DE3643284A1 - Verfahren und vorrichtung zum schneiden eines materials mittels eines laserstrahles - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum schneiden eines materials mittels eines laserstrahles

Info

Publication number
DE3643284A1
DE3643284A1 DE19863643284 DE3643284A DE3643284A1 DE 3643284 A1 DE3643284 A1 DE 3643284A1 DE 19863643284 DE19863643284 DE 19863643284 DE 3643284 A DE3643284 A DE 3643284A DE 3643284 A1 DE3643284 A1 DE 3643284A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
light guide
liquid
laser
laser radiation
exit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19863643284
Other languages
English (en)
Other versions
DE3643284C2 (de
Inventor
Walter-Gerhard Dr Rer N Wrobel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aesculap AG
Original Assignee
Aesculap AG
Aesculap Werke AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aesculap AG, Aesculap Werke AG filed Critical Aesculap AG
Priority to DE19863643284 priority Critical patent/DE3643284A1/de
Priority to US07/377,863 priority patent/US4952771A/en
Priority to AT88900363T priority patent/ATE66636T1/de
Priority to DE8888900363T priority patent/DE3772578D1/de
Priority to PCT/EP1987/000790 priority patent/WO1988004592A1/de
Priority to JP63500548A priority patent/JPH07112634B2/ja
Priority to EP88900363A priority patent/EP0338005B1/de
Publication of DE3643284A1 publication Critical patent/DE3643284A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3643284C2 publication Critical patent/DE3643284C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0665Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B18/00Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body
    • A61B18/18Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body by applying electromagnetic radiation, e.g. microwaves
    • A61B18/20Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body by applying electromagnetic radiation, e.g. microwaves using laser
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/146Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing a liquid
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/228Selection of materials for cutting
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B18/00Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body
    • A61B2018/00005Cooling or heating of the probe or tissue immediately surrounding the probe
    • A61B2018/00011Cooling or heating of the probe or tissue immediately surrounding the probe with fluids
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B18/00Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body
    • A61B18/18Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body by applying electromagnetic radiation, e.g. microwaves
    • A61B18/20Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body by applying electromagnetic radiation, e.g. microwaves using laser
    • A61B2018/206Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body by applying electromagnetic radiation, e.g. microwaves using laser the laser light passing along a liquid-filled conduit
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61MDEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M3/00Medical syringes, e.g. enemata; Irrigators
    • A61M3/02Enemata; Irrigators
    • A61M3/0279Cannula; Nozzles; Tips; their connection means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Laser Surgery Devices (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Manufacture, Treatment Of Glass Fibers (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schneiden eines Ma­ terials mittels eines Laserstrahles sowie eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens mit einem Lichtleiter für Laserstrahlung, der unter Ausbildung einer Austritts­ stelle endet.
Laserstrahlung wird in vielfältiger Weise zum Schneiden ei­ nes Materiales verwendet, beispielsweise bei der Kunststoff­ bearbeitung oder in biologischen und chirurgischen Verfah­ ren zum Trennen von Gewebe, wobei bei chirurgischen Verfah­ ren neben der Trennung gleichzeitig auch eine Koagulation im Schnittstellenbereich erreicht wird.
Bei all diesen Verfahren besteht die Gefahr einer Verlet­ zung an dem aus dem Laserkopf austretenden Laserstrahl, au­ ßerdem können sich Beschädigungen des zu schneidenden Mate­ rials im Schnittbereich ergeben.
Es ist Aufgabe der Erfindung, ein gattungsgemäßes Verfah­ ren derart zu verbessern, daß unbeabsichtigte Verletzungen an der Laserstrahlung sowie eine ungewollte Beschädigung des Materials im Schnittstellenbereich vermieden wird.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs be­ schriebenen Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß man vor der Austrittsstelle der Laserstrahlung aus einem Lichtlei­ ter einen unmittelbar an diesen anschließenden, kompakten Strahl einer für die Laserstrahlung durchlässigen Flüssig­ keit erzeugt und diesen Strahl auf das zu schneidende Ma­ terial richtet. Es hat sich herausgestellt, daß die Laser­ strahlung in dem sich unmittelbar an das Austrittsende des Lichtleiters anschließenden Flüssigkeitsstrahl eintritt und in diesem nach Art eines Lichtleiters weitgehend verlustfrei geführt wird. Durch den Unterschied der Brechungsindices der Flüssigkeit gegenüber der umgebenden Luft tritt auch hier Totalreflexion an der Grenzfläche auf, so daß der Flüs­ sigkeitsstrahl die Laserstrahlung bis in den Auftreffbereich des Flüssigkeitsstrahles auf dem zu bearbeitenden Material führt. Dort kann die Laserstrahlung in vollem Umfange wirk­ sam werden. Die Flüssigkeit umspült dabei die Bearbeitungs­ stelle und kühlt diese. Neben dieser Kühl- und Spülwirkung ist von besonderem Vorteil, daß die Flüssigkeit bei der Ma­ terialbearbeitung entstehende Dämpfe und Gerüche binden kann.
Die Laserstrahlung wird bei diesem Verfahren entweder von dem Flüssigkeitsstrahl geführt, teilweise absorbiert und, falls sich dieser in Tropfen auflöst, von den Tropfen stark gestreut oder im Gewebe absorbiert. In keinem Fall kann ein freier, gebündelter Laserstrahl unbeabsichtigt austreten und Verletzungen hervorrufen.
Es ist besonders vorteilhaft, wenn man einen Lichtleiter, aus dessen Stirnfläche die Laserstrahlung austritt, im Be­ reich der Austrittsstelle allseitig von einem im Querschnitt ringförmigen, an der Außenwand des Lichtleiters anliegenden Flüssigkeitsstrahl umströmt. Ein solcher Flüssigkeitsstrahl kühlt einerseits den Lichtleiter im Austrittsbereich, an­ dererseits schließt er sich unter Ausbildung eines kompak­ ten Strahles unmittelbar an die Austrittsstelle des Licht­ leiters an, so daß die Laserstrahlung in diesem kompakten Flüssigkeitsstrahl weitergeführt werden kann.
Es ist vorteilhaft, wenn man die Flüssigkeitsmenge so wählt, daß der Querschnitt des Flüssigkeitsstrahls stromabwärts des Wellenleiters etwa dem Querschnitt des Wellenleiters entspricht.
Besonders einfach gestaltet sich dieses Verfahren, wenn man als Flüssigkeit Wasser verwendet. Die Extinktionslängen in Wasser betragen bei einer Wellenlänge von 1.06 µm 90 mm und sind im sichtbaren Bereich noch weit größer.
Durch geeignete Strömungsführung läßt sich ein laminarer, kompakter Flüssigkeitsstrahl erzeugen, der sich bis zu ei­ ner Länge von etwa 30 mm nicht in Tropfen auflöst. Man er­ hält somit einen Flüssigkeitslichtleiter mit einer Länge von etwa 3 cm, so daß der Laserkopf in einem Abstand bis zu 3 cm über dem zu bearbeitenden Werkstoff geführt werden kann.
Der Erfindung liegt weiterhin die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens anzugeben.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Vorrichtung der eingangs beschriebenen Art gelöst, die gekennzeichnet ist durch eine einen unmittelbar an die Austrittsstelle anschließenden, kompakten Flüssigkeitsstrahl erzeugende Ein­ richtung.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, daß der Wellenleiter im Bereich der Austrittsstelle von einem ringförmigen Austrittsspalt für die Flüssigkeit umgeben ist.
Die nachfolgende Beschreibung einer bevorzugten Ausführungs­ form der Erfindung dient im Zusammenhang mit der Zeichnung der näheren Erläuterung. Die Zeichnung zeigt eine Schnitt­ darstellung eines Laserkopfes mit einem sich daran anschlie­ ßenden Flüsssigkeitsstrahl.
Der in der Zeichnung dargestellte Laserkopf umfaßt einen zylin­ drischen Lichtleiterkern 1, der beispielsweise aus Quarzglas besteht. Er endet an einer senkrecht zur Längsrichtung ange­ ordneten Stirnfläche 2.
Der Lichtleiterkern 1 wird zunächst umgeben von einer Be­ schichtung 3 (Cladding), die sich ebenso wie ein die Be­ schichtung 3 umgebender Mantel 4 längs des gesamten Licht­ leiterkerns 1 erstreckt, wobei jedoch Mantel 4 und Be­ schichtung 3 im Bereich vor der Stirnfläche 2 entfernt sind.
Auf das Ende des Mantels 4 ist eine Ringdüse 5 aufge­ schraubt, auf die das freie Ende eines Schlauches 6 auf­ geschoben ist, der den von Beschichtung 3 und Mantel 4 umgebenen Lichtleiterkern 1 im Abstand umgibt und zwi­ schen dem Mantel 4 und sich selbst einen Ringkanal 7 aus­ bildet. Die Ringdüse 5 weist an ihrem dem Ringkanal 7 zugewandten Ende mehrere Längsschlitze 8 auf, die sich etwa über die Hälfte der Ringdüsenlänge erstrecken. Über diese Längsschlitze 8 steht der Ringkanal 7 mit dem Innenraum 9 der Ringdüse 5 in Verbindung. Die Wand 10 der Ringdüse 5 umgibt den Lichtleiterkern 1 im Abstand und bildet mit diesem einen Ringspalt 12 aus. Im Bereich dieses Ringspaltes 12 sind Beschichtung 3 und Mantel 4 vom Lichtleiterkern 1 entfernt, so daß der Ringspalt 12 unmittelbar an den Lichtleiterkern 1 angrenzt. Der Lichtleiterkern 1 steht dabei lediglich wenige Millimeter über das stromabwärtige Ende der Ringdüse hervor.
Im Betrieb wird durch den Ringkanal 7 eine Spülflüssigkeit in Richtung der in der Zeichnung angegebenen Pfeile hin­ durchgeleitet, beispielsweise Wasser. Diese Spülflüssig­ keit umgibt den Lichtleiterkern 1 im Bereich des Ring­ spaltes 12 allseitig und strömt an dem Lichtleiterkern 1 entlang. Im Bereich der Stirn­ fläche 2 vereinigt sich die ringförmige Strömung zu einem kom­ pakten Flüssigkeitsstrahl 13, der sich unmittelbar an die Stirnfläche 2 anschließt und bei entsprechender Flüssigkeits­ dosierung etwa denselben Querschnitt aufweist wie der Licht­ leiter 1.
Dieser kompakte Strahl 13 wird auf ein zu schneidendes Ma­ terial 14 gerichtet.
Durch den Lichtleiterkern 1 über die Stirnfläche 2 austretende Strahlung eines in der Zeichnung nicht dargestellten Lasers ge­ langt unmittelbar in den sich an den Lichtleiterkern 1 anschlie­ ßenden Strahl 13 und wird in diesem nach der Art eines Licht­ leiters zu der Stelle geführt, an der der Strahl 13 auf das Material 14 auftrifft. In diesem Bereich wird die Laserstrah­ lung freigesetzt und in dem umgebenden Material absorbiert, so daß dieses Material dadurch geschnitten und bei Verwendung eines biologischen Materials eventuell auch koaguliert wird. Die Auftreffsstelle der Laserstrahlung wird durch die Flüs­ sigkeit gleichzeitig gekühlt und gespült, entstehende Dämpfe und Gerüche werden absorbiert.
Wenn als Flüssigkeit Wasser verwendet wird, ergeben sich auch beim Übergang aus dem aus Quarzglas bestehenden Lich­ leiter in das Wasser praktisch keine Verluste, so daß in dem Wasser-Lichtleiter die Strahlung weitgehend verlustfrei über eine kurze Strecke geführt werden kann, die beispielsweise in der Größenordnung von 3 cm liegt. Diese Länge wird dadurch be­ grenzt, daß der Strahl nach einer bestimmten Wegstrecke in Tropfen aufgespalten wird. Es tritt dann eine Streuung ein, die die Übertragung eines gerichteten Lichtstrahles unmöglich macht.
Neben den bereits beschriebenen Vorteilen ergibt sich durch den Flüssigkeitsstrahl auch eine gleichzeitige Kühlung des Lichtleiterkerns 1 sowie eine Freispülung desselben, so daß eine Verschmutzung und ein Schmelzen der Stirnfläche 2 nicht eintreten kann.

Claims (5)

1. Verfahren zum Schneiden eines Materials mittels eines La­ serstrahles, dadurch gekennzeichnet, daß man vor der Austrittsstelle der Laserstrahlung aus einem Lichtleiter einen unmittelbar an diesen anschließenden, kompakten Strahl einer für die Laserstrahlung durchläs­ sigen Flüssigkeit erzeugt und diesen Strahl auf das zu schneidende Material richtet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man einen Lichtleiter, aus dessen Stirnfläche die La­ serstrahlung austritt, im Bereich der Austrittsstelle allseitig von einem im Querschnitt ringförmigen, an der Außenwand des Lichtleiters anliegenden Flüssigkeitsstrahl umströmt.
3. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß man als Flüssigkeit Wasser oder wäßrige Lösungen verwendet.
4. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens der Patentansprüche 1 bis 3 mit einem Lichtleiterkern für Laserstrahlung, der unter Ausbildung einer Aus­ trittsstelle endet, gekennzeichnet durch eine einen unmittelbar an die Austrittsstelle (Stirnfläche 2) anschließenden kompakten Flüssigkeitsstrahl (13) erzeugende Einrichtung (5, 12).
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeich­ net, daß der Lichtleiterkern (1) im Bereich der Austrittsstelle (Stirnfläche 2) von einem ringförmi­ gen Austrittsspalt (12) für die Flüssigkeit umgeben ist.
DE19863643284 1986-12-18 1986-12-18 Verfahren und vorrichtung zum schneiden eines materials mittels eines laserstrahles Granted DE3643284A1 (de)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19863643284 DE3643284A1 (de) 1986-12-18 1986-12-18 Verfahren und vorrichtung zum schneiden eines materials mittels eines laserstrahles
US07/377,863 US4952771A (en) 1986-12-18 1986-12-18 Process for cutting a material by means of a laser beam
AT88900363T ATE66636T1 (de) 1986-12-18 1987-12-16 Verfahren und vorrichtung zum schneiden eines materials mittels eines laserstrahles.
DE8888900363T DE3772578D1 (de) 1986-12-18 1987-12-16 Verfahren und vorrichtung zum schneiden eines materials mittels eines laserstrahles.
PCT/EP1987/000790 WO1988004592A1 (en) 1986-12-18 1987-12-16 Process and device for cutting materials with a laser beam
JP63500548A JPH07112634B2 (ja) 1986-12-18 1987-12-16 レーザビームによって材料を切断する方法
EP88900363A EP0338005B1 (de) 1986-12-18 1987-12-16 Verfahren und vorrichtung zum schneiden eines materials mittels eines laserstrahles

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19863643284 DE3643284A1 (de) 1986-12-18 1986-12-18 Verfahren und vorrichtung zum schneiden eines materials mittels eines laserstrahles

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3643284A1 true DE3643284A1 (de) 1988-06-30
DE3643284C2 DE3643284C2 (de) 1988-09-29

Family

ID=6316498

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19863643284 Granted DE3643284A1 (de) 1986-12-18 1986-12-18 Verfahren und vorrichtung zum schneiden eines materials mittels eines laserstrahles
DE8888900363T Expired - Fee Related DE3772578D1 (de) 1986-12-18 1987-12-16 Verfahren und vorrichtung zum schneiden eines materials mittels eines laserstrahles.

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE8888900363T Expired - Fee Related DE3772578D1 (de) 1986-12-18 1987-12-16 Verfahren und vorrichtung zum schneiden eines materials mittels eines laserstrahles.

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4952771A (de)
EP (1) EP0338005B1 (de)
JP (1) JPH07112634B2 (de)
AT (1) ATE66636T1 (de)
DE (2) DE3643284A1 (de)
WO (1) WO1988004592A1 (de)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4339488A1 (de) * 1993-11-19 1995-05-24 Rechmann Peter Dr Med Dent Handstück, sowie Verfahren zur Spülung des Arbeitspunktes eines aus einem Lichtleiter austretenden Laserlichtstrahls
DE4418845C1 (de) * 1994-05-30 1995-09-28 Bernold Richerzhagen Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Laserstrahls
WO1999056907A1 (de) * 1998-04-30 1999-11-11 Synova S.A. Materialbearbeitungsvorrichtung mit einem in einen flüssigkeitsstrahl eingekoppelten laserstrahl
WO2007085452A1 (de) * 2006-01-25 2007-08-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und vorrichtung zur präzisionsbearbeitung von substraten mittels eines in einen flüssigkeitsstrahl eingekoppelten laser und dessen verwendung
WO2008003450A1 (de) * 2006-07-03 2008-01-10 Fraunhofer-Gesellschaft Zür Förderung Der Angewandten Forschung E.V. Flüssigkeitsstrahlgeführtes ätzverfahren zum materialabtrag an festkörpern sowie dessen verwendung
DE102006038001B3 (de) * 2006-08-14 2008-03-27 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zur Werkstücktrocknung und/oder Trockenhaltung bei der flüssigkeitsstrahlgeführten Bearbeitung eines Werkstücks
EP2734480B1 (de) 2012-07-17 2016-03-09 LISEC Austria GmbH Verfahren und anordnung zum erzeugen von fasen an kanten von flachglas
EP3050667A1 (de) * 2015-01-22 2016-08-03 General Electric Company System und verfahren zum schneiden eines durchgangs in einer turbinenschaufel
US9468991B2 (en) 2014-01-27 2016-10-18 General Electric Company Method determining hole completion
US9662743B2 (en) 2014-01-27 2017-05-30 General Electric Company Method for drilling a hole in an airfoil
US9676058B2 (en) 2014-01-27 2017-06-13 General Electric Company Method and system for detecting drilling progress in laser drilling
WO2018065410A1 (en) 2016-10-03 2018-04-12 Synova Sa Device for generating a jet of liquid
US9962792B2 (en) 2015-02-20 2018-05-08 General Electric Company Component repair using confined laser drilling
US10589385B2 (en) 2015-01-08 2020-03-17 General Electric Company Method and system for confined laser drilling
US11292081B2 (en) 2015-01-08 2022-04-05 General Electric Company Method and system for confined laser drilling

Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5068513A (en) * 1990-09-28 1991-11-26 Beloit Corporation Water jet slitter with laser finish and method
US5767481A (en) * 1995-09-18 1998-06-16 Voith Sulzer Paper Technology North America, Inc. Laser tail cutter assembly
US5773791A (en) * 1996-09-03 1998-06-30 Kuykendal; Robert Water laser machine tool
FR2781916B1 (fr) * 1998-07-28 2000-09-08 Commissariat Energie Atomique Procede de realisation collective de tetes magnetiques integrees a surface portante obtenue par photolithographie
JP4087144B2 (ja) * 2001-04-23 2008-05-21 古河電気工業株式会社 レーザーダイシング用粘着テープ
US20030062126A1 (en) * 2001-10-03 2003-04-03 Scaggs Michael J. Method and apparatus for assisting laser material processing
US20040199227A1 (en) 2001-11-29 2004-10-07 Altshuler Gregory B. Biostimulation of the oral cavity
US20040147984A1 (en) * 2001-11-29 2004-07-29 Palomar Medical Technologies, Inc. Methods and apparatus for delivering low power optical treatments
CN1329008C (zh) 2002-06-19 2007-08-01 帕洛玛医疗技术公司 用于处理皮肤和皮下情况的设备
IL150914A (en) * 2002-07-25 2014-04-30 Zamir Tribelsky A method for hydro-optronio photochemical treatment of liquids
KR100444582B1 (ko) * 2002-09-30 2004-08-16 삼성전자주식회사 리퀴드젯 가이드형 레이저를 이용한 잉크젯 프린트 헤드제조방법
WO2005009267A1 (en) * 2003-07-29 2005-02-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Device for delivering electromagnetic radiation to human tissue
ES2894607T3 (es) * 2004-01-08 2022-02-15 Biolase Inc Puntas de fibra óptica de salida modificada
US7265317B2 (en) * 2004-01-28 2007-09-04 Boston Scientific Scimed, Inc. Method of cutting material with hybrid liquid-jet/laser system
US20050193557A1 (en) * 2004-03-03 2005-09-08 Ko Sang-Cheol Method of fabricating an ink-jet print head using a liquid-jet guided laser
EP1657020A1 (de) * 2004-11-10 2006-05-17 Synova S.A. Verfahren und Vorrichtung zur Optimierung der Kohärenz eines Flüssigkeitsstrahls für eine Materialbearbeitung und Flüssigkeitsdüse für eine solche Vorrichtung
JP5035653B2 (ja) * 2005-03-18 2012-09-26 澁谷工業株式会社 ハイブリッドレーザ加工装置
US7856985B2 (en) 2005-04-22 2010-12-28 Cynosure, Inc. Method of treatment body tissue using a non-uniform laser beam
JP4997723B2 (ja) * 2005-07-21 2012-08-08 澁谷工業株式会社 ハイブリッドレーザ加工装置
US20070025874A1 (en) * 2005-07-26 2007-02-01 Heiner Ophardt Water jet guided laser disinfection
WO2007033687A1 (de) * 2005-09-19 2007-03-29 Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur rasur von haaren eines menschen mittels laserstrahlung
JP2008006471A (ja) * 2006-06-29 2008-01-17 Sugino Mach Ltd レーザ光線加工装置
US7586957B2 (en) 2006-08-02 2009-09-08 Cynosure, Inc Picosecond laser apparatus and methods for its operation and use
US20080067159A1 (en) * 2006-09-19 2008-03-20 General Electric Company Laser processing system and method for material processing
JP5448581B2 (ja) * 2008-06-19 2014-03-19 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド用基板の製造方法及び基板の加工方法
US9244235B2 (en) 2008-10-17 2016-01-26 Foro Energy, Inc. Systems and assemblies for transferring high power laser energy through a rotating junction
US8571368B2 (en) 2010-07-21 2013-10-29 Foro Energy, Inc. Optical fiber configurations for transmission of laser energy over great distances
US10301912B2 (en) * 2008-08-20 2019-05-28 Foro Energy, Inc. High power laser flow assurance systems, tools and methods
US9719302B2 (en) 2008-08-20 2017-08-01 Foro Energy, Inc. High power laser perforating and laser fracturing tools and methods of use
US9664012B2 (en) 2008-08-20 2017-05-30 Foro Energy, Inc. High power laser decomissioning of multistring and damaged wells
US9138786B2 (en) 2008-10-17 2015-09-22 Foro Energy, Inc. High power laser pipeline tool and methods of use
US9074422B2 (en) 2011-02-24 2015-07-07 Foro Energy, Inc. Electric motor for laser-mechanical drilling
US9267330B2 (en) 2008-08-20 2016-02-23 Foro Energy, Inc. Long distance high power optical laser fiber break detection and continuity monitoring systems and methods
US9360631B2 (en) 2008-08-20 2016-06-07 Foro Energy, Inc. Optics assembly for high power laser tools
US9347271B2 (en) 2008-10-17 2016-05-24 Foro Energy, Inc. Optical fiber cable for transmission of high power laser energy over great distances
US9080425B2 (en) 2008-10-17 2015-07-14 Foro Energy, Inc. High power laser photo-conversion assemblies, apparatuses and methods of use
US9089928B2 (en) 2008-08-20 2015-07-28 Foro Energy, Inc. Laser systems and methods for the removal of structures
US9027668B2 (en) 2008-08-20 2015-05-12 Foro Energy, Inc. Control system for high power laser drilling workover and completion unit
US8627901B1 (en) 2009-10-01 2014-01-14 Foro Energy, Inc. Laser bottom hole assembly
US9242309B2 (en) 2012-03-01 2016-01-26 Foro Energy Inc. Total internal reflection laser tools and methods
EP2315904B1 (de) 2008-08-20 2019-02-06 Foro Energy Inc. Verfahren und system zur erweiterung eines bohrlochs mithilfe eines hochleistungslasers
US9669492B2 (en) 2008-08-20 2017-06-06 Foro Energy, Inc. High power laser offshore decommissioning tool, system and methods of use
US8525074B2 (en) * 2008-12-26 2013-09-03 Denso Corporation Machining method and machining system for micromachining a part in a machine component
FR2941156A1 (fr) * 2009-01-19 2010-07-23 Cummins Filtration Dispositif de filtration pour liquide circulant dans un moteur ou un equipement hydraulique, comprenant des moyens de chauffage du liquide jouxtant les moyens de filtration
US9919168B2 (en) 2009-07-23 2018-03-20 Palomar Medical Technologies, Inc. Method for improvement of cellulite appearance
CA2808214C (en) 2010-08-17 2016-02-23 Foro Energy Inc. Systems and conveyance structures for high power long distance laser transmission
EP2678512A4 (de) 2011-02-24 2017-06-14 Foro Energy Inc. Verfahren für lasermechanisches hochleistungsbohren
JP5220914B2 (ja) * 2011-05-25 2013-06-26 株式会社スギノマシン レーザー加工装置
WO2012167102A1 (en) 2011-06-03 2012-12-06 Foro Energy Inc. Rugged passively cooled high power laser fiber optic connectors and methods of use
WO2013158299A1 (en) 2012-04-18 2013-10-24 Cynosure, Inc. Picosecond laser apparatus and methods for treating target tissues with same
CN102653033A (zh) * 2012-05-08 2012-09-05 袁芳革 一种水射流与光纤激光直接耦合装置
US20140075755A1 (en) * 2012-09-14 2014-03-20 General Electric Company System and method for manufacturing an airfoil
US8969760B2 (en) 2012-09-14 2015-03-03 General Electric Company System and method for manufacturing an airfoil
US8993923B2 (en) 2012-09-14 2015-03-31 General Electric Company System and method for manufacturing an airfoil
EP3751684A1 (de) 2013-03-15 2020-12-16 Cynosure, Inc. Optische picosekunden-strahlungssysteme und verfahren zur verwendung
US9415468B2 (en) * 2013-08-20 2016-08-16 General Electric Company Method for manufacturing an airfoil
US9770785B2 (en) 2014-11-18 2017-09-26 General Electric Company System and method for forming a cooling hole in an airfoil
US9932803B2 (en) * 2014-12-04 2018-04-03 Saudi Arabian Oil Company High power laser-fluid guided beam for open hole oriented fracturing
US10221687B2 (en) 2015-11-26 2019-03-05 Merger Mines Corporation Method of mining using a laser
DE102015224115B4 (de) * 2015-12-02 2021-04-01 Avonisys Ag Laserstrahl-bearbeitungsvorrichtung mit einer einkoppelvorrichtung zum einkoppeln eines fokussierten laserstrahls in einen flüssigkeitsstrahl
AU2019225242B2 (en) 2018-02-26 2023-08-10 Cynosure, Llc Q-switched cavity dumped sub-nanosecond laser

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2321137B2 (de) * 1973-04-26 1979-01-11 Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh, 8000 Muenchen Einrichtung zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlen

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2145921C2 (de) * 1971-09-14 1982-05-06 Günther Dr. 8022 Grünwald Nath Einrichtung zur Materialbearbeitung durch ein Laserstrahlungsbündel mit einem biegsamen Lichtleiter
CH642891A5 (de) * 1979-11-21 1984-05-15 Laser Work Ag Verfahren und vorrichtung zur bearbeitung eines werkstuecks mittels laserstrahl.
JPS5954488A (ja) * 1982-09-21 1984-03-29 Nippon Sekigaisen Kogyo Kk レ−ザ照射装置
JPS61185260A (ja) * 1985-02-12 1986-08-18 旭光学工業株式会社 レ−ザ−メス装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2321137B2 (de) * 1973-04-26 1979-01-11 Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh, 8000 Muenchen Einrichtung zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlen

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP-ZS "Patents Abstr. of J." 1983, Vol. 7/No 41, M-194 *

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4339488A1 (de) * 1993-11-19 1995-05-24 Rechmann Peter Dr Med Dent Handstück, sowie Verfahren zur Spülung des Arbeitspunktes eines aus einem Lichtleiter austretenden Laserlichtstrahls
DE4418845C5 (de) * 1994-05-30 2012-01-05 Synova S.A. Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Laserstrahls
DE4418845C1 (de) * 1994-05-30 1995-09-28 Bernold Richerzhagen Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Laserstrahls
WO1995032834A1 (de) * 1994-05-30 1995-12-07 Bernold Richerzhagen Vorrichtung zur materialbearbeitung mit einem laser
US5902499A (en) * 1994-05-30 1999-05-11 Richerzhagen; Bernold Method and apparatus for machining material with a liquid-guided laser beam
WO1999056907A1 (de) * 1998-04-30 1999-11-11 Synova S.A. Materialbearbeitungsvorrichtung mit einem in einen flüssigkeitsstrahl eingekoppelten laserstrahl
WO2007085452A1 (de) * 2006-01-25 2007-08-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und vorrichtung zur präzisionsbearbeitung von substraten mittels eines in einen flüssigkeitsstrahl eingekoppelten laser und dessen verwendung
WO2008003450A1 (de) * 2006-07-03 2008-01-10 Fraunhofer-Gesellschaft Zür Förderung Der Angewandten Forschung E.V. Flüssigkeitsstrahlgeführtes ätzverfahren zum materialabtrag an festkörpern sowie dessen verwendung
DE102006038001B3 (de) * 2006-08-14 2008-03-27 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zur Werkstücktrocknung und/oder Trockenhaltung bei der flüssigkeitsstrahlgeführten Bearbeitung eines Werkstücks
EP2734480B1 (de) 2012-07-17 2016-03-09 LISEC Austria GmbH Verfahren und anordnung zum erzeugen von fasen an kanten von flachglas
US9662743B2 (en) 2014-01-27 2017-05-30 General Electric Company Method for drilling a hole in an airfoil
US9468991B2 (en) 2014-01-27 2016-10-18 General Electric Company Method determining hole completion
US9676058B2 (en) 2014-01-27 2017-06-13 General Electric Company Method and system for detecting drilling progress in laser drilling
US10589385B2 (en) 2015-01-08 2020-03-17 General Electric Company Method and system for confined laser drilling
US11292081B2 (en) 2015-01-08 2022-04-05 General Electric Company Method and system for confined laser drilling
EP3050667A1 (de) * 2015-01-22 2016-08-03 General Electric Company System und verfahren zum schneiden eines durchgangs in einer turbinenschaufel
US9776284B2 (en) 2015-01-22 2017-10-03 General Electric Company System and method for cutting a passage in an airfoil
US9962792B2 (en) 2015-02-20 2018-05-08 General Electric Company Component repair using confined laser drilling
WO2018065410A1 (en) 2016-10-03 2018-04-12 Synova Sa Device for generating a jet of liquid

Also Published As

Publication number Publication date
WO1988004592A1 (en) 1988-06-30
JPH02501719A (ja) 1990-06-14
EP0338005B1 (de) 1991-08-28
JPH07112634B2 (ja) 1995-12-06
DE3643284C2 (de) 1988-09-29
EP0338005A1 (de) 1989-10-25
DE3772578D1 (de) 1991-10-02
US4952771A (en) 1990-08-28
ATE66636T1 (de) 1991-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3643284C2 (de)
EP0582899B1 (de) Zahnärztliches Instrument zur Behandlung von Zähnen mittels Laserstrahlen
DE69525721T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen von Umhüllungen von optischen Fasern
DE60000195T2 (de) Verfahren zur Bearbeitung eines polymerischen Lichtleitfaserendes durch Laserablation
DE60313491T2 (de) Linse auf optischer faser oder auf wellenleiter
DE4227803C2 (de) Laserbehandlungsgerät
DE3934647C2 (de) Chirurgisches Laserinstrument
DE2950976C2 (de) Vorrichtung zum Finden, Beobachten und Entfernen einer Verstopfung in einer Röhre
DE69009976T2 (de) Vorrichtung zum aussenden von laserstrahlen.
DE69229128T2 (de) Medizinische vorrichtung
DE3688016T2 (de) Lichttransmissionsgeraet.
DE19731730A1 (de) Lasersonde
DE112008000872T5 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Laserbearbeitung
DE2145921A1 (de) Einrichtung zur materialbearbeitung durch ein laserstrahlungsbuendel und verfahren zu ihrer herstellung
DE2511248A1 (de) Endoskopisch-chirurgisches laser- system
DE2205996A1 (de) Faseroptische lichtleiteranordnung, insbesondere reflexionsschranke
DE2630530A1 (de) Kopplungseinrichtung fuer eine glasfaserleitung
WO2001086334A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum übertragen von licht über eine lichtleitfaser
DE4339488A1 (de) Handstück, sowie Verfahren zur Spülung des Arbeitspunktes eines aus einem Lichtleiter austretenden Laserlichtstrahls
DE1927929B2 (de) Verfahren zum Bearbeiten einer Werkstückoberfläche
EP0523506B2 (de) Handstück zur stomatologischen Applikation von Laserlicht
DE2064503A1 (de) Verfahren zur Einkopplung von Licht strahlen in eine Lichtleitfaser
DE2308554A1 (de) Zahnbehandlungsgeraet zur kariesprophylaxe
DE4432683C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung eines Katheters oder Endoskops
DE2321137A1 (de) Sicherheitseinrichtung zum schutz vor schaedigungen durch laserstrahlen, insbesondere bei der verwendung von flexiblen lichtleitern

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: AESCULAP AG, 7200 TUTTLINGEN, DE

8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee