DE3804070C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE3804070C2 DE3804070C2 DE3804070A DE3804070A DE3804070C2 DE 3804070 C2 DE3804070 C2 DE 3804070C2 DE 3804070 A DE3804070 A DE 3804070A DE 3804070 A DE3804070 A DE 3804070A DE 3804070 C2 DE3804070 C2 DE 3804070C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- nozzles
- cathode
- circuit boards
- printed circuit
- electroplating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 11
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
- H05K3/0088—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3804070A DE3804070C3 (de) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | Galvanisieranlage für Leiterplatten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3804070A DE3804070C3 (de) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | Galvanisieranlage für Leiterplatten |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3804070A1 DE3804070A1 (de) | 1989-08-17 |
DE3804070C2 true DE3804070C2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1992-06-04 |
DE3804070C3 DE3804070C3 (de) | 1994-02-24 |
Family
ID=6347085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3804070A Expired - Fee Related DE3804070C3 (de) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | Galvanisieranlage für Leiterplatten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3804070C3 (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007026633B4 (de) * | 2007-06-06 | 2009-04-02 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmiger Ware |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1431022A (en) * | 1921-03-02 | 1922-10-03 | Jr Thomas H Mumford | Agitating apparatus for tanks |
CH215409A (de) * | 1939-11-03 | 1941-06-30 | Rausser Emil | Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung von galvanischen Überzügen. |
US4372825A (en) * | 1981-11-06 | 1983-02-08 | Micro-Plate, Inc. | Plating sparger and method |
US4443304A (en) * | 1982-10-01 | 1984-04-17 | Micro-Plate, Inc. | Plating system and method |
DE3317970A1 (de) * | 1983-05-13 | 1984-11-15 | Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen | Vorrichtung und verfahren zur galvanischen abscheidung von metallen |
DE3643746A1 (de) * | 1986-12-20 | 1988-06-30 | Stohrer Doduco Gmbh & Co | Tauchverfahren und vorrichtung zum elektrolytischen beschichten von platten, insbesondere von elektrischen leiterplatten |
-
1988
- 1988-02-10 DE DE3804070A patent/DE3804070C3/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3804070A1 (de) | 1989-08-17 |
DE3804070C3 (de) | 1994-02-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1688518B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur elektrochemischen Behandlung von Bauteilen in Durchlaufanlagen | |
AT397011B (de) | Verfahren und einrichtung zur reinigung, aktivierung und/oder metallisierung von bohrlöchern in horizontal geführten leiterplatten | |
EP0254962B1 (de) | Galvanisiereinrichtung für plattenförmige Werkstücke, insbesondere Leiterplatten | |
DE3228292C2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
DE2151618B2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum kathodischen Behandeln dünner elektrisch leitender Faserstränge bzw. -bündel | |
DE3317970C2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
EP0276725B1 (de) | Galvanisierungseinrichtung für plattenförmige Werkstücke, insbesondere Leiterplatten | |
EP0431711A1 (de) | Verfahren und Vorrichtungen zum anodischen oder kathodischen Elektrolackieren von Hohlkörpern, insbesondere von Dosen | |
EP0792391A1 (de) | Vorrichtung zur elektrolytischen behandlung von plattenförmigen werkstücken, insbesondere von leiterplatten | |
DE3804070C2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
WO2003038158A2 (de) | Galvanisiereinrichtung und galvanisiersystem zum beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten strukturen | |
DE1621143B2 (de) | Vorrichtung zur selektiven gal vanischen Metallisierung | |
EP0534269A2 (de) | Galvanisiereinrichtung für im horizontalen Durchlauf zu behandelnde gelochte Leiterplatten | |
DE1565555B1 (de) | Vorrichtung zur elektrolytischen Herstellung von L¦chern in Werkstücken | |
EP1230442B1 (de) | Vorrichtung zur elektrolytischen behandlung von plattenförmigen werkstücken, insbesondere von leiterplatten | |
DE2845886C2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
DE19735244B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Verchromen von Werkstücken | |
EP0699781A1 (de) | Galvanisches Verfahren zum galvanischen oder chemischen Behandeln, insbesondere zum kontinuierlichen Aufbringen metallischer Schichten auf einen Körper | |
EP0342621B1 (de) | Tauchverfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Beschichten von Platten, insbesondere von elektrischen Leiterplatten | |
DE3823072A1 (de) | Galvanisiereinrichtung fuer plattenfoermige werkstuecke, insbesondere leiterplatten | |
CH616178A5 (en) | Plating appliance for thin plates, foils or similar sheet-like material. | |
DE3925975C2 (de) | Anordnung zur Spülung von in einer galvanischen Anlage behandelten Bauteilen | |
DE543843C (de) | Vorrichtung zur Erzeugung von Metallniederschlaegen auf galvanischem Wege | |
DE2612730C2 (de) | Hochgeschwindigkeitsgalvanisierungseinrichtung für dünne Platten, Folien oder anderes flächiges Material | |
DE3643746A1 (de) | Tauchverfahren und vorrichtung zum elektrolytischen beschichten von platten, insbesondere von elektrischen leiterplatten |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8363 | Opposition against the patent | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: SIEMENS NIXDORF INFORMATIONSSYSTEME AG, 4790 PADER |
|
8366 | Restricted maintained after opposition proceedings | ||
8305 | Restricted maintenance of patent after opposition | ||
D4 | Patent maintained restricted | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |