DE202005011141U1 - Galvanic bath with electrolyte injector for surface treatment of suspended workpieces with guide plates, upper lower, and side plates and anode plates useful in electrodeposition of metals - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein verbessertes Galvanisierbad, insbesondere ein schmales Galvanisierbad mit ausgespritzter Elektrolytlösung, die von beiden Seiten eines Werkstücks nach unten fließt, wobei das im Galvanisierbad befindliche Werkstück unter Einwirkung von Flüssigkeit in schwebender Lage allseitig beweglich ist. Unter Verwendung einer Schwimmstange wird eine gleichmäßige Beschichtung der Werkstücke unterschiedlicher Länge gewährleistet.The The invention relates to an improved plating bath, in particular a narrow plating bath with ejected electrolyte solution, the from both sides of a workpiece flows down, wherein the workpiece located in the plating bath under the action of liquid is floating on all sides in a floating position. Using a swimming rod becomes a uniform coating the workpieces different length guaranteed.
Unter Galvanisieren versteht man die metallische Beschichtung eines Werkstoffes durch elektrochemische Abscheidung. Das zu beschichtende Werkstück dient als Kathode (Abscheidungselektrode) und das Beschichtungsmetall als Anode (Lösungselektrode). Das Metall ist in einem so genannten Elektrolyt ("galvanisches Bad") als Ion gelöst und wird durch Anlegen von Strom am Werkstück abgeschieden (Elektrolyse).Under Galvanizing is the metallic coating of a material by electrochemical deposition. The workpiece to be coated is used as a cathode (deposition electrode) and the coating metal as anode (solution electrode). The metal is dissolved in a so-called electrolyte ("galvanic bath") as ion and becomes deposited by applying current to the workpiece (electrolysis).
Beim Herstellen von Leiterplatten ist es notwendig, Schaltkreise und Steckplätze zu galvanisieren. Die Leiterplatten sind meist mit Au oder Cu beschichtet. Außerdem muss die im Galvanisierbad befindliche Elektrolytlösung über eine Leitung von einer Pumpe angesaugt und durch einen Filter wieder in das Galvanisierbad zur Wiederverwendung zurückgebracht. Der Umlauf der Elektrolytlösung erfolgt zwar im Galvanisierbad, aber ihre Beweglichkeit lässt sich noch viel zu wünschen übrig. Um eine höhere Beweglichkeit der im Inneren des Galvanisierbads befindlichen Elektrolytlösung zu erzielen und somit eine erfolgreiche Abscheidung des in der Anodenplatte enthaltenen Kupfers zu gewährleisten, ist ein weiters Mittel häufig notwendig.At the Manufacture of printed circuit boards, it is necessary circuits and slots to galvanize. The printed circuit boards are usually coated with Au or Cu. Furthermore the electrolytic solution in the plating bath must pass through a Line sucked by a pump and through a filter again returned to the plating bath for reuse. The circulation of electrolyte solution Although in the galvanizing, but their mobility can be much to be desired. Around a higher mobility to the electrolyte solution located inside the plating bath achieve and thus a successful deposition of in the anode plate to ensure that the copper contained is another remedy often necessary.
Es ist bekannt, Luftströmung durch ein Gebläse dem unteren Ende eines Galvanisierbads zuzuführen, wodurch eine erhöhte galvanisierende Wirkung erzielt werden kann, indem die Elektrolytlösung unter Einwirkung von Gasblasen gesetzt wird. Bei einer weiteren Lösung sind Zulaufrohre im Galvanisierbad vorgesehen, aus denen Elektrolytlösung ausgespritzt werden können, was eine Steigerung der Beweglichkeit der Elektrolytlösung bewirkt. Derartige Konstruktionen sind aus TW 448931, 32789, 566429 und 546417 bekannt.It is known, air flow through a fan supply to the lower end of a galvanizing, whereby an increased electroplating Effect can be achieved by placing the electrolyte solution under Action of gas bubbles is set. In another solution are Supply pipes provided in the plating bath, ejected from which electrolyte solution can be which causes an increase in the mobility of the electrolyte solution. Such constructions are from TW 448931, 32789, 566429 and 546417 known.
Die oben erwähnten Galvanisierbäder nach dem Stand der Technik können zwar zur Erhöhung der Beweglichkeit der Elektrolytlösung beitragen, sie lassen sich aber noch viel zu wünschen übrig, insbesondere im Hinsicht auf Anforderungen sowohl an hohe Qualität von Werkstücken als auch an kleine Abmessungen des Galvanisierbads.The mentioned above electroplating baths According to the prior art can although to increase the Mobility of the electrolyte solution but they leave much to be desired, especially in on requirements both high quality of workpieces as also to small dimensions of the plating bath.
Aus diesem Grund hat der Erfinder in Anbetracht der Nachteile herkömmlicher Lösungen, basierend auf langjähriger Erfahrung in diesem Bereich, nach langem Studium, zahlreichen Versuchen und unentwegten Verbesserungen die vorliegende Erfindung entwickelt.Out For this reason, in view of the disadvantages of the present inventor Solutions, based on longtime Experience in this area, after a long study, numerous experiments and unceasing improvements to the present invention.
Durch die Erfindung wird ein Galvanisierbad mit ausgespritzter Elektrolytlösung zur Oberflächenbehandlung von schwebenden Werkstücken geschaffen, bei dem, wenn eine Leiterplatte oder ein Werkstück von oben nach unten in einen Behälter eingeführt wird, die Elektrolytlösung aus den Ausspritzöffnungen beider Zulaufrohre gleichzeitig auf beide Seiten der Leiterplatte oder des Werkstücks in Richtung auf das Innere des Behälters gespritzt wird, was für eine Neigung des Werkstücks zur Mitte des Behälters sorgt. Außerdem kann die Elektrolytlösung mit der beidseitigen Wasserströmung reibungslose in den Behälter fließen.By the invention is a galvanizing with sprayed electrolyte solution for surface treatment of floating workpieces created in which, if a circuit board or a workpiece from above is introduced down into a container, the electrolyte solution from the ejection openings both inlet pipes simultaneously on both sides of the circuit board or the workpiece is sprayed towards the inside of the container, what a tilt of the workpiece to the middle of the container provides. Furthermore can use the electrolyte solution the bilateral water flow smooth in the container flow.
Außerdem ist durch die Erfindung ein Galvanisierbad mit ausgespritzter Elektrolytlösung zur Oberflächenbehandlung von schwebenden Werkstücken geschaffen, bei der eine große Menge von Elektrolytlösung durch die beiden Seiten des Werkstücks strömt, damit vermieden wird, dass das Ankleben des Werkstücks an die an beiden Seiten des Behälters angeordneten Führungsplatten stattfindet. Auf diese Weise liegt das Werkstück in einer schwebenden Lage. Außerdem erfolgt das Ausspritzen der Elektrolytlösung sowohl an der rechten als auch an der linken Seite des Werkstücks, was eine optimale Balance gewährleistet. Beim Durchströmen der Elektrolytlösung ist das Werkstück allseitig beweglich, solange es mit der Anodenplatte nicht in Berührung oder Reibung kommt, was einer Beschädigung oder einem Kurzschluss des Werkstücks entgegenwirkt.Besides that is by the invention, a galvanizing bath with ejected electrolyte solution for surface treatment of floating workpieces created in which a big one Amount of electrolyte solution flows through the two sides of the workpiece, thus avoiding that the sticking of the workpiece arranged on the on both sides of the container guide plates takes place. In this way, the workpiece is in a floating position. Furthermore the ejection of the electrolyte solution takes place both on the right as well as on the left side of the workpiece, which ensures an optimal balance. When flowing through the electrolyte solution is the workpiece movable on all sides, as long as it is not in contact with the anode plate or Friction comes, causing damage or a short circuit of the workpiece counteracts.
Darüber hinaus ist durch die Erfindung ein Galvanisierbad mit ausgespritzter Elektrolytlösung zur Oberflächenbehandlung von schwebenden Werkstücken zu schaffen, bei dem der Behälter schmal ausgebildet ist, was einen geringeren Raumaufwand erfordert. Außerdem besteht ein geringer Abstand zwischen dem Werkstück und der Anodenplatte, wobei das Werkstück allseitig beweglich ist. So wird eine ausgezeichnete Gleichmäßigkeit der Oberfläche des Werkstücks gewährleistet. Des Weiteren durchströmt die aus den Zulaufrohren ausgespritzte Elektrolytlösung den Filter, daher ist die Elektrolytlösung sehr sauber. Überdies fließt die Elektrolytlösung von oben nach unten, sodass die auf der Oberfläche des Werkstücks entstehenden Körnchen von der ausgespritzten Elektrolytlösung weggenommen werden können, was sowohl für eine glatte Oberfläche des Werkstücks als auch für eine erhöhte Galvanoqualität sorgt.Furthermore is by the invention, a galvanizing bath with ejected electrolyte solution for surface treatment of floating workpieces to create, where the container is narrow is formed, which requires less space. There is also a small distance between the workpiece and the anode plate, wherein the workpiece is movable on all sides. This will be an excellent uniformity the surface of the workpiece guaranteed. Further flows through the ejected from the inlet tubes electrolyte solution the Filter, so the electrolyte solution is very clean. moreover flows the electrolyte solution from top to bottom so that the resulting on the surface of the workpiece Granules of the ejected electrolyte solution can be taken away something for both a smooth surface of the workpiece as well as for ensures an increased galvano quality.
Ferner ist durch die Erfindung ein Galvanisierbad mit ausgespritzter Elektrolytlösung zur Oberflächenbehandlung von schwebenden Werkstücken zu schaffen, bei dem eine Schwimmstange vorhanden ist, die zur Anpassung an das Werkstück unterschiedlicher Länge dient. Ist die Anodenplatte länger als das Werkstück, dient die Schwimmstange zum Abschirmen gegen elektrischen Strom. Das heißt, dass die Schwimmstange verhindert, dass das untere Ende des Werkstücks einer großen Menge von elektrischem Strom ausgesetzt ist. So wird eine gleichmäßige Beschichtung gewährleistet.Furthermore, by the invention, a galvanizing bath with ejected electrolyte solution to Ober To provide surface treatment of floating workpieces, in which a floating rod is provided, which serves to adapt to the workpiece of different lengths. If the anode plate is longer than the workpiece, the floating rod serves as a shield against electric current. That is, the floating rod prevents the lower end of the workpiece from being exposed to a large amount of electric current. This ensures a uniform coating.
Die Erfindung weist insbesondere die im Anspruch 1 bzw. 2 angegebenen Merkmale auf. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind im Unteranspruch angegeben.The Invention has in particular those specified in claim 1 or 2 Features on. Advantageous embodiments of the invention are in Subclaim specified.
Im Folgenden werden Aufgaben, Merkmale und Funktionsweise der Erfindung anhand der bevorzugten Ausführungsbeispiele und der beigefügten Zeichnungen näher erläutert werden. Es zeigen:in the Following are objects, features and operation of the invention based on the preferred embodiments and the accompanying drawings be explained in more detail. Show it:
Bezugnehmend
auf
Die
beiden Zulaufrohre
Der
Behälter
Wie
aus
Die
oben erwähnten
Galvanisierelemente sind in einer Aufarbeitungsvorrichtung
Wird
das Werkstück
In
den
Die
erfindungsgemäße Schwimmstange
Nachfolgend
wird Bezug auf
Zusammengefasst lassen sich mit dem erfindungsgemäßen Galvanisierbad beispielsweise folgende Vorteile realisieren:
- 1. Der Behälter
10 ist schmal ausgebildet, was einen geringeren Raumaufwand erfordert. - 2. Es besteht ein geringer Abstand zwischen dem Werkstück
30 und der Anodenplatte40 . Außerdem ist das Werkstück30 allseitig beweglich. So wird eine ausgezeichnete Gleichmäßigkeit der Oberfläche des Werkstücks30 gewährleistet. - 3. Die aus den Zulaufrohren
20 ausgespritzte Elektrolytlösung60 durchströmt den Filter52 , wobei die Elektrolytlösung60 kontinuierlich umläuft. Daher ist die Elektrolytlösung60 sehr sauber. - 4. Die Elektrolytlösung
60 fließt von oben nach unten, sodass die auf der Oberfläche des Werkstücks30 entstehenden Körnchen von der ausgespritzten Elektrolytlösung weggenommen werden können, was für eine glatte Oberfläche des Werkstücks30 sorgt. Außerdem wird eine erhöhte Galvanoqualität sichergestellt. - 5. Der Behälter
10 ist schmal ausgebildet, wobei das Werkstück30 durch die ausgespritzte Strömung in die Mitte des Behälters10 schweben kann. Dies ist insbesondere für den Einsatz bei Leiterplatten geeignet, wobei eine ausgezeichnete Galvanoqualität garantiert wird. - 6. Wie aus
5 ersichtlich, können mehrere Behälter10 nebeneinander in einer gleichen Aufarbeitungsvorrichtung50 angeordnet sein, um eine maximale galvanische Wirksamkeit mit dem geringsten Raumaufwand zu erzielen.
- 1. The container
10 is narrow, which requires less space. - 2. There is a small distance between the workpiece
30 and the anode plate40 , In addition, the workpiece30 movable on all sides. Thus, excellent uniformity of the surface of the workpiece30 guaranteed. - 3. The from the inlet pipes
20 ejected electrolyte solution60 flows through the filter52 , wherein the electrolyte solution60 continuously circulates. Therefore, the electrolyte solution60 very clean. - 4. The electrolyte solution
60 flows from top to bottom, so that on the surface of the workpiece30 resulting grains from the ejected electrolyte solution can be removed, allowing for a smooth surface of the workpiece30 provides. In addition, an increased Galvanoqualität is ensured. - 5. The container
10 is narrow, with the workpiece30 through the sprayed flow into the middle of the container10 can float. This is particularly suitable for use with printed circuit boards, ensuring excellent electroplating quality. - 6. How out
5 As can be seen, several containers10 side by side in a same processing device50 be arranged to achieve maximum galvanic efficiency with the least amount of space.
Obwohl die Erfindung in Bezug auf obige Beispiele beschrieben wurde, welche derzeit als praktikabelste und bevorzugteste Ausführungsformen betrachtet werden, versteht es sich, dass die Erfindung nicht auf die offenbarten Ausführungsbeispiele beschränkt ist. Im Gegenteil sollen verschiedenen Modifikationen und ähnliche Anordnungen abgedeckt werden, die sich im Umfang der beigefügten Ansprüche befinden, welche mit der breitesten Interpretation übereinstimmen, um alle derartigen Modifikationen und ähnliche Anordnung umfassen.Even though the invention has been described with reference to the above examples, which currently as the most practical and preferred embodiments It should be understood that the invention is not to be considered the disclosed embodiments limited is. On the contrary, various modifications and the like Arrangements are covered, which are within the scope of the appended claims, which agree with the broadest interpretation to all such Modifications and similar Arrangement include.
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202005011141U DE202005011141U1 (en) | 2005-07-14 | 2005-07-14 | Galvanic bath with electrolyte injector for surface treatment of suspended workpieces with guide plates, upper lower, and side plates and anode plates useful in electrodeposition of metals |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202005011141U1 true DE202005011141U1 (en) | 2005-09-22 |
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ID=35062795
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202005011141U Expired - Lifetime DE202005011141U1 (en) | 2005-07-14 | 2005-07-14 | Galvanic bath with electrolyte injector for surface treatment of suspended workpieces with guide plates, upper lower, and side plates and anode plates useful in electrodeposition of metals |
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DE (1) | DE202005011141U1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102586844A (en) * | 2012-03-28 | 2012-07-18 | 中原工学院 | Sand charging groove for manufacturing electroplated diamond fretsaw |
-
2005
- 2005-07-14 DE DE202005011141U patent/DE202005011141U1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
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CN102586844A (en) * | 2012-03-28 | 2012-07-18 | 中原工学院 | Sand charging groove for manufacturing electroplated diamond fretsaw |
CN102586844B (en) * | 2012-03-28 | 2014-06-18 | 中原工学院 | Sand charging groove for manufacturing electroplated diamond fretsaw |
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