DE3817382A1 - Verfahren zur aenderung des abbildungsmassstabes in der roentgenlithografie - Google Patents
Verfahren zur aenderung des abbildungsmassstabes in der roentgenlithografieInfo
- Publication number
- DE3817382A1 DE3817382A1 DE19883817382 DE3817382A DE3817382A1 DE 3817382 A1 DE3817382 A1 DE 3817382A1 DE 19883817382 DE19883817382 DE 19883817382 DE 3817382 A DE3817382 A DE 3817382A DE 3817382 A1 DE3817382 A1 DE 3817382A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- mask
- radiation
- ray
- structured
- deformed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000001015 X-ray lithography Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 16
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 11
- 230000005469 synchrotron radiation Effects 0.000 claims description 7
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 5
- 238000001459 lithography Methods 0.000 abstract 1
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/22—Masks or mask blanks for imaging by radiation of 100nm or shorter wavelength, e.g. X-ray masks, extreme ultraviolet [EUV] masks; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/702—Reflective illumination, i.e. reflective optical elements other than folding mirrors, e.g. extreme ultraviolet [EUV] illumination systems
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70783—Handling stress or warp of chucks, masks or workpieces, e.g. to compensate for imaging errors or considerations related to warpage of masks or workpieces due to their own weight
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
Das Hauptpatent ... (Patentanmeldung P 36 39 346.0)
betrifft ein Verfahren zur Änderung des Abbildungsmaßstabes in
der Röntgenlithografie, bei dem zumindest ein Teil der Ober
fläche eines zu strukturierenden Objektes durch eine dem Objekt
vorgelagerte Maske mit kollimierter Röntgenstrahlung beaufschlagt
wird, wobei das Objekt zumindest in dem zu strukturierenden Be
reich deformiert wird und der an den einzelnen Oberflächenpunkten
durch Deformation erzeugte Krümmungsradius während der Bestrah
lung des Objektes konstant gehalten wird.
Mit dem Verfahren nach dem Hauptpatent wird die Aufgabe gelöst,
Änderungen des Abbildungsmaßstabes in der Synchrotronlitho
grafie vornehmen zu können.
Eine weitere Lösung dieser Aufgabe besteht gemäß der vorliegen
den Erfindung darin, daß bei einem Verfahren zur Änderung des
Abbildungsmaßstabes in der Röntgenlithografie, bei dem zumindest
ein Teil der Oberfläche eines zu strukturierenden Objektes
durch eine dem Objekt vorgelagerte Maske mit kollimierter Rönt
genstrahlung beaufschlagt wird, die Maske zumindest in dem dem
zu strukturierenden Bereich des Objektes vorgelagerten, ab
bildenden Teil deformiert wird.
Bei dieser Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens er
gibt sich ebenfalls der Vorteil, daß Änderungen der Sollgröße
von Maske und Wafer durch Anpassung des Abbildungsmaßstabes
kompensiert werden können.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Ver
ergeben sich aus den Ansprüchen 2 bis 8.
Gemäß einer zusätzlichen Lösung der oben angegebenen Aufgabe
wird bei einem Verfahren zur Änderung des Abbildungsmaßstabes
in der Röntgenlithografie der abbildende Teil der Maske in
einer Richtung gestreckt und das Objekt in dem zu strukturieren
den Bereich senkrecht zu dieser Richtung deformiert.
Um auf möglichst einfache Weise eine definierte Deformation des
Objektes zu erzielen, wird das Objekt derart deformiert, daß
zumindest der zu strukturierende Oberflächenbereich Teil der
Mantelfläche eines Zylinders bildet, dessen Achse parallel zur
Streckrichtung der Maske verläuft.
Vorteilhafte Ausgestaltungen einer Anordnung zur Durchführung
des erfindungsgemäßen Verfahrens sind in den Ansprüchen 11 und
12 beschrieben.
Zur Erläuterung der Erfindung ist in
Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel einer deformierten Maske und
eines nachgeordneten Objektes in einer Aufsicht, in
Fig. 2 ein Ausführungsbeispiel einer Anordnung zur Durchführung
des erfindungsgemäßen Verfahrens in einer Aufsicht, in
Fig. 3 ein Schnitt durch das Ausführungsbeispiel nach Fig. 2
und in
Fig. 4 ein Teil eines weiteren Ausführungsbeispiels mit defor
mierter Maske und deformiertem Objekt in senkrecht
aufeinanderstehenden Schnitten gezeigt.
Bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 wird eine Maske 1 mit
einer Röntgenstrahlung 2 beaufschlagt. Die Maske 1 enthält eine
Membran 3, die Bestandteil eines Maskenwafers 4 ist. Der Masken
wafer 4 ist auf einem Maskenring 5 befestigt, der seinerseits
über einen evakuierbaren Ringspalt 6 an einer Halteeinrichtung
7 durch Vakuumsaugung befestigt ist.
Über die Halteeinrichtung 7, die in ihrem nicht gezeigten Aus
gangszustand eine ebene Gestalt aufweist, sind über den Masken
ring 5 Biegebeanspruchungen auf den Maskenwafer übertragen, wo
durch die Mambran 3 der Maske 1 deformiert wird.
Der Maske 1 in Richtung der Strahlung 2 nachgeordnet ist das
Objekt 8, das beispielsweise im vorliegenden Fall von einer
Halbleiterscheibe gebildet ist. Das Objekt 8 ist über einen
evakuierbaren Ringspalt 9 an einem Objekthalter 10 mittels Vakuum
saugung angebracht.
Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 ist
durch die Deformation der Membran 3 die Möglichkeit einer Ver
größerungsänderung auf dem Objekt 8 geschaffen.
In der in Fig. 2 dargestellten Anordnung besteht eine Strahlungs
quelle 11 aus einem Elektronen-Speicherring oder aus einem Ring
beschleuniger; der dargestellte Verlauf des Elektronenstrahls 12
soll dies symbolisieren. Die Strahlungsquelle 11 gibt eine Rönt
genstrahlung als Synchrotronstrahlung 13 ab, die von der Strah
lungsquelle 11 kommend zunächst auf einen Zylinderspiegel 14
fällt, der - wie insbesondere Fig. 3 zeigt - mit seiner Achse
quer zur Strahlungsrichtung angeordnet ist. Der Zylinderspiegel
14 hat für die Synchrotronstrahlung eine fokussierende Wirkung
und sorgt dafür, daß die Röntgenstrahlung in der Höhe
(quer zur Zeichenebene gemäß Fig. 2) zusammengezogen wird.
Dem Zylinderspiegel 14 ist ein weiterer Zylinderspiegel 15 nach
geordnet, auf den die Synchrotronstrahlung 13 von dem einen
Zylinderspiegel 14 gelenkt wird. Der weitere Zylinderspiegel 15
wirkt als Kollimator und sorgt dafür, daß der aus dem Zylinder
spiegel 15 austretende Röntgenstrahl eine Breite b hat, die ent
sprechend den Abmessungen der Membran 3 gewählt ist. Aufgrund
der beiden Zylinderspiegel 14 und 15 ergibt sich im Bereich der
Membran 3 eine Synchrotronstrahlung als Strich mit der Breite b.
Die Schnittdarstellungen in der Fig. 2 geben einerseits die
Ausgestaltung des Zylinderspiegels 14 bzw. des weiteren Zylinder
spiegels 15 an und zeigen andererseits hinsichtlich des Schnittes
I-I auch die Neigung des Zylinderspiegels 14 in bezug auf die
Strahlungsebene 17 der aus der Strahlungsquelle 11 austretenden
Synchrotronstrahlung an.
Die Membran 3 ist vorzugsweise quadratisch ausgebildet und in
x-Richtung gestreckt. Im übrigen ist die Membran 3 so angeord
net, wie bei Fig. 1 erläutert.
Um eine Änderung des Abbildungsmaßstabes auch in y-Richtung
erreichen zu können, wird das Objekt 8 mit seinem Halter 10
beim Bestrahlungsvorgang relativ zu der vorgeordneten Membran
mit einer bestimmten Geschwindigkeit v 2 verschoben. Dazu dient
eine Verstelleinrichtung 20, die auf einer Verschiebeplattform 21
befestigt ist. Die Verschiebeplattform 21 ist über eine
mechanische Verbindung 22 mit der Halteeinrichtung 7 verbunden;
die Verschiebeplattform 21 ist mit einer Geschwindigkeit v 1
während des Bestrahlungsvorgangs bewegt. Durch die Relativbe
wegung v 2 während des Bestrahlungsvorgangs erfolgt eine Ände
rung des Abbildungsmaßstabes in y-Richtung.
Die obere Darstellung der Fig. 4 zeigt eine Anordnung der
Maske 1, die mit der nach Fig. 2 übereinstimmt. Deshalb sind
für die Maske und die sie haltenden Teile in der Fig. 4 gleiche
Bezugszeichen gewählt.
Im Unterschied zu der Ausführung nach den Fig. 2 bzw. 3 ist
bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 4 jedoch das Objekt 30
zusammen mit dem Objektträger 31 deformiert, wie dies die untere
Darstellung der Fig. 4 deutlich erkennen läßt. Bei dieser De
formation bildet das Objekt 30 die Mantelfläche eines Zylinders,
dessen Achse sich in x-Richtung erstreckt.
Durch diese Deformation des Objektes 30 läßt sich zusätzlich zu
der Änderung des Abbildungsmaßstabes in x-Richtung durch die
Maskendeformation eine Änderung des Abbildungsmaßstabes in
y-Richtung erreichen. Dabei hat die Art der Beleuchtung keinen
Einfluß auf die Maßstabsänderung.
Claims (12)
1. Verfahren zur Änderung des Abbildungsmaßstabes in der Röntgen
lithografie, bei dem zumindest ein Teil der Oberfläche eines zu
strukturierenden Objektes durch eine dem Objekt vorgelagerte
Maske mit kollimierter Röntgenstrahlung beaufschlagt wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Maske (1) zumindest in dem dem zu strukturierenden
Bereich des Objektes (8) vorgelagerten, abbildenden Teil defor
miert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Deformation derart durchgeführt wird, daß die Maske ge
streckt wird (Fig. 1).
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß ein Röntgenstrahl (13) mit etwa rechteckförmigem Querschnitt
mit einer ersten Geschwindigkeit senkrecht zur Ausbreitungs
richtung (z) der Strahlung (13) in einer Richtung (y), in der
die Abmessung des Strahls (13) kleiner als in der dazu
senkrechten Richtung ist, relativ zur Maske (1) bewegt wird,
daß der abbildende Teil der Maske (1) senkrecht zur Ausbreitungs
richtung (z) der Strahlung (13) und senkrecht zur Bewegungs
richtung (y) gestreckt wird und daß die Maske (1) mit einer
zweiten Geschwindigkeit in Bewegungsrichtung relativ zu dem Objekt
(8) verschoben wird (Fig. 2/3).
4. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Röntgenstrahl mit Hilfe eines Spiegels über die Maske
abgelenkt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Maske (1) und das Objekt (8) gemeinsam durch den
Röntgenstrahl (13) gezogen werden (Fig. 2/3).
6. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Bestrahlung des Objektes (8) mit einem Röntgenstrahl
strichförmigen Querschnitts erfolgt, indem zwischen einer
die Röntgenstrahlung in Form von Synchrotronstrahlung (13) ab
gebenden Strahlungsquelle (11) und der Maske (1) ein Zylinder
spiegel (14) in bezug auf seine Achse quer zur Strahlungsrich
tung unter Fokussierung der Synchrotronstrahlung (13) in verti
kaler Richtung angeordnet wird (Fig. 2/3).
7. Verfahren nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß dem Zylinderspiegel (14) ein weiterer Zylinderspiegel (15)
zugeordnet wird, der in bezug auf seine Achse etwa strahlungs
richtungsparallel unter Fokussierung der Synchrotronstrahlung
(13) in horizontaler Richtung angeordnet ist (Fig. 2/3).
8. Verfahren nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß der eine oder der weitere Zylinderspiegel (14 oder 15)
drehbar angeordnet wird.
9. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß der abbildende Teil (3) der Maske (1) in einer Richtung (x)
gestreckt wird und daß das Objekt (30) in dem zu strukturieren
den Bereich senkrecht zu dieser Richtung (x) deformiert wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Objekt (30) derart deformiert wird, daß zumindest
der zu strukturierende Oberflächenbereich Teil der Mantelfläche
eines Zylinders bildet, dessen Achse zur Streckrichtung (x) der
Maske (1) parallel verläuft.
11. Anordnung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der
vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Maske (1) als rechteckförmige Membran (3) ausgebildet ist und
Teil eines Maskenwafers (4) ist und daß der Maskenwafer (4) an einer
Halteeinrichtung (7) angebracht ist, von der Deformationskräfte auf
die Membran (3) ausgeübt werden.
12. Anordnung nach Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Halteeinrichtung (7) ein Ringteil enthält, an dem der
Maskenwafer (4) über einen Maskenring (5) befestigt ist, und daß das
Ringteil unter Erzeugung der Deformationskräfte innen in Richtung
zur Membran (3) einbiegbar ist.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19883817382 DE3817382A1 (de) | 1986-11-18 | 1988-05-18 | Verfahren zur aenderung des abbildungsmassstabes in der roentgenlithografie |
JP50535489A JPH03504286A (ja) | 1988-05-18 | 1989-05-09 | X線リソグラフイの投影スケール変更方法 |
PCT/DE1989/000297 WO1989011682A1 (en) | 1988-05-18 | 1989-05-09 | Process for changing the image scale in x-ray lithography |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863639346 DE3639346A1 (de) | 1986-11-18 | 1986-11-18 | Verfahren und anordnung zur aenderung des abbildungsmassstabes in der roentgenlithografie |
DE19883817382 DE3817382A1 (de) | 1986-11-18 | 1988-05-18 | Verfahren zur aenderung des abbildungsmassstabes in der roentgenlithografie |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3817382A1 true DE3817382A1 (de) | 1989-11-30 |
Family
ID=25849476
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19883817382 Ceased DE3817382A1 (de) | 1986-11-18 | 1988-05-18 | Verfahren zur aenderung des abbildungsmassstabes in der roentgenlithografie |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3817382A1 (de) |
-
1988
- 1988-05-18 DE DE19883817382 patent/DE3817382A1/de not_active Ceased
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3337251C2 (de) | ||
DE2458370A1 (de) | Energiestrahl-gravierverfahren und einrichtung zu seiner durchfuehrung | |
DE2823829C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Verändern des Strahlquerschnitts eines Strahls elektrisch geladener Teilchen | |
DE2725959C3 (de) | Elektronenstrahl-Bearbeitungseinrichtung | |
DE19732668C2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Kalibrierung von Strahlabtastvorrichtungen | |
DE3242636A1 (de) | Einrichtung zur feststellung der scharfeinstellung | |
WO2018166960A1 (de) | Optische abstrahlvorrichtung für laserpulse mit selektiver optik | |
DE2339594C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Bildschirmes einer Farbbild-Kathodenstrahlröhre | |
DE68922306T2 (de) | Optische vorrichtungen und methoden für ihre herstellung. | |
DE102005009817A1 (de) | Lochmaske für einen Röntgenstrahlendetektor, Computertomograpiegerät, aufweisend eine Lochmaske und Verfahren zur Justierung einer Lochmaske | |
EP0743128A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Kennzeichnung von Erzeugnissen aus transparenten (festen) Werkstoffen mittels Laser | |
DE102006032053B4 (de) | Oberflächenmodifikationsverfahren und- vorrichtung | |
DE3856169T2 (de) | Kathodenstrahlröhre vom Schattenmaskentyp | |
IL281743B1 (en) | A method for determining reflective degrees of a measuring surface | |
DE2440575C3 (de) | Belichtungseinrichtung zum photographischen Drucken des Bildschirms einer Farbbildröhre | |
DE4007069C2 (de) | Vorrichtung zur optischen Abbildung | |
DE19623352A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von eine räumlich gemusterte Oberfläche aufweisenden Druck- oder Prägezylindern | |
WO2001014826A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum erfassen eines biegewinkels an einem werkstück | |
DE3817382A1 (de) | Verfahren zur aenderung des abbildungsmassstabes in der roentgenlithografie | |
DE2248643B2 (de) | Belichtungsvorrichtung zur herstellung eines bildschirmes einer farbfernsehbildroehre | |
WO1997043078A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum abtragen von material mit einem laserstrahl | |
DE2948361C2 (de) | Schlitzmaske für eine Farbbildkathodenstrahlröhre mit Streifenleuchtschirm | |
DE1614635A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Fotolackmasken fuer Halbleiterzwecke | |
WO1989011682A1 (en) | Process for changing the image scale in x-ray lithography | |
DE102021115987A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von mindestens einem Formsegment einer Reifenform mittels Laserstrahlung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AF | Is addition to no. |
Ref country code: DE Ref document number: 3639346 Format of ref document f/p: P |
|
8131 | Rejection |