DE3804070C3

DE3804070C3 - Electroplating system for printed circuit boards

Info

Publication number: DE3804070C3
Application number: DE3804070A
Authority: DE
Inventors: Hans-Hermann Di Merkenschlager; Gergely Ing Grad Szolnoki
Original assignee: Wincor Nixdorf International GmbH
Current assignee: Wincor Nixdorf International GmbH
Priority date: 1988-02-10
Filing date: 1988-02-10
Publication date: 1994-02-24
Anticipated expiration: 2008-02-11
Also published as: DE3804070C2; DE3804070A1

Description

Die Erfindung betrifft eine Galvanisieranlage für mit Bohrungen zur Durchkontaktierung versehenen Leiterplatten mit stationären Anoden und Kathoden.The invention relates to an electroplating system for bores for through-contacting printed circuit boards with stationary Anodes and cathodes.

Zur Durchmetallisierung von Leiterplatten wird das Galvanisier gut z. B. die Leiterplatte in einen zwischen zwei Anoden befind lichen Elektrolyten eingehängt wo sie gleichzeitig die Kathode darstellt. Um die Durchkontaktierung zu beschleunigen und zu verbessern kann dabei entweder der Elektrolyt, die Kathode oder die Anode bewegt werden.Electroplating is used to metallize printed circuit boards well z. B. the circuit board is in a between two anodes electrolytes hooked up where they are simultaneously the cathode represents. To accelerate the via and to can either improve the electrolyte, the cathode or the anode is moved.

Die Bewegung des Elektrolyten kann entweder mechanisch oder durch Lufteinblasung erfolgen.The movement of the electrolyte can either be mechanical or by blowing in air.

In beiden Fällen ist ein beachtlicher apparativer Aufwand er forderlich.In both cases, it requires considerable equipment conducive.

In der US-Patentschrift 14 31 022 ist eine Galvanisiervorrich tung beschrieben, bei der das Galvanisiergut in einem leeren Bottich hängt und beweglich angeordnete Düsen in horizontaler Richtung vor und hinter dem Galvanisiergut vorbeigeführt wer den. Dabei sind mehrere Düsen übereinander in einem Rohr ange bracht.In U.S. Patent No. 14,311,022 there is an electroplating device described in which the electroplating material in an empty Vat hangs and movably arranged nozzles in a horizontal Direction in front of and behind the electroplated goods the. Several nozzles are one above the other in a tube brings.

Aus den US-Patentschriften 44 43 304 und 43 72 825 ist es be kannt, das Galvanisiergut in einem mit Elektrolyten gefüllten Bottich zu hängen. Im Bottich selbst sind vor und hinter dem Galvanisiergut Rohre angeordnet, in denen sich übereinander schräg gegen das Galvanisiergut gestellte Düsen befinden. Das Galvanisiergut selbst wird in horizontaler Richtung hin- und herbewegt.From US Pat. Nos. 44 43 304 and 43 72 825 it is be knows the plating material in a filled with electrolytes Hang tub. In the vat itself are in front of and behind it Electroplated pipes arranged in which one above the other nozzles placed at an angle against the plating material. The Electroplated material itself is moved back and forth in the horizontal direction moved.

Bei der Vorrichtung nach der deutschen Offenlegungsschrift Nr. 33 17 970 sollen beliebig geformte Werkstücke metallisiert werden können (vgl. Seite 6, dritter Absatz) bzw. Steckkontakte von Leiterplatten galvanisiert werden (vgl. Seite 5, letzter Absatz). Aus dieser Entgegenhaltung ist ein Entlangbewegen der Düsen an der Oberfläche des Galvanisiergutes nicht entnehmbar. Die Düsen können lediglich vertikal verstellt werden, wodurch eine optimale Einstellung der gegenseitigen Zuordnung der Düsen erreicht werden kann. Die Düsen selbst aber werden durch eine Verstelleinrichtung in der jeweils fixierten Lage gehalten (siehe beispielsweise Fig. 1a). Auch die Gesamtvorrichtung kann sowohl vertikal wie horizontal verstellt werden. Eine dauernde Bewegung relativ zum Galvanisiergut ist durch diese Verstell barkeit ebenfalls nicht möglich.In the device according to German Offenlegungsschrift No. 33 17 970, workpieces of any shape should be able to be metallized (see page 6, third paragraph) or plug contacts of printed circuit boards should be galvanized (see page 5, last paragraph). It is not apparent from this document that the nozzles move along the surface of the electroplated material. The nozzles can only be adjusted vertically, whereby an optimal setting of the mutual association of the nozzles can be achieved. However, the nozzles themselves are held in the fixed position by an adjusting device (see, for example, FIG. 1a). The entire device can also be adjusted both vertically and horizontally. A permanent movement relative to the electroplating material is also not possible due to this adjustability.

Bei einer Anordnung nach der Schweizer Patentschrift 2 15 409 wird zwar eine Düse vertikal bewegbar zum Galvanisiergut ange ordnet, wobei jedoch auch dort keine Leiterplatten galvanisiert werden sollen, sondern Kompaktteile, wie z. B. Innenwände von Rohren. Bei dieser Anordnung ist außerdem lediglich eine Düse vorgesehen, die im Rohrhohlraum geführt wird. Bewegliche Düsen anordnungen beidseitig des Galvanisiergutes sind bei der be kannten Anordnung nicht vorgesehen.With an arrangement according to the Swiss patent specification 2 15 409 a nozzle is moved vertically to the electroplating material arranges, but no galvanized circuit boards there either should be, but compact parts such. B. interior walls of Pipes. In this arrangement there is also only one nozzle provided, which is guided in the tube cavity. Movable nozzles Arrangements on both sides of the electroplating material are at be known arrangement not provided.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Galvanikanlage zu schaffen, bei der die Durchmetallisierung von Bohrungen von Leiterplatten unter Verringerung des apparativen Aufwandes verbessert wird.The object of the present invention is a galvanic system to create, in which the through plating of holes from Printed circuit boards with less equipment is improved.

Zur Lösung dieser Aufgabe wird die Galvanikanlage gemäß der Erfindung derart ausgebildet, daß beidseits der im Elektrolyten eingetauchten Leiterplatten bewegliche Düsen so angeordnet sind, daß sie unmittelbar an den beiden Oberflächen der als Ka thode dienenden Leiterplatte in wechselnder Richtung und im Be trieb mit einstellbarer Frequenz entlang fahrbar sind.To solve this problem, the electroplating system according to the Invention designed such that on both sides of the in the electrolyte immersed circuit boards movable nozzles arranged so are that they are directly on the two surfaces of the as Ka circuit board in alternating direction and in loading driven along with adjustable frequency.

Durch diese Maßnahme wird erreicht, daß im Zeittakt der Frequenz der Düsenbewegung der Elektrolyt in den Bohrungen voll erneuert wird und für die Metallabscheidung frischer Elektro lyt zur Verfügung steht. Die bisher erforderliche Elektrolyt- und Warenbewegungsvorrichtung kann entfallen, was eine wesent liche Vereinfachung der Galvanikanlage zur Folge hat. Die Anla ge ist besonders geeignet für die Durchkontaktierung von Lei terplatten, bei denen das Verhältnis Lochdurchmesser zur Lei terplattendicke besonders ungünstig ist.This measure ensures that the Frequency of nozzle movement of the electrolyte in the holes is full is renewed and for the deposition of fresh electrical metal lyt is available. The previously required electrolyte and goods moving device can be omitted, which is an essential simplification of the electroplating system. The Anla ge is particularly suitable for the through-plating of lei terplatten in which the ratio of hole diameter to Lei plate thickness is particularly unfavorable.

Um günstige Flutungsverhältnisse zu erreichen, können die Düsen auch schräg zur Kathode angeordnet sein.The nozzles can be used to achieve favorable flooding conditions also be arranged at an angle to the cathode.

An Hand des Ausführungsbeispiels wird die Erfindung näher er läutert.Based on the embodiment, the invention he he purifies.

Die Figur zeigt einen Galvanisierbottich, bei dem links und rechts entlang den Seitenwänden stationäre Anoden 1 ange ordnet sind. In der Mitte zwischen den beiden Anoden befindet sich das als Kathode 2 wirkende Galvanisiergut. Kathode und Anode sind vom Elektrolyten 3 umgeben. In unmittelbarer Nähe der Kathodenoberfläche sind bewegliche Düsen 4 angeordnet, die mit einstellbarer Frequenz an der Galvanisiergutoberfläche auf und ab bewegt werden.The figure shows an electroplating tub, in which stationary anodes 1 are arranged on the left and right along the side walls. The electroplating material acting as cathode 2 is located in the middle between the two anodes. The cathode and anode are surrounded by the electrolyte 3 . Movable nozzles 4 are arranged in the immediate vicinity of the cathode surface and are moved up and down on the surface of the electroplated material with an adjustable frequency.

Claims

1. Electroplating system for holes provided with through holes for printed circuit boards with stationary anodes with immersed in the electrolyte printed circuit boards, the surfaces of which serve as cathode and with nozzles arranged on both sides of the printed circuit board, characterized in that the nozzles are directly on the two surfaces of the printed circuit boards in alternating directions and can be moved up and down during operation with an adjustable frequency.

2. Electroplating system according to claim 1, characterized in that the nozzles ( 4 ) are arranged obliquely to the cathode ( 2 ).