DE3413837A1 - PACKING FOR SEMICONDUCTOR DISC - Google Patents

PACKING FOR SEMICONDUCTOR DISC

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DE3413837A1
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Germany
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pane
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DE19843413837
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German (de)
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Otto Dipl.-Ing. 8347 Kirchdorf Dombkowski
Walter Dipl.-Ing. 8263 Burghausen Kudlich
Jan 8261 Tittmoning Stodulka
Jürgen Dipl.-Chem. Dr. 8263 Burghausen Voß
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Siltronic AG
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Wacker Siltronic AG
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Description

Verpackung für HalbleiterscheibenPackaging for semiconductor wafers

Die Erfindung betrifft eine Verpackung für Halbleiterscheiben in der Art des Ober-begrif f es des Anspruches 1.The invention relates to a packaging for semiconductor wafers of the type described in the preamble of claim 1.

An Verpackungen für Halbleiterscheiben werden besonders hohe Anforderungen gestellt. Es wird verlangt, daß sie zuverlässigen Schutz der Scheiben gegen Verunreinigungen, z. B. durch Staub, Luftfeuchtigkeit, oder das Verpackungsmaterial selbst gewährleisten. Sie müssen weiterhin wegen der Empfindlichkeit der Scheiben gegenüber Bruch und Oberflächenbeschädigungen mechanische Beanspruchungen weitestgehend verhindern. Daneben wird von einer solchen Verpackung geringes Gewicht und niedriger Platzbedarf erwartet, um kostengünstigen Transport und raumsparende Lagerung zu ermöglichen. Zunehmend wichtig ist schließlich die Forderung, daß solche Verpackungen automatenkompatibel sind, d.. h. daß die Scheiben direkt und ohne vorheriges , langwieriges Umpacken in eigene Prozeßhorden aus der Verpackung in den jeweils vorgesehenen, in der Regel automatisierten Weiterverarbeitungsschritt eingeschleust werden können.Particularly high requirements are placed on packaging for semiconductor wafers. They are required to be reliable Protection of the panes against contamination, e.g. B. ensure through dust, humidity, or the packaging material itself. They must still be mechanical because of the sensitivity of the discs to breakage and surface damage Prevent stresses as much as possible. Besides, such packaging becomes light in weight and lower Expected space required to enable cost-effective transport and space-saving storage. Increasingly important Finally, the requirement that such packaging be machine-compatible, d .. h. that the slices directly and without prior , tedious repackaging in their own process trays from the packaging in the provided, usually automated Further processing step can be introduced.

Insbesondere aufgrund der letztgenannten Forderung hat sich für die gebräuchlichen Verpackungen von Halbleiterscheiben meist ein Aufbau aus drei Teilen durchgesetzt, wobei in der Regel ein aus Boden und Deckel bestehender Außenbehälter einenDue in particular to the last-mentioned requirement, the customary packaging of semiconductor wafers usually a structure of three parts enforced, with an outer container consisting of a base and a lid as a rule

die Scheiben aufnehmenden Scheibenträger umschließt. Um die
universelle Einsetzbarkeit solcher Scheibenträger zu gewährleisten, wurde vom "Semiconductor Equipment and Materials Institute (SEMI)" eine Norm erarbeitet, welche charakteristische Größen der Scheibenträger festlegt (vgl. E 1 SEMI Specification for Wafer Carriers, Published: January 1981, Revised: August 1981). Beispielsweise wird durch diese Norm die Form der
Ober- und Stirnseite des Scheibenträgers oder die Anzahl und der durch Führungsrippen bestimmte Abstand der Scheiben im
Träger vorgegeben.-enclosing the disk carrier receiving the disks. To the
To ensure universal applicability of such wafer carriers, the "Semiconductor Equipment and Materials Institute (SEMI)" developed a standard which defines the characteristic sizes of the wafer carriers (cf. E 1 SEMI Specification for Wafer Carriers, Published: January 1981, Revised: August 1981) . For example, this standard defines the shape of the
Top and face of the disk carrier or the number and the distance between the disks determined by guide ribs in the
Carrier specified.

Die bekannten, der SEMI-Norm entsprechenden Verpackungen weisen allerdings schwerwiegende Nachteile auf, wie z. B. hohes Gewicht, fehlende Stapelbarkeit, fehlende Kontrollmöglichkeit des Inhalts bei geschlossener Verpackung, mangelhafte Fixierung
der Scheiben oder Verunreinigungen, insbesondere durch Abrieb an den Kontaktflächen zwischen Scheiben und Verpackung. Das letztgenannte Problem tritt vor allem in den Fällen auf, wo die Scheiben durch zu den Führungsrippen annähernd parallele Federzungen gehalten werden. Dabei ergibt sich beim Einlegen der Scheiben eine weite Auslenkung der Federzungen und ein dementsprechend starker Abrieb.The known, the SEMI standard corresponding packaging, however, have serious disadvantages such. B. heavy weight, lack of stackability, lack of control over the contents when the packaging is closed, poor fixation
the panes or contamination, in particular through abrasion on the contact surfaces between panes and packaging. The last-mentioned problem occurs above all in cases where the disks are held by spring tongues that are approximately parallel to the guide ribs. When the panes are inserted, there is a wide deflection of the spring tongues and a correspondingly strong abrasion.

Aufgabe der Erfindung war es daher, eine Verpackung für Halbleiterscheiben anzugeben, die die Anforderungen der SEMI-Norm
erfüllt und zugleich die Nachteile der bekannten Verpackungen vermeidet.The object of the invention was therefore to provide a packaging for semiconductor wafers that meets the requirements of the SEMI standard
fulfilled and at the same time avoids the disadvantages of the known packaging.

Gelöst wird diese Aufgabe durch eine Verpackung in der Art des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 1.This object is achieved by a packaging in the manner of the characterizing part of claim 1.

Als Werkstoffe für die Herstellung der beiden Außenteile derAs materials for the manufacture of the two outer parts of the

Verpackung eignen sich allgemein Thermoplaste, also feste, nicht homogen vernetzte, überwiegend lineare Hochpolymere, die bei höheren Temperaturen reversibel weich und formbar werden und keine Zusatzstoffe enthalten, die bei Migration aus dem Material zu einer Qualitätsminderung der verpackten Scheiben führen können. Geeignet sind daher beispielsweise Polyolefine, Polyamide, lineare Polyester, Polyurethane, Polystyrol und insbesondere Polyvinylchlorid, vorzugsweise in der Form von beispielsweise schlagzähem, sog. Hart-PVC.Thermoplastics are generally suitable for packaging, i.e. solid, non-homogeneously crosslinked, predominantly linear high polymers that become reversibly soft and malleable at higher temperatures and contain no additives that could lead to a deterioration in the quality of the packaged slices when they migrate out of the material. For example, polyolefins, polyamides, linear polyesters, polyurethanes, polystyrene and, in particular, polyvinyl chloride, preferably in the form of, for example, impact-resistant, so-called rigid PVC, are suitable.

Zweckmäßig werden die Außenteile aus einer 1,0 bis 2,0 mm dicken Folie hergestellt, wobei in der Regel das Spritzgußoder, günstiger, das Thermoformverfahren infrage kommen. Dabei wird zumindest die Abdeckung, im allgemeinen aber der gesamte Außenbehälter aus transparentem Kunststoff gefertigt, um die Kontrolle des Verpackungsinhalts zu erleichtern.The outer parts are expediently made from a 1.0 to 2.0 mm thick film, usually injection molding or cheaper, the thermoforming process come into question. Included is at least the cover, but generally the entire outer container made of transparent plastic to the To facilitate checking the contents of the package.

Für den am günstigsten nach dem Spritzgußverfahren gefertigten Scheibenträger kommen als Werkstoffe allgemein gegenüber den Scheiben chemisch inerte, thermoplastische, vorzugsweise teilkristalline Kunststoffe infrage. Solche Kunststoffe stehen beispielsweise in Form von Polytetrafluorethylen,Polytrifluorchlorethylen , oder·Polypropylen bzw. Polyethylen zur Verfügung, welche bevorzugt zum Einsatz kommen.For the most favorably manufactured by injection molding Pane carriers are generally used as materials that are chemically inert, thermoplastic, preferably partially crystalline, compared to the panes Plastics in question. Such plastics are, for example, in the form of polytetrafluoroethylene, polytrifluorochloroethylene , or · Polypropylene or polyethylene are available, which are preferably used.

Im folgenden wird die Erfindung anhand der Figuren 1 bis näher erläutert.The invention is explained in more detail below with reference to FIGS.

Fig. 1 zeigt die Verpackung von der Stirnseite (rechte Hälfte) und im Querschnitt (linke Hälfte)Fig. 1 shows the packaging from the front (right half) and in cross section (left half)

Fig. 2 zeigt die Verpackung von der Längsseite, wobei ein Aus-Fig. 2 shows the packaging from the long side, with an

-y--y-

schnitt am linken Rand im Querschnitt dargestellt ist.section is shown in cross section on the left edge.

Fig. 3 bis Fig. 10 zeigen konstruktive Einzelheiten, wie Eckengestaltung, Auflagepunkte, Führungsrippen, Federzungen und Haltekegel.Fig. 3 to Fig. 10 show structural details such as corner design, support points, guide ribs, spring tongues and retaining cone.

Einander entsprechende Elemente sind in den verschiedenen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen.Corresponding elements are provided with the same reference symbols in the various figures.

In Fig. 1 ist, von "der Stirnseite ,die erfindungsgemäße Verpackung dargestellt, die aus dem Boden 1 und dem Deckel 2 besteht, welche den Scheibenträger 3 mit einer nur angedeuteten Halbleiterscheibe 4 umgeben. Der Boden 1 besitzt sich nach oben erweiternde, zweckmäßig leicht geknickte Längsseitenwände 5, welche vorzugsweise hohlzylinderförmige Einbuchtungen 6 besitzen, die das seitliche Spiel des Scheibenträgers 3 begrenzen. Die ebene Standfläche 7 des Bodens 1 umgibt in Längsrichtung eine polygonartig nach innen gewölbte Einbuchtung 8. In die Standfläche 7 sind seitlich nach innen gezogene Auflageflächen 9 eingearbeitet, auf welche der Scheibenträger 3 zu stehen kommt. An seinem oberen Rand geht der Boden 1 in die vorzugsweise abgeflachte Bodenoberkante 10 und schließlich in den rinnenartig nach unten gezogenen Außenrand 11 über. Dieser besitzt im Bereich der, vorteilhaft gerundeten,Ecken an jeder Seitenfläche nach innen gewölbte Schnappkalotten 12 .In Fig. 1 is, from "the front side, the packaging according to the invention shown, which consists of the bottom 1 and the cover 2, which surround the wafer carrier 3 with a semiconductor wafer 4, which is only indicated. The bottom 1 is up widening, suitably slightly bent longitudinal side walls 5, which preferably have hollow cylindrical indentations 6, which limit the lateral play of the disc carrier 3. The flat standing surface 7 of the floor 1 surrounds in the longitudinal direction a polygonally inwardly curved indentation 8. In the standing surface 7 are laterally inwardly drawn support surfaces 9 incorporated, on which the disc carrier 3 comes to stand. At its upper edge, the bottom 1 goes into the preferably flattened top edge 10 and finally into the gutter-like downward drawn outer edge 11 over. This owns in the area of the, advantageously rounded, corners on each Inwardly curved snap caps 12.

Paßgerecht zum oberen Rand des Bodens 1 besitzt der Deckel 2 an seinem unteren Rand eine im allgemeinen ebene Auflagekante 13, an die sich die Umrandung 14 mit den nach innen gewölbten Schnappwülsten 15 im Eckenbereich anschließt. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind in die Bodenoberkante 10 hier nicht dargestellte Vertiefungen eingearbeitet,Corresponding to the upper edge of the base 1, the cover 2 has a generally flat support edge at its lower edge 13, which is adjoined by the border 14 with the inwardly curved snap beads 15 in the corner area. According to a preferred Embodiment of the invention are in the top edge of the floor 10 recesses not shown here incorporated,

so daß Boden 1 und Deckel 2 nicht völlig dicht aufeinander sitzen, sondern Zwischenräume entstehen, welche den Druckausgleich zwischen dem Innenraum der Verpackung und der Umgebung erleichtern. Etwa auf halber Höhe umgibt den in seiner polygonartigen Wölbung der Scheibenkrümmung angepaßten Deckel 2 ein treppenartiger Absatz 16, der zur Höhenfixierung des Scheibenträgers 3 dient. Die diagonal in die Ecken weisenden Erhöhungen 17 sind wegen eines der SEMI-Norm entsprechenden Führungsstiftes am Scheibenträger 3 erforderlich. Eine weitere, zweckmäßig nur an den Längsseiten des Deckels angeordnete Stufe 18 vergrößert die Auflagefläche, wenn die Verpackungen aufeinander gestapelt werden und jeweils die Einbuchtung 8 des Bodens auf der paßgerecht gearbeiteten Deckelwölbung zu liegen kommt. Zwischen der Stufe 18 und der S :heitellinie des Deckels 2 ragen schließlich noch die Haltekegel 19 nach innen, die die Aufgabe haben, die Scheiben von oben her zu fixieren. Die Position der Haltekegel wird bevorzugt so gewählt, daß ihre Ansatzpunkte am Scheibenrand zur Scheibenmitte einen Winkel von 30" bis 50° bilden. Grundsätzlich sind jedoch auch kleinere Winkel ,bis zum Grenzfall einer einzigen Halbkegelreihe entlanq der Scheitellinie ,möglich.so that the bottom 1 and cover 2 do not sit completely close to each other, but spaces are created, which the pressure equalization between the interior of the packaging and the environment. Around halfway up it surrounds it in its polygon-like shape Curvature of the disk curvature adapted cover 2 a step-like paragraph 16, which is used to fix the height of the disk carrier 3 serves. The elevations 17 pointing diagonally into the corners are required on the pane carrier 3 because of a guide pin corresponding to the SEMI standard. Another, expedient Step 18 arranged only on the long sides of the lid increases the contact surface when the packs are stacked on top of one another are stacked and in each case the indentation 8 of the bottom comes to rest on the properly fitted lid curvature. Between the step 18 and the S: center line of the lid 2 Finally, the retaining cones 19 protrude inward, which have the task of fixing the panes from above. the The position of the holding cones is preferably chosen so that their starting points on the edge of the pane form an angle to the center of the pane from 30 "to 50 °. Basically, however, smaller angles are also along, up to the limit of a single row of semicones the apex line, possible.

Der Scheibenträger 3 ist in Formgebung, z. B. in bezug auf die Gestaltung der Oberkante, und Ausstattung, z. B. in bezug auf Führungsrippen für die Scheiben und einen als "crossbar" bezeichneten Verbindungssteg an einer Schmalseite, weitgehend durch die SEMI-Norm vorgegeben. Erfindungsgemäß erfolgt die Fixierung der Halbleiterscheiben in ihm-durch zwei Reihen von Federzungen 20, welche zwischen den Führungsrippen in der Weise angebracht sind, daß sie von einem bei einem Fünftel bis einem Drittel, vorzugsweise etwa einem Viertel der Seitenhöhe gelegenen Ansatzpunkt ausgehen. Zweckmäßig sind die Federzungen bereits in unbelastetem Zustand leicht, d. h. um 0" bis 30°, vorzugsweise 5° bis 10° , von der Waagerechten abweichendThe disc carrier 3 is shaped, for. B. with regard to the design of the top edge, and equipment, e.g. B. in relation on guide ribs for the panes and a "crossbar" designated connecting web on one narrow side, largely specified by the SEMI standard. According to the invention, the semiconductor wafers are fixed in it by two rows of Spring tongues 20, which are mounted between the guide ribs in such a way that they from one to one fifth to a third, preferably about a quarter of the side height starting point. The spring tongues are useful light already in the unloaded state, d. H. by 0 "to 30 °, preferably 5 ° to 10 °, deviating from the horizontal

nach unten geneig Ihre Länge wird so gewählt, daß die Auflagepunkte - streng genommen handelt es sich dabei natürlich um Auflageflächen - der Scheiben mit dem Scheibenmittelpunkt einen Winkel von 75° bis 120° bilden.sloping downwards Their length is chosen so that the support points - Strictly speaking, these are of course contact surfaces - of the panes with the center of the pane form an angle of 75 ° to 120 °.

Die Fig. 2 macht beispielhaft deutlich, wie der Scheibenträger 3 im Boden 1 und Deckel 2 fixiert wird. Dies geschieht in Querrichtung durch die Einbuchtungen 6 an den Längsseiten und in Längsrichtung durch einen flächenförmigen Einzug 21 an den Schmalseiten. Die Höhenfixierung erfolgt zum einen über die Auflageflächen 9 im Boden 1, zum anderen über den Absatz 16 im Deckel. Scheibenträger 3, Boden 1 und Deckel 2 werden damit in einer Position gehalten, in der jeweils einander entsprechende Führungsrippen, welche hier nicht dargestellt sind, und Haltekegel 19 in einer Ebene liegen.FIG. 2 shows, by way of example, how the pane carrier 3 is fixed in the base 1 and cover 2. This is done in Transverse direction through the indentations 6 on the longitudinal sides and in the longitudinal direction through a sheet-like indentation 21 on the Narrow sides. The height is fixed on the one hand via the support surfaces 9 in the floor 1 and on the other hand via the shoulder 16 in the lid. Disk carrier 3, base 1 and cover 2 are thus held in a position in which they correspond to one another Guide ribs, which are not shown here, and retaining cones 19 lie in one plane.

Fig. 3 zeigt in einer Draufsicht, wie zur Erleichterung des Öffnens bei einer günstigen Ausführungsform der erfindungsgemäßen Verpackung an mindestens einer Ecke der in Fig. 1 und Fig. 2 mit der Bezugsziffer 22 bezeichnete Bereich gestaltet wird. Dabei läuft die Umrandung 14 des Deckels 2 in einer oberen Lasche 23, der Außenrand 11 des Bodens 1 in einer unteren Lasche 24 aus. Beide Laschen sind um 90° versetzt angeordnet und erlauben durch eine einfache mit Daumen und Zeigefinger ausgeführte Drehbewegung, den Schnappverschluß an der Ecke zu entriegeln.Fig. 3 shows in a plan view how to facilitate opening in a favorable embodiment of the invention Packaging designed on at least one corner of the area designated by the reference number 22 in FIGS. 1 and 2 will. The border 14 of the cover 2 runs in an upper flap 23, the outer edge 11 of the base 1 in a lower one Tab 24. Both tabs are offset by 90 ° and allow a simple thumb and forefinger performed turning movement to unlock the snap lock at the corner.

In Fig. 4 ist an einem Einzelbeispiel in einer Draufsicht dargestellt, wie sich bei geschlossener Verpackung die Halbleiterscheiben 4 zwischen den Führungsrippen 25 des Scheibenträgers anordnen, wobei sie, ansonsten völlig freistehend, lediglich am Kopfende 26 der Federzunge 20 in Kontakt mit dem Scheibenträger kommen. Der Winkel der Flanken 2 7 der FührungsrippenIn Fig. 4, a single example is shown in a top view, how the semiconductor wafers 4 move between the guide ribs 25 of the wafer carrier when the packaging is closed arrange, whereby they, otherwise completely free-standing, only at the head end 26 of the spring tongue 20 in contact with the disk carrier come. The angle of the flanks 2 7 of the guide ribs

zueinander beträgt 5° bis 15e, vorzugsweise etwa 7° und gewährleistet, daß beim Befüllen des Scheibenträgers 3 nur die verrundete Kante 28 der Scheibe mit diesem in Kontakt kommen kann. Die Federzungen 20 sind über den Federzungenschaft 29 mit den Führungsrippen 25 verbunden.to each other is 5 ° to 15 e , preferably about 7 ° and ensures that when the pane carrier 3 is filled, only the rounded edge 28 of the pane can come into contact with it. The spring tongues 20 are connected to the guide ribs 25 via the spring tongue shaft 29.

Die Federzungen werden günstig wie in Fig. 5 und Fig. 6 dargestellt gestaltet. Gemäß Fig. 5 geht die Federzunge aus dem zwischen den Führungsrippen 25 angeordneten Federzungenschaft 29 in den flachen Federzungenhals 30 über und endet in dem Federzungenkopf 26. Dieser besteht aus der konvexen Auflagefläche 31 und den zu deren beiden Seiten angeordneten, gerundeten Führungselementen 32. Fig. 6 zeigt den Federzungenhals und den Federzungenkopf 26 im Querschnitt. Im Federzungenkopf 26 fallen die heckerartigen Führungselemente 32 steil nach innen zu der konvexen Auflagefläche 31 ab; die Neigung wird günstig so steil gewählt, daß aufgrund der Schwerkraft der Scheibenrand stets nach unten rutscht und auf der Auflagefläche zu liegen kommt. Auf diese Weise ergibt sich eine minimale Kontaktfläche 33 zwischen Scheibe 4 und Federzungenkopf 26 und wegen der tangentialen Anordnung der Federzungen 20 auch eine minimale Relativbewegung zwischen beiden, wenn die Scheiben eingelegt oder entnommen werden. Damit kann die Gefahr von Abrieb besonders gering gehalten werden. Zweckmäßig werden die Federzungenköpfe 26 so gestaltet, daß bei der Anordnung in einer Reihe ihre Abstände voneinander so gering sind,"daß die Scheiben beim Einlegen nicht in die Zwischenräume geraten können.The spring tongues are shown in a favorable manner as in FIGS. 5 and 6 designed. According to FIG. 5, the spring tongue extends out of the spring tongue shaft arranged between the guide ribs 25 29 into the flat spring tongue neck 30 and ends in the spring tongue head 26. This consists of the convex bearing surface 31 and the rounded guide elements 32 arranged on both sides thereof. FIG. 6 shows the tongue neck and the spring tongue head 26 in cross section. In the spring tongue head 26, the heck-like guide elements 32 fall steeply inside to the convex bearing surface 31; the slope will favorably chosen so steep that due to the force of gravity the edge of the pane always slides down and on the support surface comes to rest. This results in a minimal contact surface 33 between the disk 4 and the spring tongue head 26 and because of the tangential arrangement of the spring tongues 20, there is also a minimal relative movement between the two when the disks inserted or removed. This means that the risk of abrasion can be kept particularly low. The Spring tongue heads 26 designed so that when they are arranged in a row, their distances from one another are so small, "that the Glasses cannot get into the gaps when they are inserted.

Fig. 7 zeigt die Punkte, an denen bei geschlossener Verpackung Kräfte an einer Scheibe 4 angreifen und an denen gleichzeitig überhaupt ein Kontakt Scheibe-Verpackung stattfindet. Die Scheibe 4 liegt an den Kontaktflächen 33 auf den Federzungen7 shows the points at which forces act on a pane 4 when the packaging is closed and at which forces act simultaneously any contact disc-packaging takes place at all. The disk 4 rests on the contact surfaces 33 on the spring tongues

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auf, wobei zum Scheibenmittelpunkt ein Winkel von 75° bis 120" entsteht. Die Kräfte, mit der die Scheiben an die Federzungen 20 gedrückt werden, greifen an den Punkten 34 an, wo der Scheibenrand im Bereich der nach innen ragenden Haltekegel 19 am Deckel 2 anliegt. Gemäß der bevorzugten Ausführungsform bilden diese Punkte 34 zum Scheibenmittelpunkt einen Winkel von 30° bis 50", so daß ihre Entfernung voneinander im allgemeinen größer ist als der sog. "Scheibenfiat11, eine vielfach übliche, zur Kennzeichnung der Orientierung am Scheibenumfang angebrachte Abflachung. Gleichfalls möglich sind kleinere Winkel, d. h. geringere Entfernungen der Punkte 34 voneinander bis hin zu dem Grerzfall, daß bei 0" beide Punkte 34 zusammenfallen. Bei solchen Ausführungsformen ist jedoch beim Einlegen der Scheiben darauf zu achten, daß der Scheibenfiat stets neben den Punkten 34 zu liegen kommt. Die Fixierung durch die Reihe(n) der Haltekegel 19 ist in den Figuren 8, 9 und 10 näher erläutert.at an angle of 75 ° to 120 "to the center of the pane. The forces with which the panes are pressed against the spring tongues 20 act at the points 34 where the pane edge in the area of the inwardly protruding retaining cones 19 on the cover 2 According to the preferred embodiment, these points 34 form an angle of 30 ° to 50 "to the center of the disk, so that their distance from one another is generally greater than the so-called" disk flat 11 , a common flattening attached to the disk circumference to identify the orientation Smaller angles are also possible, ie smaller distances between the points 34 up to the limit where both points 34 coincide at 0 ″. In such embodiments, however, care must be taken when inserting the disks that the disk film always comes to rest next to the points 34. The fixing by the row (s) of retaining cones 19 is explained in more detail in FIGS. 8, 9 and 10.

Gemäß Fig. 8 erfolgt der Kontakt der Scheibe 4 mit den Haltekegeln 19 an den Punkten 34 in der Art, daß der Scheibenrand an der Stelle den Deckel berührt, wo zwei benachbarte Haltekegel 19, deren Mantelfläche in einem Winkel von 60° bis 90° zueinander stehen, aneinander stoßen. Dadurch wird, wie auch aus Fig. 9 deutlich wird, erreicht, daß der äußere Rand der Scheibe 4 durch einen Zwischenraum 35 von der Deckelwandung 36 getrennt bleibt.According to FIG. 8, the disk 4 contacts the retaining cones 19 at points 34 in such a way that the disc edge touches the cover at the point where two adjacent retaining cones 19, the outer surface of which are at an angle of 60 ° to 90 ° to each other, butt against each other. This will, as well from Fig. 9 it becomes clear that the outer edge of the disc 4 is separated from the cover wall by an intermediate space 35 36 remains separate.

Fig. 10 zeigt in einer Draufsicht eine Reihe von Haltekegeln mit dazwischen befindlichen Scheiben 4. Der Abstand der Kegelmittelpunkte ist dabei gleich dem gewünschten Abstand der Scheiben voneinander und dem der Führungsrippen im Scheibenträger10 shows in a plan view a series of holding cones with disks 4 located between them. The distance between the centers of the cones is equal to the desired distance between the discs and that of the guide ribs in the disc carrier

In der erfindungsgemäßen Verpackung werden die Scheiben damit durch die Federwirkung des Deckels im Bereich der Haltekegelreihen,durch die Federwirkung der Federzungen,sowie letztlichIn the packaging according to the invention, the slices are thus through the spring action of the cover in the area of the rows of retaining cones the spring action of the spring tongues, as well as ultimately

durch die Haltekräfte der Schnappverschlüsse gehalten. Die Fixierung hängt damit ausschließlich von den mechanischen und Elastizitätseigenschaften des Verpackungsmaterials ab und nicht von Druckdifferenzen zwischen Verpackungsxnnenraum und der Umgebungsatmosphäre. Ohne Einfluß bleiben auch Schwankungen der Scheibendurchmesser, sofern die üblichen Toleranzwerte nicht überschritten werden.held by the holding forces of the snap locks. The fixation depends exclusively on the mechanical and The elasticity properties of the packaging material depend on and not on the pressure differences between the interior of the packaging and the ambient atmosphere. Fluctuations in the pulley diameter also have no influence, provided that the usual tolerance values do not apply be crossed, be exceeded, be passed.

Durch die Geometrie der gesamten Verpackung wird bei der bevorzugten Ausführungsform eine definierte Vierpunktauflage der Scheiben 4 im Deckel 2 und im Scheibenträger 3 erreicht. Auch in dem Fall, daß der Scheibenfiat bei einem der Kontaktpunkte 34 zu liegen kommt, ist immer noch eine Fixierung mit Hilfe von drei verbleibenden Haltepunkten gegeben. Selbst bei der Ausführungsform mit nur einer Haltekegelreihe entlang der Scheitellinie des Deckels 2 ist stets eine definierte Dreipunktauflage gewährleistet, wenn beim Einlegen der Scheiben eine Position des Scheibenfiats an einem der Punkte 34 oder 35 verhindert wird.Due to the geometry of the entire packaging, the preferred Embodiment a defined four-point support of the disks 4 in the cover 2 and in the disk carrier 3 is achieved. Even in the event that the disk film comes to rest at one of the contact points 34, there is still a fixation with Help given by three remaining breakpoints. Even in the embodiment with only one row of retaining cones along the The apex line of the cover 2 is always guaranteed a defined three-point support if a Position of the disc fiat at one of the points 34 or 35 prevented will.

Die Verpackung wird nach dem Befüllen mit Halbleiterscheiben zum Schutz von Verunreinigungen in einen zumeist mehrschichtigen Schutzfolienbeutel mit möglichst geringer Gas-, Luftbzw. Wasserdampfpermeabilität gegeben und, gegebenenfalls auch nach Zufuhr von Schutzgas, bei in der Regel auf etwa 50 bis 50OhPa vermindertem Druck hermetisch versiegelt. Dadurch wird das Aufblähen oder die Zerstörung des Schutzfoliensackes beim Transport in Flugzeugen mit nur teilweisem Druckausgleich der Frachtkabinen vermieden.After being filled with semiconductor wafers, the packaging is usually multilayered to protect against contamination Protective film bags with the lowest possible gas, air or Given water vapor permeability and, if necessary, also hermetically sealed after the supply of protective gas, generally at a pressure reduced to about 50 to 50OhPa. This will the inflation or destruction of the protective film bag during transport in aircraft with only partial pressure equalization of the Avoided cargo cabins.

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Ein besonderer Vorteil der Verpackung liegt neben dem geringen Gewicht und den vergleichsweise niedrigen Kosten darin, daß sowohl die einzelnen Außenteile als auch die komplette Verpackung stapelbar sind. Darüber hinaus kann der Scheibenträger nicht nur bei der Lagerung, sondern auch bei manchen Weiterverarbeitungsschritten, z. B. gewissen Reinigungsprozessen, als Prozeßhorde eingesetzt werden. Diese zusätzliche Einsatzmöglichkeit wird dadurch begünstigt, daß wegen der Fixierung der Scheiben mit Federzungen eine sehr offene Bauweise des Scheibenträgers mit nahezu senkrecht abfallenden Führungsrippen und Seitenwänden möglich ist.A particular advantage of the packaging, in addition to the low weight and the comparatively low cost, is that both the individual outer parts as well as the complete packaging can be stacked. In addition, the disc carrier can not only in storage, but also in some further processing steps, e.g. B. certain cleaning processes, as a process tray can be used. This additional application is favored by the fact that because of the fixation of the disks with Spring tongues a very open design of the disc carrier with almost vertically sloping guide ribs and side walls is possible.

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Claims (5)

PatentansprücheClaims 1.1 Verpackung für Ha >leiterscheiben, welche aus einem die Scheiben aufnehmenden, an der Ober- und Unterseite offenen, m beiden Längsseiten mit Führungsrippen und an der offenen Stirnseite mit einem Quersteg versehenen Scheibenträger, einem wannenförmigen, den Scheibenträger aufnehmenden Bodenteil sowie einem dem Scheibenumfang angepaßten, polygonartig gewölbten Deckel mit Vorsprüngen besteht, die mit Halteelementen im Scheibenträger formangepaßt zusammenwirken können, dadurch gekennzeichnet,1.1 Packaging for semiconductor washers, which consist of a die Disc-receiving, open on the top and bottom, on both long sides with guide ribs and on the open face with a crossbar, a trough-shaped base part that accommodates the disc carrier as well as a polygon-like one adapted to the disk circumference domed lid with projections is made with retaining elements can interact in the disc carrier in a form-adapted manner, characterized in that a) daß sie aus einem Scheibenträger besteht, der an beiden Längsseiten auf gleicher Höhe, die einem Fünftel bis einem Drittel der Seitenhöhe entspricht, jeweils zwischen den Führungsrippen Federzungen besitzt, welche mit einem von der Waagerechten um 0β bis 30° abweichenden Winkel nach unten ins Innere des Scheibenträgers weisen und deren Länge so gewählt wird, daß die Auflagepunkte der Scheiben mit dem Scheibenmittelpunkt einen Winkel von 75° bis 120" einschließen ,a) that it consists of a disc carrier, which has spring tongues between the guide ribs on both long sides at the same height, which corresponds to a fifth to a third of the side height, which at an angle deviating from the horizontal by 0 β to 30 ° downwards point into the interior of the pane carrier and the length of which is chosen so that the points of support of the panes enclose an angle of 75 ° to 120 "with the pane center point, b) daß im Deckel in Reihe und spiegelsymmetrisch zur Scheitellinie einander an der Basis berührende, nach innen weisende Haitekegel angeordnet sind, deren Ansatzpunkte am Scheibenrand zur Scheibenmitte einen Winkel von 0° bis 50°, vorzugsweise 30° bis 50° bilden, wobei innerhalb der Reihe der Abstand der Mittelpunkte der Basisflächen benachbarter Haltekegel gleich dem Abstand der Führungsrippen im Scheibenträger ist und die Mantelflächen benachbarter Haltekegel zueinander einen Winkel von 60° bis bilden,b) that in the cover in series and mirror-symmetrically to the apex line each other at the base touching, inwardly pointing Haitekegel are arranged, the starting points on The edge of the pane to the center of the pane an angle of 0 ° to 50 °, preferably form 30 ° to 50 °, the distance between the centers of the base areas of adjacent ones within the row Holding cone is equal to the distance between the guide ribs in the disc carrier and the outer surfaces of adjacent ones Holding cones form an angle of 60 ° to each other, c) daß die Seitenflächen des Bodens Formelemente aufweisen, welche den Scheibenträger in Längs- und Querrichtung nahezu spielfrei fixieren,c) that the side surfaces of the bottom have shaped elements, which fix the disc carrier in the longitudinal and transverse direction with almost no play, d) daß Deckel und Boden mittels Schnappverschluß miteinander verbunden werden, wobei der Deckel mittels einer zur Scheibenträgeroberkante paßgerechten, treppenartigen Ausbuchtung den Scheibenträger in der Weise fixiert, daß einander entsprechende Führungsrippen und Führungskegel jeweils in einer Ebene angeordnet werden, so daß die Scheiben nur mit den Mantelflächen benachbarter Haltekegel und dem Vorderende der Federzunge in Kontakt kommen.d) that the lid and bottom snap together with one another are connected, the cover by means of a stair-like fitting to the upper edge of the pane support Bulge fixes the disc carrier in such a way that corresponding guide ribs and guide cones are each arranged in a plane so that the discs only with the lateral surfaces of adjacent retaining cones and the front end of the spring tongue come into contact. 2. Verpackung nach"Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß zumindest der Deckel aus transparentem Kunststoff gefertigt ist.2. Packaging according to "Claim 1, characterized that at least the lid is made of transparent plastic. 3. Verpackung nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet , daß die Federzungen an ihrem Ende zwei halbzylinderförmige Hocker aufweisen, die durch einen in Längsrichtung verlaufenden, V-förmigen Einschnitt, dessen Grundfläche konvex gekrümmt ist, getrennt werden.3. Packaging according to claims 1 and 2, characterized in that the spring tongues on have two semi-cylindrical stools at their ends, which separated by a longitudinally extending, V-shaped incision whose base is convexly curved will. 4. Verpackung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet , daß an der Kontaktfläche zwischen Boden und Deckel Ausnehmungen vorgesehen sind, die den Druckausgleich zwischen dem Innenraum der Verpackung und der Umgebung gestatten.4. Packaging according to one or more of claims 1 to 3, characterized in that recesses are provided on the contact surface between the base and cover which allow the pressure equalization between the interior of the packaging and the environment. 5. Verpackung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet , daß an mindestens einer Ecke die Umrandung des Deckels und der Außenrand des Bodens in um 90° gegeneinander versetzten Laschen auslaufen.5. Packaging according to one or more of claims 1 to 4, characterized in that at least one corner, the border of the lid and the outer edge of the base in tabs offset from one another by 90 ° leak.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1992019012A2 (en) * 1991-04-11 1992-10-29 Fluoroware, Inc. Polypropylene wafer carrier

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8501716U1 (en) * 1985-01-24 1986-05-22 Bramlage Gmbh, 2842 Lohne Shoe polish jar
IT1181778B (en) * 1985-05-07 1987-09-30 Dynamit Nobel Silicon Spa CONTAINER FOR THE STORAGE AND TRANSPORT OF SILICON DISKS (SLICES)
US4943457A (en) * 1985-10-24 1990-07-24 Texas Instruments Incorporated Vacuum slice carrier
US4767002A (en) * 1986-01-14 1988-08-30 W. R. Grace & Co. Multiple circuit board carrier/shipper
US4721207A (en) * 1986-04-28 1988-01-26 Tensho Electric Industrial Co., Ltd. Hard disk container
US4684021A (en) * 1986-06-23 1987-08-04 Fluoroware, Inc. Bottom loading wafer carrier box
US4747488A (en) * 1986-12-01 1988-05-31 Shoji Kikuchi Hard disk container
US4750506A (en) * 1986-12-24 1988-06-14 Olexa Stephanie A Apparatus for processing a slab gel
US4779724A (en) * 1987-03-23 1988-10-25 Benz William G Support structure for annular magnetic recording disks
US4773537A (en) * 1987-06-22 1988-09-27 Tensho Electric Industrial Co., Ltd. Hard disk container
US4793488A (en) * 1987-07-07 1988-12-27 Empak, Inc. Package for semiconductor wafers
US4874083A (en) * 1988-03-01 1989-10-17 Packaging Corporation Of America Serving tray and cover therefor
US4880116A (en) * 1988-03-04 1989-11-14 Fluoroware, Inc. Robotic accessible wafer shipper assembly
US5273159A (en) * 1992-05-26 1993-12-28 Empak, Inc. Wafer suspension box
US5555981A (en) * 1992-05-26 1996-09-17 Empak, Inc. Wafer suspension box
US5265725A (en) * 1992-07-20 1993-11-30 Curtis Manufacturing Company, Inc. Multiple media storage container and system
US5348151A (en) * 1993-12-20 1994-09-20 Empak, Inc. Low profile disk carrier
US5472086A (en) * 1994-03-11 1995-12-05 Holliday; James E. Enclosed sealable purgible semiconductor wafer holder
US5476176A (en) * 1994-05-23 1995-12-19 Empak, Inc. Reinforced semiconductor wafer holder
CN1112725C (en) * 1994-07-08 2003-06-25 信越半导体株式会社 Storage container for semiconductor crystal
US5586658A (en) * 1995-06-06 1996-12-24 Fluoroware, Inc. Wafer cushions for wafer shipper
US5816410A (en) * 1994-07-15 1998-10-06 Fluoroware, Inc. Wafer cushions for wafer shipper
US5452795A (en) * 1994-11-07 1995-09-26 Gallagher; Gary M. Actuated rotary retainer for silicone wafer box
US5803269A (en) * 1995-10-13 1998-09-08 Empak, Inc. 300mm shipping container
USD378873S (en) * 1995-10-13 1997-04-22 Empak, Inc. 300 mm microenvironment pod with door on side
USD387903S (en) * 1995-10-13 1997-12-23 Empak, Inc. Shipping container
USD383898S (en) * 1995-10-13 1997-09-23 Empak, Inc. Combination shipping and transport cassette
DE69528202T2 (en) * 1995-10-13 2003-04-17 Empak Inc 300MM SHIPPING CONTAINER
US6026963A (en) * 1996-02-23 2000-02-22 Memc Electronic Materials, Inc. Moisture barrier bag having window
USD379431S (en) * 1996-03-13 1997-05-27 Tenneco Packaging Dome lid for a container
US6010008A (en) * 1997-07-11 2000-01-04 Fluoroware, Inc. Transport module
US6736268B2 (en) * 1997-07-11 2004-05-18 Entegris, Inc. Transport module
US6267245B1 (en) 1998-07-10 2001-07-31 Fluoroware, Inc. Cushioned wafer container
US5975308A (en) * 1998-10-28 1999-11-02 United Microelectronics Corp. Wafer container for storing integrated circuit wafers
US5992638A (en) * 1998-11-11 1999-11-30 Empak, Inc. Advanced wafer shipper
US6257401B1 (en) 1999-05-14 2001-07-10 Pactiv Corporation Vented container with handles and embossment
USD443205S1 (en) 1999-05-14 2001-06-05 Tenneco Packaging Inc. Bottom for a container
USD433334S (en) * 1999-05-27 2000-11-07 Pactiv Corporation Cover for a container
USD432914S (en) * 1999-05-27 2000-10-31 Pactiv Corporation Bottom for a container
USD444382S1 (en) 1999-10-06 2001-07-03 Pactiv Corporation Cover for a container
JP2001298076A (en) * 2000-04-12 2001-10-26 Sony Corp Substrate carriage container
US6669253B2 (en) * 2000-12-18 2003-12-30 David W. Benzing Wafer boat and boat holder
JP4153874B2 (en) * 2001-11-14 2008-09-24 インテグリス・インコーポレーテッド Wafer carrier with wafer holding system
US20060042998A1 (en) * 2004-08-24 2006-03-02 Haggard Clifton C Cushion for packing disks such as semiconductor wafers
EP2081223A4 (en) * 2006-11-07 2011-09-07 Shinetsu Polymer Co Substrate container
TWI465375B (en) 2010-06-02 2014-12-21 Gudeng Prec Industral Co Ltd A wafer container with elasticity module
KR20160033910A (en) * 2014-09-19 2016-03-29 삼성전자주식회사 Retainer and wafer carrier including the same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4043451A (en) * 1976-03-18 1977-08-23 Fluoroware, Inc. Shipping container for silicone semiconductor wafers
US4061228A (en) * 1976-12-20 1977-12-06 Fluoroware, Inc. Shipping container for substrates
DE2702464C2 (en) * 1977-01-21 1981-10-15 Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen Packaging of semiconductor wafers
US4450960A (en) * 1982-08-30 1984-05-29 Empak Inc. Package

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1992019012A2 (en) * 1991-04-11 1992-10-29 Fluoroware, Inc. Polypropylene wafer carrier
WO1992019012A3 (en) * 1991-04-11 1992-12-10 Fluroware Inc Polypropylene wafer carrier

Also Published As

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DK163885D0 (en) 1985-04-11
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US4555024A (en) 1985-11-26
EP0159416A2 (en) 1985-10-30
JPS60217973A (en) 1985-10-31

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