DE3826565A1

DE3826565A1 - Method for producing an electrical printed circuit board

Info

Publication number: DE3826565A1
Application number: DE19883826565
Authority: DE
Inventors: Horst Ing Grad Halecker; Guenter Henze
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1988-08-04
Filing date: 1988-08-04
Publication date: 1990-02-08

Abstract

Method for producing an electrical printed circuit board An electrical printed circuit board (1) which is metallised on one side is placed with its non-metallised side onto a cutting plate. A cutting die (4) has diametric play of approximately 20 % of the printed circuit board thickness with respect to an orifice (5) in the cutting plate (3). During stamping, a conically expanding hole is produced which has an insertion incline for connecting elements of the electrical components to be fitted. The hole is considerably narrower on the metallised side, so that the connecting elements can be soldered to the conductor tracks well. <IMAGE>

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Lochen von elektrischen Leiterplatten durch Stanzen.The invention relates to a device for punching electrical circuit boards by stamping.

Bei Leiterplatten ist es bekannt, die Aufnahmelöcher für die Anschlußbeinchen der elektrischen Bauelemente durch Stanzen mit Hilfe von entsprechenden Lochstempeln zu erzeugen. Um eine mög lichst glatte Lochwand zu erhalten, wird der Schneidspalt zwi schen dem Stempel und der Schnittplatte möglichst klein gehal ten. Es ist üblich, den diametralen Durchmesserunterschied kleiner als 10% der Leiterplattendicke auszubilden. Ferner ist man bestrebt, insbesondere bei einseitig kaschierten Leiter platten den Lochdurchmesser möglichst klein zu halten, um das Anlöten der Anschlußbeinchen an die Leiterbahnen zu erleich tern. Dies erschwert jedoch wiederum die Einführung der An schlußbeinchen in die Löcher, was insbesondere beim automa tischen Bestücken der Leiterplatten zu Störungen führt.In the case of printed circuit boards, it is known that the receiving holes for the Legs of the electrical components by stamping with To create the appropriate punch. To a possible To get the smoothest perforated wall, the cutting gap between between the stamp and the cutting plate as small as possible It is common to find the diametrical difference in diameter less than 10% of the PCB thickness. Furthermore is efforts are made, in particular with conductors laminated on one side to keep the hole diameter as small as possible to ensure that To facilitate soldering of the connection legs to the conductor tracks tern. However, this in turn makes it difficult to introduce the An end legs in the holes, which is particularly the case with the automa table assembly of the PCBs leads to malfunctions.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Bestücken der Leiterplatten zu erleichtern, ohne die Lötbarkeit zu beein trächtigen.The invention has for its object to equip the Lighten circuit boards without affecting the solderability pregnant.

Diese Aufgabe wird durch die Erfindung gemäß dem Anspruch gelöst. Bei einer Leiterplatte von ca. 1,5 mm Dicke kann z. B. das dia metrale Spiel zwischen dem Stempel und der Schnittplatte 0,3 mm betragen. Bei einem Lochdurchmesser von 1 mm ist dann der Stem pel 1 mm dick und das Loch in der Schnittplatte 1,3 mm weit. Bei einem derartigen Schnittspiel wird das Loch nicht glatt zylindrisch ausgestanzt, sondern das ausgestanzte Abfallstück reißt bereits nach einer geringen Eindringtiefe des Stempels in die Leiterplatte konisch aus. Das bedeutet, daß sich der Loch durchmesser in der Schnittplatte zur nichtmetallisierten Seite hin konisch auf ungefähr 1,3 mm erweitert. Diese Erweiterung läßt sich als Einlaufschräge beim Einsetzen der Anschlußele mente der Bauteile nutzen. Auch größere Lageabweichungen bei den Anschlußelementen werden dadurch ausgeglichen.This object is achieved by the invention according to the claim. With a circuit board of about 1.5 mm thickness, for. B. the dia metric clearance between the stamp and the cutting plate 0.3 mm be. With a hole diameter of 1 mm, the stem is then pel 1 mm thick and the hole in the cutting plate 1.3 mm wide. With such an editing game, the hole does not become smooth punched out cylindrical, but the punched out piece of waste tears in after a small penetration depth of the stamp the circuit board is conical. That means the hole diameter in the cutting plate to the non-metallized side expanded conically to approximately 1.3 mm. This extension can be used as a run-in slope when inserting the connector elements of the components. Even larger deviations in position the connecting elements are thereby compensated.

Der Lochdurchmesser auf der metallisierten Seite der Leiterplat te ist nicht erweitert. Dadurch wird die Lötbarkeit zwischen Anschlußelement und Leiterbahn nicht beeinträchtigt. Es ist so gar möglich, unter Ausnutzung der Einlaufschräge den Lochdurch messer auf der metallisierten Seite z. B. auf 0,9 mm zu verrin gern, wodurch die Lötbarkeit verbessert wird.The hole diameter on the metallized side of the circuit board te is not expanded. This will make the solderability between Connection element and conductor track not affected. It is so even possible, taking advantage of the slant through the hole knife on the metallized side z. B. to 0.9 mm to reduce like, which improves the solderability.

Im folgenden wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. Die dar gestellte Figur zeigt im Querschnitt eine Leiterplatte 1 mit einer Metallisierung 2. Die Leiterplatte 1 liegt mit ihrer nicht metallisierten Seite auf einer Schnittplatte 3 eines Stanzwerkzeuges auf. Das Stanzwerkzeug ist außerdem mit einem Stempel 4 versehen, der sich oberhalb der Leiterplatte 1 über einem scharfkantigen Durchbruch 5 der Schnittplatte 3 befin det. Der Stempel 4 wird in der Pfeilrichtung auf die Schnitt platte 3 zubewegt und ist bereits teilweise in die Leiterplat te 1 eingedrungen. Dadurch ist ein auszustanzendes Abfallstück 6 bereits teilweise in den Durchbruch 5 der Schnittplatte 3 hineingedrückt. Der Durchmesserunterschied zwischen dem Durch bruch 5 und dem Stempel 4 ist so groß, daß das Abfallstück 6 bereits in der dargestellten Lage aus der Leiterplatte 1 he rausgebrochen wird. Die Bruchflächen erstrecken sich dabei zwi schen der unteren Schneidkante des Stempels 4 und der oberen Schneidkante der Schnittplatte 3. Es entsteht ein Durchbruch, der sich konisch zur Schnittplatte 3 hin bis auf den Durch messer des Durchbruchs 5 erweitert.The invention is explained in more detail below on the basis of an exemplary embodiment shown in the drawing. The figure shown shows in cross section a printed circuit board 1 with a metallization 2 . The non-metallized side of the printed circuit board 1 lies on a cutting plate 3 of a stamping tool. The punch is also provided with a stamp 4 , which is above the circuit board 1 above a sharp-edged opening 5 of the cutting plate 3 . The stamp 4 is moved in the direction of the arrow towards the cutting plate 3 and has already partially penetrated into the printed circuit board 1 . As a result, a waste piece 6 to be punched out is already partially pressed into the opening 5 of the cutting plate 3 . The difference in diameter between the break through 5 and the punch 4 is so large that the waste piece 6 is broken out of the circuit board 1 in the position shown. The fracture surfaces extend between the lower cutting edge of the punch 4 and the upper cutting edge of the cutting plate 3 . There is a breakthrough that widens conically to the cutting plate 3 down to the diameter of the opening 5 .

Beim Bestücken der Leiterplatte ist diese Seite dem aufzusetzen den Bauteil zugewandt. Die konische Erweiterung des Lochs bil det eine Einlaufschräge für das entsprechende Anschlußelement eines Bauteiles. Auf der gegenüberliegenden Seite ist das Loch in Höhe der Metallisierung 2 erheblich enger, so daß sich ein enger Lötspalt zwischen dem Anschlußelement und der Metallisie rung 2 ergibt.When assembling the circuit board, this side faces the component to be placed. The conical widening of the hole forms a run-in slope for the corresponding connecting element of a component. On the opposite side, the hole at the level of the metallization 2 is considerably narrower, so that there is a narrow solder gap between the connecting element and the metallization 2 .

Claims

A process for producing a perforated electrical circuit board metallized on one side, in which receiving holes for connecting elements of electrical components are produced by punching with the aid of a stamp ( 4 ) and a perforated cutting plate ( 3 ) into which the stamp ( 4 ) fits with play, characterized in that the diametrical clearance between the punch (4) and the cutting plate (3) is at least 15% of the printed circuit board thickness and in that the circuit board (1) with its non-metallized te be is applied to the cutting plate (3).