DE3805841A1 - METHOD FOR EQUIPPING COMPONENT CARRIERS WITH COMPONENTS IN SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY - Google Patents

METHOD FOR EQUIPPING COMPONENT CARRIERS WITH COMPONENTS IN SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY

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DE3805841A1
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Abstract

In known processes for mounting components on component supports using surface mounted devices (SMD) technology the components are attached to the predetermined mounting positions, prior to soldering, by means of an adhesive previously applied to the support by a dosing spray device. To prevent adhesion of said device (8), the adhesive is first prepared directly on the mounting positions (30) from low-viscosity components preferably dispensed from the dosing channels (22, 23) of an ink recording mechanism (20, 21).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bestücken von Bau­ elementeträgern mit Bauelementen in Oberflächenmontagetechnik (SMD-Technik), bei dem an vorgebbaren Bestückpositionen auf den Bauelementeträgern aus einer positionierbaren Spritzdosierein­ richtung ein Haftmittel aufgetragen wird und die Bauelemente an den für sie vorgesehenen Bestückpositionen unter Haftver­ mittlung des Haftmittels auf den Bauelementeträgern fixiert werden.The invention relates to a method for populating construction element carriers with components in surface mounting technology (SMD technology), in which, at specifiable placement positions on the Component carriers from a positionable spray dispenser direction an adhesive is applied and the components at the placement positions provided for them under Haftver fixation of the adhesive fixed on the component carriers will.

Bei einem derartigen bekannten Verfahren, von dem mehrere Ver­ fahrensvarianten in der Firmendruckschrift Valvo: "Surface Mounted Devices", 1985/86, Ausgabe Sept. 1985 beschrieben sind, werden Bauelementeträger wie z.B. Leiterplatten oder Keramik­ substrate in der Weise mit elektronischen Bauelementen bestückt, daß zunächst an den vorgesehenen Bestückpositionen ein Haftmittel in Form eines Epoxidharz-Klebers oder einer Lötpaste auf dem Bauelementeträger aufgebracht wird und dann die Bauelemente an den Bestückpositionen plaziert werden; das Haftmittel hält die Bauelemente bis zum und während eines anschließend erfolgenden Lötvorganges an ihren Bestückpositionen. Das Aufbringen des Haftmittels im Bereich der Bestückpositionen kann bei dem be­ kannten Verfahren beispielsweise in Siebdrucktechnik oder mit Hilfe eines Stiftes erfolgen, mit dem das Haftmittel aus einem Vorrat tropfenweise entnommen und an den Bestückpositionen abge­ setzt wird. Alternativ hierzu wird bei dem bekannten Verfahren im Hinblick auf unterschiedliche Größen und Formen der Bauelemente eine veränderbare und vergleichsweise genauere Dosierung des Haftmittels dadurch erzielt, daß das Haftmittel aus einer an den unterschiedlichen Bestückpositionen automatisch positionier­ baren Spritzdosiereinrichtung unter Druckluft- oder Kolbenein­ wirkung auf die Bestückpositionen abgegeben wird. Hierbei ist jedoch kaum zu vermeiden, daß sich die Austrittsöffnung der Spritzdosiereinrichtung in Folge der Verfestigung von zurück­ bleibenden Haftmittelresten zusetzt. Dem Verstopfen der Aus­ trittsöffnung kann zwar durch eine Vergrößerung der Austritts­ öffnung entgegengewirkt werden, jedoch wird dadurch die Dosierungs­ genauigkeit verringert.In such a known method, of which several ver driving variants in the company brochure Valvo: "Surface Mounted Devices ", 1985/86, September 1985 edition, component carriers such as Printed circuit boards or ceramics equipped with electronic components in the way, that first an adhesive at the intended placement positions in the form of an epoxy resin adhesive or a solder paste on the Component carrier is applied and then the components the placement positions are placed; the adhesive holds the Components up to and during a subsequent one Soldering process at their placement positions. The application of the Adhesive in the area of the placement positions can be known methods, for example in screen printing technology or with With the help of a pen with which the adhesive is made from a Stock is taken drop by drop and placed at the placement positions is set. As an alternative to this, the known method with regard to different sizes and shapes of the components a changeable and comparatively more precise dosage of the Adhesive achieved in that the adhesive from one automatically position the different placement positions spraying device under compressed air or pistons  effect on the placement positions is given. Here is however, it can hardly be avoided that the outlet opening of the Spray metering device as a result of the solidification of back remaining adhesive residues. Clogging the off The opening can be increased by increasing the outlet opening can be counteracted, however, the dosage accuracy reduced.

Gemäß der Erfindung wird bei dem Verfahren der eingangs angegebenen Art das Haftmittel jeweils unmittelbar an den Be­ stückpositionen aus mindestens zwei Komponenten zusammengesetzt, die aus unterschiedlichen Dosierkanälen der Spritzdosiereinrich­ tung auf die Bestückpositionen abgegeben werden.According to the invention in the method of the beginning specified type of the adhesive directly to the Be piece positions composed of at least two components, from different metering channels of the spray metering device tion to the placement positions.

Der wesentliche Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß das Haftmittel erst unmittelbar auf den ein­ zelnen Bestückpositionen aus Komponenten zusammengesetzt wird, so daß eine Berührung der Austrittsöffnungen der Spritzdosier­ einrichtung mit dem Haftmittel und damit verbunden ein Verkleben der Austrittsöffnungen mit dem Haftmittel vermieden wird. Da­ durch wird insgesamt die Arbeitsverfügbarkeit der Spritzdosier­ einrichtung erhöht, zumal auch im Unterschied zu dem bekannten Verfahren nicht die Gefahr besteht, daß sich die Spritzdosier­ einrichtung bei längeren Stillstandszeiten mit dem Haftmittel zusetzt. Weiterhin lassen sich bei dem erfindungsgemäßen Ver­ fahren die Abgabemengen der Komponenten an den verschiedenen Bestückpositionen besonders exakt und fein dosieren, weil die Austrittsöffnungen der Spritzdosiereinrichtung wegen der fehlen­ den Möglichkeit des Verklebens mit dem Haftmittel sehr eng aus­ gebildet sein können. Dies wird zusätzlich auch dadurch ermög­ licht, daß anstelle des Haftmittels dessen Komponenten in den Dosierkanälen der Spritzdosiereinrichtung enthalten sind; die jeweiligen Viskositätswerte für die einzelnen verwendeten Komponenten können nämlich wesentlich niedriger eingestellt sein als die Viskosität des aus den Komponenten zusammenzu­ setzenden Haftmittels. The main advantage of the method according to the invention is that the adhesive is only directly on the one individual placement positions are composed of components, so that contact of the outlet openings of the spray metering device with the adhesive and associated gluing the outlet openings with the adhesive is avoided. There is the overall availability of the spray dispenser facility increased, especially since in contrast to the known There is no risk that the spray metering process Set up with the adhesive during longer downtimes adds. Furthermore, the Ver drive the delivery quantities of the components to the different Dose placement positions precisely and precisely because the Outlet openings of the spray metering device because of the lack the possibility of sticking with the adhesive very closely can be formed. This is also made possible by this light that instead of the adhesive its components in the Dosing channels of the spray metering device are included; the respective viscosity values for the individual used Components can be set much lower be than the viscosity of the components setting adhesive.  

Vorzugsweise werden im Rahmen der Erfindung als Komponenten niedrigviskose Klebstoffkomponenten zur Bildung eines Kleb­ stoffes als Haftmittel verwendet. Die verschiedenen zwei, drei oder mehr Klebstoffkomponenten, die aufgrund ihres Aufbaus aus niedermolekularen Verbindungen und/oder durch Lösungsmittelzu­ gabe sehr dünnflüssig eingestellt werden können und daher be­ züglich ihrer Abgabemengen besonders fein dosierbar sind, ver­ netzen sich bei ihrem Zusammentreffen an den Bestückpositionen zu einem hochmolekularen, dickflüssigen Klebstoff.Preferably used as components within the scope of the invention low-viscosity adhesive components to form an adhesive fabric used as an adhesive. The different two, three or more adhesive components that are made up due to their structure low molecular weight compounds and / or by solvents can be adjusted very thin and therefore be are particularly finely metered in terms of their dispensing quantities, ver network when they meet at the placement positions to a high-molecular, viscous adhesive.

Vorzugsweise werden Komponenten mit elektrisch leitenden Bestandteilen verwendet. Diese werden dann direkt auf die als elektrische Anschlüsse für die Bauelemente vorgesehenen Leiter­ bahnen abgegeben, so daß beim Plazieren der Bauelemente sowohl eine mechanische als auch elektrische Verbindung erfolgt; im Unterschied zu dem bekannten Verfahren entfällt dabei das an­ schließende Löten der Bauelemente.Components with electrically conductive are preferred Ingredients used. These are then directly on the as electrical connections for the components provided conductors emitted tracks, so that when placing the components both a mechanical and electrical connection is made; in the In contrast to the known method, this does not apply closing soldering of the components.

Insbesondere bei Verwendung von Keramiksubstraten als Bauelemen­ teträger kann in Verbindung mit einem sog. Aufschmelzlötver­ fahren (Reflow-Lötverfahren) zum Löten der Bauelemente in be­ kannter Weise auf einen Klebstoff als Haftmittel verzichtet werden; dann genügt es, die Bauelemente in eine vorher im Be­ reich der Bestückpositionen aufgebrachte Lötpaste einzudrücken, in der die betreffenden Bauelemente bis zu ihrem Löten durch Aufschmelzen der Lötpaste haften. In diesem Fall werden bei dem erfindungsgemäßen Verfahren in vorteilhafter Weise als Kompo­ nenten eine Suspension von Lotpulver und niedrigviskose Kompo­ nenten zur Bildung der Lötpaste als Haftmittel verwendet.Especially when using ceramic substrates as building elements The carrier can be used in connection with a so-called reflow soldering drive (reflow soldering process) for soldering the components in be known to dispense with an adhesive as an adhesive will; then it is sufficient to put the components in a previously press in solder paste applied in the assembly positions, in which the components in question are soldered through Melt the solder paste stick. In this case, the The inventive method in an advantageous manner as a compo a suspension of solder powder and low-viscosity compo used to form the solder paste as an adhesive.

Zum Aufbringen der Komponenten des zu bildenden Haftmittels auf die Bestückpositionen wird entsprechend einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens als Spritzdosier­ einrichtung ein Tintenschreibwerk mit den Dosierkanälen einzeln zugeordneten, individuell ansteuerbaren Antriebselementen ver­ wendet. Auf diese Weise wird von der für Tintenschreibwerke charakteristischen Eigenschaft Gebrauch gemacht, daß mit ihnen unabhängig davon, ob sie im Hoch-, Nieder- oder Unterdruckver­ fahren betrieben werden, Tröpfchen mit außerordentlich hoher Volumenkonstanz und dazu mit sehr hoher Folgegeschwindigkeit ausgestoßen werden können. Die für unterschiedliche Größen und Formen von Bauelementen erforderlichen Dosierungsmengen der abzugebenden Komponenten des Haftmittels lassen sich daher in steuerungstechnisch besonders einfacher Weise durch die Anzahl der auszustoßenden Tropfen bestimmen und steuern. Außerdem er­ folgt das Aufbringen des Haftmittels mit hoher Geschwindigkeit. Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß mit der Verwendung eines Tintenschreibwerkes die Zuverlässigkeit eines ausgereiften Serienproduktes übernommen wird.To apply the components of the adhesive to be formed the placement positions will be advantageous Embodiment of the method according to the invention as an injection meter Setting up an ink pen with the metering channels individually assigned, individually controllable drive elements ver turns. In this way it is used for inkjet  characteristic property that made use of them regardless of whether they are in high, low or low pressure drive operated droplets with exceptionally high Constant volume and with a very high following speed can be expelled. The for different sizes and Forms of components required dosage amounts of components of the adhesive to be dispensed can therefore be found in control technology particularly simple by the number determine and control the drops to be ejected. Besides, he follows the application of the adhesive at high speed. Another advantage is that with use the reliability of a mature Serial product is taken over.

Zur Erläuterung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird im folgenden auf die Figuren der Zeichnung Bezug genommen. Im einzelnen zeigenTo explain the method according to the invention following referred to the figures of the drawing. in the individual show

Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel für eine Vorrichtung zur Durch­ führung des erfindungsgemäßen Verfahrens und Fig. 1 shows an embodiment of an apparatus for performing the method according to the invention and

Fig. 2 eine in dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendete Spritzdosiereinrichtung und ihre Ansteuerung. Fig. 2 is a spray metering device used in the inventive method and its control.

Fig. 1 zeigt in schematischer Darstellung ein Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens. Die zu bestückenden Bauelementeträger 1, bei denen es sich um mit Leiterbahnen versehene Leiterplatten oder Keramiksubstrate handeln kann, werden mittels einer Transporteinrichtung 2, die hier in Form eines Förderbandes angedeutet ist, in Richtung des Pfeiles 3 zu mehreren, hintereinander liegenden Bearbeitungspo­ sitionen 4, 5 und 6 transportiert. Im Bereich der ersten Be­ arbeitungsposition 4 ist ein erster Positionierautomat 7 an­ geordnet, an dem eine Spritzdosiereinrichtung 8 über drei jeweils senkrecht zueinander verfahrbare Bewegungseinheiten 9, 10 und 11 des Positionierautomaten 7 räumlich positionierbar gehalten ist. Mit Hilfe der Spritzdosiereinrichtung 8, deren prinzipieller Aufbau und Funktionsweise untenstehend anhand von Fig. 2 noch näher erläutert wird, wird auf dem zu bestückenden Bauelemente­ träger 1 an vorgegebenen Bestückpositionen, an denen später Bauelemente plaziert werden sollen, ein Haftmittel aufgetragen. Fig. 1 shows a schematic representation of an embodiment of an apparatus for performing the method according to the invention. The component carrier 1 to be assembled, which can be printed circuit boards or ceramic substrates provided with conductor tracks, are moved by means of a transport device 2 , which is indicated here in the form of a conveyor belt, in the direction of arrow 3 to a plurality of processing positions 4 , 5 lying one behind the other and 6 transported. In the area of the first loading processing position 4 is arranged a first positioning device to 7, is held on the one Spritzdosiereinrichtung 8 via three mutually perpendicular movable moving units 9, 10 and 11 of the Positionierautomaten 7 spatially positionable. With the help of the spray metering device 8 , the basic structure and mode of operation of which is explained in more detail below with reference to FIG. 2, an adhesive is applied to the component carrier 1 to be fitted at predetermined mounting positions at which components are to be placed later.

Nach dem Aufbringen des Haftmittels wird der sich jeweils im Bereich der Bearbeitungsposition 4 befindliche Bauelementeträger 1 mit Hilfe der Transporteinrichtung 2 zu der nächsten Bearbei­ tungsposition 5 überführt. Dort ist ein zweiter Positionier­ automat 12 angeordnet, an dem eine betätigbare Greifeinrich­ tung 13 über drei in senkrechten Achsrichtungen zueinander ver­ fahrbaren Bewegungseinheiten 14, 15 und 16 räumlich positionier­ bar gehalten ist. Mit Hilfe der Greifereinrichtung 13 werden auf Gurten 17 und 18 bevorratete Bauelemente, die anstelle von Drahtanschlüssen über lötfähige, flächige Anschlußkontaktflächen verfügen (sog. Chip-Bauelemente oder surface mounted devices = SMD), von den Gurten 17 und 18 aufgenommen und an den für sie vorgesehenen Bestückpositionen auf dem Bauelementeträger 1 plaziert. Dort bleiben sie unter der Einwirkung des Haftmittels unverrückbar haften, während der Bauelementeträger 1 in eine Löteinrichtung 19 transportiert wird, in der die Bauelemente an die Leiterbahnen auf dem Bauelementeträger 1 angelötet werden.After the adhesive has been applied, the component carrier 1 located in the region of the processing position 4 is transferred to the next processing position 5 with the aid of the transport device 2 . There is a second automatic positioning device 12 is arranged, on which an actuatable Greifeinrich device 13 via three mutually perpendicular axis units ver movable units 14 , 15 and 16 is held spatially positioning bar. With the aid of the gripper device 13 , components 17 which are stored on belts 17 and 18 and which have solderable, flat connection contact surfaces (so-called chip components or surface-mounted devices = SMD) instead of wire connections are picked up by the belts 17 and 18 and attached to them for them provided placement positions placed on the component carrier 1 . There they remain immovably under the action of the adhesive, while the component carrier 1 is transported into a soldering device 19 in which the components are soldered to the conductor tracks on the component carrier 1 .

Alternativ zu dem in Fig. 1 gezeigten Ausführungsbeispiel können in Abhängigkeit von der Anzahl und der Verschiedenartig­ keit der Bauelemente mehrere mit Greifeinrichtungen versehene Positionierautomaten vorgesehen werden; auch ist es möglich, die Spritzdosiereinrichtung und die Greifeinrichtung simultan mit Hilfe eines einzigen Positionierautomaten zu bewegen.As an alternative to the exemplary embodiment shown in FIG. 1, a plurality of automatic positioning devices provided with gripping devices can be provided depending on the number and the variety of the components; it is also possible to move the spray metering device and the gripping device simultaneously with the aid of a single automatic positioning device.

Im folgenden wird der Aufbau und die Funktionsweise der Spritz­ dosiereinrichtung 8 anhand von Fig. 2 erläutert. Die Spritz­ dosiereinrichtung 8 besteht aus einem Tintenschreibwerk mit einem Tintendruckkopf 20 und einer hier lediglich strichpunktiert angedeuteten Tintendruckkopfhalterung 21. Ein derartiges Tinten­ schreibwerk ist beispielsweise aus der Siemens-Zeitschrift 51 (1977), Heft 5, Seiten 215-221 bekannt. Der Tintendruckkopf 20, der hier teilweise im Schnitt dargestellt ist, weist mehrere Dosierkanäle 22 und 23 auf, denen jeweils ein Antriebselement 24 bzw. 25 in Form eines röhrchenförmigen Piezoelementes zuge­ ordnet ist. An jedem Dosierkanal 22 bzw. 23 ist jeweils ein Flüssigkeitsvorratsbehälter 26 und 27 angeschlossen. Die Spritzdosiereinrichtung 8 ist - hier in Art eines Blockschalt­ bildes dargestellt - über die drei Bewegungseinheiten 9, 10 und 11 in drei senkrecht zueinander stehenden Achsrichtungen (x,y und z) positionierbar. Hierzu werden die Bewegungseinheiten 9, 10 und 11 über eine Steuereinrichtung 28 in Abhängigkeit von Positionsdaten gesteuert, die der Steuereinrichtung 28 über einen Datenbus 29 zugeführt werden und die die einzelnen Be­ stückpositionen, z.B. 30, auf dem Bauelementeträger 1 bezeich­ nen. Gleichzeitig werden die Positionsdaten einem Impulsgene­ rator 31 zugeführt, der Steuerimpulse in vorgegebener Anzahl zur Ansteuerung der Antriebselemente 24 und 25 abgibt. Die jeweilige Anzahl der abzugebenden Steuerimpulse ist in Ab­ hängigkeit von den Positionsdaten der einzelnen Bestückposi­ tionen, z. B. 30, innerhalb des Impulsgenerators 31 gespeichert.The structure and operation of the spray metering device 8 is explained below with reference to FIG. 2. The spray metering device 8 consists of an ink writing mechanism with an ink print head 20 and an ink print head holder 21, which is only indicated by dash-dotted lines here. Such ink writing mechanism is known for example from Siemens magazine 51 (1977), number 5, pages 215-221. The inkjet print head 20 , which is shown here partly in section, has a plurality of metering channels 22 and 23 , each of which is assigned a drive element 24 or 25 in the form of a tubular piezo element. A liquid reservoir 26 and 27 is connected to each metering channel 22 and 23 , respectively. The spray metering device 8 - shown here in the form of a block diagram - can be positioned in three perpendicular axial directions ( x , y and z ) via the three movement units 9 , 10 and 11 . For this purpose, the moving units 9, 10 and 11 is controlled as a function of position data via a control device 28 that the control means are supplied to 28 via a data bus 29 and the component positions the individual Be, for example, 30, NEN designated on the component carrier. 1 At the same time, the position data are fed to a pulse generator 31 , which emits control pulses in a predetermined number for controlling the drive elements 24 and 25 . The respective number of control pulses to be delivered is dependent on the position data of the individual placement positions, for. B. 30 , stored within the pulse generator 31 .

Die Flüssigkeitsvorratsbehälter 26 und 27 enthalten jeweils Komponenten des zu bildenden Haftmittels. Entsprechend der Anzahl der Dosierkanäle 22, 23 können mindestens zwei, jedoch auch drei bis neun verschiedene Komponenten Verwendung finden. Diese Komponenten werden durch Ansteuerung der Antriebselemente 24 und 25 tröpfchenweise auf die Bestückposition 30 abgegeben, wo sie sich zu dem Haftmittel zusammensetzen. Bei dem in Fig. 2 gezeigten Beispiel bestehen die Komponenten in den Flüssig­ keitsvorratsbehältern 26 und 27 aus niedermolekularen und daher dünnflüssigen Klebstoffkomponenten, die sich bei ihrem Zusammen­ treffen an der Bestückposition 30 zu einem hochmolekularen, dickflüssigen Klebstoff (Epoxidharz oder andere Polymere) ver­ netzen.The liquid storage containers 26 and 27 each contain components of the adhesive to be formed. Depending on the number of metering channels 22 , 23 , at least two, but also three to nine different components can be used. By driving the drive elements 24 and 25, these components are dispensed in drops onto the placement position 30 , where they compose to form the adhesive. In the example shown in FIG. 2, the components in the liquid storage containers 26 and 27 consist of low-molecular and therefore low-viscosity adhesive components which, when they meet at the assembly position 30, form a high-molecular, viscous adhesive (epoxy resin or other polymers).

Alternativ hierzu können als Komponenten des zu bildenden Haft­ mittels eine Suspension von Lotpulver und weitere niedrigviskose Komponenten zur Bildung einer Lötpaste in den Flüssigkeits­ vorratsbehältern 26 und 27 enthalten sein; in diesem Fall werden die Komponenten direkt auf die Leiterbahnen 32 und 33 abgegeben, auf denen das Bauelement mit seinen lötfähigen und flächigen Anschlußkontaktflächen aufgesetzt wird. Das Löten des Bauelementes erfolgt dann in einem Aufschmelzlötverfahren.Alternatively, components of the adhesive to be formed can be contained in the liquid reservoirs 26 and 27 by means of a suspension of solder powder and other low-viscosity components to form a solder paste; in this case, the components are delivered directly to the conductor tracks 32 and 33 , on which the component with its solderable and flat connection contact surfaces is placed. The component is then soldered in a reflow process.

Schließlich kann auch mit elektrisch leitende Bestandteile ent­ haltenden Klebstoffkomponenten gearbeitet werden, die ebenfalls direkt auf die Leiterbahnen 32 und 33 abgegeben werden. Auf diese Weise werden die Bauelemente nach ihrem Aufsetzen auf die Leiterbahnen 32 und 33 mit diesen sowohl mechanisch als auch elektrisch leitend verbunden, so daß auf ein nachfolgendes Löten und eine dazu erforderliche Löteinrichtung verzichtet werden kann.Finally, it is also possible to work with adhesive components containing electrically conductive components, which are likewise delivered directly to the conductor tracks 32 and 33 . In this way, the components after they have been placed on the conductor tracks 32 and 33 are connected to them in a mechanically and electrically conductive manner, so that subsequent soldering and a soldering device required for this purpose can be dispensed with.

Claims (5)

1. Verfahren zum Bestücken von Bauelementeträgern (1) mit Bau­ elementen in Oberflächenmontagetechnik (SMD-Technik), bei dem an vorgebbaren Bestückpositionen (30) auf den Bauelementeträgern (1) aus einer positionierbaren Spritzdosiereinrichtung (8) ein Haftmittel aufgetragen wird und die Bauelemente an den für sie vorgesehenen Bestückpositionen unter Haftvermittlung des Haft­ mittels auf den Bauelementeträgern (1) fixiert werden, dadurch gekennzeichnet, daß das Haftmittel jeweils unmittelbar an den Bestückpositionen (30) aus mindestens zwei Komponenten zusammengesetzt wird, die aus unterschiedlichen Dosierkanälen (22 und 23) der Spritz­ dosiereinrichtung (8) auf die Bestückpositionen (30) abgegeben werden.1. A method for equipping component carriers ( 1 ) with components in surface mounting technology (SMD technology), in which an adhesive is applied to the component carriers ( 1 ) from a positionable spray metering device ( 8 ) at predeterminable fitting positions ( 30 ) and the components are applied to the placement positions provided for them are fixed on the component carriers ( 1 ) by means of adhesion by means of the adhesive, characterized in that the adhesive is composed in each case directly at the placement positions ( 30 ) from at least two components which consist of different metering channels ( 22 and 23 ) Spray metering device ( 8 ) are delivered to the placement positions ( 30 ). 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Komponenten niedrigviskose Klebstoffkomponenten unter Bildung eines Klebstoffes als Haftmittel verwendet werden.2. The method according to claim 1, characterized in that as components low-viscosity adhesive components under Formation of an adhesive can be used as an adhesive. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß Komponenten mit elektrisch leitenden Bestandteilen verwendet werden.3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that Components with electrically conductive components used will. 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Komponenten eine Suspension von Lotpulver und niedrigviskose Komponenten zur Bildung einer Lötpaste als Haftmittel verwendet werden. 4. The method according to claim 1, characterized in that as components a suspension of solder powder and low viscosity Components used to form a solder paste as an adhesive will.   5. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Spritzdosiereinrichtung (8) ein Tintenschreibwerk (20, 21) mit den Dosierkanälen (22 und 23) einzeln zugeordneten, individuell ansteuerbaren Antriebselementen (24 und 25) verwendet wird.5. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that an ink writing mechanism ( 20 , 21 ) with the metering channels ( 22 and 23 ) individually assigned, individually controllable drive elements ( 24 and 25 ) is used as the spray metering device ( 8 ).
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