DE3828597A1 - Verfahren mit veraenderung von prozessparometern beim impulsloeten - Google Patents
Verfahren mit veraenderung von prozessparometern beim impulsloetenInfo
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Description
Das Behandeln und/oder Verbinden von Teilen durch Einwirkungen mit
Temperaturen wird in großem Umfang eingesetzt. Hier sei
repräsentativ das Verbinden mit einem Lot erwähnt, das unter dem
Einfluß einer Temperatur schmilzt und wenigstens zwei Teile
miteinander verbindet. Eine andere typische Anwendung eines
solchen Verfahrens ist das Verbinden mit Klebern, die hier die
Aufgaben eines Lotes erfüllen können. Ferner sind noch andere
thermische Behandlungen möglich, so daß Verändern von Strukturen
in Materialien unter dem Einfluß bestimmter Temperaturen, von
Gasen und auch von Kräften bzw. besonders auch deren
Kombinationen.
Das hier besonders anwendbare als Beispiel beschriebene Verfahren
überträgt die Wärme von einem Werkzeug auf wenigstens ein Teil
vorzugsweise durch thermischen Kontakt und/oder durch Strahlung.
Hierbei kann die Wärmequelle vorzugsweise ein dem Verbraucher in
seinen Abmessungen angepaßtes Werkzeug sein, das kraftschlüssig
wenigstens ein Teil mittelbar oder unmittelbar berührt.
Änderungen dieses Verfahrens sehen auch vor, daß z. B. erst nach
Erreichen dieser Kraft der voreingestellte Temperaturimpuls
ausgelöst wird und erst nach seiner Beendigung der dadurch
entstandene thermische Kontakt wieder aufgehoben wird. Ein
derartiges Verfahren wird als Impulslöten bezeichnet.
Als typische Anwendung des neuartigen Verfahrens sei hier das
Behandeln von Flußmitteln mit diesem Verfahren erwähnt, das z. B.
für die Herstellung von Lötverbindungen erforderlich ist.
Für die Anwendung dieses Verfahrens zum Löten ist grundsätzlich
ein Flußmittel erforderlich, das die Oberflächen der zu
verbindenden Teile und des Lotes von ihren Verunreinigungen
befreit und erst dadurch das Schmelzen des Lotes und damit das
Verbinden der Teile ermöglicht.
Diese Flußmittel werden üblicherweise mit verschiedenen
Lösungsmitteln auf die Teile aufgetragen, die entweder vorher oder
während der Einwirkung der Wärme verdunsten und dabei eine
undefinierbare Menge thermischer Energie von den zu verbindenden
Teilen absorbieren. Auch kann es vorkommen, daß ein oder mehrere
dieser Lösungsmittel während der Einwirkung der thermischen Energie
über den Siedepunkt des/der Lösungsmittel explosionsartig
verdampfen und dabei zusätzlich Lot von den Verbindungsstellen
mitreißen.
Die für die Übertragung der thermischen Energie einwirkende Kraft
der Werkzeuges auf die Teile hat gleichzeitig den Nachteil, daß
dadurch empfindliche Teile beschädigt werden können. Dies kann
besonders dann der Fall sein, wenn die Wärme z. B. auf ein weiteres
Teil übertragen werden soll, das z. B. nur als eigentliche
mechanische Grundplatte für die Teile verwendet wird, so z. B.
einer Leiterplatte aus Epoxy oder aus Glas.
Das hier beschriebene neue Verfahren kann entscheidend dazu
beitragen, die hier geschilderten Nachteile zu vermeiden oder
wenigstens erheblich zu verringern. Die möglichen Toleranzen der
Verarbeitungsparameter werden größer und die Ausbeute bei der
thermischen Behandlung dadurch erheblich erhöht. Mit diesem
Verfahren erfolgt eine gezielte Behandlung der unterschiedlichen
Materialien.
Bekannt
sind Verfahren, bei dem lediglich die Anstiegsgeschwindigkeit der
Temperatur an dem Werkzeug mit einer langsamen
Temperaturänderungs-Geschwindigkeit auf den Sollwert gebracht
wird. Hierdurch kann nur geringfügig eine Verbesserung in der
Wärmebehandlung erreicht werden, da sich hier nur ein Kompromiß
erreichen läßt. Eine optimale Anpassung an die Bedingungen der
Materialien ist hierbei nicht gegeben.
Üblich ist es bei derartigen Anwendungen, alle voreingestellten
Prozeßparameter als Funktion der Zeit konstant zu halten, sie
also nicht erfindungsgemäß als Funktion der Zeit zu ändern.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst,
daß diese Werkzeuge zur Übertragung thermischer Energie durch
thermischen Kontakt oder durch Strahlung mit hoher Geschwindigkeit
in der Temperaturänderung auf verschiedene Temperaturen für
verschiedene Zeiten eingestellt werden. Das daraus resultierende
"Profil" kann erfindungsgemäß in seinen einzelnen Temperaturen
und einwirkenden Kräften und auch Zeiten den Eigenschaften der
einzelnen Materialien, deren Anforderungen und deren Mengen
angepaßt werden, die sich so individuell behandeln lassen. Durch
entsprechende Auslegung der Temperaturregelung können hierbei
Änderungsgeschwindigkeiten von bis zu 1000°C pro Sekunde erreicht
werden. Die betrifft vor allen Dingen auch das Abkühlen des
Werkzeuges und der Teile, wobei hier erfindungsgemäß eine
Zwangskühlung z. B. durch ein kaltes Gas beim Verändern der
Temperatur auf einen nachfolgend geringeren Wert angewandt wird.
Ferner ist es erfindungsgemäß auch möglich, alle Parameter mit
einstellbaren Geschwindigkeiten zu ändern.
Ferner wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, auch die einwirkende
Kraft des Werkzeuges zum Behandeln der Teile und zur Erzielung des
thermischen Kontaktes auf wenigstens eines der Teile als Funktion
der Zeit zu ändern. Besonders auch dadurch - und in Verbindung mit
den entsprechenden Temperaturen - wird die thermische
Beeinflussung der zu behandelnden Teile vorteilhaft beeinflußt.
Durch zweckmäßige Änderungen der voreingestellten Temperaturen
und der voreingestellten Kräfte als Funktion der Zeit kann die
übertragene mechanische und thermische Energie zum Behandeln der
Teile zeitlich verändert werden und Teile lassen sich z. B. nach
einer entsprechenden Vorbehandlung mit einem während dieser
Behandlungsphase schmelzenden Lot miteinander verbinden.
Die Anpassung des Temperaturprofiles an diese Forderungen der
Materialien verbessert die Anwendungen dieses Verfahrens.
Die Abbildungen veranschaulichen eine derartige Anordnung und
dieses Verfahren.
Fig. 1 zeigt zunächst eine typische Anordnung, mit der über Kraft
und daraus resultierendem thermischen Kontakt thermische Energie
auf Teile übertragen werden kann.
Hier stellt 11 ein heizbares Werkzeug mit der die Wärme abgebenden
Fläche 11 a dar, daß mit einem entsprechenden Regler schnell auf
die voreingestellte Solltemperatur eingestellt werden kann.
Hierfür fließt ein elektrischer Strom 19 durch den
Heizwiderstand, der durch den externen Regler als Funktion der
Soll-Temperatur geregelt wird. 12 sind die entsprechenden
elektrischen Anschlüsse dieses Werkzeuges, über die auch
gleichzeitig die Kraft 13 einwirken kann. Üblicherweise wird auf
der die thermische Energie abgebenden Fläche die Temperatur
gemessen (nicht dargestellt), die dann zur Regelung des Stromes 19
dient.
14 sind hier z. B. die elektrischen Anschlüsse des Gehäuses eines
elektronischen Bauteiles 16, die auf die elektrischen Anschlüsse
15 einer Leiterplatte aufgelötet werden sollen. Hierfür wird Lot
17 in Verbindung mit üblichen Flußmitteln zur Reduktion von
Verunreinigungen verwendet.
Fig. 2 zeigt ein übliches zeitliches Profil für die Übertragung der
Wärme des Werkzeuges auf diese Teile. Hierbei ist 21 die
Zeitachse, 22 die auf die Teile einwirkende Kraft und 23 die von
dem Werkzeug 11 a auf die Teile abgegebene Temperatur.
Üblicherweise wird beim Erreichen der voreingestellten Kraft 22 a
die Heizung für das Werkzeug 11 a ausgelöst, so daß die Temperatur
23 a sich auf den Sollwert 23 b einstellt. Mit dem Erreichen dieser
Temperatur läuft die voreinstellbare Zeit 21 a. Nach dem Ende
dieser Zeit kühlt das Werkzeug wieder ab. Bei Erreichen der
voreingestellten Temperatur 23 c wird die Kraft 22 b des Werkzeuges
11 von den Teilen aufgehoben und der Vorgang der thermischen
Behandlung ist beendet.
Der hier dargestellte standisierte Vorgang kann auch etwas anders
verlaufen, so daß z. B. die Temperatur nach anderen Kriterien
eingeschaltet wird und auch die Abkühlung nach anderen Bedingungen
geschaltet wird. Die voreingestellten Werte beliebigen jedoch auf
diesen Werten.
Fig. 3 zeigt das erfindungsgemäße Diagramm mit den verschiedenen
Profilen für die Übertragung der Wärme des Werkzeuges auf diese
Teile. Hierbei ist 31 die Zeitachse, 32 die auf die Teile
einwirkende Kraft und 33 die von dem Werkzeug 11 a auf die Teile
abgegebene Temperatur.
Mit 32 sind die verschiedenen Kräfte dargestellt, die über das
Werkzeug 11 a auf die Teile einwirken können. 33 a. . .f sind die
verschiedenen Temperaturen, die an dem Werkzeug 11 a eingestellt
werden können. Schließlich stellen 34 noch zeitlich
programmierbare Gase dar, die z. B. zum Kühlen der Werkzeuge und der
Teile verwendet werden können und/oder auch gleichzeitig ein gegen
Oxydation schützendes Gas für die Erwärmungszone sein kann.
Das Temperaturprofil 33 kann erfindungsgemäß auf die
verschiedenen Werte 33 a. . .f eingestellt werden, das sich z. B. auf
die Anforderungen der zu behandelnden Materialien einstellen
läßt. So werden z. B. mit 33 a. . .c unterschiedliche Lösungsmittel
durch Heizen etwa auf die unterschiedlichen Siedepunkte aus den
Flußmitteln verdampft, so daß für den nachfolgenden Lötvorgang
nur noch reine Flußmittel vorhanden sind. Hierbei können die
einstellbaren Zeiten 31 a. . .e auf die Mengen der Lösungsmittel und
auch auf die für deren Verdampfen erforderliche thermischen
Energien eingestellt werden. Auch läßt sich eine weitere
Temperatur/Zeit einstellen, um das verbleibende Flußmittel
langsam zu schmelzen und so eine optimale Benetzung in den
geforderten Bereichen vor dem Lötvorgang sicherzustellen.
Der Verlauf der Kraft 32 auch zum Herstellen des thermischen
Kontaktes kann erfindungsgemäß in seinem zeitlichen Verlauf auf
verschiedene Werte programmiert werden. So kann die Kraft 32 a auf
einem relativ hohen Wert eingestellt werden, um während der noch
nicht flüssigen Phase des Lotes einen mechanisch stabilen Kontakt
auch zum Verdampfen der Flußmittel herzustellen. Während des
Anschmelzens des Lotes kann die Kraft 32 b noch erhöht werden, um
die zuerst schmelzenden Oberflächen der unterschiedlichen Teile
schnell und innerhalb einer kurzen Zeit auf ein gemeinsames Niveau
einebnen zu können. Ferner können besonders während dieser Zeit
Teile erfindungsgemäß mechanisch ausgerichtet werden, z. B. die
Anschlüsse 14 eines Teiles auch außerhalb ihrer elastischen
Verformung. Hierfür können auch unterschiedliche Kräfte
programmiert werden. Während des eigentlichen Schmelzvorganges und
dem Verbinden der Teile mit dem Lot ist dann keine so hohe
Anfangskraft mehr erforderlich und kann erfindungsgemäß
verringert werden, so daß temperatur-empfindliche Teile bei der
hier dargestellten Temperatureinwirkung wesentlich reduziert
mechanisch belastet werden. Als möglicher Grenzwert läßt sich die
Kraft nahezu ganz reduzieren und der thermische Kontakt besteht
dann z. B. lediglich noch zum/über dem schmelzenden Lot.
Der weitere Temperatur-Impuls 33 d kann z. B. für das Anschmelzen
des Lotes verwendet werden. Dieser hier vorzugsweise eingestellte
Impuls reicht jedoch noch nicht aus, um bereits den eigentlichen
Schmelzvorgang zum Verbinden der Teile mit Lot herzustellen. So
wird z. B. zur schnelleren Übertragung der thermischen Energie auf
die Teile hier mit einer höheren Temperatur der Schmelzvorgang
eingeleitet, der dann durch den nachfolgenden Impuls 33 e durch
Schmelzen des gesamten Lotes vollendet wird. Auch für diese
Vorgänge lassen sich auch mehrere verschiedene Impulse
nacheinander programmieren.
Gleichzeitig können erfindungsgemäß noch verschiedene Gase 34 für
verschiedene Aufgaben auf das Werkzeug und/oder auf die Teile
geführt werden. Hier ist vereinfacht lediglich ein gemeinsames
Diagramm dargestellt, jedoch können die Gase für die
unterschiedlichen Aufgaben auch aus verschiedenen Düsen geführt,
aus verschiedenen Medien bestehen und verschiedene Temperaturen
haben.
34 a ist hier lediglich z. B. ein geringer Gasfluß, der z. B. nur
die Umgebung der thermisch zu behandelnden Teile vor
Fremdeinwirkungen während der Verdampfungsphase der Lösungsmittel
frei hält. Während des Verdampfens der Lösungsmittel aus den
Flußmitteln kann es erforderlich sein, bereits eine schützende
und nicht oxydierende Umgebung für diese Teile einzustellen. Dies
ist z. B. bei einem Feststoff-freien Flußmittel vorteilhaft.
Hierfür ist der nachfolgende Gasfluß 34 b vorgesehen. In diesem
Beispiel bleibt diese Einstellung noch während des Anschmelzens
des Lotes vorhanden.
Während der Abkühlphase von der Temperatur 33 d auf 33 e bzw. 33 e
auf 33 f wird der Gasfluß wesentlich erhöht, um das Werkzeug und die
Teile gezielt abzukühlen.
Claims (16)
1. Verfahren zum Behandeln von einem oder mehreren Teilen mit
Temperatur und einem die Wärme abgebenden Werkzeug 11 a
vorzugsweise unter Einwirkung von Kraft so besonders zum
Herstellen eines thermischen Kontaktes zu den Teilen 14 und 15,
dadurch gekennzeichnet,
daß die auf die Teile einwirkenden Parameter zum Behandeln der
Teile als Funktion der Zeit geändert werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß diese Änderungen in der Form vorgegebener und unabhängiger
Impulse der einzelnen Parameter untereinander erfolgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1. .2, dadurch gekennzeichnet,
daß einer der Parameter die einwirkende Kraft 13 ist.
4. Verfahren nach Anspruch 1. .3, dadurch gekennzeichnet,
daß einer der Parameter die einwirkende Temperatur 33 ist.
5. Verfahren nach Anspruch 1. .4, dadurch gekennzeichnet,
daß ein oder mehrere Gase 34 programmierbar vorzugsweise auf die
Teile einwirken.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß diese(s) Gase programmierbare die thermische Einwirkung
unterstützende Eigenschaft haben.
7. Verfahren nach Anspruch 5. .6, dadurch gekennzeichnet,
daß der programmierbare Fluß der Gase gleichzeitig zum Wegblasen
der entweichenden Gase der Lösungsmittel und/oder des Flußmittels
eingesetzt werden.
8. Verfahren nach Anspruch 5. .7, dadurch gekennzeichnet,
daß mehrere programmierbare Gase auch unterschiedliche
Temperaturen und/oder Eigenschaften haben können.
9. Verfahren nach Anspruch 5. .7, dadurch gekennzeichnet,
daß diese(s) Gas und/oder programmierbar eine vorzugsweise
Temperatur- und/oder Kraft-gesteuerte Kühlung erzeugt.
10. Verfahren nach Anspruch . .9, dadurch gekennzeichnet,
daß diese programmierbaren Profile auf die Eigenschaften und/oder
Mengen der zu behandelnden Materialien eingestellt werden.
11. Verfahren nach Anspruch 1. .10, dadurch gekennzeichnet,
daß diese Profile den Lösungsmitteln eines die thermische
Behandlung unterstützenden Flußmittels angepaßt werden.
12. Verfahren nach Anspruch 1. .11, dadurch gekennzeichnet,
daß wenigstens ein Impuls mit vorzugsweise höherer Temperatur
und/oder wählbarer Kraft und/oder Gasfluß lediglich zum
Anschmelzen von Lot eingestellt wird und danach die Temperatur
und/oder Kraft reduziert werden.
13. Verfahren nach Anspruch . .12, dadurch gekennzeichnet,
da das Flußmittel mit wenigstens einem programmierbaren Impuls
vor dem eigentlichen Löt/Verbindungsvorgang geschmolzen wird.
14. Verfahren nach Anspruch 1. .13, dadurch gekennzeichnet,
daß die programmierte Kraft besonders vor Beginn der eigentlichen
thermischen Behandlung zum Verformen der/die Teile eingesetzt wird.
15. Verfahren nach Anspruch 1 . .14, dadurch gekennzeichnet,
daß die Kraft während des Schmelzens des Lotes auf einen kleinen
Wert reduziert wird.
16. Verfahren nach Anspruch 1. .15, dadurch gekennzeichnet,
daß die Kraft während des Schmelzens des Lotes so weit reduziert
wird, daß der überwiegende thermische Kontakt überwiegend über
das schmelzende Lot besteht.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3828597A DE3828597A1 (de) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | Verfahren mit veraenderung von prozessparometern beim impulsloeten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3828597A DE3828597A1 (de) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | Verfahren mit veraenderung von prozessparometern beim impulsloeten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3828597A1 true DE3828597A1 (de) | 1990-03-15 |
Family
ID=6361431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3828597A Ceased DE3828597A1 (de) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | Verfahren mit veraenderung von prozessparometern beim impulsloeten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3828597A1 (de) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3605244A (en) * | 1966-04-20 | 1971-09-20 | Electrovert Mfg Co Ltd | Soldering methods and apparatus |
WO1981001115A1 (en) * | 1979-10-23 | 1981-04-30 | G Zschimmer | Process for welding pieces and apparatus for implementing such process |
-
1988
- 1988-08-23 DE DE3828597A patent/DE3828597A1/de not_active Ceased
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3605244A (en) * | 1966-04-20 | 1971-09-20 | Electrovert Mfg Co Ltd | Soldering methods and apparatus |
WO1981001115A1 (en) * | 1979-10-23 | 1981-04-30 | G Zschimmer | Process for welding pieces and apparatus for implementing such process |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
DE-Z.: Elektronik, H.25, (1986), S.57-64 * |
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8131 | Rejection |