DE3637406C1

DE3637406C1 - Test device for circuit boards

Info

Publication number: DE3637406C1
Application number: DE19863637406
Authority: DE
Inventors: Rainer Dipl-Ing Ott
Original assignee: GENRAD GmbH
Current assignee: GENRAD GmbH
Priority date: 1986-11-03
Filing date: 1986-11-03
Publication date: 1988-05-05

Abstract

This device comprises a circuit board carrying plate which is arranged between a baseplate with test pins and a lowerably supported cover plate with test pins in a housing, in such a manner that relative displacement movements between the plates are possible perpendicularly to the plates, in which arrangement a negative pressure can be applied to spaces between the cover plate and the carrying plate and between the carrying plate and the baseplate in such a manner that the test pins come into contact with both sides of the circuit board after relative movements acting in the same direction between the cover plate and the carrying plate and the carrying plate and the baseplate. In known test devices of this type, the negative pressure is applied to the entire cover plate which is disadvantageous in the case of a heating of the circuit board due to the test and impairs the access to the circuit board during the subsequent calibration. According to the invention, it is provided that two negative-pressure chambers, which are opposite one another in respect to the upper test panel and leave the test panel open are provided at least between the cover plate with the carrying plate. This provides not only free access to the top of the circuit board to be tested but also effective cooling of the circuit board during the testing.

Description

Die Erfindung geht aus von einer Prüfvorrichtung für Leiterplatten nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention is based on a test device for printed circuit boards according to the preamble of claim 1.

In der Zeitschrift "productronic" 9/1986, S. 68 bis 72, "Prüfadapter für SMD-Anwendungen", Verfasser Kris Jones, wird unter dem Typ B eine solche Prüfvorrichtung gezeigt und erläutert. Die Grundplatte liegt in einem Bodenteil fest. Auf der Grundplatte stützt sich über einen elastischen Dichtungsrahmen die schalenförmige Deckplatte ab, die von einer Haube übergriffen wird. Die Tragplatte ist rahmenförmig und ruht auf einem Federbett in der Grundplatte. Abstandhalter zwischen der Leiterplatte und der Deckplatte und der Leiterplatte und der Grundplatte sorgen dafür, daß bei einer Unterdruckbeaufschlagung des Raumes oberhalb der Tragplatte und des Raumes unterhalb der Tragplatte die Prüfstifte in beiden Prüffeldern die beiden Seiten der Leiterplatte ordnungsgemäß berühren. Die Tragplatte ist gemeinsam mit der Leiterplatte an Führungsstiften der Grundplatte zentriert. Die Deckplatte wird mit Führungsleisten an der Grundplatte zentriert. Bei der Unterdruckbeaufschlagung wird die Deckplatte in Richtung zur Grundplatte hin gezogen. Sie bewegt dabei die Tragplatte mit der Leiterplatte mechanisch zur Grundplatte hin. Der Abgleich von Bauteilen auf der Leiterplatte ist während der Prüfung schwierig, da die Leiterplatte während der Prüfung auf beiden Seiten von Unterdruck umgeben und deshalb nicht mehr zugänglich ist. Ein Bauteilabgleich kann nur mit Werkzeugen durchgeführt werden, die fest in der Deckplatte untergebracht und nach außen abgedichtet sind. Wenn sich die Leiterplatte bei einer Funktionsprüfung erwärmt und gekühlt werden muß, läßt sich eine Kühlung wegen des die Leiterplatte allzeit umgebenden Unterdrucks kaum erreichen. Eine Beseitigung von Fehlern im Prüfprogramm ist kaum möglich, da zwar die Prüfstifte nicht aber die Leiterplatte zugänglich ist. Die Handhabung der Prüfvorrichtung ist verhältnismäßig umständlich. Schließlich ist bei hohen Bauteilen auf der Leiterplatte die Deckplatte mit entsprechenden Aussparungen zu versehen, was die Herstellungkosten spürbar anhebt und gegebenenfalls zu dem Nachteil führt, daß wegen der abzudichtenden Aussparung einige Prüfpunkte der Leiterplatte unzugänglich werden, d. h. daß in diesem Bereich keine Prüfstifte unterbringbar sind.In the magazine "productronic" 9/1986, pp. 68 to 72, "Test adapter for SMD applications", author Kris Jones, such a test device is shown under type B. and explained. The base plate is in a base part firmly. The base plate is supported by an elastic Sealing frame from the cup-shaped cover plate, which is covered by a hood. The support plate is frame-shaped and rests on a feather bed in the base plate. Spacer between the circuit board and the Cover plate and the circuit board and the base plate for the fact that when the vacuum is applied to the Space above the support plate and the space below the test pins in both test fields Touch both sides of the circuit board properly. The support plate is on together with the circuit board Center pin guide pins. The cover plate is centered on the base plate with guide strips. When the vacuum is applied, the cover plate pulled towards the base plate. It moves the support plate with the circuit board mechanically towards the base plate. The alignment of components on the circuit board is difficult during the test because the circuit board on both sides during the test surrounded by negative pressure and therefore no longer accessible is. Component adjustment can only be done with tools be carried out, which is firmly housed in the cover plate and are sealed to the outside. If the circuit board warmed up during a functional test and must be cooled, can be cooled because of the Hardly ever reach the circuit board surrounding negative pressure. Elimination of errors in the test program is hardly possible because the test pins but not the circuit board is accessible. The handling of the test device is relatively cumbersome. In the end is the cover plate for high components on the circuit board with appropriate cutouts, what increases the manufacturing costs noticeably and if necessary leads to the disadvantage that because of the recess to be sealed some test points of the circuit board inaccessible become, d. H. that no test pins can be accommodated in this area are.

Aus einem Prospekt "Bulletin AC-3" der Firma AUGAT, 8 München 2 ist ferner eine Prüfvorrichtung einer anderen Art bekannt, die zum Prüfen nur einer Leiterplattenseite, allerdings in zwei Prüfstufen, dient. Unterhalb der Trageplatte sind zwei getrennte Unterdruckkammern vorgesehen, die durch eigene Unterdruckventile ansteuerbar sind, um zwei verschiedene Prüfhöhenlagen der Tragplatte erreichen zu können. Jedoch ist auch hierbei praktisch die gesamte Unterseite der Tragplatte für die Unterdruckbeaufschlagung genutzt.From a brochure "Bulletin AC-3" from AUGAT, 8 Munich 2 is also a testing device of another Known type for testing only one side of the circuit board, but in two test stages. Below the support plate are two separate vacuum chambers provided that can be controlled by its own vacuum valves are to two different test heights of the To be able to reach the support plate. However, here too practically the entire bottom of the support plate for the Vacuum applied.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Prüfvorrichtung der eingangs genannten Art mit erweitertem Einsatzbereich und gesteigertem Benutzungskomfort zu schaffen.The invention has for its object a test device of the type mentioned at the beginning with an expanded range of applications and to create increased ease of use.

Die gestellte Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 angegebenen Merkmalen gelöst.The object is achieved with the im characterizing part of claim 1 specified Features resolved.

Bei dieser Ausbildung liegt zumindest die dem oberen Prüffeld zugewandte Oberseite der Leiterplatte während der Prüfung frei, weil der Unterdruck nur in den das Prüffeld zwischen sich freilassenden Unterdruckkammern wirkt. Der Abgleich von Bauteilen auf der Leiterplatte ist problemlos durchführbar, denn die Deckplatte kann in prüfstiftfreien Zonen mit durchgehenden Durchbrüchen versehen sein. Das gleiche gilt für hohe Bauteile auf der Leiterplatte, weil für solche Bauteile durchgehende Aussparungen vorgesehen werden können, deren Ränder Prüfstiften unmittelbar benachbart sein können, so daß keine Prüfpunkte unzugänglich werden. Erwärmt sich die Leiterplatte bei einem Funktionstest, so läßt sich die entstehende Wärme problemlos abführen. Da auch die Seiten der Leiterplatte freiliegen, können auch dort Prüfungen vorgenommen werden. Auf diese Weise ist der Einsatzbereich der Prüfvorrichtung erweitert und der Bedienungs- oder Benutzungskomfort gesteigert.In this training, at least that of the upper one Test area facing the top of the circuit board during the test free because the negative pressure only in that Test field between vacant vacuum chambers works. The alignment of components on the circuit board is easy to carry out, because the cover plate can be in Zones free of test pins with continuous openings be provided. The same applies to tall components the circuit board, because for such components continuous Recesses can be provided, the edges of which Test pins can be immediately adjacent, so that no checkpoints become inaccessible. The warms up PCB during a function test, so the easily dissipate any heat generated. Since the sides the printed circuit board can also be checked there be made. This is the area of application the test device expanded and the Ease of use or use increased.

Eine besonders zweckmäßig Ausführungsform geht aus Anspruch 2 hervor. Bei dieser Ausbildung der Prüfvorrichtung liegen beide Seiten der Leiterplatte, zumindest zum überwiegenden Teil, außerhalb des Unterdruckfeldes, was den nachträglichen Abgleich sowie die Kühlung an beiden Leiterplattenseiten gestattet.A particularly useful embodiment is set out in claim 2 out. With this design of the test device are both sides of the circuit board, at least to predominant part, outside of the negative pressure field what the subsequent adjustment and cooling on both PCB sides allowed.

Eine weitere, vorteilhafte Ausführungsform geht aus Anspruch 3 hervor. Dabei werden sowohl die Deck- als auch die Grundplatte der stationär festgelegten Tragplatte angenähert. Die Leiterplatte kann Durchgänge besitzen, hohe Bauteile können an beiden Seiten der Leiterplatte vorgesehen sein. Der Zugriff zur Leiterplatte ist praktisch von allen Seiten möglich.Another advantageous embodiment is set out in claim 3 out. Both the deck and the base plate of the stationary support plate approximated. The circuit board can have passages High components can be found on both sides of the circuit board be provided. Access to the circuit board is convenient possible from all sides.

Günstig ist ferner die Ausführungsform gemäß Anspruch 4, weil die Deckplatte mit demselben Unterdruck verlagert wird wie die Tragplatte, wobei es ohne weiteres möglich ist, durch eine gezielte Steuerung der Unterdruckbeaufschlagung zunächst nur die untere Seite der Leiterplatte zu prüfen, ehe in einem weiteren Schritt auch die Oberseite geprüft wird. Abändernd dazu lassen sich auch die für die Bewegung der Deckplatte verantwortlichen Unterdruckkammern getrennt vom Zwischenraum zwischen der Grundplatte und der Tragplatte beaufschlagen, sofern beispielsweise eine voreilende Prüfung der Oberseite der Leiterplatte angestrebt wird.The embodiment according to claim 4 is also favorable, because the cover plate moves with the same negative pressure becomes like the support plate, whereby it is easily possible is through a targeted control of the negative pressure initially only the lower side of the circuit board to check before the top in a further step is checked. You can also change them vacuum chambers responsible for the movement of the cover plate separated from the space between the Apply base plate and support plate, if for example, a leading inspection of the top of the PCB is sought.

Wichtig ist ferner die Ausführungsform gemäß Anspruch 5, weil allein aufgrund der Flächenunterschiede eine schrittweise Prüfung zunächst der Unterseite und darauffolgend der Oberseite der Leiterplatte möglich ist.Also important is the embodiment according to claim 5, because just because of the differences in area Gradually check the bottom and then the top of the circuit board is possible.

Um den Unterdruck sowohl in die Unterdruckkammern als auch zur Unterseite der Leiterplatte zu bringen, ist die Ausführungsform gemäß Anspruch 6 vorteilhaft. To the vacuum both in the vacuum chambers as to bring to the bottom of the circuit board is the Embodiment according to claim 6 advantageous.

Eine einfache Bauweise sowie geringe Leckverluste werden bei der Ausführungsform gemäß Anspruch 7 erreicht. Die Dichtungsrahmen lassen, insbesondere sofern sie aus Moosgummi bestehen, einen relativ großen Hub der Deckplatte zu, über dessen Erstreckung eine einwandfreie Abdichtung garantiert ist.A simple design as well as low leakage losses achieved in the embodiment according to claim 7. The Leave sealing frames, especially if they are made Foam rubber consist of a relatively large stroke of the cover plate to, over the extent of which a perfect seal is guaranteed.

Von besonderer Bedeutung ist die einwandfreie Zentrierung und Führung der einzelnen relativ zueinander bewegbaren Komponenten der Prüfvorrichtung, weil davon die Qualität der Prüfung und der ordnungsgemäße Kontakt zwischen den Prüfstiften und den Prüfpunkten abhängen. Dieses Ziel wird besonders einfach gemäß Anspruch 8 erreicht. Die Tragplatte ist zwar an der Grundplatte zentriert. Diese Zentrierung spielt aber im Hinblick auf das ordnungsgemäße Berühren der Prüfpunkte keine Rolle, weil die Deckplatte und die Leiterplatte praktisch unabhängig von der Stellung der Tragplatte auf das Prüffeld der Gundplatte ausgerichtet sind.Correct centering is of particular importance and guidance of the individual movable relative to each other Components of the test device because of it Quality of testing and proper contact between depend on the test pins and the test points. This Goal is achieved particularly easily according to claim 8. The support plate is centered on the base plate. This centering plays with regard to the correct touching of the test points does not matter, because the cover plate and the circuit board are practically independent from the position of the support plate to the test field the base plate are aligned.

Alternativ dazu ist auch eine Ausbildung günstig, wie sie aus Anspruch 9 zu entnehmen ist. Hierbei werden die Tragplatte an der Grundplatte und die Deckplatte an der Tragplatte zentriert, während die Leiterplatte direkt gegenüber der Grundplatte zentriert ist.As an alternative, training is also cheap, such as it can be seen from claim 9. Here, the Support plate on the base plate and the cover plate on the Support plate centered, while the circuit board directly is centered against the base plate.

Eine weitere, vorteilhafte Ausführungsform geht aus Anspruch 10 hervor. In den Unterdruckschächten ist ausreichend Platz für die spielfreie Führung der Deckplatte. Die Größe der Deckplatte braucht sich nur nach der Größe des oberen Prüffeldes und den Querschnitten der Unterdruckkammern zu richten. Die den Führungsteilen zugeordneten Entlüftungskanäle sorgen für einen geringen Bewegungswiderstand beim Absenken und Anheben der Deckplatte.Another advantageous embodiment is set out in claim 10 out. In the vacuum shafts is sufficient Space for the play-free guidance of the cover plate. The size of the cover plate only needs according to the Size of the upper test field and the cross sections of the Vacuum chambers. The assigned to the guide parts Vent channels ensure a low Resistance to movement when lowering and raising the cover plate.

Ein weiterer, besonders wichtiger Gedanke ist in Anspruch 11 enthalten. Durch die Festlegung der Führungsteile in Halteöffnungen mit seitlichem Spiel wird die Einjustierung der Prüfvorrichtung auf die zu prüfende Leiterplatte erleichtert. Gegebenenfalls wird zu dieser Einjustierung eine Justierplatte benutzt, die den Prüfpunkten auf der Leiterplatte entsprechende Referenzpunkte besitzt. Zunächst wird die Leiterplatte bzw. die Justierplatte in Relation zu den Prüfstiften im unteren Prüffeld einjustiert. Darauffolgend läßt sich das obere Prüffeld der Deckplatte durch das Einjustieren der Deckplatte genau auf die Prüfpunkte an der Oberseite der Leiterplatte bzw. der Justierplatte ausrichten.Another particularly important idea is claimed 11 included. By defining the guide parts in holding openings with lateral play, the Adjustment of the test device to the one to be tested PCB relieved. If necessary, this becomes Adjustment uses an adjustment plate, the test points corresponding reference points on the circuit board owns. First, the circuit board or the adjustment plate in relation to the test pins in the bottom Test field adjusted. Subsequently, the top one Test field of the cover plate by adjusting the cover plate exactly on the checkpoints at the top of the Align the circuit board or the adjustment plate.

Zweckmäßig ist auch die Ausführungsform von Anspruch 12, weil durch das seitliche Übermaß der Durchgänge, das für das Justieren benötigt wird, gleichzeitig der Unterdruckbeaufschlagung zusätzliche Strömungswege dargeboten werden.The embodiment of claim 12 is also expedient, because of the lateral excess of the passages, which for the adjustment is required, at the same time the vacuum application additional flow paths are presented will.

Damit sich die Leiterplatte unter der Unterdruckbeaufschlagung, auch bei längerer Prüfung, nicht unzweckmäßig durchbiegt, ist das Merkmal von Anspruch 13 zweckmäßig.So that the circuit board is under the negative pressure, not unreasonable even with longer tests sagging, the feature of claim 13 is appropriate.

Wichtig ist ferner der Gedanke von Anspruch 14, weil die Distanzelemente für die Einhaltung des vorher bestimmten Abstandes zwischen der Tragplatte und der Deckplatte sorgen.The idea of claim 14 is also important because the Spacers for compliance with the previously determined Distance between the support plate and the cover plate to care.

Günstig ist ferner die Ausführungsform von Anspruch 15, da die Druckfedern das Anheben der Deckplatte nach Abschluß der Prüfung beschleunigen, die Absenkbewegung vor Beginn der Prüfung vergleichmäßigen und zusätzlich problemlos so ausgelegt werden können, daß sie zur schrittweisen Prüfung die Deckplatte erst dann absenken lassen, wenn der Unterdruck in den Unterdruckkammern entsprechend erhöht worden ist. Die Druckfedern an den Führungsteilen oder an den Distanzelementen zu führen, spart gesonderte Federführungselemente ein.The embodiment of claim 15 is also favorable, since the compression springs raise the cover plate after completion accelerate the test, the lowering motion Start the test evenly and evenly can be interpreted to be gradual Only let the test lower the cover plate, if the vacuum in the vacuum chambers accordingly has been increased. The compression springs on the guide parts or on the spacer elements, saves separate spring guide elements.

Eine baulich vereinfachte Variante geht aus Anspruch 17 hervor, bei der die Dichtungsrahmen die Funktion der Druckfedern über- oder mitübernehmen.A structurally simplified variant results from claim 17 in which the sealing frame the function of the Take over or take over compression springs.

Um eine von der Größe des Unterdrucks unabhängige Positionierung der Tragplatte beim Prüfen sicherzustellen, sind die Merkmale von Anspruch 17 zweckmäßig.Positioning independent of the size of the negative pressure the support plate when checking, the features of claim 17 are appropriate.

Ein weiterer, besonders wichtiger Gedanke ist in Anspruch 18 enthalten. Die Einrichtung gestattet es, zum stufenweisen Prüfen in unterschiedlichen Prüfhöhen, in denen konsequenterweise unterschiedliche Prüfstiftgruppen für die Prüfung eingesetzt werden, die dann notwendigen Abstände exakt reproduzierbar zu wählen.Another particularly important idea is claimed 18 included. The facility allows for gradual testing at different test heights, in consequently different test pin groups be used for the test, the then necessary To choose distances exactly reproducible.

Dieses letztgenannte Ziel wird auf baulich einfache Weise gemäß Anspruch 19 erzielt. Der Schieber mit den Distanzelementen und die entsprechend ausgelegten Distanzelemente bzw. Abstützflächen an der Tragplatte bzw. der Deckplatte sind baulich einfach unterbringbare Maßnahmen, die den Einsatzbereich der Prüfvorrichtung erheblich erweitern, weil sie das mehrstufige Prüfen an beiden Seiten der Leiterplatte gestatten.This latter goal is achieved in a structurally simple manner achieved according to claim 19. The slide with the spacer elements and the correspondingly designed spacer elements or support surfaces on the support plate or the Cover plate are structurally easy to accommodate measures, which the area of application of the test device considerably expand because they do multi-level testing on both Allow sides of the circuit board.

Die Handhabung der Prüfvorrichtung ist weiterhin gemäß Anspruch 20 vereinfacht, weil sich nach Hochklappen der Deckklappe die Leiterplatte rasch einlegen bzw. herausnehmen läßt, während bei der Absenkbewegung der Deckplatte die Scharniere keinen störenden Einfluß ausüben.The handling of the test device is still according to Claim 20 simplified, because after folding up Quickly insert or remove the cover flap lets while lowering the cover plate the hinges do not interfere.

Baulich läßt sich das vorgenannte Ziel zweckmäßig gemäß Anspruch 21 erreichen.In terms of construction, the aforementioned goal can be expediently according to Reach claim 21.

Zweckmäßig ist ferner die Ausführungsform von Anspruch 22, weil dadurch die Deckplatte vor Beginn der Prüfung eine genau definierte und zur Tragplatte parallele Lage am Gehäuse einnimmt.The embodiment of claim is also expedient 22, because this will cause the cover plate before starting the test a precisely defined position parallel to the support plate occupies the housing.

Ein weiterer, wichtiger Gedanke ist in Anspruch 23 enthalten. Das Herstellen der Prüffelder bzw. das Anbringen der Prüfstifte oder der Ausnehmungen für hohe Bauteile bzw. für Abgleichwerkzeuge ist arbeits- und kostenintensiv. Für einen einwandfreien Sitz der Prüfstifte ist ein hochwertiges Material, vorzugsweise ein Laminat erforderlich, unter anderem auch wegen der oftmals gegebenen starken Dichte der Prüfstifte. Die Prüfstifte, die überlicherweise einen Durchmesser von 1,27 oder 2,54 mm aufweisen, müssen gegebenenfalls in Abständen von wenigstens 1/10 mm nebeneinandergesetzt werden. Die gesamte Deckplatte aus einem so enge Prüfstiftabstände verkraftenden Werkstoff herzustellen, wäre teuer. Im Hinblick auf die Herstellung und die dafür in Kauf zu nehmenden Kosten ist es deshalb günstiger, einen Rahmen vorzusehen, der den Bereich der Unterdruckkammern und der Führungsteile der Deckplatte überdeckt, und in diesen Rahmen eine Platte einzusetzen, in der das Prüffeld angeordnet ist.Another important thought is in claim 23 contain. The production of the test fields or the Attaching the test pins or the recesses for high Components or for alignment tools is working and expensive. For a perfect fit of the Test pins is a high quality material, preferably a laminate is required, among other things because of the often given high density of the test pins. The Test pins that are typically 1.27 in diameter or 2.54 mm, may have to be in Clearances of at least 1/10 mm next to each other will. The entire top panel from such a tight To manufacture test pin spacings would be expensive. In terms of manufacturing and therefore it is a cost to be accepted more convenient to provide a framework that covers the area of Vacuum chambers and the guide parts of the cover plate covered, and insert a plate in this frame, in which the test field is arranged.

Eine weitere, vorteilhafte Ausführungsform geht aus Anspruch 24 hervor. Diese durchgehenden Ausnehmungen lassen entweder einen problemlosen Abgleich von Bauteilen der Leiterplatte zu oder umfassen hohe Bauteile auf der Leiterplatte. Die Bewegungssteuerung der Deckplatte wird dadurch nicht beeinträchtigt, weil in diesen Bereichen keine Unterdruckbeaufschlagung gegeben ist.Another advantageous embodiment is set out in claim 24 out. Leave these continuous recesses either a smooth adjustment of components the circuit board or include high components on the Circuit board. The movement control of the cover plate is not affected because in these areas there is no negative pressure.

Eine weitere, vorteilhafte Ausführungsform geht aus Anspruch 25 hervor. An diesen Zugriffs- oder Lüftungsöffnungen können auch die Seiten der Leiterplatte von außen geprüft werden und wird bei der Prüfung entstehende Wärme wirkungsvoll abgeführt. Falls es die Prüffeldausbildung in der Deckplatte zuläßt, können zusätzliche Durchbrüche der Deckplatte für eine Ventilation sorgen.Another advantageous embodiment is set out in claim 25 out. At these access or ventilation openings can also see the sides of the circuit board from the outside be tested and will heat generated during the test effectively dissipated. If it is the test field training in the cover plate allows additional breakthroughs provide ventilation for the cover plate.

Schließlich ist die Ausführungsform von Anspruch 26 vorteilhaft, weil entstehende Wärme mit dem Kühlgebläse wirkungsvoll abgeführt werden kann, ohne daß dies auf die Prüfung, den Abgleich oder die Bewegung der Deckplatte einen Einfluß hätte.Finally, the embodiment of claim 26 is advantageous because heat is generated with the cooling fan can be effectively dissipated without this the inspection, the adjustment or the movement of the cover plate would have an impact.

Anhand der Zeichnungen werden Ausführungsformen des Erfindungsgegenstandes erläutert. Es zeigt:Based on the drawings, embodiments of the subject matter of the invention explained. It shows:

Fig. 1 eine Draufsicht auf eine erste Ausführungsform einer Prüfvorrichtung, Fig. 1 is a plan view of a first embodiment of a test apparatus,

Fig. 2 einen Schnitt in der Ebene II-II von Fig. 1, in vergrößertem Maßstab und in der Ruhestellung der Prüfvorrichtung, Fig. 2 shows a section in the plane II-II of Fig. 1, on an enlarged scale and in the rest position of the test apparatus,

Fig. 3 einen der Darstellung von Fig. 2 enstprechenden Schnitt in der Arbeitsstellung, Fig. 3 is a representation of the FIG. 2 enstprechenden section in the working position,

Fig. 4 einen Schnitt in der Ebene IV-IV von Fig. 1, in vergrößertem Maßstab, Fig. 4 shows a section in the plane IV-IV of Fig. 1, on an enlarged scale,

Fig. 5 einen Schnitt durch ein Detail in der Ebene V-V von Fig. 1, Fig. 5 shows a section through a detail in the plane VV of Fig. 1,

Fig. 6 einen Teilschnitt, ähnlich dem von Fig. 2, einer weiteren Ausführungsform, und Fig. 6 is a partial section, similar to that of Fig. 2, another embodiment, and

Fig. 7 einen Schnitt in schematischer Darstellung durch eine weitere Ausführungsform. Fig. 7 shows a section in a schematic representation through a further embodiment.

Eine Prüfvorrichtung 1 (in Fig. 2 in der Ruhestellung; in Fig. 3 in der Arbeitsstellung) besitzt ein trogartiges Gehäuse 2, das im wesentlichen aus einer relativ dicken Grundplatte 3 mit einer unterseitigen Abdeckplatte 4 und seitlich hochgezogenen Rändern 5 gebildet ist. Die mit 6 bezeichnete Oberseite der Grundplatte 3 tritt gegenüber den Rändern 5 zurück, so daß ein Raum 7 entsteht, der auf nicht-dargestellte Weise an eine Unterdruckquelle oder -leitung 44 anschließbar ist. Auf der Oberseite 6 sind Distanzelemente 8 in Blockform vorgesehen sowie Druckfedern 9. Nahe den Rändern 5 sind Führungsbohrungen 10, zweckmäßigerweise mit Gleitbuchsen ausgekleidet, für stiftförmige Führungsteile 11 vorgesehen, die senkrecht zur Oberseite 6 verlaufen. In einem unteren Prüffeld Pu der Grundplatte 3 sind Prüfstifte 12 angeordnet, von denen der Einfachheit halber nur einer gezeigt ist. Jeder Prüfstift 12, der über eine nach außen führende Leitung mit einem nicht-dargestellten elektrischen Prüfsystem verbunden ist, besitzt einen von der Oberseite 6 nach oben ragenden Prüfkopf 12 a. Außerhalb des unteren Prüffeldes Pu sind in der Grundplatte 3 Halteöffnungen 13 und 14 vorgesehen. In den Halteöffnungen 13 sind mit radialem Spiel mit Kontermuttern 16 dicht festlegbare Bolzen 15 angeordnet, die an ihrem oberen Ende stiftförmige Führungsteile 28 tragen. In den Halteöffnungen 14 sind ebenfalls mit seitlichem Spiel Bolzen 17 mit Kontermuttern dicht festgelegt, die nach oben ragende Führungsteile 18 in Paßbolzenform aufweisen.A test device 1 (in Fig. 2 in the rest position; in Fig. 3 in the working position) has a trough-like housing 2 which is essentially formed from a relatively thick base plate 3 with a cover plate 4 on the underside and edges 5 which are pulled up at the sides. The upper side of the base plate 3 , designated 6 , recedes towards the edges 5 , so that a space 7 is created which can be connected to a vacuum source or line 44 in a manner not shown. Spacers 8 are provided in block form on the upper side 6 , as are compression springs 9 . Near the edges 5 , guide bores 10 , expediently lined with sliding bushes, are provided for pin-shaped guide parts 11 which run perpendicular to the upper side 6 . Test pins 12 are arranged in a lower test field Pu of the base plate 3 , only one of which is shown for the sake of simplicity. Each test pin 12 , which is connected to an electrical test system (not shown) via a line leading to the outside, has a test head 12 a projecting from the top 6 . Outside the lower test field Pu 3 holding openings 13 and 14 are provided in the base plate. In the holding openings 13 , tightly fixable bolts 15 are arranged with radial play with lock nuts 16 , which carry pin-shaped guide parts 28 at their upper end. In the holding openings 14 bolts 17 with lock nuts are also tightly fixed with lateral play, which have upwardly projecting guide parts 18 in the form of fitting bolts.

An den Führungsteilen 11 ist eine Tragplatte 19 befestigt, die im wesentlichen den ganzen Raum 7 abdeckt. Ein oben auf den Rändern 5 aufliegender Dichtrahmen 20, z. B. aus Moosgummi, überdeckt auch die freien Ränder der Tragplatte 19. Am Gehäuse 2 sind Scharniere 21 befestigt, (s. Fig. 5) die eine Deckplatte 22 klappbar und absenkbar lagern. Ein Kühlgebläse 23 ist zwischen den Scharnieren 21 angeordnet, das eine Lüftungsöffnung 66 zu dem Durchgang unterhalb der Deckplatte 22 mit Kühlluft versorgt. Das Kühlgebläse 23 könnte auch unmittelbar an der Deckplatte oder an der Vorderseite, d. h. den Scharnieren 21 abgewandt, vorgesehen werden. An der den Scharnieren 21 abgewandten Vorderseite der Deckplatte 22 ist ein Schnappverschluß 25 angebracht, mit dem die Deckplatte in der in Fig. 2 gezeigten Lage gegen ein selbsttätiges Hochklappen nach oben gehindert wird. Die Deckplatte 22 besitzt ein oberes Prüffeld Po mit Prüfstiften 12 und Prüfköpfen 12 b. Das obere Prüffeld Po kann in einer Platte 26 aus einem hochwertigen Werkstoff, z. B. einem Kunststofflaminat, enthalten sein, die in einem Rahmen 27 der Deckplatte 22 austauschbar festgelegt ist. Auf diese Weise bildet die Platte 26 mit dem Rahmen 27 die Deckplatte 22. Der Rahmen 27 kann aus einem anderen Werkstoff bestehen, als die Platte 26.A support plate 19 is fastened to the guide parts 11 and essentially covers the entire space 7 . A sealing frame 20 resting on top of the edges 5 , e.g. B. made of foam rubber, also covers the free edges of the support plate 19th Hinges 21 are fastened to the housing 2 (see FIG. 5) and support a cover plate 22 which can be folded and lowered. A cooling fan 23 is arranged between the hinges 21 , which supplies a ventilation opening 66 to the passage below the cover plate 22 with cooling air. The cooling fan 23 could also be provided directly on the cover plate or on the front, ie facing away from the hinges 21 . On the front side of the cover plate 22 facing away from the hinges 21 , a snap lock 25 is attached, with which the cover plate is prevented in the position shown in FIG. 2 from automatically folding upwards. The cover plate 22 has an upper test field Po with test pins 12 and test heads 12 b . The upper test field Po can in a plate 26 made of a high quality material, for. B. a plastic laminate may be included, which is fixed interchangeably in a frame 27 of the cover plate 22 . In this way, the plate 26 forms the cover plate 22 with the frame 27 . The frame 27 can be made of a different material than the plate 26 .

In der Deckplatte 22 bzw. in den Querholmen des Rahmens 27 sind Führungsbohrungen 30 für die Führungsteile 18 vorgesehen, die mit einer engen Gleitpassung in den Führungsbohrungen 30 verschiebbar sind. Die obenliegenden Enden der Führungsbohrungen 30 sind durch Auflagen 24 dicht abgeschlossen. In jedem Führungsteil 18 ist ein Entlüftungskanal 31 vorgesehen, der im obenliegenden Teil der Führungsbohrung 30 beginnt und am Umfang des Führungsteils 18 an einem tieferliegenden Bereich ausmündet.In the cover plate 22 or in the cross bars of the frame 27 , guide bores 30 are provided for the guide parts 18 , which can be displaced in the guide bores 30 with a close sliding fit. The upper ends of the guide bores 30 are sealed off by supports 24 . A ventilation channel 31 is provided in each guide part 18 , which begins in the upper part of the guide bore 30 and opens out at a lower region on the circumference of the guide part 18 .

Der Führungsteil 18 durchsetzt bei dieser Ausführungsform eine Durchgangsöffnung 32 der Tragplatte 19 mit radialem Spiel. Auch für die Bolzen 15 bzw. die Führungsteile 28 sind Durchgangsöffnungen 33 mit radialem Übermaß vorgesehen. Die Prüfstifte 12 der Grundplatte 3 durchsetzen ebenfalls Durchgangsbohrungen 34 der Tragplatte 19.In this embodiment, the guide part 18 passes through a through opening 32 of the support plate 19 with radial play. Through holes 33 with radial oversize are also provided for the bolts 15 and the guide parts 28 . The test pins 12 of the base plate 3 also penetrate through holes 34 in the support plate 19 .

Auf der Oberseite der Trageplatte ist ein elastischer Dichtungsrahmen 35, z. B. aus Silikonkautschuk, befestigt, der eine zu prüfende Leiterplatte 36 mit seitlichem Spiel lagert. Die Leiterplatte 36 besitzt Führungsbohrungen 29 für die Führungsteile 28. Unterhalb der Leiterplatte 36 sind Distanzelemente 37 angebracht.On the top of the support plate is an elastic sealing frame 35 , for. B. made of silicone rubber, which supports a circuit board 36 to be tested with lateral play. The printed circuit board 36 has guide bores 29 for the guide parts 28 . Spacer elements 37 are attached below the circuit board 36 .

An der Unterseite der Deckplatte 22 sind beiderseits des oberen Prüffeldes Po Unterdruckschächte 38, z. B. in Form angelöteter oder angeklebter Aluminiumrahmen, befestigt, deren unteren Rändern Dichtungsrahmen 39, z. B. aus Moosgummi, auf der Oberseite der Tragplatte 19 zugeordnet sind.On the underside of the cover plate 22 under pressure shafts 38, for both sides of the upper test field Po. B. in the form of soldered or glued aluminum frame, the lower edges of the sealing frame 39 , z. B. made of foam rubber, are assigned to the top of the support plate 19 .

Jeder Unterdruckschacht 38 definiert zusammen mit dem Dichtungsrahmen 39 eine Unterdruckkammer 40, die über in Fig. 2 angedeutete Durchgangsöffnungen 41 mit dem Raum 7 in Verbindung stehen.Each vacuum shaft 38 , together with the sealing frame 39, defines a vacuum chamber 40 , which are connected to the space 7 via through openings 41 indicated in FIG. 2.

Ferner sind bei dieser Ausführungsform in der Tragplatte 19 stiftförmige Distanzelemente 42 befestigt, die von Druckfedern 43 umgeben sind, die die Deckplatte 22 nach oben beaufschlagen.Furthermore, in this embodiment, pin-shaped spacer elements 42 are fastened in the support plate 19 , which are surrounded by compression springs 43 which act on the cover plate 22 upwards.

Im in Fig. 4 angedeuteten Schnitt in der Ebene IV-IV sind die Distanzelemente 42 a in der Deckplatte 22 selbst befestigt. Zusätzlich oder als Ersatz für die Federn 43 könnte auch am Führungsteil 18 a, das bei dieser Ausführungsform unmittelbar in der Tragplatte 19 befestigt ist, eine Druckfeder 45 geführt sein.In the section indicated in FIG. 4 in the plane IV-IV, the spacer elements 42 a are fastened in the cover plate 22 itself. In addition or as a replacement for the springs 43 , a compression spring 45 could also be guided on the guide part 18 a , which in this embodiment is fastened directly in the support plate 19 .

Bei jedem Scharnier 21 (Fig. 5) für die Tragplatte 22 ist eine stiftförmige Scharnierachse 46 vorgesehen, die in Lagerlaschen 49 eines Lagerbocks 48 in vertikalen Langlöchern 55 geführt ist. Die Scharnierachse 46 besitzt beidendige Verlängerungen 47, die von Stützteilen 53 untergriffen werden, die in vertikalen Bohrungen 51 des Lagerbocks 48 verschiebbar und von in den Bohrungen 51 enthaltenen Federn 52 nach oben beaufschlagt sind. Auf diese Weise läßt sich die Deckplatte 22 mit den Scharnierachsen 46 nach unten absenken.With each hinge 21 ( FIG. 5) for the support plate 22 , a pin-shaped hinge axis 46 is provided, which is guided in the mounting brackets 49 of a mounting bracket 48 in vertical elongated holes 55 . The hinge axis 46 has extensions 47 at both ends, which are gripped by support parts 53 , which are displaceable in vertical bores 51 of the bearing block 48 and acted upwards by springs 52 contained in the bores 51 . In this way, the cover plate 22 with the hinge axes 46 can be lowered.

In Fig. 2 ist angedeutet, daß auf der Oberseite der Leiterplatte 36 ein hohes Bauteil 65 befestigt ist, das in eine dazu passende Ausnehmung 64 der Deckplatte 22 hineinragt. Die Ausnehmung 64 oder ähnliche Ausnehmungen in der Deckplatte 22 können auch zum Einführen eines Abgleichwerkzeuges zum Abgleich während der Prüfung benutzt werden.In Fig. 2 it is indicated that a high component 65 is attached to the top of the circuit board 36 , which protrudes into a matching recess 64 of the cover plate 22 . The recess 64 or similar recesses in the cover plate 22 can also be used for inserting an alignment tool for alignment during the test.

Die Prüfvorrichtung 1 gemäß den Fig. 1, 2 und 3 wird wie folgt benutzt:The test device 1 according to FIGS. 1, 2 and 3 is used as follows:

Nachdem die Prüfstifte 12 in den Prüffeldern Pu,Po befestigt und mit dem elektrischen Prüfsystem verbunden sind, wird die Leiterplatte 36 oder eine entsprechend ausgebildete Justierplatte auf den Dichtungsrahmen 35 aufgelegt. Durch Lockern der Kontermutter 16 wird der Bolzen 15 und damit der Führungsteil 28 innerhalb der Halteöffnung 13 seitlich versetzt, bis die Prüfköpfe 12 a der Prüfstifte 12 exakt auf die Prüfpunkte an der Unterseite der Leiterplatte 36 ausgerichtet sind. Danach wird die Kontermutter 16 angezogen, so daß die Leiterplatte 36 bzw. die Justierplatte dank des in die Führungsbohrung 29 eingreifenden Führungsteils 28 einwandfrei justiert ist. Danach wird mittels der Führungsteile 18 die Deckplatte 22 durch seitliches Verschieben der Bolzen 17 in den Halteöffnungen 14 mit ihrem Prüffeld Po genau auf die Prüfpunkte an der Oberseite der Leiterplatte bzw. der Justierplatte einjustiert. Danach wird der Bolzen 17 in der Grundplatte 3 festgelegt. Die Scharniere 21 sind so ausgebildet, daß sie diese Justierbewegungen zulassen.After the test pins 12 are fastened in the test fields Pu , Po and connected to the electrical test system, the printed circuit board 36 or a correspondingly designed adjusting plate is placed on the sealing frame 35 . By loosening the lock nut 16 of the bolt 15 and hence the guide member 28 is placed within the retainer hole 13 side are aligned to the probes 12 a of the test pins 12 precisely to the test points on the underside of the circuit board 36th Then the lock nut 16 is tightened so that the circuit board 36 or the adjusting plate is properly adjusted thanks to the guide part 28 engaging in the guide bore 29 . Then, by means of the guide parts 18, the cover plate 22 is precisely adjusted to the test points on the upper side of the printed circuit board or the adjusting plate by laterally displacing the bolts 17 in the holding openings 14 with their test field Po . Then the bolt 17 is fixed in the base plate 3 . The hinges 21 are designed so that they allow these adjustment movements.

Dann wird im Raum 7 ein Unterdruck aufgebaut, der sich über die Durchgangsöffnungen 41 und 32, 33 und 34 bis in die Unterdruckkammern 40 und auch den Raum unterhalb der Leiterplatte 36 im Rahmen 35 fortpflanzt. Als Folge davon wird die Tragplatte 19 unter Verformung des Dichtrahmens 20 bis zur Auflage auf dem Distanzelementen 8 abgesenkt (Fig. 3). Gleichzeitig wird auch die Leiterplatte 36 bis zur Auflage auf den Distanzelementen 37 abgesenkt. Die Prüfköpfe 12 berühren die Prüfpunkte an der Unterseite der Leiterplatte 36.A negative pressure is then built up in the space 7 , which propagates through the through openings 41 and 32, 33 and 34 into the negative pressure chambers 40 and also the space below the printed circuit board 36 in the frame 35 . As a result, the support plate 19 is lowered while deforming the sealing frame 20 until it rests on the spacer elements 8 ( FIG. 3). At the same time, the circuit board 36 is also lowered until it rests on the spacer elements 37 . The test heads 12 touch the test points on the underside of the printed circuit board 36 .

Da die Beaufschlagungsfläche in den Unterdruckkammern 40 kleiner ist, als die Beaufschlagungsfläche an der Tragplatte 19 und der Leiterplatte 36, muß nicht notwendigerweise auch schon die Deckplatte 22 vollständig abgesenkt werden. Dies richtet sich nach der Größe der Federkräfte, beispielsweise der Druckfedern 43 und dem Verformungswiderstand der Dichtrahmen 39. Es kann demzufolge in dieser Stellung der Prüfvorrichtung 1 mit der Prüfung der Prüfpunkte an der Unterseite der Leiterplatte 36 begonnen werden, wenn dies erforderlich ist. Nach Abschluß der Prüfung der Prüfpunkte an der Unterseite wird der Unterdruck im Raum 7 solange erhöht, bis auch die Deckplatte 22 bis zum Anschlag der Distanzelemente 42 bzw. 42 a in Fig. 4, abgesenkt ist, so daß auch die Prüfköpfe 12 b der Prüfstifte 12 im oberen Prüffeld Po ihre Prüfpunkte an der Oberseite der Leiterplatte 36 berühren. Danach kann auch die Prüfung der Prüfpunkte an der Oberseite der Leiterplatte 36 vorgenommen werden. Wird es für zweckmäßig erachtet, beide Seiten der Leiterplatte 36 gleichzeitig zu prüfen, so wird der Unterdruck in Raum 7 so weit aufgebaut, bis zunächst die Prüfköpfe 12 a an der Unterseite der Leiterplatte 36 und darauffolgend auch die Prüfköpfe 12 b an der Oberseite der Leiterplatte 36 anliegen. Dann lassen sich beide Seiten der Leiterplatte 36 gleichzeitig prüfen. Ist ein nachträglicher Abgleich erforderlich, so kann dies durch die Ausnehmungen 64 erfolgen. Entsteht während der Prüfung Wärme in der Leiterplatte 36, so kann diese durch die Entlüftungsöffnungen 66 abströmen. Gegebenenfalls wird das Kühlgebläse 23 eingeschaltet, um die Wärme wirkungsvoll abzuführen. Since the area of action in the vacuum chambers 40 is smaller than the area of action on the support plate 19 and the circuit board 36 , the cover plate 22 does not necessarily have to be completely lowered. This depends on the size of the spring forces, for example the compression springs 43 and the deformation resistance of the sealing frame 39 . Accordingly, in this position of the test device 1 , the test points on the underside of the printed circuit board 36 can be started if this is necessary. After completing the test of the test points on the underside, the negative pressure in the room 7 is increased until the cover plate 22 is also lowered until the spacer elements 42 or 42 a in FIG. 4 stop, so that the test heads 12 b of the test pins are also lowered 12 in the upper test field Po touch their test points on the top of the circuit board 36 . The test points on the upper side of the printed circuit board 36 can then also be checked. If it is considered expedient to test both sides of the circuit board 36 at the same time, the negative pressure in space 7 is built up until first the test heads 12 a on the underside of the circuit board 36 and subsequently also the test heads 12 b on the upper side of the circuit board 36 concerns. Then both sides of the circuit board 36 can be checked simultaneously. If a subsequent adjustment is necessary, this can be done through the recesses 64 . If heat arises in the printed circuit board 36 during the test, it can flow out through the ventilation openings 66 . If necessary, the cooling fan 23 is switched on in order to effectively dissipate the heat.

Sind die Prüfungen oder ist die Prüfung abgeschlossen, so wird der Raum 7 belüftet, wodurch auch die Unterdruckkammern 40 und auch der Raum unterhalb der Leiterplatte 36 genauso wie die obenliegenden Teile der Führungsbohrungen 30 belüftet werden. Die Federn 9 drücken die Tragplatte 19 nach oben, während die Federn 43 und die Dichtungsrahmen 39 die Deckplatte 22 in die in Fig. 2 gezeigten Stellungen zurückführen. Danach kann durch Betätigen des Verschlusses 25 die Deckplatte 22 angehoben und die Leiterplatte 36 entnommen bzw. durch eine neu zu prüfende Leiterplatte des gleichen oder eines nur in Details abweichenden Typs ersetzt werden.If the tests are or the test has been completed, the space 7 is ventilated, as a result of which the vacuum chambers 40 and also the space below the printed circuit board 36 as well as the parts of the guide bores 30 located above are ventilated. The springs 9 push the support plate 19 upwards, while the springs 43 and the sealing frames 39 return the cover plate 22 to the positions shown in FIG. 2. The cover plate 22 can then be raised and the circuit board 36 removed or replaced by a circuit board of the same type or of a type that differs only in details by actuating the closure 25 .

Bei der Ausführungsform der Fig. 4 ist ein Einjustieren der Deckplatte bzw. des oberen Prüffeldes Po auf die Leiterplatte dann möglich, wenn die in Fig. 2 gezeigten Führungsteile 11 in seitlich versetzbaren Führungshülsen geführt werden, die die Führungsbohrungen 10 dann definieren.In the embodiment of FIG. 4, it is possible to adjust the cover plate or the upper test field Po on the circuit board if the guide parts 11 shown in FIG. 2 are guided in laterally displaceable guide sleeves which then define the guide bores 10 .

Die in Fig. 6 angedeutete Ausführungsform einer Prüfvorrichtung unterscheidet sich von der vorbeschriebenen dadurch, daß die Abstände zwischen der Deckplatte 22 und der Tragplatte 19 bzw. zwischen der Tragplatte 19 und der Grundplatte 3 wahlweise auf unterschiedliche Prüfhöhen begrenzbar sind, um unterschiedliche Prüfpunktgruppen der Leiterplatte 36 nacheinander prüfen zu können. Der Schieber 54 läßt sich auch so ausgestalten, daß er bei einer erforderlichen Prüfung der einen oder der anderen Seite der Leiterplatte 36 das gerade nicht benötigte Prüffeld auf Abstand hält. Für die Absenkbewegung der Deckplatte 22 sind in Fig. 6 nicht-angedeutete Unterdruckkammern beiderseits des oberen Prüffeldes vorgesehen.The embodiment of a test device indicated in FIG. 6 differs from the one described above in that the distances between the cover plate 22 and the support plate 19 or between the support plate 19 and the base plate 3 can optionally be limited to different test heights by different test point groups of the printed circuit board 36 to be able to check one after the other. The slide 54 can also be designed such that it keeps the test field that is not currently required at a distance when a test is required on one or the other side of the printed circuit board 36 . For the lowering movement of the cover plate 22 , vacuum chambers (not indicated) are provided on both sides of the upper test field in FIG. 6.

Bei der in Fig. 7 nur schematisch dargestellten weiteren Ausführungsform ist die Tragplatte 19 stationär gelagert. An der Tragplatte 19 sind mit Führungsteilen 18 b und Distanzteilen 18 a bzw. 42 b die Deckplatte 22 und die Grundplatte in Richtung zur Tragplatte 19 hin beweglich gelagert und auf die Leiterplatte 36 ausgerichtet. Die Leiterplatte 36 ist mit Führungsteilen 28 a unmittelbar an der Tragplatte 19 zentriert. Gegebenenfalls sind nicht-dargestellte Hilfsmittel vorgesehen, um die Leiterplatte 36 bei dieser Ausführungsform nicht nur zu zentrieren, sondern auch auf der Tragplatte 19 zu arretieren. Im Unterschied zu den vorhergehenden Ausführungsformen sind beiderseits des oberen und unteren Prüffeldes Po und Pu die Prüffelder zwischen sich freilassende Unterdruckkammern 40 a vorgesehen, d. h., beide Seiten der Leiterplatte 36 werden bei der Prüfung nicht vom Unterdruck beaufschlagt. Wird die Prüfvorrichtung gemäß Fig. 7 beispielsweise hochkant stehend benutzt, so ist ein Abgleich an beiden Seiten der Leiterplatte 36 möglich, sofern die Deckplatte 22 und die Grundplatte 3 mit entsprechenden Ausnehmungen versehen sind. Die Unterdruckkammern 40 a werden beispielsweise von durchgehenden Faltenbälgen 38 a gebildet, die sich von der Unterseite der Tragplatte 22 bis zur Oberseite der Grundplatte 3 erstrecken. Zweckmäßigerweise sind die Faltenbälge nur in Bewegungsrichtung der beiden Platten 22 und 3 flexibel und quer dazu ausgesteift. Die Tragplatte 19 enthält entsprechende Ausnehmungen für den Durchgriff der Unterdruckschächte 38 a. Alternativ könnten die Unterdruckschächte 38 a so ausgebildet sein, daß ein Paar Unterdruckkammern zwischen der Tragplatte 22 und der Tragplatte 19 und ein Paar davon getrennter Unterdruckkammern zwischen der Grundplatte 3 und der Tragplatte 19 vorliegen. Auf diese Weise wäre eine getrennte Beaufschlagung der Unterdruckkammern und damit eine schrittweise Prüfung der Ober- und der Unterseite der Leiterplatte 36 möglich. Die oberen Enden der Führungsteile 18 b greifen in der dargestellten Ruhestellung der Prüfvorrichtung nur geringfügig in die Deckplatte 22 ein, so daß diese zum Einlegen der Leiterplatte 36 problemlos hochgeklappt werden kann (entsprechend der Deckplatte 22 in Fig. 1).In the further embodiment shown only schematically in FIG. 7, the support plate 19 is mounted stationary. On the support plate 19 with guide parts 18 b and spacers 18 a and 42 b, the cover plate 22 and the base plate are movably mounted in the direction of the support plate 19 and aligned with the printed circuit board 36 . The circuit board 36 is centered with guide parts 28 a directly on the support plate 19 . Optionally, aids, not shown, are provided in order not only to center the circuit board 36 in this embodiment, but also to lock it on the support plate 19 . In contrast to the previous embodiments, the test fields are provided on both sides of the upper and lower test fields Po and Pu between vacuum chambers 40 a that are left free, ie, both sides of the circuit board 36 are not subjected to the negative pressure during the test. If the test device according to FIG. 7 is used, for example, standing upright, an adjustment on both sides of the printed circuit board 36 is possible, provided the cover plate 22 and the base plate 3 are provided with corresponding recesses. The vacuum chambers 40 a are formed for example by continuous bellows 38 a , which extend from the underside of the support plate 22 to the top of the base plate 3 . The bellows are expediently flexible and stiffened only in the direction of movement of the two plates 22 and 3 . The support plate 19 contains corresponding recesses for the passage of the vacuum shafts 38 a . Alternatively, the vacuum shafts 38 a could be designed such that there are a pair of vacuum chambers between the support plate 22 and the support plate 19 and a pair of separate vacuum chambers between the base plate 3 and the support plate 19 . In this way, a separate loading of the vacuum chambers and thus a step-by-step check of the top and bottom of the printed circuit board 36 would be possible. The upper ends of the guide parts 18 b engage in the illustrated rest position of the test device only slightly in the cover plate 22 , so that it can be easily folded up to insert the circuit board 36 (corresponding to the cover plate 22 in Fig. 1).

Bei allen Ausführungsformen ist es denkbar, die das oder die Prüffelder zwischen sich freilassenden Unterdruckkammern durch den Einsatz größerer oder kleinerer Unterdruckschächte 38 bzw. 38 a zu vergrößern oder zu verkleinern. Auf diese Weise wird eine Anpassungsmöglichkeit an verschieden große Prüfstift-Andruckkräfte (bei einer größeren oder kleineren Prüfstiftzahl) geschaffen. Die dargestellten Prüfvorrichtungen sind vordringlich zur beiderseitigen Prüfung von Leiterplatten bestimmt. Trotzdem können auch Leiterplatten an nur einer Seite geprüft werden, wie auch Leiterplatte, die an einer oder an beiden Seiten in mehreren Stufen zu prüfen sind, entsprechend der DE-PS 35 29 207, auf die hiermit verwiesen sein soll. Ein grundsätzlicher Vorteil der vorbeschriebenen Ausführungsformen ist die hohe Positioniergenauigkeit, die einen Toleranzbereich von 0,2 bis 0,3 mm, gegebenenfalls sogar nur 0,1 mm, hat. In all embodiments, it is conceivable to enlarge or reduce the test field or fields between the vacuum chambers that are left free by using larger or smaller vacuum shafts 38 or 38 a . In this way, it is possible to adapt to test pin pressure forces of different sizes (with a larger or smaller number of test pins). The test devices shown are primarily intended for the mutual testing of printed circuit boards. Nevertheless, printed circuit boards can also be tested on only one side, as can printed circuit boards which are to be tested on one or both sides in several stages, in accordance with DE-PS 35 29 207, to which reference is hereby made. A fundamental advantage of the above-described embodiments is the high positioning accuracy, which has a tolerance range of 0.2 to 0.3 mm, possibly even only 0.1 mm.

Obwohl sich der Herstellungsaufwand der vorbeschriebenen Prüfvorrichtungen in dem bei bekannten Prüfvorrichtungen liegenden Rahmen hält, werden ein erweiterter Einsatzbereich und ein gesteigerter Benutzungskomfort erreicht. Besondere Vorteile der erläuterten Ausbildung sind: Eine wirkungsvolle Wärmeabfuhr von der zu prüfenden Leiterplatte; die Möglichkeit, Aussparungen oder Durchbrechungen für große Bauteile vorzusehen, ohne auf die Unterdruckbeaufschlagung Rücksicht zu nehmen; die permantente Möglichkeit, während der Prüfung Drehregler oder Schalter zu betätigen oder Abgleichvorgänge durchzuführen, ohne auf die Unterdruckbeaufschlagung achten zu müssen; die Möglichkeit, beide Seiten der Leiterplatte wahlweise zu kontaktieren und auch die Seitenränder der Leiterplatte zu untersuchen; ferner die Möglichkeit der Anwendung bestimmter Teststrategien und schließlich wegen des Wegfalls der Unterdruckbeaufschlagung im Prüffeldbereich die wirtschaftlich bedeutsame Möglichkeit, Prüffelder mit vorgefertigten Platten rasch in den Rahmen einzusetzen, ohne Abdichtungsprobleme lösen zu müssen.Although the manufacturing costs of the above Test devices in the case of known test devices holds lying frame, become an expanded area of application and an increased ease of use. Particular advantages of the training explained are: One effective heat dissipation from the circuit board to be tested; the possibility of cutouts or openings To be provided for large components without affecting the vacuum To be considerate; the permanent Possibility of turning knobs or switches during the test to operate or carry out adjustment processes, without having to pay attention to the negative pressure; the possibility to choose both sides of the circuit board to contact and also the side edges of the circuit board to investigate; also the possibility of application certain test strategies and ultimately because of the No more pressurization in the test area the economically significant opportunity to test fields with prefabricated panels quickly into the frame without having to solve sealing problems.

Claims

1.Testing device for printed circuit boards, in particular for printed circuit boards with surface-mounted components, with a printed circuit board support plate which is arranged in a housing between a base plate with test pins distributed in a lower test field and a movably mounted cover plate with test pins distributed in an upper test field such that Relative movements are possible between the base plate and the support plate, with spaces between the cover plate and the support plate and between the support plate and the base plate being able to be subjected to negative pressure such that after relative movements between the cover plate and the support plate and the support plate and the base plate, the test pins with both Sides of the printed circuit board come into contact, characterized in that - at least between the cover plate ( 22 ) and the support plate ( 19 ) - two opposing vacuum chambers ( 40 ) forming in relation to the upper test field ( Po ) and leaving the test field open Vacuum shafts ( 38 ) are provided.

2. Test device according to claim 1, characterized in that between the support plate ( 19 ) and the base plate ( 3 ) two further opposite one another with respect to the lower test field ( Pu ) and leaving the test field, negative pressure chambers ( 40 a ) forming negative pressure shafts ( 38 a ) are provided.

3. Test device according to claim 1 or 2, characterized in that the support plate ( 19 ) is fixed stationary, and that the cover and the base plate ( 22, 3 ) are mounted displaceably and perpendicular to the support plate ( 19 ).

4. Test device according to claim 1, characterized in that the vacuum chambers ( 40 ) with a between the support plate ( 19 ) and the base plate ( 3 ) existing space ( 7 ) are in a pressure-transmitting connection.

5. Testing device according to claim 1 or 4, characterized in that the sum of the surfaces of the cover plate ( 22 ) in the vacuum chambers ( 40 ) is only a part of the surface of the support plate ( 19 ).

6. Test device according to one of claims 1 to 5, characterized in that through channels ( 41; 32, 33, 34 ) are provided in the support plate ( 19 ).

7. Testing device according to one of claims 2 and 4 to 6, characterized in that the vacuum shafts ( 38 ) are attached to the underside of the cover plate ( 22 ) and sit on sealing frames ( 39 ), preferably made of foam rubber, between the top of the Support plate ( 19 ) and the lower edges of the vacuum shafts ( 38 ) are arranged.

8. Testing device according to one of claims 1, 2 and 4 to 7, characterized in that the cover plate ( 22 ) and the support plate ( 19 ), each for themselves, guided and centered vertically on guide parts ( 18 ) relative to the base plate ( 3 ) are that the circuit board ( 36 ) on the support plate ( 19 ) in an elastic sealing frame ( 35 ) with lateral play ( s ), and that the circuit board ( 36 ) by means of in the base plate ( 3 ) attached to the circuit board engaging guide parts ( 28 ) relative to the test fields ( Pu, Po ) of the base plate ( 3 ) and the cover plate ( 22 ) is centered.

9. Test device according to one of claims 1, 2 and 4 to 7, characterized in that the support plate ( 19 ) and the printed circuit board ( 36 ), each for themselves by means of guide parts ( 28, 10, 11 ) on the base plate ( 3 ) vertically are guided and centered, and that the cover plate ( 22 ) is guided vertically by means of guide parts ( 18 a ) arranged on the support plate ( 19 ) and is centered relative to the support plate ( 19 ).

10. Testing device according to claim 8 or 9, characterized in that the guide parts ( 18, 18 a ) for the cover plate ( 22 ) through the vacuum shafts ( 38 ) into outwardly sealed guide bores ( 30 ) of the cover plate ( 22 ), and that each guide bore ( 30 ) is connected to the vacuum chamber ( 40 ) via a ventilation channel ( 31 ), preferably in the guide part ( 18, 18 a ).

11. The test apparatus according to any one of claims 1 to 10, characterized in that arranged in the base plate (3), guide members (18, 28) sit with a lateral play in holding holes (13, 14) of the base plate (3) and for Einjustierung the Printed circuit board ( 36 ) relative to the lower test field ( Pu ) of the base plate ( 3 ) and the test field ( Po ) of the cover plate ( 22 ) are laterally displaceable relative to the top of the printed circuit board ( 36 ).

12. Test device according to one of claims 8 to 11, characterized in that the support plate ( 19 ) for the guide parts ( 18, 28 ) of the cover and the printed circuit board ( 36 ) has passages ( 32, 33 ) with lateral oversize, and that the passages ( 32, 33 ) form passage channels for the negative pressure.

13. Testing device according to one of claims 1 to 12, characterized in that spacer elements ( 37 ) for the printed circuit board ( 36 ) are arranged on the support plate ( 19 ) and within the elastic sealing frame ( 35 ).

14. Testing device according to one of claims 1 to 13, characterized in that between the support plate ( 19 ) and the cover plate ( 22 ) spacer elements ( 42 , 42 a ), preferably on the support plate ( 19 ), are arranged.

15. Testing device according to one of claims 1 to 14, characterized in that between the support plate ( 19 ) and the cover plate ( 22 ) compression springs ( 43, 45 ) are provided, preferably on the guide parts ( 18 , 18 a ) and / or the spacer elements ( 42, 42 a ) guided coil springs.

16. Test device according to claim 15, characterized in that the sealing frame ( 39 ) form the compression springs between the cover plate ( 22 ) and the support plate ( 19 ).

17. Testing device according to one of claims 1 to 16, characterized in that between the base plate ( 3 ) and the support plate ( 19 ), preferably on the base plate ( 3 ) attached, spacer elements ( 8 ) are provided.

18. Test device according to one of claims 1 to 13, characterized by a device for adjusting the limited distance between the cover plate ( 22 ) and the support plate ( 19 ) and / or between the base plate ( 3 ) and the support plate ( 19 ) for different test heights .

19. Test device according to claim 18, characterized in that between the support plate ( 19 ) and the base plate ( 3 ) a parallel to the base plate ( 3 ) displaceable slide ( 54 ) is provided, on the side in the displacement direction ( 55 ) different height elements ( 59, 60 ) or support surfaces ( 61, 62, 63 ) for spacer elements ( 42 b , 56, 57; 58 ) are provided on the support plate ( 19 ) or the cover plate ( 22 ).

20. Test device according to one of claims 1 to 19, characterized in that the cover plate ( 22 ) on the housing ( 2 ) in hinges ( 21 ) is pivotally mounted, and that the hinge axes ( 46 ) relative to the housing ( 2 ) can be lowered against spring force are.

21. Testing device according to claim 20, characterized in that the hinge axes ( 46 ) of the hinges ( 21 ) attached to the bearing blocks ( 48 ) have extensions ( 47 ) which have ends ( 47 ) on the supporting parts () which can be lowered on the springs ( 52 ) in the bearing blocks ( 48 ). 53 ) rest, and that the hinge axes ( 46 ) are mounted in the bearing blocks ( 48 ) in elongated holes ( 50 ).

22. Test device according to one of claims 1 to 21, characterized in that the cover plate ( 22 ) on its side opposite the hinges ( 21 ) can be secured to the housing with a snap lock ( 25 ).

23. Test device according to one of claims 1 to 22, characterized in that an upper test field ( Po ) of the cover plate ( 22 ) containing, preferably laminated, plate ( 26 ) in a frame ( 27 ) supporting the vacuum shafts ( 38 ) of the cover plate ( 22 ) is set interchangeably.

24. Testing device according to one of claims 1 to 21, characterized in that the cover plate ( 22 ) or the upper test field ( Po ) containing plate ( 26 ) recesses ( 64 ), preferably for adjusting or adjusting tools and / or high components ( 65 ) of the printed circuit board ( 36 ).

25. Test device according to one of claims 1 to 24, characterized in that access or ventilation openings ( 66 ) are provided on the vacuum shafts ( 38 ), distant front and rear sides of the cover plate ( 22 ).

26. Testing device according to one of claims 1 to 25, characterized in that at least one, preferably on the ventilation openings ( 66 ) aligned cooling fan ( 23 ) is provided.