5 (de) Multichip-LED-Vorrichtungen mit hoher Dichte
DE102016109665A1 (de) Filament und leuchtvorrichtung
DE102011115314A1 (de) LED-Modul
DE102010016720B4 (de) Leuchtdiodenanordnung für hohe Sicherheitsanforderungen
WO2008101525A1 (de) Leuchtmittel
DE102012109873A1 (de) Anordnung von Hochvolt-Wechselstrom-LEDs
DE102007020011B4 (de) Halbleiterleuchtvorrichtung
WO2017060280A1 (de) Optoelektronisches bauelement mit einem leiterrahmen mit einer versteifungsstruktur
DE3929477A1 (de) Led-anordnung
DE102009015963A1 (de) Optoelektronisches Bauelement
WO2002005351A1 (de) Led-lichtquelle
WO2018146084A1 (de) Led-einheit
DE102005037888A1 (de) Leuchtdiodengehäuse und Verfahren zu dessen Herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8110 Request for examination paragraph 44
8131 Rejection