DE3508157C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3508157C2
DE3508157C2 DE19853508157 DE3508157A DE3508157C2 DE 3508157 C2 DE3508157 C2 DE 3508157C2 DE 19853508157 DE19853508157 DE 19853508157 DE 3508157 A DE3508157 A DE 3508157A DE 3508157 C2 DE3508157 C2 DE 3508157C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
word line
nand
normal memory
memory word
cinv
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19853508157
Other languages
German (de)
Other versions
DE3508157A1 (en
Inventor
Munehiro Kashihara Nara Jp Uratani
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Publication of DE3508157A1 publication Critical patent/DE3508157A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE3508157C2 publication Critical patent/DE3508157C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/84Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved access time or stability
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/83Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with reduced power consumption
    • G11C29/832Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with reduced power consumption with disconnection of faulty elements

Landscapes

  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

A redundancy circuit for a semiconductor memory includes an ordinary decoder which selects a desired memory section in an ordinary memory, and a spare decoder which selects a desired memory section in a spare memory. The ordinary decoder includes a plurality of output inverters, each of which is connected to the corresponding ordinary memory section via an ordinary memory word line. A fuse is disposed in the ordinary memory word line so that the output inverter is disconnected from the ordinary memory section when some defects are included in the corresponding ordinary memory section. A pull-down transistor is connected to the ordinary memory word line in order to permanently maintain the ordinary memory word line at the logic low when the corresponding fuse is burned out. <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft eine Redundanzschaltung für einen Halbleiterspeicher gemäß dem Oberbegriff des Patentan­ spruchs 1.The invention relates to a redundancy circuit for a Semiconductor memory according to the preamble of the patent saying 1.

Eine derartige konventionelle Redundanzschaltung für einen Halbleiterspeicher enthältSuch a conventional redundancy circuit for one Contains semiconductor memory

  • - Normalspeicher-Wortleitungen (W 0, W 1, . . . , W N ), die mit einem Normalspeicher verbunden sind,Normal memory word lines (W 0 , W 1 ,..., W N ) which are connected to a normal memory,
  • - Ersatzspeicher-Wortleitungen (SW 0, SW 1), die mit einem Ersatzspeicher verbunden sind,Spare memory word lines (SW 0 , SW 1 ) which are connected to a spare memory,
  • - eine Normalspeicher-Dekodierschaltung mit NAND-Toren (NAND 0-NAND N ), wobei jeweils ein NAND-Tor ausgangsseitig über Inverter (CINV 0-CINV N ) mit einer Normalspeicher- Wortleitung verbunden ist,a normal memory decoding circuit with NAND gates (NAND 0 - NAND N ), with one NAND gate on the output side being connected to a normal memory word line via inverters (CINV 0 - CINV N ),
  • - eine Ersatzspeicher-Dekodierschaltung mit Dekodierele­ menten (SD 0, SD 1), von denen jeweils eines ausgangsseitig über Inverter (CINVS 0, CINVS 1) mit einer Ersatzspei­ cher-Wortleitung (SW 0, SW 1) verbunden ist, und- A spare memory decoding circuit with decoding elements (SD 0 , SD 1 ), one of which is connected on the output side via inverter (CINVS 0 , CINVS 1 ) to a spare memory word line (SW 0 , SW 1 ), and
  • - Eingangssignalleitungen zur Zuführung von Zeilenadreß- Eingangssignalen (A 0, . . . , A i ) an die Eingänge der NAND- Tore sowie zu den Dekodierelementen.- Input signal lines for supplying row address input signals (A 0 ,..., A i ) to the inputs of the NAND gates and to the decoding elements.

In den Fig. 1 bis 3 ist eine konventionelle Redundanzschal­ tung für einen Halbleiterspeicher dargestellt. Die Bezugs­ zeichen A 0 bis A i stellen Zeilenadreß-Eingangssignale dar. Die konventionelle Redundanz­ schaltung besitzt eine Normalspeicher-Dekodierschaltung mit NAND-Toren NAND 0 bis NAND N . Sie weist ferner eine Ersatzspeicher-Dekodierschaltung mit Dekodierelementen SD 0 und SD 1 auf. Darüber hinaus besitzt die Redundanz­ schaltung Normalspeicher-Wortleitungen W 0 bis W N sowie Ersatzspeicher-Wortleitungen SW 0 bis SW 1.In Figs. 1 to 3, a conventional redundancy scarf is shown for processing a semiconductor memory. The reference characters A 0 to A i represent row address input signals. The conventional redundancy circuit has a normal memory decoding circuit with NAND gates NAND 0 to NAND N. It also has an equivalent memory decoding circuit with decoding elements SD 0 and SD 1 . In addition, the redundancy circuit has normal memory word lines W 0 to W N and spare memory word lines SW 0 to SW 1 .

In der Fig. 2 ist der Aufbau des Dekodierelementes SD 0 dargestellt. Signalleitungen Pk 0 bis Pk n sind mit Hilfe von Sicherungen so programmiert bzw. angesteuert, daß durch sie jeweils eines der Signale /A i (i = 0 bis n) übertragen werden kann. Eine Übertragungsgatter-Koppel­ schaltung G 1 mit P-Kanal und N-Kanal MOS-Transistoren befindet sich im sogenannten EIN-Zustand, bevor eine Änderung der Adresseneingangssignale stattfindet. Aus diesem Grunde werden die Adresseneingangssignale durch die MOS-Transistoren ein wenig verzögert.In FIG. 2, the structure of the decoding section SD is shown 0th Signal lines Pk 0 to Pk n are programmed or controlled with the aid of fuses such that one of the signals / A i (i = 0 to n) can be transmitted through them. A transmission gate coupling circuit G 1 with P-channel and N-channel MOS transistors is in the so-called ON state before a change in the address input signals takes place. For this reason, the address input signals are slightly delayed by the MOS transistors.

Die Fig. 3 zeigt verschiedene Signale, die dann innerhalb der Redundanzschaltung nach Fig. 1 erzeugt werden, wenn die Normalspeicher-Wortleitung W 1 einen Defekt zeigt und die Sicherung des Dekodierelementes SD 1 so programmiert ist, daß die Ersatzspeicher-Wortleitung SW 1 anstelle der Wortleitung W 1 den Betrieb übernimmt. Während der Zeit­ periode T 0 wird die Normalspeicher-Wortleitung W 0 ange­ wählt, während die verbleibenden Wortleitungen unangewählt bleiben. Zu dieser Zeit weist das Signal , das das Ausgangssignal des UND-Tores AND ist, den logischen H- Pegel (hoher Pegel) auf. Ändert sich das Adreßsignal, um die Ersatzspeicher-Wortleitung SW 1 anzuwählen, so erscheinen sehr schnell die Signale , während das Signal beträchtlich verzögert ist, da die Torkapazität der (N + 1) NAND-Tore NAND 0 bis NAND N mit der Leitung verbunden ist, an der das Signal erscheint. Dementsprechend weisen die Signale , und , während der Zeitperiode T 1 den logischen L-Pegel (niedriger Pegel) auf. Nimmt zu diesem Zeitpunkt das Taktsignal Φ w den logischen H-Pegel ein, so besitzen die Ausgangssignale beider Inverter CINVS 1 und CINV 1 ebenfalls den logischen H-Pegel, so daß beide Wort­ leitungen SW 1 und W 1 angewählt werden. Wird nach der Ersatzspeicher-Wortleitung SW 1 die Normalspeicher-Wort­ leitung W 0 angewählt (Zeitperiode T 3), so wird die Auswahl bzw. Ansteuerung der Normalspeicher-Wortleitung W 0 verzögert, weil die Vorderflanke des Signals ebenfalls verzögert ist. Das bedeutet, daß durch die Zeitperioden T 1 und T 3 ein exakter Betrieb verhindert (T 1) und der Zugriff verlangsamt (T 3) wird. Die Zugriffszeit wird dadurch also erhöht bzw. verlängert. Fig. 3 shows various signals that are generated within the redundancy circuit of Fig. 1 when the normal memory word line W 1 shows a defect and the fuse of the decoding element SD 1 is programmed so that the spare memory word line SW 1 instead of Word line W 1 takes over the operation. During the time period T 0 , the normal memory word line W 0 is selected, while the remaining word lines remain unselected. At this time, the signal that is the output of the AND gate AND has the logic H level (high level). If the address signal changes to select the spare memory word line SW 1 , the signals appear very quickly while the signal is considerably delayed because the gate capacity of the (N + 1) NAND gates NAND 0 to NAND N is connected to the line where the signal appears. Accordingly, the signals,,, and have the logic L level (low level) during the time period T 1 . At this time, the clock signal Φ w assumes the logical H level, the output signals of both inverters CINVS 1 and CINV 1 also have the logical H level, so that both word lines SW 1 and W 1 are selected. If the normal memory word line W 0 is selected after the replacement memory word line SW 1 (time period T 3 ), the selection or control of the normal memory word line W 0 is delayed because the leading edge of the signal is also delayed. This means that the time periods T 1 and T 3 prevent exact operation (T 1 ) and the access is slowed down (T 3 ). The access time is thus increased or extended.

In der EP-O 1 10 636 A2 ist eine Redundanzschaltung für ei­ nen Halbleiterspeicher beschrieben, der einen Normalspei­ cher und einen Ersatzspeicher aufweist. Es ist aber nicht zu erkennen, daß die Normalspeicher-Wortleitungen über NAND-Tore mit nachgekoppelten Invertern ansteuerbar sind. Zwar sind auch hier gemäß Fig. 2 Sicherungen in den Nor­ malspeicher-Wortleitungen vorhanden, die jedoch nicht hin­ ter einem Inverter liegen. Der Transistor T 15 in Fig. 2 ist nicht als ein solcher zu bezeichnen. Liegt nämlich das Eingangssignal am Knotenpunkt 28 auf hohem Pegel, so wird auch eine hohe Treiberspannung zum Ausgangsknotenpunkt 30 geliefert, und umgekehrt. In diesem Zusammenhang sei auf Seite 5, Zeilen 30 bis 34 verwiesen. Darüber hinaus ist nicht erkennbar, daß zwischen jeweils einer Sicherung und dem Normalspeicher die entsprechende Normalspeicher-Wort­ leitung mit einem Ableittransistor verbunden sein soll.EP-O 1 10 636 A2 describes a redundancy circuit for a semiconductor memory which has a normal memory and a spare memory. However, it cannot be seen that the normal memory word lines can be controlled via NAND gates with inverters which are fed back. Although 2 fuses in the Nor malspeicher word lines are also shown in FIG. Exist, however, do not lie down ter an inverter. The transistor T 15 in FIG. 2 is not to be referred to as such. Namely, if the input signal at node 28 is at a high level, then a high drive voltage is also supplied to output node 30 , and vice versa. In this context, please refer to page 5, lines 30 to 34. In addition, it is not recognizable that between a fuse and the normal memory, the corresponding normal memory word line should be connected to a discharge transistor.

Bei der aus der EP-O 1 14 763 A2 bekannten Redundanzschal­ tung für einen Halbleiterspeicher ist ebenfalls nicht zu erkennen, daß Normalspeicher-Wortleitungen über NAND-Tore und nachgekoppelte Inverter ansteuerbar sein sollen. Die dort gezeigten Sicherungen F 1 bis F n liegen an einer völ­ lig anderen Stelle. Sie befinden sich darüber hinaus im Bereich der Ersatzspeicher-Wortleitungen und nicht im Be­ reich der Normalspeicher-Wortleitungen. Durch den jeweils am rechten Ende der in den Fig. 1 und 2 gezeigten Leitungen 10 und 31 liegenden Transistor wird die entsprechende Lei­ tung nicht auf einen L-Pegel bzw. niedrigen Pegel gezogen, beispielsweise auf Erdpotential, sondern auf die Spannung V pp . Darüber hinaus ist nicht zu sehen, daß alle Gatean­ schlüsse sämtlicher Ableittransistoren an einer gemeinsamen Spannungsquelle liegen sollen. Die Gateanschlüsse sind vielmehr mit den Normalspeicher- bzw. Ersatzspeicher-Wort­ leitungen selbst verbunden.In the case of the redundancy circuit for a semiconductor memory known from EP-O 1 14 763 A2, it cannot be seen either that normal memory word lines should be controllable via NAND gates and inverters which are fed back. The fuses F 1 to F n shown there are at a completely different location. You are also in the area of spare memory word lines and not in the area of normal memory word lines. Through the respective at the right end of the lines 10 and 31 shown in FIGS. 1 and 2, the transistor corresponding line is not pulled to an L level or low level, for example to ground potential, but to the voltage V pp . In addition, it can not be seen that all Gatean connections of all bleeder transistors should be connected to a common voltage source. Rather, the gate connections are connected to the normal memory or spare memory word lines themselves.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die eingangs ge­ nannte Redundanzschaltung so weiterzubilden, daß bei defek­ ter Normalspeicher-Wortleitung und Ansteuerung einer ent­ sprechenden Ersatzspeicher-Wortleitung die Ansteuerung der Normalspeicher-Wortleitung zuverlässig vermieden wird, und daß gleichzeitig bei einer darauffolgenden Ansteuerung ei­ ner weiteren Normalspeicher-Wortleitung keine Ansteuerver­ zögerung auftritt.The invention has for its object the ge called redundancy circuit so that in case of defective ter normal memory word line and control of an ent speaking spare memory word line the control of Normal memory word line is reliably avoided, and that at the same time with a subsequent control egg ner another normal memory word line no drive ver hesitation occurs.

Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daßThis object is achieved according to the invention in that

  • - zwischen jedem Ausgang eines mit einem NAND-Tor (NAND 0, NAND 1, . . . , NAND N ) verbundenen Inverters (CINV 0, CINV 1 , . . . , CINV N ) und einer Normalspeicher-Wortleitung (W 0, W 1, . . . , W N ) eine Sicherung (F 0, F 1, . . . , F N ) liegt, die im Falle einer defekten Normalspeicher-Wortleitung durchge­ schmolzen wird,- between each output of one connected to a NAND gate inverter (CINV 0, CINV 1, CINV N...) And a normal memory word line (W 0, W (NAND 0, NAND 1, NAND N...) 1 ,..., W N ) there is a fuse (F 0 , F 1 ,..., F N ) which is blown through in the event of a defective normal memory word line,
  • - mit jeder Normalspeicher-Wortleitung (W 0, W 1, . . . , W N ) im Bereich zwischen der Sicherung und dem Normalspeicher ein Anschluß jeweils eines Ableittransistors (Q 0, Q 1, . . . , Q N ) verbunden ist, dessen anderer Anschluß auf einem niedrigen logischen Pegel (L) liegt, und- With each normal memory word line (W 0 , W 1 ,..., W N ) in the area between the fuse and the normal memory, a connection of a respective drain transistor (Q 0 , Q 1 ,..., Q N ) is connected, the other terminal of which is at a low logic level (L) , and
  • - alle Gate-Elektroden der Ableittransistoren (Q 0, Q 1, . . . , Q N ) an einer gemeinsamen Spannungsquelle (Vcc) liegen.- All gate electrodes of the discharge transistors (Q 0 , Q 1 ,..., Q N ) are connected to a common voltage source (Vcc) .

Vorteilhafterweise sind alle Inverter durch ein Taktsignal (Φ w ) ansteuerbar.All inverters can advantageously be controlled by a clock signal ( Φ w ).

Die Zeichnung stellt neben dem Stand der Technik ein Aus­ führungsbeispiel nach der Erfindung dar. Es zeigtIn addition to the state of the art, the drawing represents an out example of management according to the invention. It shows

Fig. 1 ein Schaltdiagramm einer konventionellen Redun­ danzschaltung, Fig. 1 is a circuit diagram of a conventional danzschaltung Redun,

Fig. 2 ein Schaltdiagramm einer Dekoderschaltung inner­ halb der Redundanzschaltung nach Fig. 1, Fig. 2 is a circuit diagram of a decoder circuit inner half of the redundancy circuit of Fig. 1,

Fig. 3 den Verlauf verschiedener Signale innerhalb der Redundanzschaltung nach Fig. 1, und Fig. 3 shows the profile of various signals within the redundancy circuit of Fig. 1, and

Fig. 4 ein Schaltdiagramm einer Redundanzschaltung nach der Erfindung. Fig. 4 is a circuit diagram of a redundancy circuit according to the invention.

Eine Redundanzschaltung nach der Erfindung ist in Fig. 4 dargestellt. Hierbei sind gleiche Elemente wie in den Fig. 1 und 2 mit gleichen Bezugszeichen versehen.A redundancy circuit according to the invention is shown in FIG. 4. The same elements as in FIGS. 1 and 2 are provided with the same reference numerals.

Mit jeder Normalspeicher-Wortleitung W 0 bis W n ist jeweils ein Ableittransistor (Pull-down-Transistor) Q 0 bis Q N verbunden. Die Gate-Elektroden der Ableit­ transistoren Q 0 bis Q N liegen an einer gemeinsamen Spannungsquelle V cc . Die Normalspeicher-Wortleitungen W 0 bis W N sind weiterhin mit zugeordneten Invertern CINV 0 bis CINV N über Sicherungen F 0 bis F N verbunden. Ist eine bestimmte Sicherung, die mit einer defekten Wort­ leitung verbunden ist, durchgebrannt, so ist dadurch die defekte Wortleitung vom Ausgang des entsprechenden Inverters getrennt.With each normal memory word line W 0 to W n , a drain transistor (pull-down transistor) Q 0 to Q N is connected. The gate electrodes of the discharge transistors Q 0 to Q N are connected to a common voltage source V cc . The normal memory word lines W 0 to W N are also connected to assigned inverters CINV 0 to CINV N via fuses F 0 to F N. If a certain fuse that is connected to a defective word line has blown, the defective word line is separated from the output of the corresponding inverter.

Der Einschaltwiderstand des entsprechenden Ableit­ transistors Q 0 bis Q N ist so gewählt, daß er einen relativ hohen Wert annimmt, so daß die zugeordnete Wort­ leitung auf dem logischen H-Pegel gehalten wird, wenn das Ausgangssignal des zugeordneten Inverters den logischen H-Pegel einnimmt und die zugeordnete Sicherung sich im Normalzustand (ununterbrochenem Zustand) befindet. Da­ gegen wird die Wortleitung auf den logischen L-Pegel mit Hilfe des Ableittransistors gezogen, wenn die zuge­ ordnete Sicherung durchgebrannt bzw. unterbrochen ist. Bei dem Ausführungsbeispiel nach der Erfindung ist das UND-Tor AND in Fig. 1 nicht vorhanden. Darüber hinaus sind die Ausgangsklemmen SW 0′ und SW 1′ der Dekodier­ elemente SD 0 und SD 1 nicht mit den NAND-Toren NAND 0 bis NAND N verbunden.The on-resistance of the corresponding leakage transistor Q 0 to Q N is chosen so that it assumes a relatively high value, so that the associated word line is kept at the logical H level when the output signal of the associated inverter assumes the logical H level and the associated fuse is in the normal state (uninterrupted state). In contrast, the word line is pulled to the logic L level with the aid of the leakage transistor when the associated fuse is blown or interrupted. In the exemplary embodiment according to the invention, the AND gate AND is not present in FIG. 1. In addition, the output terminals SW 0 ' and SW 1' of the decoding elements SD 0 and SD 1 are not connected to the NAND gates NAND 0 to NAND N.

Tritt in dem Speicherbereich, der der Normalspeicher- Wortleitung W 1 zugeordnet ist, ein Defekt auf, so brennt die Sicherung F 1 aus, beispielsweise unter Einwirkung einer laserstrahlbetriebenen Schneideinrichtung, so daß die Normalspeicher-Wortleitung W 1 vom Inverter CINV 1 ge­ trennt wird. Das Dekodierelement SD 1 ist so pro­ grammiert bzw. wird so angesteuert, daß dann die Ersatz­ speicher-Wortleitung SW 1 anstelle der Normalspeicher- Wortleitung W 1 den Betrieb übernimmt. Die Normalspeicher- Wortleitung W 1 wird dann mit Hilfe des Ableittransistors Q 1 permanent auf dem logischen L-Pegel (niedriger Pegel) gehalten. Erzeugt das Dekodierelement SD 1 ein Ausgangs­ signal, so liefert der Inverter CINVS 1 ebenfalls ein Aus­ gangssignal mit logischem H-Pegel, so daß die Wortleitung SW 1 für den Ersatzspeicher angewählt wird.If a defect occurs in the memory area which is associated with the normal memory word line W 1 , the fuse F 1 burns out, for example under the action of a laser-powered cutting device, so that the normal memory word line W 1 is separated from the inverter CINV 1 . The decoding element SD 1 is programmed per or is controlled so that the replacement memory word line SW 1 then takes over the operation instead of the normal memory word line W 1 . The normal memory word line W 1 is then kept permanently at the logic L level (low level) with the aid of the drain transistor Q 1 . If the decoding element SD 1 generates an output signal, the inverter CINVS 1 also supplies an output signal with a logic H level, so that the word line SW 1 is selected for the spare memory.

Die Redundanzschaltung nach der Erfindung wird nicht mit Hilfe des unter Fig. 1 bereits erwähnten Signals gesteuert. Deswegen besitzen die Signale , und bis im wesentlichen das gleiche Ansprech­ verhalten bzw. die gleiche Ansprechgeschwindigkeit gegen­ über den Adreßsignalen. Das bedeutet, daß dadurch die Verzögerungszeiten T 1 und T 3, die in Fig. 3 dargestellt sind, minimiert sind. Da die Sicherungen F 0 bis F N nur einen geringen elektrischen Widerstand besitzen, werden die Ansteuer- bzw. Auswahlsignale auf den Normalspeicher- Wortleitungen W 0 bis W N nur wenig verzögert. The redundancy circuit according to the invention is not controlled with the aid of the signal already mentioned in FIG. 1. Therefore, the signals have and behave until substantially the same response or the same response speed compared to the address signals. This means that the delay times T 1 and T 3 , which are shown in Fig. 3, are minimized. Since the fuses F 0 to F N have only a low electrical resistance, the control or selection signals on the normal memory word lines W 0 to W N are only slightly delayed.

Selbstverständlich ist die Erfindung auch im Rahmen einer nichtsynchronisierten Schaltung anwendbar, bei der kein Taktsignal Φ w erzeugt wird.Of course, the invention can also be used in the context of a non-synchronized circuit in which no clock signal Φ w is generated.

Claims (3)

1. Redundanzschaltung für einen Halbleiterspeicher, mit
  • a) Normalspeicher-Wortleitungen (W 0, W 1, . . . , W N ), die mit einem Normalspeicher verbunden sind,
  • b) Ersatzspeicher-Wortleitungen (SW 0, SW 1), die mit einem Ersatzspeicher verbunden sind,
  • c) einer Normalspeicher-Dekodierschaltung mit NAND-Toren (NAND 0-NAND N ), wobei jeweils ein NAND-Tor ausgangsseitig über Inverter (CINV 0-CINV N ) mit einer Normalspeicher- Wortleitung verbunden ist,
  • d) einer Ersatzspeicher-Dekodierschaltung mit Dekodierele­ menten (SD 0, SD 1), von denen jeweils eines ausgangssei­ tig über Inverter (CINVS 0, CINVS 1) mit einer Ersatzspei­ cher-Wortleitung (SW 0, SW 1) verbunden ist und
  • e) Eingangsleitungen zur Zuführung von Zeilenadreß-Ein­ gangssignalen (A 0, . . . , A i ) an die Eingänge der NAND-To­ re sowie zu den Dekodierelementen,
1. Redundancy circuit for a semiconductor memory, with
  • a) normal memory word lines (W 0 , W 1 ,..., W N ) which are connected to a normal memory,
  • b) spare memory word lines (SW 0 , SW 1 ) which are connected to a spare memory,
  • c) a normal memory decoding circuit with NAND gates (NAND 0 - NAND N ), each NAND gate being connected on the output side to a normal memory word line via inverters (CINV 0 - CINV N ),
  • d) a spare memory decoding circuit with decoding elements (SD 0 , SD 1 ), one of which is connected on the output side via inverter (CINVS 0 , CINVS 1 ) to a spare memory word line (SW 0 , SW 1 ) and
  • e) input lines for supplying row address input signals (A 0 ,..., A i ) to the inputs of the NAND-To re and to the decoding elements,
dadurch gekennzeichnet, daß
  • f) zwischen jedem Ausgang eines mit einem NAND-Tor (NAND 0, NAND 1, . . . , NAND N ) verbundenen Inverters (CINV 0, CINV 1, . . . , CINV N ) und einer Normalspeicher-Wortleitung (W 0, W 1, . . . , W N ) eine Sicherung (F 0, F 1, . . . , F N ) liegt, die im Falle einer defekten Normalspeicher-Wortleitung durchgeschmolzen wird,
  • g) mit jeder Normalspeicher-Wortleitung (W 0, W 1, . . . , W N ) im Bereich zwischen der Sicherung und dem Normalspeicher ein Anschluß jeweils eines Ableittransistors (Q 0, Q 1, . . . , Q N ) verbunden ist, dessen anderer Anschluß auf ei­ nem niedrigen logischen Pegel (L) liegt, und
  • h) alle Gate-Elektroden der Ableittransistoren (Q 0, Q 1, . . . , Q N ) an einer gemeinsamen Spannungsquelle (Vcc) lie­ gen.
characterized in that
  • f) between each output of one connected to a NAND gate. (NAND 0, NAND 1,.., NAND N) inverter (CINV 0, CINV 1,..., CINV N) and a normal memory word line (W 0, W 1 , ... , W N ) there is a fuse (F 0 , F 1 ,..., F N ) which is blown in the event of a defective normal memory word line,
  • g) with each normal memory word line (W 0 , W 1 ,..., W N ) in the area between the fuse and the normal memory, a connection of a respective drain transistor (Q 0 , Q 1 ,..., Q N ) is connected , the other terminal of which is at a low logic level (L) , and
  • h) all gate electrodes of the discharge transistors (Q 0 , Q 1 ,..., Q N ) lie on a common voltage source (Vcc) .
2. Redundanzschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß alle Inverter durch ein Taktsignal (Φ w ) an­ steuerbar sind.2. Redundancy circuit according to claim 1, characterized in that all inverters are controllable by a clock signal ( Φ w ).
DE19853508157 1984-03-08 1985-03-07 Redundancy circuit for a semiconductor memory Granted DE3508157A1 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59045102A JPS60191500A (en) 1984-03-08 1984-03-08 Redundancy circuit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3508157A1 DE3508157A1 (en) 1985-09-19
DE3508157C2 true DE3508157C2 (en) 1988-04-28

Family

ID=12709923

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19853508157 Granted DE3508157A1 (en) 1984-03-08 1985-03-07 Redundancy circuit for a semiconductor memory

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPS60191500A (en)
DE (1) DE3508157A1 (en)
GB (1) GB2156553B (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0213044A3 (en) * 1985-08-20 1989-03-22 STMicroelectronics, Inc. Defective element disabling circuit having a laser-blown fuse
JPS63168900A (en) * 1987-01-06 1988-07-12 Toshiba Corp Semiconductor memory

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57150197A (en) * 1981-03-11 1982-09-16 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Storage circuit
JPS58164099A (en) * 1982-03-25 1983-09-28 Toshiba Corp Semiconductor memory
JPS58208998A (en) * 1982-05-28 1983-12-05 Toshiba Corp Semiconductor memory device
US4494220A (en) * 1982-11-24 1985-01-15 At&T Bell Laboratories Folded bit line memory with one decoder per pair of spare rows
US4538247A (en) * 1983-01-14 1985-08-27 Fairchild Research Center Redundant rows in integrated circuit memories
JPS59151398A (en) * 1983-02-17 1984-08-29 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor storage device

Also Published As

Publication number Publication date
GB8505764D0 (en) 1985-04-11
DE3508157A1 (en) 1985-09-19
GB2156553A (en) 1985-10-09
JPS60191500A (en) 1985-09-28
GB2156553B (en) 1988-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69128446T2 (en) Very fast redundant rows and columns for semiconductor memory
DE3227464C2 (en) Programmable circuit
DE3520003C2 (en)
DE69500007T2 (en) Memory redundancy circuit
DE3716518A1 (en) SEMICONDUCTOR STORAGE DEVICE
DE3724509A1 (en) DYNAMIC RAM
DE3138363A1 (en) REDUNDANCY CIRCUIT FOR STORAGE
DE2335785B2 (en) Circuit arrangement for testing a matrix wiring
EP0327861B1 (en) Redundancy decoder for an integrated semiconductor memory
DE3441473A1 (en) SEMICONDUCTOR STORAGE
EP0170727B1 (en) Integrated write-read memory
DE69500009T2 (en) Non-volatile programmable flip-flop with reduction of parasitic effects when reading for memory redundancy circuit
DE3903486C2 (en)
DE3722421C2 (en)
DE3508157C2 (en)
DE69803215T2 (en) PROGRAMMABLE STORAGE CELL
EP0961291B1 (en) Fuse latch circuit
EP0127015B1 (en) Integrated digital mos semiconductor circuit
EP0283906A1 (en) Method and circuit arrangement for testing a semiconductor memory
EP0214508A2 (en) Integrated semiconducteur memory
DE69120156T2 (en) Circuit for programming a code
EP1066636B1 (en) System with integrated circuit and voltage sources
DE19507312C1 (en) Semiconductor memory, the memory cells of which are combined to form individually addressable units and method for operating such memories
DE10158004A1 (en) Circuit for storing defective addresses for a semiconductor memory device
DE2335824A1 (en) PROCEDURE AND CIRCUIT ARRANGEMENT FOR TESTING CONNECTIONS

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8328 Change in the person/name/address of the agent

Free format text: PATENTANWAELTE MUELLER & HOFFMANN, 81667 MUENCHEN