DE3444699A1 - Elektrisches leistungsbauteil - Google Patents

Elektrisches leistungsbauteil

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3804810A1 (de) * 1987-02-18 1988-09-01 Mitsubishi Electric Corp Halbleiter-bauelement
DE4238113A1 (de) * 1992-11-12 1994-05-19 Mikroelektronik Und Technologi Anordnung zur spannungsfreien Chipmontage
DE4416403A1 (de) * 1994-05-09 1995-11-23 Schweizer Electronic Ag Kühlvorrichtung für eine Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen einer solchen Kühlvorrichtung

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0676790B2 (ja) * 1987-07-30 1994-09-28 株式会社東芝 イグナイタ
FR2666687A1 (fr) * 1990-09-06 1992-03-13 Sgs Thomson Microelectronics Circuit integre a boitier moule comprenant un dissipateur thermique et procede de fabrication.
DE4031733A1 (de) * 1990-10-06 1992-04-09 Bosch Gmbh Robert Mehrlagenhybride mit leistungsbauelementen
DE4234022C2 (de) * 1992-10-09 1995-05-24 Telefunken Microelectron Schichtschaltung mit mindestens einem Leistungswiderstand
DE9319473U1 (de) * 1993-12-17 1994-06-23 Siemens AG, 80333 München Hybridschaltungsanordnung
ITMI20022767A1 (it) 2002-12-24 2004-06-25 St Microelectronics Srl Processo per realizzare un dispositivo a semiconduttore
EP3728355B1 (de) 2017-12-21 2022-04-20 ARLANXEO Deutschland GmbH Nitril-dien-carbonsäureester-copolymere

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2303119A1 (de) * 1972-02-14 1973-08-23 Heberlein & Co Ag Elektronisches bauteil
DE2837300A1 (de) * 1978-08-26 1980-03-06 Bbc Brown Boveri & Cie Halbleiteranordnung
EP0013314A2 (en) * 1978-11-17 1980-07-23 Hitachi, Ltd. Semiconductor device comprising a cooling body
DE3001613A1 (de) * 1980-01-17 1981-07-23 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum einbau einer halbleitervorrichtung in ein gehaeuse
DE3214866A1 (de) * 1982-04-22 1983-10-27 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Zuendanlage fuer brennkraftmaschinen

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3386015A (en) * 1965-10-21 1968-05-28 Texas Instruments Inc Semiconductor element having an organic silicone base cement
DE7822999U1 (de) * 1978-08-01 1980-01-17 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Schichtschaltungsmodul
EP0065686A3 (en) * 1981-05-21 1984-10-10 General Electric Company Power device module

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2303119A1 (de) * 1972-02-14 1973-08-23 Heberlein & Co Ag Elektronisches bauteil
DE2837300A1 (de) * 1978-08-26 1980-03-06 Bbc Brown Boveri & Cie Halbleiteranordnung
EP0013314A2 (en) * 1978-11-17 1980-07-23 Hitachi, Ltd. Semiconductor device comprising a cooling body
DE3001613A1 (de) * 1980-01-17 1981-07-23 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum einbau einer halbleitervorrichtung in ein gehaeuse
DE3214866A1 (de) * 1982-04-22 1983-10-27 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Zuendanlage fuer brennkraftmaschinen

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DE-B.: Würtemberger G.: Fachkunde für Metallverarbeitende Berufe, 42. Aufl., Wuppertal, Europa-Berlag, 1979 *
DE-Z: Bosch Techn. Berichte, 7, 1981,3,S.131-138 *
JP-Z: Patent Abstracts of Japan, E-191, Aug.6,1983Vol.7, No.178 *
US-Z: IBM Technical Disclosure Bulletin, vol. 25, No.10, March 1983, S.5322 *
US-Z: IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol.25, No. 7B, Dec. 1982, S.3606 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3804810A1 (de) * 1987-02-18 1988-09-01 Mitsubishi Electric Corp Halbleiter-bauelement
DE4238113A1 (de) * 1992-11-12 1994-05-19 Mikroelektronik Und Technologi Anordnung zur spannungsfreien Chipmontage
DE4416403A1 (de) * 1994-05-09 1995-11-23 Schweizer Electronic Ag Kühlvorrichtung für eine Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen einer solchen Kühlvorrichtung
DE4416403C2 (de) * 1994-05-09 2000-07-13 Schweizer Electronic Ag Kühlvorrichtung für eine Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen einer solchen Kühlvorrichtung

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