DE3602596A1 - Zentriervorrichtung zur automatischen bearbeitung von komponenten elektronischer bauelemente - Google Patents

Zentriervorrichtung zur automatischen bearbeitung von komponenten elektronischer bauelemente

Info

Publication number
DE3602596A1
DE3602596A1 DE19863602596 DE3602596A DE3602596A1 DE 3602596 A1 DE3602596 A1 DE 3602596A1 DE 19863602596 DE19863602596 DE 19863602596 DE 3602596 A DE3602596 A DE 3602596A DE 3602596 A1 DE3602596 A1 DE 3602596A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
components
base plate
plate
centering
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19863602596
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE3602596C2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html
Inventor
Josef Leitner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Conti Temic Microelectronic GmbH
Original Assignee
Telefunken Electronic GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Telefunken Electronic GmbH filed Critical Telefunken Electronic GmbH
Priority to DE19863602596 priority Critical patent/DE3602596A1/de
Publication of DE3602596A1 publication Critical patent/DE3602596A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3602596C2 publication Critical patent/DE3602596C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67138—Apparatus for wiring semiconductor or solid state device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
DE19863602596 1986-01-29 1986-01-29 Zentriervorrichtung zur automatischen bearbeitung von komponenten elektronischer bauelemente Granted DE3602596A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19863602596 DE3602596A1 (de) 1986-01-29 1986-01-29 Zentriervorrichtung zur automatischen bearbeitung von komponenten elektronischer bauelemente

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19863602596 DE3602596A1 (de) 1986-01-29 1986-01-29 Zentriervorrichtung zur automatischen bearbeitung von komponenten elektronischer bauelemente

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3602596A1 true DE3602596A1 (de) 1987-07-30
DE3602596C2 DE3602596C2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) 1993-08-19

Family

ID=6292847

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19863602596 Granted DE3602596A1 (de) 1986-01-29 1986-01-29 Zentriervorrichtung zur automatischen bearbeitung von komponenten elektronischer bauelemente

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3602596A1 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3924439A1 (de) * 1989-07-24 1991-04-18 Edgar Schneider Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1225770B (de) * 1963-01-02 1966-09-29 Siemens Ag Vorrichtung zum Kontaktieren einer Halbleiteranordnung mittels Thermokompression
US3299502A (en) * 1964-10-01 1967-01-24 Western Electric Co Methods and apparatus for assembling articles
US3518752A (en) * 1967-07-28 1970-07-07 Western Electric Co Method of and apparatus for loading semiconductor devices

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1225770B (de) * 1963-01-02 1966-09-29 Siemens Ag Vorrichtung zum Kontaktieren einer Halbleiteranordnung mittels Thermokompression
US3299502A (en) * 1964-10-01 1967-01-24 Western Electric Co Methods and apparatus for assembling articles
US3518752A (en) * 1967-07-28 1970-07-07 Western Electric Co Method of and apparatus for loading semiconductor devices

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3924439A1 (de) * 1989-07-24 1991-04-18 Edgar Schneider Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente

Also Published As

Publication number Publication date
DE3602596C2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) 1993-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3509734C2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
EP0149232B2 (de) Halbleiterbauelement mit einem metallischen Sockel
DE69421008T2 (de) Verbindungsanordnung für elektrische Kontakte
DE2242337C2 (de) Vorrichtung zur Halterung von Schaltungskarten
DE102009055882A1 (de) Leistungshalbleitervorrichtung
WO2007033849A2 (de) Kombiniertes befestigungs- und kontaktierungssystem für elektrische bauelemente auf übereinander angeordneten leiterplatten
DE102020211423A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Inverters, Positionierungshilfe und Inverter
EP0092086B1 (de) Anschlussvorrichtung für ein plattenförmiges elektrisches Gerät
DE102017125505A1 (de) Steckerbuchse für Leiterplatinen
DE3627372C2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
DE69102917T2 (de) Testgerät für integrierte Schaltkreise.
DE69033029T2 (de) Verbesserte elektrische verbindungen für ic-chip-tester
DE2547323C3 (de) Trägerplatte für wenigstens eine integrierte Halbleitershaltung
WO2005032224A1 (de) Leiterplatte mit einer haltevorrichtung zum halten bedrahteter elektronischer bauteile; verfahren zur herstellung einer solchen leiterplatte und deren verwendung in einem lötofen
DE2734798C2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
DE3602596C2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
BE1026201B1 (de) Leiterplattenanordnung
EP0915343A2 (de) Servicefreundliche Kontaktiervorrichtung
DE10123198A1 (de) Anordnung aus einem Gehäuse und einem Schaltungsträger
DE60218999T2 (de) Druckkontaktverbinder für Mobiltelefone und Verbindungsstruktur des Verbinders
DE19718169A1 (de) Steuergerät und Verfahren zum Herstellen eines solchen Steuergeräts
DE10356367B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines Bauelements und Bauelement
DE202018101230U1 (de) LED-Anschlusselement zur Anbindung einer auf einer Platine angeordneten LED-Lichtquelle
DE4010644A1 (de) In einem gehaeuse eingekapselter ic-baustein
EP0070014B1 (de) Anzeigeleuchte

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8120 Willingness to grant licenses paragraph 23
8110 Request for examination paragraph 44
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: TEMIC TELEFUNKEN MICROELECTRONIC GMBH, 7100 HEILBR

D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee