DE3627598C2 - Anordnung zur Strahlungsheizung eines scheibenförmigen Substrats - Google Patents
Anordnung zur Strahlungsheizung eines scheibenförmigen SubstratsInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Strahlungsheizung eines
scheibenförmigen Substrats.
Für das Verfahren der Molekularstrahl-Epitaxie zum Aufwachsen
einkristalliner Halbleiterschichten auf ein Substrat ist es notwendig,
das Substrat auf eine hohe Temperatur aufzuheizen. Die
Erzeugung gleichmäßiger Schichten und insbesondere die Kinetik
des Dotierstoffeinbaus erfordern eine über die gesamte Substratfläche
konstante Temperatur.
Aus der US-PS 4 599 069 ist eine Anordnung bekannt, bei welcher
das scheibenförmige Substrat mit einer indirekt beheizten Wärmeleitplatte
in flächigen Kontakt gebracht wird. Die Wärmeleitplatte
ist gleich groß wie die Substratscheibe oder umfaßt zusätzlich
den Substratrand.
Andere Anordnungen vermeiden den Kontakt zwischen Substrat und
Heizkörper und wirken ausschließlich über die Strahlenheizung.
Hierfür ist es üblich, einen Flächenheizkörper parallel zu der
Substratscheibe und von dieser beabstandet zu
positionieren. Die von der Heizung emittierte Strahlung
wird an der Si-Scheibe teilweise reflektiert, teilweise
durchstrahlt sie die Scheibe, teilweise wird sie von der
Scheibe absorbiert und heizt sie somit auf eine bestimmte
Temperatur auf. Eine derartige Strahlungsheizung wird in
der Druckschrift von S. N. Finegan,
R. G. Swartz, J. H. McFee, "A UHV compatible round wafer
heater for silicon molecular beam epitaxy", J. Vac. Technol.
B 1(2), 1983, S. 497-500, beschrieben.
Weitere vorbekannte Lösungen zum Beheizen von Halbleiter-
Substraten sind die Beheizung des Substrates durch direk
ten Stromdurchgang oder die Kontaktierung des Substrates
auf einer Heizfläche durch metallische Verbindungen. Diese
bekannten Substratbeheizungen haben jedoch den Nachteil,
daß die Temperatur des Substrates nicht in dem Maße kon
stant ist, daß die für die Bauelementenherstellung geforder
te Toleranz der Dotierung eingehalten werden kann.
Um ein Substrat mit einer Strahlungsheizung, die nur aus
einer Heizfläche mit konstanter Temperatur besteht,
gleichmäßig zu beheizen, muß die Heizungsfläche sehr viel
größer sein als die Substratfläche. Bei einem Abstand
Heizung-Substrat von 10 mm müßte der Heizungsradius unge
fähr 35 mm größer sein als der Radius einer zu beheizenden
Si-Scheibe, um ein Temperaturprofil des Substrates mit
Temperaturschwankungen von weniger als ± 5 K zu erhalten.
Das hat zur Folge, daß die Heizungsanordnung viel zu
großflächig ist und die Vakuumanlage einer unnötig großen
thermischen Belastung ausgesetzt ist. Außerdem wird eine
geometrisch günstige Anordnung von in situ Analyseeinrich
tungen erschwert.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde,
eine Anordnung zur Strahlungsheizung eines scheibenförmigen
Substrats anzugeben, welche eine über die
Substratfläche möglichst gleichmäßige Temperaturverteilung
bewirkt, ohne eine wesentlich größere Fläche zu
beanspruchen.
Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des
Patentanspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst. Zweckmäßige
Ausgestaltungen und/oder Weiterbildungen sind den Unter
ansprüchen zu entnehmen.
Die Erfindung hat den Vorteil, daß unter der technisch
einfach zu realisierenden Bedingung einer im wesentlichen
konstanten Temperatur der Flächenheizung 2, ein Substrat 1
gleitlinienfrei, d. h. ohne plastische Kristallverformungen,
beheizt werden kann. Diesen Effekt erzielt man durch einen
unterhalb des Substrates angebrachten Strahlungsreflektor
3 und durch einen Trägerkörper 4, auf dem das Substrat
aufliegt (gleichzeitig radiale Fixierung) und der aus dem
gleichen Material besteht wie das Substrat. Durch geeig
nete Materialkombination können die Reflexions-, Emissions- und
Absorptionskoeffizienten des Strahlungsreflektors 3, der
Flächenheizung 2 und des Substrates 1 so untereinander
abgestimmt werden, daß ein gewünschtes Temperaturprofil im
Substrat erreicht wird. Es wird ein günstiges Flächenver
hältnis Heizung/Substrat erzielt, so daß die Vakuumanlage
lediglich einer geringen thermischen Belastung ausgesetzt
ist.
Die Erfindung wird im folgenden anhand eines Ausführungs
beispiels näher erläutert unter Bezugnahme auf schemati
sche Zeichnungen.
Fig. 1 zeigt die Heizungsanordnung und die durch den
Strahlungsreflektor 3 für verschiedene Tempera
turen erzeugten Temperaturprofile des Substrats 1;
Fig. 2 zeigt den Flächenheizkörper 2 mit Strahlungsre
flektor 3 und den Trägerkörper 4, auf dem das
Substrat aufliegt.
Gemäß Fig. 1 sind Flächenheizung 2 und Substrat 1, z. B.
eine Si-Scheibe, parallel im Abstand von ungefähr 10 mm
angeordnet. Der Flächenheizkörper 2 besteht beispielsweise
aus Graphit mit einer mäanderförmig verlaufenden Wider
standsheizung. Über der Heizfläche wird dadurch eine
annähernd konstante Temperatur erzeugt. Die Fläche des
Heizkörpers 2 ist vorteilhafterweise nur geringfügig
größer (maximal 5 mm) als die der zu beheizenden Si-
Scheibe 1, so daß ein günstiges Flächenverhältnis Heizung/
Substrat gegeben ist.
Ohne den Strahlungsreflektor (3) erhält man auf dem Sub
strat ein Temperaturprofil, das aufgrund des Geometrie
faktors am Substratrand stark abfällt. Der Strahlungsre
flektor 3, der z. B. aus Tantal oder Molybdän besteht, ist
im Abstand von ungefähr 3 mm unterhalb des Substrates 1
angebracht und reflektiert die von "oben" einfallende
Strahlung (Strahlung vom Substrat und von der Heizfläche). Im
Bereich des Strahlungsreflektors 3 wird dadurch die Tempe
ratur des Flächenheizkörpers 2 und des Substrates 1 er
höht. Das hat eine Überkompensation des Temperaturprofils
des Substrates zur Folge. In Fig. 1 ist die gemessene
Temperatur des Substrates Ts gegen den Abstand x vom
Heizungsrand für verschiedene Heizflächentemperaturen
aufgetragen. Der vom Strahlungsreflektor 3 im Substrat 1
hervorgerufene Temperaturgradient kann zu unerwünschten
plastischen Kristallverformungen, sogenannten Gleitlinien,
führen. Führt man einen ringförmigen Si-Trägerkörper 4
gemäß Fig. 2 ein, so liegt nur der Trägerring in dem durch
den hohen Temperaturgradienten gefährdete Bereich, während
das nun entsprechend kleinere Substrat im homogenen Tempe
raturbereich liegt. Dadurch erreicht man, daß das Substrat
gleitlinienfrei beheizt wird. Die lateralen Temperatur
schwankungen im Substrat betragen maximal ± 5 K.
Der Trägerkörper 4 hat den weiteren Vorteil, daß dadurch
der Übergang Halbleiter/Metall außerhalb des Substrates
liegt.
Um einen unnötigen Wärmeverlust des Substrates zu vermei
den, ist die Substratträgerringhalterung so gewählt, daß
der Trägerring nur an seinem Randbereich mit möglichst
geringer Auflagefläche gehalten wird, z. B. durch eine in
der Halterung angebrachte keilförmig verlaufende Nut.
Eine technisch aufwendigere Lösung der Erfindung läßt sich
durch einen Flächenheizkörper 2 mit mindestens zwei Heiz
kreisen mit separater Regelung realisieren. Der Tempera
turverlauf in der Flächenheizung 2 ist so gewählt, daß
auch am Rand des Substrates 1 keine Gleitlinien auftreten
und die Temperaturschwankungen im Substrat ± 5 K nicht
überschreiten.
Außerdem kann der Trägerkörper 4 zusätzlich geheizt wer
den, so daß gegebenenfalls auf den Strahlungsreflektor 3
verzichtet werden kann. Ferner ergibt sich dadurch die
Option, die Fläche des Heizkörpers kleiner als die Sub
stratfläche zu gestalten.
Claims (6)
1. Anordnung zur Strahlungsheizung eines scheibenförmigen Substrats
(1) mittels eines von dem Substrat beanstandeten Flächenheizkörpers
(2), dadurch gekennzeichnet, daß die Fläche des Flächenheizkörpers
im wesentlichen gleich der Fläche des Substrats
ist und auf der dem Flächenheizkörper abgewandten Seite des Substrats
im Bereich des Substratrands ein Strahlungsreflektor (3)
angebracht ist.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Flächenheizkörper
(2) mindestens aus einer mäanderförmig verlaufenden
Widerstandsheizung besteht und im wesentlichen eine konstante
Temperatur über der Heizfläche besitzt.
3. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß das Substrat (1) durch seinen Trägerkörper (4)
gehalten wird, der aus dem gleichen Material wie das Substrat (1)
besteht.
4. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der Trägerkörper (4) als Trägerring ausgebildet
ist, auf dem das Substrat mit dem Rand aufliegt.
5. Strahlungsheizung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß der Trägerkörper (4) durch eine Zusatzheizung
geheizt wird, mit welcher das Wärmeprofil einstellbar
ist.
6. Strahlungsheizung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der Flächenheizkörper (2) sowie der
Strahlungsreflektor (3) Bestandteile einer Molekularstrahl-Epitaxie-
Anlage sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863627598 DE3627598C2 (de) | 1986-08-14 | 1986-08-14 | Anordnung zur Strahlungsheizung eines scheibenförmigen Substrats |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863627598 DE3627598C2 (de) | 1986-08-14 | 1986-08-14 | Anordnung zur Strahlungsheizung eines scheibenförmigen Substrats |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3627598A1 DE3627598A1 (de) | 1988-02-18 |
DE3627598C2 true DE3627598C2 (de) | 1995-03-09 |
Family
ID=6307391
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19863627598 Expired - Lifetime DE3627598C2 (de) | 1986-08-14 | 1986-08-14 | Anordnung zur Strahlungsheizung eines scheibenförmigen Substrats |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3627598C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6752625B1 (en) | 1998-05-11 | 2004-06-22 | Steag Rtp Systems Gmbh | Method and apparatus device for the heat treatment of substrates |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60180998A (ja) * | 1984-02-27 | 1985-09-14 | Anelva Corp | 分子線エピタキシヤル成長装置用の基板保持装置 |
-
1986
- 1986-08-14 DE DE19863627598 patent/DE3627598C2/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6752625B1 (en) | 1998-05-11 | 2004-06-22 | Steag Rtp Systems Gmbh | Method and apparatus device for the heat treatment of substrates |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3627598A1 (de) | 1988-02-18 |
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