DE3528575A1 - Verfahren und einrichtung zur reinigung, aktivierung und/oder metallisierung von bohrloechern in horizontal gefuehrten leiterplatten - Google Patents
Verfahren und einrichtung zur reinigung, aktivierung und/oder metallisierung von bohrloechern in horizontal gefuehrten leiterplattenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Reinigung, Aktivierung und/
oder Metallisierung von Bohrlöchern in horizontal geführten Leiterplatten
und eine Einrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens.
Leiterplatten für gedruckte Schaltungen, die druch Bohrlöcher die
beiden Oberflächen oder innerhalb der Isolierfläche nach der Aktivierung
und Metallisierung, dem sogenannten Durchkontaktisierungsprozess,
miteinander verbinden, sind in ihrer Funktionsfähigkeit
in hohem Maße davon abhängig, ob die jeweiligen Verunreinigungen
exakt entfernt werden können.
Verfahren und Einrichtungen zum Reinigen von derartigen Kontaktierungslöchern
in Leiterplatten sind bereits bekannt (DE-PS 26 06 984).
Diese Verfahren und Einrichtungen weisen indessen relativ niedrige
Durchströmgeschwindigkeiten verbunden mit längeren Behandlungszeiten
auf, was verbesserungsbedürftig ist.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Zurverfügungstellung eines
Verfahrens und einer Vorrichtung, welche eine exakte Reinigung und Behandlung
von Bohrlöchern in Leiterplatten mit hohen Durchströmgeschwindigkeiten
in kurzen Behandlungszeiten ermöglichen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch den im Anspruch 1 gekennzeichneten
Gegenstand gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht in bisher nicht erreichter
Weise eine absolute Reinigung von Lochinnenwandungen in Leiterplatten
innerhalb außerordentlich kurzer Behandlungszeiten.
Das Verfahren eignet sich außerdem auch zur Aktivierung und Metallisierung
dieser Bohrlöcher unter Verwendung üblicher Aktivierungs- und
Metallisierungslösungen.
Von besonderem Vorteil ist es, daß sogar kleinste Bohrlochdurchmesser
bis zu 0,15 mm sicher konditioniert, aktiviert und/oder
metallisiert werden können.
Weitere Vorteile bestehen darin,
daß die Metallisierung, zum Beispiel die chemische Verkupferung, infolge des Wegfalls anhaftender Wasserstoffbläschen sehr verbessert wird,
daß die meisten Prozeßstufen ohne Beheizung durchgeführt werden können und
daß eine Gestellentmetallisierung entfällt.
daß die Metallisierung, zum Beispiel die chemische Verkupferung, infolge des Wegfalls anhaftender Wasserstoffbläschen sehr verbessert wird,
daß die meisten Prozeßstufen ohne Beheizung durchgeführt werden können und
daß eine Gestellentmetallisierung entfällt.
Die Düse kann vorteilhafterweise in Form einer Perforationsebene vorliegen,
die geschlitzt, gelocht oder symmetrisch beziehungsweise unsymmetrisch
durchbrochen ist.
Als flüssige Reinigungsmittel können zum Beispiel Wasser, Säuren, wie
Schwefelsäure, oder Basen Verwendung finden. Zur Aktivierung lassen sich
hierfür übliche Aktivierungslösungen, zum Beispiel auf Basis von Edelmetalllösungen,
wie Palladiumsalzlösungen, einsetzen.
Für die chemische und gegebenenfalls galvanische Metallisierung können
ebenfalls hierfür übliche Badlösungen verwendet werden.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden in den folgenden Figuren
näher beschrieben.
Es stellt dar:
Fig. 1: einen Querschnitt durch die Einrichtung
Fig. 2: eine perspektivische Darstellung der Einrichtung
Fig. 3: eine schematische Darstellung der Verfahrensstufen
Fig. 4: eine Drauf- und eine Seitenansicht der Lochmaske.
Hierin bedeuten:
1 Düsengehäuse
2 Vorkamer
3 Lochmaske
4 Düseninnenraum
5 Düse
6 Anode
7 Raum zwischen Düsengehäuse und Leiterplatte (8)
8 Leiterplatte
9 Ultraschallschwinger
10 Einlaufstutzen
11 Schleifkontakte
12 Behandlungslösung
13 Pumpe
14 Behälter
15 Führungsrollen
A Einrichtung unterhalb der Leiterplattenebene
A + B Einrichtung mit Ultraschallschwinger (9)
A + C zwei Einrichtungen gegenüber senkrecht oder versetzt positioniert
A + B + C zwei Einrichtungen gegenüber positioniert mit Ultraschallschwinger (9)
A + D Einrichtung mit Elektrolyse (D) (Anode + Kathode)
A + C + D zwei Einrichtungen gegenüber positioniert mit Elektrolyse (D) (Anode + Kathode)
1 Düsengehäuse
2 Vorkamer
3 Lochmaske
4 Düseninnenraum
5 Düse
6 Anode
7 Raum zwischen Düsengehäuse und Leiterplatte (8)
8 Leiterplatte
9 Ultraschallschwinger
10 Einlaufstutzen
11 Schleifkontakte
12 Behandlungslösung
13 Pumpe
14 Behälter
15 Führungsrollen
A Einrichtung unterhalb der Leiterplattenebene
A + B Einrichtung mit Ultraschallschwinger (9)
A + C zwei Einrichtungen gegenüber senkrecht oder versetzt positioniert
A + B + C zwei Einrichtungen gegenüber positioniert mit Ultraschallschwinger (9)
A + D Einrichtung mit Elektrolyse (D) (Anode + Kathode)
A + C + D zwei Einrichtungen gegenüber positioniert mit Elektrolyse (D) (Anode + Kathode)
Die Arbeitsvorgänge laufen beim Betrieb im wesentlichen wie folgt
ab:
Durch mehrere Einlaufstutzen (10) wird die Behandlungslösung, wie
zum Beispiel Wasser, in die Vorkammer (2) geleitet. Der Düseninnenraum
ist durch eine Lochmaske (3) geteilt, durch die eine Verteilung
der Strömung zur Düse erzielt wird. Der Düseninnenraum vor der
Schlitzdüse (4) dient als Stauraum für eine gleichmäßige Ausbildung
des Schwall nach Passieren der Düse (5). Im Raum (7) zwischen
dem Düsengehäuse (1) und der Leiterplatte (8) entsteht ein Überdruck,
der die Lösung auch über den Bereich der hohen Strömung hin durch die
Bohrlöcher zwingt. Im Fall der chemischen Behandlung der Leiterplatten
wird nur mit der unteren Schwalldüse gearbeitet. Bei Reinigungsprozessen
mit Ultraschall und elektrochemischen Prozessen wird mit zwei Schwalldüsen,
die jeweils versetzt auf der Ober- und Unterseite der Leiterplatte positioniert
sind gearbeitet. In diesen Fällen ist in der Schwalldüse beziehungsweise
oberhalb der Leiterplatte ein Ultraschallschwinger (9) installiert.
Für die Elektrolyse ist eine Anode (6) im Innenraum fixiert. Die negative
Polarisation der Leiterplatte (8) erfolgt über Schleifkontakte (11), die
außerhalb des Naßbereichs vor und nach den Düsen positioniert sind.
Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich insbesondere für die Behandlung
von Leiterplatten für gedruckte Schaltungen, die in der
Elektrotechnik Verwendung finden.
Claims (8)
1. Verfahren zur Reinigung, Aktivierung und/oder Metallisierung
von Bohrlöchern in horizontal geführten Leiterplatten, dadurch
gekennzeichnet, daß die Leiterplatte mit konstanter Geschwindigkeit
über eine Schwallstrecke hinwegläuft, die von einer
unterhalb der Transportbahn und senkrecht zur Transportrichtung
angeordneten Düse gebildet wird, aus dem das flüssige Behandlungsmittel
in Form einer stehenden Welle an die Unterseite der Leiterplatte
gefördert wird.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Leiterplatte in einem Abstand von 1 mm oberhalb der Düse
positioniert wird.
3. Einrichtung zur Durchführung eines Verfahrens nach einem der
Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Düse im
oberen Teil eines Düsengehäuses angeordnet ist, das aus einer
Vorkammer mit Einlaufstutzen gebildet wird, die mittels einer
Lochmaske vom oberen Teil des Düseninnenraums abgetrennt ist.
4. Einrichtung gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die
Düse in Form einer Perforationsebene vorliegt, die geschlitzt,
gelocht oder symmetrisch beziehungsweise unsymmetrisch durchbrochen
ist.
5. Einrichtung gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, das der
obere Teil des Düsengehäuses eine zur Düse abfallende Ebene
aufweist.
6. Einrichtung gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß innerhalb
des Düsengehäuses, vorzugsweise in dessen oberen Teil, ein
Ultraschallschwinger angeordnet ist.
7. Einrichtung gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß diese
zwei Düseneinrichtungen aufweist, die versetzt auf der Ober-
und Unterseite der Leiterplatte angeordnet sind.
8. Einrichtung gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß
im Düsengehäuse, vorzugsweise im unteren Teil, eine Anode
fixiert ist.
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| DE8686109731T Expired - Lifetime DE3669256D1 (de) | 1985-08-06 | 1986-07-16 | Verfahren und einrichtung zur reinigung, aktivierung und/oder metallisierung von bohrloechern in horizontal gefuehrten leiterplatten. |
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| JP (1) | JPS6297396A (de) |
| KR (1) | KR930010062B1 (de) |
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| AT (1) | AT397011B (de) |
| BG (1) | BG49390A3 (de) |
| CA (1) | CA1276528C (de) |
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| DE (2) | DE3528575A1 (de) |
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