DE3617910A1 - Matrixsensor - Google Patents
MatrixsensorInfo
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N19/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one thermoelectric or thermomagnetic element covered by groups H10N10/00 - H10N15/00
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Matrix
sensor nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Als Thermografiesystem ist ein Quantendetektor mit einen
Spiegelscanner bekannt. Ein Sensor hat hohe Ortsauflö
sung, bedarf aber der Kühlung auf Temparaturen des flüs
sigen Stickstoffs. Seine Handhabung ist kompliziert und
der Preis eines solchen Sensors sehr hoch.
Gebräuchlich sind auch pyroelektrische Vidicons z. B.
mit einem Triglycinsulfat (-TGS) -Kristall. Infolge be
trächtlicher Wärme-Querleitung im Kristall hat ein sol
ches Vidicon relativ begrenzte Ortsauflösung. Bei TGS-
Kristall kann der Sensor nur bei Temperaturen unter
40°C betrieben werden.
Für Pyro-Sensoren ist es weiterhin bekannt, Bleititanat
zu verwenden, das auf ein Substrat aus Silizium aufge
sputtert ist. Nach diesem Prinzip sind auch zweidimensio
nale Matrixsensoren aufgebaut worden. Ein Vorteil sol
cher Sensoren ist deren Kompatibilität mit konventionel
ler Silizium-Technologie. Auch bei einem solchen Matrix
sensor liegt beträchtliches Übersprechen infolge querge
richteter Wärmeleitung vor. Die Größe zur Verfügung ste
hender Substratchips begrenzt die mögliche Größe einer
solchen Matrix.
Für einen Matrixsensor besteht der Wunsch, eine Ortsauf
lösung von wenigstens 1 bis 2 Sensorelementen pro mm
Länge zu haben. Als maximale Baugröße werden Kantenlängen
der Sensormatrix bis zu einigen cm gewünscht. Mit sol
chen Abmessungen lassen sich Sensoren mit bis zu
100×100 Bildpunkten, typischerweise 30×30 Bildpunk
ten erreichen. Die Zeitauflösung soll einige Zehntelse
kunden nicht überschreiten. Dies ergibt eine Abtastfre
quenz kleiner als 100 KHz bei seriellem Abfragen. Solche
Matrixsensoren können vorteilhafthaft zusammen mit einer
abbildenden Optik wie einem Cassegrainspiegel, einer
Fresnellinse und dergl. betrieben werden, wobei die Sen
sorfläche des Matrixsensors senkrecht zur optischen
Achse dieser abbildenden Systeme gerichtet ist.
Anwendungsgebiete solcher Matrixsensoren sind die Feh
lersuche in elektronischen Schaltungen, Wärmelecksuche
an Bauten, medizinische Diagnostik, Raum- und Objekt
schutz, Ortung und dergl.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Matrix
sensor anzugeben, der alle oder wenigstens eine große
Anzahl voranstehend genannter Wünsche erfüllt und der in
technisch ohne Probleme einzuhaltenden Temparaturbe
reichen arbeitet, leicht zu handhaben und technologisch
einfach herzustellen ist.
Diese Aufgabe wird mit einem Matrixsensor mit den Merk
malen des Patentanspruches 1 gelöst und weitere Ausge
staltungen und Weiterbildungen der Erfindung gehen aus
den Unteransprüchen hervor.
Der vorliegenden Erfindung liegt der Gedanke zugrunde,
den Matrixsensor bzw. dessen pyroelektrische Sensorele
mente so auszugestalten bzw. für diese eine solche Tech
nologie zu finden, die mit den zwangsläufig erforder
lichen elektronischen Verstärkerschaltungen in einer
Einheit zu kombinieren sind. Vorzugsweise ist die für
die Matrix des Sensors bzw. für dessen Sensorelemente
verwendete Folie eine solche aus Polyvinylidenfluorid
(PVDF) zu verwenden. Speziell dieses pyroelektrische Ma
terial hat geringe Quer-Wärmeleitfähigkeit, hohe Detek
torempfindlichkeit und läßt sich auch bei Temperaturen
verwenden, die erheblich über Raumtemperatur liegen.
Auf der für die Sensorelemente erfindungsgemäß vorge
sehenen Folie befindet sich zur Realisierung der Er
findung amorphes Halbleitermaterial, insbesonders amorp
hes, vorzugsweise wasserstoffhaltiges Silizium (a-Si:H).
Z. B. ist die gesamte Folienoberfläche mit dem amorphen
Halbleitermaterial beschichtet, jedoch kann es auch von
Vorteil sein, nur bereichsweise am Ort des jeweiligen
Sensorelements oder in dessen unmittelbarer Nachbarschaft
einen solchen abgeschiedenen Halbleiterbereich vorzuse
hen. Das eigentliche Sensorelement ist ein jeweiliger
Bereichsanteil der Folie und umfaßt zwei Elektroden. Ein
Sensorelement einer erfindungsgemäßen Matrix arbeitet
prinzipiell aufgrund bekannter physikalischer Zusammen
hänge. Die Verstärkerschaltung ist in dem Bereich des
amorphen Halbleitermaterials plaziert. Jedem Sensorele
ment ist eine elektrische Verstärkerschaltung zugeord
net, deren Ausgang der eigentliche Ausgang des betreffen
den Sensorelements ist. Die Organisation dieser Ausgänge
kann in prinzipiell bekannter Weise vorgenommen werden,
z. B. kann simultanes Auslesen oder auch serielles Ab
fragen vorgesehen sein.
Wird z. B. PVDF-Folie für einen erfindungsgemäßen Ma
trixsensor verwendet, so ist die Dicke der Folie vor
teilhafterweise kleiner als 20 µm zu wählen. Die Dicke
einer amorphen Halbleiterschicht aus z. B. Silizium auf
dieser Folie beträgt vorteilhafterweise um 1 µm.
Die für ein jedes einzelne Sensorelement vorgesehene
elektronische Verstärkerschaltung kann einen elektro
nischen Umfang haben, der von einem Vorverstärker bis zu
einer ganzen Auswerteschaltung reichen kann.
Anstelle von PVDF-Folie kann für die Erfindung auch
Triglycinsulfat-Folie, Folie aus pyroelektrischer Keramik
wie Bleititanat-Zirkonat und dergl. sein.
Bevorzugt ist es, als erste Stufe für die vorgesehene
Verstärkerschaltung eines jeden Sensorelementes einen
Feldeffekttransistor (FET) vorzusehen. Der Feldeffekt
transistor ist mit seinem Gateanschluß mit der einen
Elektrode des Sensorelementes verbunden, dessen andere
Elektrode mit einem Referenzpotential bzw. mit Masse
verbunden ist. Mit einem solchen Anschluß des Sensor
elementes wird genügende Hochohmigkeit für den Sensor
element-Ausgang erreicht. Von besonderem Vorteil ist es,
wenn die Folie im Bereich des jeweiligen Sensorelementes
einen Teil der Gateisolationsschicht des Eingangs-Feld
effekttransistors der Verstärkerschaltung bildet. Eine
separate Gateisolationsschicht kann dann entfallen.
Für den Betrieb ist über einen hinreichend hohen Wider
stand eine Gatevorspannung (bias) zuzuführen, um mit dem
Feldeffekttransistor in einem günstigen Arbeitsbereich
desselben zu liegen.
In prinzipiell an sich bekannter Weise kann eine matrix
artige Ansteuerung der Sensorelemente, und zwar über die
erfindungsgemäß einem jeden Sensorelement zugeordneten
elektronischen Verstärkerschaltungen, erfolgen. Es kann
z. B. simultan jedes einzelne Sensorelement für sich an
gesteuert werden. Vorteilhaft kann auch eine Multiplex
ansteuerung sein. Die zweckmäßigste Ansteuerweise er
gibt sich im Regelfall aus den Systemen, mit denen ein
erfindungsgemäßer Matrixsensor zusammenarbeiten soll.
Von besonderem Vorteil kann auch sein, eine optische
Punktanzeige vorzusehen, wobei einem jeden Sensorelement
als Punkt des Matrixsensors ein optisches Leuchtelement,
z. B. eine Lumineszenzdiode zugeordnet ist. Man kann auf
diese Weise eine direkte Umsetzung des Thermobildes der
detektierten Infrarotstrahlung in ein optisch sichtbares
Bild erreichen, nämlich nach Art eines Ultrarot-Bildver
stärkers bzw. - Bildwandlers.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung
ist vorgesehen, daß bei einem jeweiligen Sensorelement
die jeweils eine Elektrode elektrisch voneinander iso
liert in zwei benachbarte Teilelektroden geteilt ist,
wobei im Bereich dieser beiden Teilelektroden die zu den
Elektroden senkrechte Polarisation der Folie entgegen
gesetzt gerichtet ist. Hierbei können eventuell erfor
derliche Durchkontaktierungen der Folie entfallen.
Es ist aber auch möglich, daß sämtliche Elektroden die
auf der den Verstärkerschaltungen gegenüberliegenden
Seite der Folie angeordnet sind, auf ein gemeinsames
Potential gelegt sind. Durch diese Maßnahme, die bei
spielsweise durch eine ganzflächige Metallisierung reali
siert werden kann, kann dann das gemeinsame Potential
über eine einzige Leitung auf die andere Seite der Folie
geführt und dort über weitere Leitungen sämtlichen Ver
stärkerschaltungen zugeführt werden. Eventuell erforder
liche Durchkontaktierungen der Folie sind somit auch in
diesem Fall entbehrlich.
Eine weitere Vereinfachung der gesamten Schaltungsan
ordnung eines Matrixsensors kann dadurch erreicht wer
den, daß der durch die Gatevorspannung vorgebbare Ar
beitspunkt eines eingangsseitgen Feldeffekttransistors
auf das Potential der positiven Versorgungsspannung der
jeweiligen Verstärkerschaltung gelegt ist. Durch diese
Maßnahme können dann sonst bei der Zufuhr der Gatevor
spannung ggf. erforderliche Spannungsteiler oder Leiter
bahnüberkreuzungen entfallen.
Weitere Erläuterungen der Erfindung gehen aus der nach
folgenden, anhand der Figuren gegebenen Beschreibung
hervor.
Fig. 1 zeigt eine prinzipielle Ansicht eines Ausschnitts
einer Variante eines erfindungsgemäßen Matrixsensors 1
mit Sensorelementen 2. Das das Sensorelement 2 darstel
lende Quadrat ist z. B. die eine Elektrode 12 eines sol
chen Sensorelementes 2. Mit 3 ist ein jeweiliger Halb
leiterbereich aus amorphen Halbleitermaterial, vorzugs
weise amorphen Silizium, bezeichnet. In diesem Halblei
terbereich 3 ist die elektronische Verstärkerschaltung
30 plaziert, die mit der Elektrode des zugeordneten, be
nachbarten Sensorelements 2 elektrisch verbunden ist.
Sowohl die Sensorelemente 2 bzw. deren schon oben ange
sprochenen Elektroden als auch die Halbleiterbereiche 3
befinden sich hier auf einer Folie 5 aus z. B. PVDF.
Diese Folie ist in einem mit 6 bezeichneten Rahmen des
Sensors freitragend gehalten. Damit ist geringste Quer-
Wärmeleitung erzielt und das Übersprechen minimiert.
Auch ist damit geringste Wärmekapazität für das einzelne
Sensorelement und dementsprechend kleine Ansprechzeit
erreicht.
Die in Fig. 1 benachbart neben den jeweiligen Sensor
element 2 jeweils angeordneten Halbleiterbereiche 3
können auch (in der Anschicht der Fig. 1) oberhalb von
bzw. auf einem solchen Sensorelement 2 angeordnet sein,
wodurch Platz eingespart wird. Die Seitenansicht der
Fig. 2 zeigt eine solche im übrigen an sich der Fig. 1
entsprechende Variante, in der der Halbleiterbereich mit
13 bezeichnet ist. Mit 12 in Fig. 2 die eine Elektrode
des jeweiligen Sensorelementes 2 und mit 14 die zuge
hörige Gegenelektrode bezeichnet. Die Elektroden 12 und
14 entsprechen flächenmäßig dem jeweiligen Sensorele
ment 2. Der Halbleiterbereich 13 kann gleich groß oder
kleiner als die darunterliegende Elektrode 12 sein. Mit
15 sind lediglich prinzipiell dargestellte Verbindungen
der Gegenelektroden 14 untereinander bezeichnet.
Mit 4 sind Anschlußleitungen für die Sensorelemente 2
bzw. deren Verstärkerschaltungen 30 bezeichnet. Für den
Fall der direkten Einzelansteuerung eines jeden Sensor
elements ist eine dementsprechende Anzahl von Leitungen
4 erforderlich. Für eine noch näher zu erörternde An
steuerung nach Zeilen und Spalter ist für jede Zeile und
für jede Spalte je eine Anschlußleitung (siehe auch Fig.
3) vorzusehen.
Eine PVDF-Folie 5 hat z. B. eine Dicke von 5-10, max. 20
µm wohingegen die Schichtdicke des Halbleiterbereiches
13 vorzugsweise etwa um 1 µm liegt. Die Elektroden 12 und
14 können so dünn gemacht werden, wie dies für die er
forderliche (relativ geringe) elektrische Leitfähigkeit
notwendig ist.
Mit dem Pfeil St ist auf die eine mögliche Einstrahl
richtung zu detektierender Infrarot- bzw. Wärmestrahlung
hingewiesen. Prinzipiell ist aber auch Detektion mit der
gegenüberliegenden (oberen) Seite möglich, sofern, wie
dies im Regelfall zutrifft, die Temperaturerhöhung in
einem detektierenden Sensorelement 2 gering ist. Das phy
sikalische Prinzip eines solchen Sensors mit pyroelek
trischem Material besteht darin, daß eine von der aufge
nommenen Strahlungsintensität abhängige Kapazitätsver
änderung bzw. Veränderung der Oberflächenladung des
durch die Elektroden 12 und 14 gebildeten Kondensators
eintritt, nämlich mit entsprechender Spannungsver
änderung zwischen diesen Elektroden 12 und 14. Diese
Spannungsveränderung wird über die jeweilige in den
zugeordneten Halbleiterbereich 13 (Halbleiterbereich 3
in Fig. 1) angeordnete Verstärkerschaltung verstärkt
und am jeweiligen Anschluß 4 steht ein entspechendes
elektrisches Signal zur Verfügung.
Es sei hier darauf hingewiesen, daß eine erfindungsge
mäße Sensormatrix vorzugsweise nach Zeilen und Spalten
(anstatt mit direktem Zugriff zu jedem einzelnen Sensor
element 2) organisiert ist. Hierzu ist je eine Zuleitung
für die Elektroden 12 einer jeden Zeile der Oberseite
der Folie 5 und jeweils eine Zuleitung für die einer je
den Spalte (Elektroden 14) der Unterseite der Folie 5
erforderlich. Z. B. durch serielles Abfragen von Zeilen
und Spalten eines derart organisierten Matrixsensors
läßt sich ebenfalls bekanntermaßen ein jeder Bildpunkt
der Sensormatrix bzw. ein jedes einzelnes Sensorelement
der Matrix eindeutig ansteuern.
Es ist bereits darauf hingewiesen worden, daß in einem
Halbleiterbereich 3, 13 lediglich ein Vorverstärker je
doch aber auch eine ganze Auswerteschaltung realisiert
sein kann, nämlich je nach technischem und technolo
gischem Erfordernis. Fig. 3 zeigt einen Auschnitt eines
Schemas einer Sensormatrix mit Zeilen- und Spalten-Or
ganisation der Ansteuerung bzw. des Zugriffs entspre
chend der vorangehenden Beschreibung. Mit 41, 42 und 43
sind drei Zeilen-Anschlußleitungen bezeichnet. Mit der
Zeilenleitung 41 sind die Verstärkerschaltungen 30 der
Sensorelemente 2 der ersten Zeile verbunden. Entspre
chendes gilt für die Leitungen 42 und 43 bezüglich der
Sensorelemente der zweiten und der dritten Leitung. Die
Spaltenleitung 141 ist mit den Gegenelektroden 14 der
Sensorelemente 2 der ersten Spalte verbunden. Ent
sprechendes gilt für die Spaltenleitungen 142 und 143
für die Gegenelektroden 14 der Sensorelemente 2 der
zweiten Spalte und der dritten Spalte. Für das Sensor
element 2 der ersten Zeile und ersten Spalte, d. h. für
das in Fig. 1 oben links plazierte Sensorelement ist in
Fig. 3 das prinzipielle Ersatzschaltbild eines Sensorele
ments 2 mit einem Feldeffekttransistor als elektronische
Verstärkerschaltung dargestellt. Die dem Sensorelement
entsprechende Kapazität ist dort ebenfalls mit 2 und mit
30 ist der die Verstärkerschaltung repräsentierende FET
bezeichnet. Source und Drain des FET sind an die Zeilen-
Anschlußleitung 41 und die Spalten-Anschlußleitung 141
angeschlossen. Die Fig. 4 zeigt eine erste praktische
Ausführungsform einer elektronischen Verstärkerschaltung
eines jeweiligen Sensorelementes eines erfindungsgemäßen
Matrixsensors. Mit R V und R L sind übliche Widerstände
bezeichnet. Mit U G ist die vorstehend bereits erwähnte
Gatevorspannung eines eingangsseitigen Feldeffekttran
sistors bezeichnet.
Für die Beispiele der Figuren ist von einer rechtwink
ligen Matrixanordnung der Sensorelemente 2 zueinander
ausgegangen worden. Für die Erfindung kommen aber auch
andere, dem Prinzip nach ohnehin bekannte zweidimen
sionale Anordnungen von Sensorelementen mit erfindungs
gemäß integrierter elektronischer Verstärkerschaltung
in Betracht.
Es ist bereits oben darauf hingewiesen worden, daß für
eine technologische Realisierbarkeit eines erfindungs
gemäßen Matrixsensors von besonderem Vorteil sein kann
die Folie 5 auch als Gate-Isolationsschicht zu verwen
den. Damit ist u. a. auch die für eine Anordnung nach
Fig. 3 und Fig. 4 eventuell erforderliche Durchkontak
tierung der Folie entbehrlich.
Es kann auch vorgesehen sein, die jeweils eine Elektrode
12 oder 14 des jeweiligen Sensorelementes in zwei elek
trisch voneinander isolierte, nebeneinanderliegende
Teilelektroden aufzuteilen. Die zu den Elektroden 12
bzw. 14 senkrecht gerichte Polarisation der Folie (5)
wird für diesen Fall so modifiziert, daß die Polarisa
tion unter der einen Teilelektrode entgegengesetzt ge
richtet ist zu der Polarisation der anderen Teilelektro
de des jeweiligen Sensorelementes. Bezogen auf den Ein
gangstransistor der Schaltung nach Fig. 4 wird die eine
Teilelektrode mit dem Gate und die andere Teilelektrode
mit dem Ausgang dieses Eingangstransistors verbunden.
Fig. 5 zeigt eine zweite praktische Ausführungsform
einer elektronischen Verstärkerschaltung eines jeweili
gen Sensorelements eines erfindungsgemäßen Matrixsen
sors. Auch hier ist wie in Fig. 4 mit dem Bezugszeichen
2 ein Sensorelement und mit R L ein üblicher Widerstand
bezeichnet. Die Gatevorspannung U G ist direkt an eine
Elektrode des Sensorelements 2 angelegt, wobei zur Be
grenzung der Potentialdifferenz zwischen beiden Elektro
den des Sensorelements 2 eine hier durch zwei antiparal
lele Dioden aufgezeigte Potentialbegrenzung P B vorge
sehen ist. Gemäß einer Variante kann die Gatevorspannung
U G über eine gestrichelt angedeutete Leitung L direkt
von der positiven Versorgungsspannung der Verstärker
schaltung 30 (vergl. Fig. 1 und 2) abgeleitet sein. In
diesen Fall, der auch bei der ersten Ausführungsform
nach Fig. 4 möglich ist, können sonst bei der Zufuhr der
Gatevorspannung ggf. erforderliche Spannungsteiler oder
isolierte Leiterbahnüberkreuzungen eingespart werden.
Claims (14)
1. Matrixsensor mit
- - zweidimensional verteilt angeordneten Sensorelemen ten (2) mit Elektroden (12, 14) und mit
- - elektronischen Verstärkerschaltungen (30) gekennzeichnet dadurch,
- - daß die einzelnen Sensorelemente (2) bzw. deren Elektroden (12, 14) in Bereichen einer Folie (5) angeordnet sind, die zumindest in diesen Bereichen pyroelektrische Eigenschaft hat,
- - daß einem jeden Sensorelement (2) jeweils eine sol che elektronische Verstärkerschaltung (30) zugeord net ist,
- - die als Halbleiterschaltung in mindestens einem aus amorphen Halbleitermaterial bestehenden Bereich (3, 13) angeordnet ist,
- - der in wenigstens unmittelbarer Nachbarschaft des der Zuordnung entsprechenden jeweiligen Sensorelementes (2) auf der Folie (5) oder auf dem Sensorelement abgeschieden ist und
- - daß die Folie (5) zumindest im Bereich eines jewei ligen Sensorelementes (2) freitragend gehaltert ist.
2. Matrixsensor nach Anspruch 1, gekenn
zeichnet dadurch, daß das Halbleitermaterial
amorphes Silizium ist.
3. Matrixsensor nach Anspruch 1 oder 2, gekenn
zeichnet dadurch, daß sich der Halbleiter
bereich (3) auf der Folie (5) neben dem jeweiligen
Sensorelement (2) befindet (Fig. 1).
4. Matrixsensor nach Anspruch 1 oder 2, gekenn
zeichnet dadurch, daß sich der jeweilige
Halbleiterbereich (13) auf dem jeweiligen Sensorele
ment befindet (Fig. 2).
5. Matrixsensor nach Anspruch 1, 2, 3 oder 4, ge
kennzeichnet dadurch, daß die Folie
eine PVDF-Folie (5) mit einer Dicke kleiner als 20 µm
ist.
6. Matrixsensor nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
gekennzeichnet dadurch, daß die Dicke
des amorphen Halbleitermaterials in der Größenord
nung 1 µm beträgt.
7. Matrixsensor nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
gekennzeichnet durch einzeln ange
schlossene (4) Sensorelemente (2) (Fig. 1).
8. Matrixsensor nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
gekennzeichnet dadurch, daß die
Matrix nach Zeilen und Spalten organisiert ist
(Fig. 3).
9. Matrixsensor nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
gekennzeichnet dadurch, daß jede
elektronische Verstärkerschaltung (30) mindestens
einen Feldeffekttransistor umfaßt.
10.Matrixsensor nach Anspruch 9, gekenn
zeichnet dadurch, daß die Folie (5) im Be
reich des jeweiligen Sensorelementes (2) zumindest
einen Teil der Gateisolationsschicht des eingangssei
tigen Feldeffekttransistors der Verstärkerschaltung
(30) bildet.
11.Matrixsensor nach einem der Ansprüche 1 bis 10,
gekennzeichnet dadurch, daß bei einem
jeweiligen Sensorelement die jeweils eine Elektrode
(12 oder 14) elektrisch voneinander isoliert in zwei
benachbarte Teilelektroden geteilt ist, wobei im Be
reich dieser beiden Teilelektroden die zu den Elek
troden senkrechte Polarisation der Folie entgegenge
setzt gerichtet ist.
12. Matrixsensor nach einem der Ansprüche 1 bis 10,
gekennzeichnet dadurch, daß sämtliche
Elektroden (14) die auf der den Verstärkerschaltungen
(30) gegenüberliegenden Seite der Folie (5) angeord
net sind, auf ein gemeinsames Potential gelegt sind.
13. Matrixsensor nach Anspruch 12, gekenn
zeichnet dadurch, daß das gemeinsame Poten
tial über eine einzige Leitung auf die andere Seite
der Folie (5) geführt ist und dort über weitere Lei
tungen sämtlichen Verstärkerschaltungen (30) zuge
führt ist.
14. Matrixsensor nach Anspruch 9 oder nach Anspruch 9
und einem der Ansprüche 11 bis 13, gekenn
zeichnet dadurch, daß der durch die Gate
vorspannung vorgebbare Arbeitspunkt eines eingangs
seitigen Feldeffekttransistors auf das Potential der
positiven Versorgungsspannung der jeweiligen Verstär
kerschaltung (30) gelegt ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863617910 DE3617910A1 (de) | 1986-05-28 | 1986-05-28 | Matrixsensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863617910 DE3617910A1 (de) | 1986-05-28 | 1986-05-28 | Matrixsensor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3617910A1 true DE3617910A1 (de) | 1987-12-03 |
Family
ID=6301781
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19863617910 Ceased DE3617910A1 (de) | 1986-05-28 | 1986-05-28 | Matrixsensor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3617910A1 (de) |
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- 1986-05-28 DE DE19863617910 patent/DE3617910A1/de not_active Ceased
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8120 | Willingness to grant licences paragraph 23 | ||
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