DE102006008948B3 - Method for applying and electrically contacting electronic components to a substrate web - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen und elektrischen Kontaktieren von ersten elektronischen Bauteilen (31) auf eine sich fortbewegende Substratbahn (20), wobei in einem Schritt (26) die ersten Bauteile (31) hintereinander, mindestens einreihig, der Substratbahn (20) zugeführt werden, und in einem weiteren Schritt (32, 35) auf den ersten elektronischen Bauteilen (31) angeordnete erste Kontaktanschlussflächen mit daneben auf der Subtratbahn (20) angeordneten zweiten Kontaktanschlussflächen (23) zweiter Bauteile elektrisch verbunden werden, wobei - die Substratbahn (20) nicht kontinuierlich fortbewegt (24), während das erste elektronische Bauteil (31) von einer Zuführeinheit (24, 27) kommend, frei fallend auf einer vorbestimmten Position an einer Oberfläche der Substratbahn (20) auftrifft, - die Ausrichtung der positionierten ersten Bauteile (31) relativ zu den zweiten Kontaktanschlussflächen (23) mittels einer optischen Messeinrichtung (29) vermessen werden (30), - aus den daraus resultierenden Messergebnissen vorzubestimmende Positionen von elektrisch leitfähigen Verbindungswegen (33a, 33b; 34a, 34b) zwischen den ersten und den ihnen zugeordneten zweiten Kontaktanschlussflächen (23) berechnet werden, und - die elektrisch leitfähigen Verbindungswege (33a, 33b; 34a, 34b) mittels mindestens einer gegenüber den Kontaktanschlussflächen (23) beabstandeten ein Leitfluid auftragende Auftrageeinheit (32a) erzeugt werden (32), wobei die Zuführeinheit (26) ...The invention relates to a method for applying and electrically contacting first electronic components (31) on a moving substrate web (20), the first components (31) being fed to the substrate web (20) one behind the other, at least in one row, in a step (26) and in a further step (32, 35) first contact connection surfaces arranged on the first electronic components (31) are electrically connected to second contact connection surfaces (23) of second components arranged next to them on the substrate track (20), wherein - the substrate track (20) not continuously advanced (24), while the first electronic component (31) coming from a feed unit (24, 27) hits a predetermined position on a surface of the substrate web (20) in a freely falling manner, the alignment of the positioned first components (31 ) are measured (30) relative to the second contact connection surfaces (23) by means of an optical measuring device (29), - from de Positions of electrically conductive connecting paths (33a, 33b; 34a, 34b) between the first and the second contact connection surfaces (23) assigned to them, and - the electrically conductive connection paths (33a, 33b; 34a, 34b) by means of at least one application unit (32a) which applies a conductive fluid and which is spaced apart from the contact connection surfaces (23) ) are generated (32), wherein the feed unit (26) ...
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen und elektrischen Kontaktieren von ersten elektronischen Bauteilen auf eine sich fortbewegende Substratbahn, wobei in einem Schritt die ersten Bauteile hintereinander, mindestens einreihig, der Substratbahn zugeführt werden, und in einem weiteren Schritt auf den ersten elektronischen Bauteilen angeordnete erste Kontaktanschlussflächen mit daneben auf der Substratbahn angeordneten zweiten Kontaktanschlussflächen zweiter Bauteile elektrisch verbunden werden, gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.The The invention relates to a method for applying and electrical Contacting first electronic components to a moving one Substrate web, wherein in one step, the first components in a row, at least one row, the substrate web are supplied, and in another Step on the first electronic components arranged first Contact pads with adjacently arranged on the substrate web second contact pads second Components are electrically connected, according to the preamble of claim 1.
Verfahren zur schnellen Montage von elektronischen Bauteilen einschließlich derer elektrischer Kontaktierung mit Kontaktanschlussflächen auf einer Substratbahn sind häufig aus dem Bereich der Herstellung von Chipkartenmodulen bekannt. Hierbei werden auf einem sogenannten Modulband elektronische Chips mit ersten Kontaktanschlussflächen angeordnet, wobei diese elektronischen Chips mit nach oben weisenden Kontaktanschlussflächen zwischen reihenartig ausgebildeten leiterzugähnlichen zweiten Kontaktanschlussflächen, die bereits auf dem Modulband angeordnet sind, positioniert werden. Mittels eines Kamerasystems werden als Zwischenschritt die richtigen Positionsdaten des zu positionierenden elektronischen Chips auf dem Modulband vor dessen Positionierung erfasst. Anschließend werden die Chips mittels eines Handhabungswerkzeuges montiert.method for quick assembly of electronic components including theirs electrical contact with contact pads on a substrate web are common known from the field of production of smart card modules. Here are arranged on a so-called modular belt electronic chips with first contact pads, these electronic chips with upwardly facing contact pads between series trained ladder train-like second contact pads, which are already arranged on the modular belt, are positioned. Using a camera system will be the right step as an intermediate step Position data of the electronic chip to be positioned the modular belt detected before its positioning. Then be the chips mounted by means of a handling tool.
Eine mechanische Fixierung der Chips auf dem Modulband kann beispielsweise durch Ablage in ein aushärtendes Klebstoffdepot, welches innerhalb einer Vertiefung des Modulbandes angeordnet ist, erfolgen. Ein derartiges Handhabungswerkzeug berührt jeden Chip während des Montagevorganges und legt ihn auf dem Modulband ab, während dieses kurzzeitig angehalten wird, also schrittweise fortbewegt wird. Anschließend wird das Modulband für einen nächsten Montageschritt weitertransportiert.A mechanical fixation of the chips on the module belt can, for example by filing in a hardening Adhesive depot, which within a recess of the module band is arranged take place. Such a handling tool touches everyone Chip while of the assembly process and places it on the module belt, while this briefly is stopped, so is gradually moved. Subsequently, will the modular band for a next one Assembly step further transported.
Um eine Kontaktierung zwischen den ersten und zweiten Kontaktanschlussflächen zu erreichen, werden diese Anschlussflächen mit Drähten miteinander verbunden. Die hierfür verwendeten Drahtbond-Einrichtungen benutzen zuvor erfasste Positionsdaten der ersten und zweiten Kontaktanschlussflächen in ihrer relativen Ausrichtung zueinander, um dünne Gold- oder Aluminiumdrähte auf den berechneten Verbindungsstrecken zwischen den Kontaktanschlussflächen zu verlegen und auf den Kontaktanschlussflächen zu befestigen. Für einen derartigen Befestigungsvorgang werden die Drähte auf die Anschlussflächen aufgebondet, welches wiederum ein kurzzeitiges Anhalten des Modulbandes erfordert, da eine Bondspitze auf die Anschlussfläche aufgesetzt werden muss.Around a contact between the first and second contact pads reach, these pads are connected to each other with wires. The one for this used wire bonding facilities use previously captured position data the first and second contact pads in their relative orientation to each other, to thin Gold or aluminum wires on to the calculated links between the contact pads laid and fastened on the contact pads. For one Such attachment process, the wires are bonded to the pads, which in turn requires a brief stop of the module band, because a bonding tip must be placed on the pad.
In der Regel laufen der erste Prozessschritt des Aufbringens des Chips auf dem Modulband und der zweite Prozessschritt des elektrischen Kontaktierens der Kontaktanschlussflächen, wie oben beschrieben, nacheinander ab. Im besten Fall wird während eines für den ersten Prozessschritt erforderlichen kurzzeitigen Stopps des Modulbandes gleichzeitig der zweite Prozessschritt in einem anderen Bereich des Modulbandes durchgeführt. Dies erfordert eine zeitliche Aufeinanderabstimmung der beiden Prozessschritte, da ansonsten einer der Prozessschritte nicht zu Ende geführt werden kann.In Typically, the first process step of applying the chip on the modular belt and the second process step of the electric Contacting the contact pads, as described above, one after the other. At best, during one for the first Process step required short-term stops of the module belt at the same time the second process step in another area the module band performed. This requires a temporal coordination of the two process steps, otherwise one of the process steps will not be completed can.
In
Der
Chip
Aus dem Bereich der Chipkartenmodul- und Smarf-Label-Herstellung ist bekannt, dass im Rahmen der Flip-Chip-Verfahren ein Chip mit unterseitig angeordneten ersten Kontaktanschlussflächen direkt auf die leiterzugartigen zweiten Kontaktanschlussflächen, welche in der Regel einer Antenne oder einem sonstigen zweiten elektronischen Bauteil zugeordnet sind, eines Substratbandes montiert werden können. In diesem Fall werden der erste Schritt des Aufbringens des Chips auf dem Substratband und der zweite Prozessschritt des elektrischen Kontaktierens mit den zweiten Kontaktanschlussflächen zusammengefasst. Eine Kontaktierung mittels Drahtbonding entfällt. Allerdings muss bei einem derartigen Herstellungsverfahren die Positionierung der Chips auf den zweiten Kontaktanschlussflächen mit einer hohen Präzision durchgeführt werden. Hierfür ist wiederum ein kurzzeitiger Halt des Substratbandes erforderlich.Out in the field of smart card module and smarf label production It is known that, in the context of the flip-chip method, a chip is arranged on the underside first contact pads directly on the ladder cable-like second contact pads, which usually an antenna or other second electronic Component are assigned, a substrate strip can be mounted. In In this case, the first step of depositing the chip occurs the substrate strip and the second process step of the electrical Contacting the second contact pads summarized. A Contacting by means of wire bonding is eliminated. However, at one Such manufacturing method, the positioning of the chips the second contact pads with a high precision carried out become. Therefor In turn, a short-term hold of the substrate strip is required.
In
US 2005/0284917 A1 beschreibt ein Verfahren zum Verbinden integrierter Schaltungen für eine tag-Produktion. Hierbei wird ein Substrat aus leitendem Material geschnitten, bevor ein IC-Chip oder Transponder auf dem leitenden Material abgelegt wird. Zum Zuführen der Chips wird eine Schüttelrinne verwendet. Diese führt die Chips jedoch nicht direkt dem Substrat zu, sondern einem pick-and-place-Rad, welches die Chips geflipped auf das Substrat aufsetzt.US 2005/0284917 A1 describes a method for connecting integrated Circuits for a day production. Here, a substrate of conductive material cut before an IC chip or transponder on the conductive Material is stored. For feeding The chips use a vibrating trough. This leads the chips, however, not directly to the substrate, but a pick-and-place wheel, which puts the chips flipped on the substrate.
Demzufolge liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Aufbringen und elektronischen Kontaktieren von ersten elektronischen Bauteilen auf einem sich fortbewegenden Substratband zur Verfügung zu stellen, bei welchem sowohl der Aufbringungs- als auch der Kontaktierungsvorgang und somit der gesamte Herstellungsvorgang für die Herstellung von Chipkartenmodulen oder Smart Labels keinen Zwischenstopp der Substratband erfordert und somit das gesamte Verfahren schnell durchführbar ist.As a result, The present invention is based on the object, a method for applying and electronically contacting first electronic Components on a moving substrate band available in which both the application and the contacting process and thus the entire manufacturing process for the production of smart card modules or Smart Labels does not require a stopover of the substrate tape and Thus, the entire process is fast feasible.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Patentanspruches 1 gelöst.These The object is solved by the features of claim 1.
Die
Merkmale des Oberbegriffes des Anspruchs 1 sind bekannt aus der
Ein wesentlicher Punkt der Erfindung liegt darin, dass bei einem Verfahren zum Aufbringen und elektrischen Kontaktieren von ersten elektronischen Bauteilen auf eine sich fortbewe gende Substratbahn eine Zuführeinheit zum Zuführen der ersten elektronischen Bauteile, eine Messeinrichtung zum Vermessen der Ausrichtungen der positionierten ersten Bauteile relativ zu zweiten Kontaktanschlussflächen und eine Auftrageeinheit zum Auftragen eines elektrisch leitfähigen Verbindungsweges zwischen den ersten und zweiten Kontaktanschlussflächen weder die Bauteile noch die Kontaktanschlussflächen berühren. Dies wird dadurch erreicht, dass, während sich die Substratbahn kontinuierlich fortbewegt, das erste elektronische Bauteil von der Zuführeinheit kommend, freifallend auf einer vorbestimmten Position an einer Oberfläche der Substratbahn auftrifft, die Ausrichtung der positionierten ersten Bauteile relativ zu den zweiten Kontaktanschlussflächen mittels der optischen Messeinrichtung vermessen werden, aus den daraus resultierenden Messergebnissen vorzubestimmende Positionen von den elektrisch leitfähigen Verbindungswegen zwischen den ersten und den ihnen zugeordneten zweiten Kontaktanschlussflächen berechnet werden und die elektrisch leitfähigen Verbindungswege mittels mindestens der gegenüber den Kontaktanschlussflächen beabstandeten ein Leitfluid auftragenden Auftrageeinheit erzeugt werden.One essential point of the invention is that in a method for applying and electrically contacting first electronic components on a fortbewe ing substrate web a feeder unit for feeding the first electronic components, a measuring device for measuring the orientations of the positioned first components relative to second contact pads and an application unit for applying an electrically conductive connection path neither between the first and second contact pads the components still touch the contact pads. This is achieved by that, while the substrate web is moving continuously, the first electronic Component from the feed unit coming, free-falling on a predetermined position on a surface of the Substrate web hits, the orientation of the positioned first Components relative to the second contact pads by means the optical measuring device are measured, from the resulting Measurement results predeterminable positions of the electrically conductive connection paths calculated between the first and their associated second contact pads be and the electrically conductive Connection paths by means of at least the opposite of the contact pads spaced a conductive fluid applying applicator be generated.
Bei einem derartigen Verfahren, in dem in einem Schritt die ersten Bauteile hintereinander, mindestens einreihig, der Substratbahn zugeführt werden, und in einem weiteren Schritt die auf den ersten elektronischen Bauteilen angeordneten ersten Kontaktanschlussflächen mit den daneben auf der Substratbahn angeordneten zweiten Kontaktanschlussflächen der zweiten Bauteile elektrisch verbunden werden, ist aufgrund des nun nicht mehr erforderlichen diskontinuierlichen Transportbetriebs der Substratbahn eine schnelle Herstellung von Transpondern und Chipkartenmodulen möglich. Selbstverständlich kann dieses erfindungsgemäße Verfahren für die Herstellung von jedem anderen Produkt, welches aus mindestens zwei elektronischen Bauteilen mit zu verbindenden Kontaktanschlussflächen besteht und auf einer Substratbahn hergestellt wird, verwendet werden.In such a method, in which in one step, the first components in a row, at least one row, the substrate web are supplied, and in a further step, arranged on the first electronic components first contact pads with the next to the Subst ratrat arranged second contact pads of the second components are electrically connected, a rapid production of transponders and smart card modules is possible due to the now no longer required discontinuous transport operation of the substrate web. Of course, this method according to the invention can be used for the production of any other product which consists of at least two electronic components with contact pads to be connected and which is produced on a substrate web.
Die ersten elektronischen Bauteile, bei denen es sich beispielsweise um Chips handeln kann, werden zwischen den zweiten Kontaktanschlussflächen, die Anschlussflächen von auf der Substratbahn angeordneten Antennen sein können, mit nach oben gerichteten ersten Kontaktanschlussflächen auf der sich kontinuierlich fortbewegenden Substratbahn dadurch platziert, dass sie im freien Fall zielgerichtet nach unten fallen. Hierfür weist die Zuführeinheit eine in einem Winkel zu der Substratbahn angeordnete Zuführebene auf, auf welcher die ersten Bauteile sukzessive nach schräg unten der Oberfläche der Substratbahn zugeführt werden. Jedes Bauteil fällt nach Erreichen eines Endes der Zuführebene, die Zuführebene verlassend, auf die Oberfläche der Substratbahn im freien Fall.The first electronic components, which are for example can act to chips, between the second contact pads, the pads may be arranged on the substrate web antennas, with upwardly directed first contact pads on the continuous locomotive substrate web placed by it in the open Case fall down purposefully. For this purpose, the feed unit a feed plane disposed at an angle to the substrate web on, on which the first components successively diagonally down the surface the substrate web are supplied. Every component falls after reaching one end of the feed plane, the feed plane leaving, on the surface the substrate web in free fall.
Um die ersten Bauteile vor Erreichen des Endes der Zuführebene mittels einer Ausrichteinrichtung ausgerichtet zu bekommen, kann eine Schüttelrinneneinheit mit integrierter Zuführebene, welche trichterartig ausgebildet ist, verwendet werden. Eine Beschleunigung der Bauteile zur Substratbahn hin zu einem vorbestimmbaren Zeitpunkt führt zu einem zielgerichteten Abwerfen der Chips von der Zuführebene und damit eine zielgerichtete Platzierung auf der Substratbahn.Around the first components before reaching the end of the feed plane can be aligned by means of an alignment a Schüttelrinneneinheit with integrated feed level, which is funnel-shaped, can be used. An acceleration the components to the substrate web at a predeterminable time leads to a targeted ejection of the chips from the feed level and thus a targeted placement on the substrate web.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform weist die Auftrageeinheit mindestens ein düsenartiges Element zum Aufspritzen bzw. Auftragen einer elektrisch leitfähigen Tintenflüssigkeit oder einer elektrisch leitfähigen Paste auf. Diese Tintenflüssigkeit oder Paste wird entlang eines Verlaufs des Verbindungsweges mit einer Beabstandung gegenüber den Kontaktanschlussflächen derart aufgespritzt, dass keine Berührung zwischen den düsenartigen Elementen oder einem sonstigen Teil der Auftrageeinheit mit den Kontaktanschlussflächen oder den Bauteilen stattfindet. Hierdurch wird kein kurzzeitiges Anhalten des sich kontinuierlich fortbewegenden Substratbandes erforderlich.According to one preferred embodiment the applicator unit at least one nozzle-like element for spraying or applying an electrically conductive ink liquid or an electrically conductive Paste on. This ink liquid or paste is along a course of the communication path with a distance from the Contact pads so sprayed that no contact between the nozzle-like elements or any other part of the application unit with the contact pads or the components takes place. This will not be a temporary stop the continuously moving substrate strip required.
Die Leittinte oder die Leitpaste wird in einem sich anschließenden Schritt mittels eines Ofens, den die Substratbahn durchläuft, einer stationären UV-Lampe und/oder eines UV-Lasers möglichst schnell getrocknet.The Guide ink or the conductive paste is in a subsequent step by means of a furnace, which passes through the substrate web, a stationary UV lamp and / or a UV laser as fast as possible dried.
Alternativ oder zusätzlich wird eine Paste mittels der Auftrageeinheit jeweils eine der ersten und eine ihr zugeordnete zweite Kontaktanschlussfläche abdeckend und verbindend mit einer Beabstandung der Auftrageeinheit zu den Kontaktanschlussflächen als erste Schicht aufgetragen. Anschließend wird mittels mindestens eines Lasers ein chemischer Umwandlungsprozess entlang des Verlaufs des Verbindungsweges in der Oberfläche der ersten Schicht bewirkt. Abschließend wird eine zweite elektrisch leitende Schicht entlang des Verbindungswegverlaufes auf die erste Schicht aufgetragen, um den eigentlichen elektrisch leitfähigen Verbindungsweg zu erzeugen.alternative or additionally is a paste by means of the application unit each one of the first and covering and connecting a second contact pad associated therewith with a spacing of the application unit to the contact pads as first layer applied. Subsequently, by means of at least a laser, a chemical transformation process along the course causes the Verbindungsweges in the surface of the first layer. Finally becomes a second electrically conductive layer along the Verbindungswegverlaufes applied to the first layer to the actual electric conductive Create connection path.
Die optische Messeinrichtung führt vorzugsweise während eines Stroboskop-Lichtblitzes Messungen an einem ausgewählten ersten Bauteil und ihm umgebenden zweiten Kontakt anschlussflächen durch, um deren Ausrichtung zueinander festzustellen. Auf diese Weise kann immer ein ausgewähltes erstes Bauteil ausgewählt vermessen werden, während sich die Substratbahn kontinuierlich fortbewegt. Nach einer stattgefundenen Auswertung der aufgenommen Bilddaten kann die voraussichtliche Lage der beabsichtigten Verbindungswege zwischen ersten und zweiten Kontaktanschlussflächen, wobei die zweiten Kontaktanschlussflächen als Leiterzug dargestellt sein können, berechnet werden. Diese berechneten Daten werden dann zur Auftragung der Verbindungswege bzw. deren Herstellung verwendet, um die Ausrichtung und das Verschieben der Auftrageeinheit, sofern erforderlich, und die Menge des Materials, welche für die Erzeugung der Verbindungswege erforderlich ist, zu steuern.The optical measuring device leads preferably during of a stroboscopic flash of lightning measurements on a selected first Component and surrounding second contact pads, to determine their alignment with each other. This way you can always a selected first Component selected be measured while the substrate web moves continuously. After one took place Evaluation of the recorded image data may be the probable location of intended connection paths between the first and second contact pads, wherein the second contact pads can be shown as a circuit be calculated. These calculated data will then be used for the plot the connection paths or their preparation used to align and moving the applicator unit, if necessary, and the amount of material needed for generating the connection paths is required to control.
Die zweiten Kontaktanschlussflächen, welche zum Beispiel Antennen zugeordnet sein können, können entweder vor der Zuführung der ersten Bauteile auf der Substratbahn oder nach deren Zuführung auf die Substratbahn aufgetragen werden.The second contact pads, which may be associated with antennas, for example, may either be prior to feeding the first components on the substrate web or after their supply the substrate web are applied.
Weitere vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen.Further advantageous embodiments emerge from the dependent claims.
Vorteile und Zweckmäßigkeiten sind der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit den Zeichnungen zu entnehmen.advantages and expediencies are the following description in conjunction with the drawings refer to.
Hierbei zeigen:in this connection demonstrate:
Die
Eine
Zuführebene
Aufgrund
der extrem geringen Eigenmasse der Chips
Die
Schüttelrinne
Eine
optische Messeinrichtung, beispielsweise eine Kamera
In
einem Schritt
Somit liegen fertig ausgebildete Chipkartenmodule bzw. Transponder mit erfolgtem berührungslosem Aufbringen von Chips, erfolgtem berührungslosem Vermessen und erfolgtem berührungslosem Kontaktieren der Kontaktanschlussflächen vor.Consequently are finished chip card modules or transponder with done contactless Applying chips, done contactless and done contactless contact the contact pads in front.
In
Die
in
Eine
derartige Strukturierung verläuft
entlang von zuvor berechneten Verbindungswegen zwischen den ersten
und zweiten Kontaktanschlussflächen
Zusätzlich und
alternativ kann mittels des Lasers
Sämtliche in den Anmeldungsunterlagen offenbarten Merkmale werden als erfindungswesentlich beansprucht, sofern sie einzeln oder in Kombination gegenüber dem Stand der Technik neu sind.All Features disclosed in the application documents are considered to be essential to the invention as long as they are individually or in combination with respect to State of the art are new.
- 11
- Substratbahnsubstrate web
- 2, 32, 3
- zweite Kontaktanschlussflächensecond Contact pads
- 44
- Chipchip
- 5, 65, 6
- Drähtewires
- 1010
- Substratbahnsubstrate web
- 1111
- Antennenantennas
- 1212
- Klebstoffauftrageeinrichtungadhesive applicator
- 1313
- Klebstoffadhesive
- 1414
- Chipchip
- 1515
- Flip-Chip-BewegungsrichtungFlip-chip motion direction
- 1616
- abgelegter Chipfiled chip
- 1717
- Erwärmungseinrichtungheater
- 1818
- Antenneantenna
- 19a, 19b19a, 19b
- AntennenanschlussflächenAntenna pads
- 2020
- Substratbahnsubstrate web
- 2121
- Abwickelrolleunwinding
- 2222
- Aufwickelrolleup roll
- 2323
- zweite Kontaktanschlussflächensecond Contact pads
- 2424
- Bewegungsrichtung der Substratbahnmovement direction the substrate web
- 2525
- Zuführebenefeed plane
- 2626
- Schritt des Zuführensstep of feeding
- 2727
- Schütteltrichter bzw. Zuführeinheitseparating funnel or feed unit
- 2828
- Bewegungsrichtungmovement direction
- 2929
- optische Messeinrichtungoptical measuring device
- 3030
- Schritt des Vermessensstep of the survey
- 3131
- Chipscrisps
- 32a, 32b32a, 32b
- Düsenjet
- 3232
- Schritt des Auftragens von Leittinte/Leitpastestep the application of lead ink / conductive paste
- 33a, 33b33a, 33b
- Verbindungswegeconnection paths
- 34a, 34b34a, 34b
- Verbindungswegeconnection paths
- 3535
- Schritt der Strukturierungstep structuring
- 35a35a
- Laserlaser
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