DE3831508C2 - Elastischer Einpreßstift für lötfreie Verbindungen - Google Patents
Elastischer Einpreßstift für lötfreie VerbindungenInfo
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- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
- H01R12/585—Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
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Description
Die Erfindung betrifft einen elastischen Einpreßstift für
eine lötfreie Verbindung mit einer durchkontaktierten
Lochung von Leiterplatten, welcher im Einsteckbereich einen
U-förmigen Querschnitt aufweist mit zwei durch einen
elastischen Bodenschenkel miteinander verbundenen Seiten
schenkeln und der an seinen mit den Lochwänden der Leiter
platte in Kontakt tretenden Außenflächen abgerundet ist.
Derartige Einpreßstifte, die im Einpreßbereich einen U-,
C- oder V-förmigen Querschnittsverlauf aufweisen, sind in
zahlreichen Ausführungsformen beispielsweise aus der
DE 26 56 736 C2, der DE 29 37 883 A1, DE 32 20 781 A1 und
DE 32 41 061 A1 oder EP 0 138 309 A1 bekannt. Durch die Quer
elastizität des Querschnittsprofiles muß einerseits der
erforderliche Anpreßdruck an der durchkontaktierten Lochung
der Leiterplatte sichergestellt werden, was eine gewisse
harte Elastizität verlangt. Andererseits sollen auch
Fertigungstoleranzen im Durchmesser der durchkontaktierten
Leiterplattenlochungen ausgeglichen werden, wozu das
Querschnittsprofil einen möglichst weiten Federungsweg
aufweisen sollte, was allerdings eine weiche, flexiblere
Elastizität bedingt. Um diesen Anforderungen zu ent
sprechen, hat man bei den bekannten U-, V- oder C-förmigen
Einpreßquerschnitten die Seitenschenkel relativ zum Rücken
schenkel derart lang bemessen, daß der Flächenschwerpunkt
des Profiles im Öffnungsraum des U-, C- oder V-Profiles
liegt. Bei dem Einpreßstift nach der DE 32 41 061 A1 ist
der Bodenschenkel an seinen Übergangsstellen zu den
Seitenschenkeln außen noch mit konkaven Ausnehmungen
versehen, um so die effektive Länge der Seitenschenkel zu
vergrößern.
Die bekannten Querschnittsformen erfordern eine sehr starke
Verformung des verwendeten, von Hause aus im allgemeinen
quadratischen Ausgangsstiftes und sind deshalb fertigungs
technisch sehr aufwendig, wobei angesichts der sehr
geringen Querschnittsabmessungen eine große Gefahr besteht,
daß die angestrebten Querschnittsformen nicht immer
einwandfrei reproduziert werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen im Quer
schnittsprofil kompakteren und damit fertigungstechnisch
günstiger herstellbaren Einpreßstift zu schaffen, der den
erforderlichen Anpreßdruck liefert und in weitem Umfang
auch Fertigungstoleranzen im Durchmesser der kontaktierten
Leiterplattenlochung auszugleichen vermag.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist erfindungsgemäß vorgesehen,
daß der Flächenschwerpunkt des U-förmigen Querschnittes
noch innerhalb des Bodenschenkels liegt, daß der Boden
schenkel in Verlängerung seines ebenen Innenbodens die
größte Breite aufweist, an seiner Unterseite auf zwei
Drittel seiner Breite eben ist und an seinen unteren Ecken
mit jeweils einem Radius gleich der Wandstärke des Boden
schenkels konvex gerundet ist und daß die Seitenschenkel um
etwa das Eineinhalbfache der Wandstärke des Bodenschenkels
über den Innenboden vorstehen, wobei ihre Außenflächen über
eine Strecke etwa gleich der Wandstärke des Bodenschenkels
rechtwinklig zum Bodenschenkel verlaufen und nach einer
Abrundung mit einem Radius etwa gleich der halben
Wandstärke des Bodenschenkels in innenflächen übergehen,
die mit einem Winkel von etwa 25°. gegenüber der Mittel
senkrechten des Bodenschenkels divergieren. Dabei können
die Innenflächen der Seitenschenkel mit einer Abrundung in
den Innenboden übergehen, deren Radius zwischen der Hälfte
und dem Einfachen der Wandstärke des Bodenschenkels liegt.
Der Innenboden des Bodenschenkels ist zweckmäßigerweise
über ein mittleres Drittel der Breite des Bodenschenkels
hinweg eben.
Der Einpreßstift nach der Erfindung weist in seinem
Einpreßbereich ein verhältnismäßig kompaktes, dickwandiges
U-Profil auf, das ringsum mit relativ großen Radien
abgerundet ist und sich durch eine fertigungstechnisch
günstige Form auszeichnet. Wie umfangreiche Untersuchungen
ergeben haben, weist das Querschnittsprofil trotz seiner
Balligkeit eine gute Querelastizität auf, die zur Erzielung
des erforderlichen Kontaktdruckes und auch zum Ausgleich
von beträchtlichen Fertigungstoleranzen bei der
Leiterplatte ausreicht. Beim Einstecken in ein Leiter
plattenloch runden sich die Außenseiten der Seitenschenkel
ab, wonach sie dann mit zwei kurzen Bogenbereichen unter
der hohen Federkraft des leicht sich durchbiegenden
Rückenschenkels stramm an die Lochwand angepreßt werden.
Der Gegenstand der Erfindung wird im folgenden anhand eines
in der Zeichnung gezeigt Ausführungsbeispieles näher be
schrieben. In der Zeichnung zeigen
Fig. 1 eine Kontaktfeder mit einem Einpreßstift nach
der Erfindung,
Fig. 2 in vergrößertem Maßstab einen Schnitt durch den
Einpreßbereich des Stiftes gemäß der Linie
II-II in Fig. 1 und
Fig. 3 den Querschnittsbereich nach Fig. 4, nach
Einstecken in ein Leiterplattenloch.
Der an seinem oberen Ende einen Federkontakt 1 tragende
Einpreßstift 2 besitzt einen quadratischen Querschnitt, der
im Einpreßbereich 3, mit dem der Stift 2 in eine durch
kontaktierte Lochung 4 einer Leiterplatte eingesteckt wird,
zu einem U-förmigen Querschnitt durch Prägen verformt ist.
Das Querschnittsprofil ist ein verhältnismäßig breites,
dickwandiges U, wobei die Breite B des Bodenschenkels 5
bzw. des gesamten Querschnittsprofiles mehr als doppelt so
groß ist als die Höhe H des Profiles.
Der Bodenschenkel 5 weist in Verlängerung seines ebenen
Innenbodens 6 diese größte Breite B auf, wobei der Innen
boden 6 über dem mittleren Drittel der Breite des Boden
schenkels hinweg eben ist. Der Bodenschenkel 5 ist an
seiner Unterseite auf etwa Zweidrittel seiner Breite eben
und ist an seinen unteren Ecken 7, 8 mit jeweils einem
Radius gleich der Wandstärke W des Bodenschenkels konvex
abgerundet.
Die Seitenschenkel 9, 10 weisen eine freie Länge L auf, die
etwa das Eineinhalbfache der Wandstärke W des Boden
schenkels 5 beträgt. Die Außenflächen der Seitenschenkel 9,
10 sind auf einer Strecke A, und zwar beginnend ab der vom
Innenboden 6 definierten Ebene, rechtwinklig zum Boden
schenkel gerichtet und gehen nach einer Abrundung 11, 12 in
Innenflächen 13, 14 über, die jeweils in einem Winkel von
25° gegenüber der Mittelsenkrechten des Bodenschenkels
divergieren. Die oberen Abrundungen 11, 12 der Seiten
schenkel sind hierbei mit einem Radius ausgeführt, der etwa
gleich der halben Wandstärke W des Bodenschenkels 5 ist.
Die Innenflächen 13, 14 der Seitenschenkel gehen jeweils
mit einer konkaven Abrundung 15, 16 in den Innenboden 6
über, wobei der Radius dieser Abrundungen beim Ausführungs
beispiel etwa 70% der Wandstärke W beträgt. Der Schwer
punkt S des balligen U-Profiles liegt innerhalb des Boden
schenkels 5 nahe unterhalb des Innenbodens 6.
Beim Einpressen des Querschnittsprofiles in ein Loch 4,
dessen Durchmesser kleiner als die größte Breite B des
Einpreßstiftes ist, werden die Seitenschenkel 9, 10 mit
ihren abgerundeten Ecken 11, 12 etwas nach innen gedrückt,
wobei der Bodenschenkel 5 eine gewisse Durchbiegung erfährt
und mit den unteren abgerundeten Ecken 7, 8 etwas auf der
Lochwandung abrollt. Die Außenflächen der Seitenschenkel 9,
10 gehen hierbei eine sogenannte gasdichte Verbindung mit
dem durchkontaktierten Leiterplattenloch ein, so daß der
Preßstift mit verhältnismäßig großen Kontaktbogenflächen
17, 18 an der Lochwandung anliegt, wobei aber durch die
große Wandstärke W und die große Breite B des Boden
schenkels 5 ein hoher Kontaktandruck gewährleistet ist.
Claims (4)
1. Elastischer Einpreßstift für eine lötfreie Verbindung
mit einer durchkontaktierten Lochung von Leiterplatten,
welcher im Einsteckbereich einen U-förmigen Querschnitt
aufweist mit zwei durch einen elastischen Bodenschenkel
miteinander verbundenen Seitenschenkeln und welcher an
seinen mit den Lochwänden der Leiterplatten in Kontakt
tretenden Außenflächen abgerundet ist, dadurch
gekennzeichnet, daß der Schwerpunkt (S) des U-förmigen
Querschnittes noch innerhalb des Bodenschenkels (5)
liegt, daß der Bodenschenkel (5) in Verlängerung seines
ebenen Innenbodens (6) die größte Breite (B) aufweist,
an seiner Unterseite auf etwa Zweidrittel seiner Breite
eben ist und an seinen unteren Ecken (7, 8) mit jeweils
einem Radius gleich der Wandstärke (W) des
Bodenschenkels (5) konvex abgerundet ist und daß die
Seitenschenkel (9, 10) um etwa das Eineinhalbfache der
Wandstärke (W) des Bodenschenkels (5) über den
Innenboden (6) vorstehen, wobei ihre Außenflächen über
eine Strecke (A) etwa gleich der Wandstärke (W) des
Bodenschenkels (5) rechtwinklig zum Bodenschenkel
verlaufen und nach einer Abrundung (11, 12) mit einem
Radius etwa gleich der halben Wandstärke (W) in
Innenflächen (13, 14) übergehen, die mit einem Winkel
von etwa 25° gegenüber der Mittelsenkrechten des
Bodenschenkels (5) divergieren.
2. Einpreßstift nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Innenflächen (13, 14) der Seitenschenkel (9,
10) mit einer konkaven Abrundung (15, 16) in den Innen
boden (6) übergehen, deren Radius zwischen der Hälfte
und dem Einfachen der Wandstärke (W) des Bodenschenkels
(5) liegt.
3. Einpreßstift nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch
gekennzeichnet, daß der Innenboden (6) über ein
mittleres Drittel der Breite (B) des Bodenschenkels (6)
hinweg eben ist.
4. Einpreßstift nach einem oder mehreren der Ansprüche 1
bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite (B) des
U-förmigen Querschnittsprofiles mehr als doppelt so
groß wie die Höhe (H) des U-förmigen Querschnitts
profiles ist.
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Publications (2)
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- 1988-09-16 DE DE3831508A patent/DE3831508C2/de not_active Expired - Fee Related
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