DE3338489A1 - Verfahren zur herstellung von lichtempfindlichen schichten auf basis von polyamiden - Google Patents

Verfahren zur herstellung von lichtempfindlichen schichten auf basis von polyamiden

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DE3338489A1
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Gerhard 6840 Lampertheim Bleckmann
Bernd Dr. 6701 Otterstadt Bronstert
Joachim 67210 Obernai Flohr
Heinrich 6843 Biblis Krieger
Lothar 6701 Maxdorf Schlemmer
Christof Dr. 6706 Wachenheim Taubitz
Rudolf 6700 Ludwigshafen Vyvial
Heinz-Ulrich Dr. 6706 Wachenheim Werther
Hans Dieter 6718 Gruenstadt Zettler
Manfred 6920 Sinsheim Zuerger
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Original Assignee
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Description

  • Verfahren zur Herstellung von lichtempfindlichen Schichten auf Basis von
  • Polyamiden Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von lichtempfindlichen Schichten auf Basis von Polyamiden, die für die Herstellung von photopolymeren Druck- oder Reliefformen geeignet sind. Bei diesem Verfahren werden mindestens ein in einem Lösungsmittel lösliches oder zumindest dispergierbares Polyamid, mindestens ein damit verträgliches, photopolymerisierbares Monomeres und/oder Oligomeres, mindestens ein Photopolymerisationsinitiator sowie gegebenenfalls weitere übliche Zusatzstoffe homogen miteinander vermischt und das resultierende homogene photopolymerisierbare Gemisch, vorzugsweise unter gleichzeitigem Aufbringen auf einen dimensionsstabilen Träger, zu der lichtempfindlichen Schicht geformt.
  • Es ist bekannt, zur Herstellung von photopolymeren Druckplatten und Reliefformen eine auf einem dimensionsstabilen Träger haftfest aufgebrachte, lichtempfindliche Schicht bildweise zu belichten und anschließend die unbelichteten Schichtanteile zu entfernen (vgl. z.B.
  • FR-PS 1 520 856 und DE-OS 22 02 357). Als Basismaterial für die lichtempfindlichen Schichten haben sich Polyamide unter anderem wegen der hohen Abriebfestigkeit der resultierenden Druckplatten besonders bewährt.
  • Nach den üblichen und bekannten Methoden werden die lichtempfindlichen Schichten hergestellt, indem man das Polyamid mit den anderen Bestandteilen der lichtempfindlichen Schicht (Monomere, Photoinitiator sowie gegebenenfalls übliche Zusatzstoffe), vorzugsweise in Lösung, homogen miteinander vermischt und diese Mischung durch Gießen, Schleusern, Pressen, Extrudieren, Ealandrieren etc. zu der lichtempfindlichen Schicht formt und anschliessend oder gleichzeitig auf den dimensionsstabilen Träger aufbringt. Ein Nachteil der nach diesen bekannten Verfahren hergestellten lichtempfindlichen Schichten auf Polyamid-Basis ist ihre im Hinblick auf den Einsatz im Zeitunusdruckhereich zulange Belichtungszeit, die teilweise durch zusätzlicle Maónahmen, wie z.B. Vortelichtung, verringert werden muß.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, in einfacher und vorteilhafter Weise lichtempfindliche Schichten auf Basis von Polyamiden herzustellen, die sich zur Herstellung von photopolymeren Druckplatten und Reliefformen eignen und bei denen ohne zusätzliche Maßnahmen mit wesentlich kürzeren Belichtungszeiten gearbeitet werden kann, als bei den nach den bisher bekannten Verfahren hergestellten lichtempfindlichen Schichten dieser Art.
  • Es wurde nun überraschend gefunden, daß diese Aufgabe dadurch gelöst wird, daß man das aus den Bestandteilen der lichtempfindlichen Schicht hergestellte, schmelzförmige Gemisch vor dem Ausformen zu der lichtempfindlichen Schicht kurzzeitig unter weitgehendem Sauerstoffausschluß und unter gleichzeitiger Bewegung und/oder Nachvermischung einer Temperatur aussetzt, die 20 bis 800C über der Erweichungstemperatur des Gemisches liegt.
  • Gegenstand der Erfindung ist dementsprechend ein Verfahren zur Herstellung von lichtempfindlichen Schichten auf Basis von Polyamiden, die für die Herstellung von photopolymeren Druck- und Reliefformen geeignet sind, durch Vermischen mindestens eines in einem Lösungsmittel löslichen oder zumindest dispergierbaren Polyamids, mindestens einer damit verträglichen, photopolymerisierbaren, niedermolekularen, ethylenisch ungesättigten Verbindung, mindestens eines Photopolymerisationsinitiators sowie gegebenenfalls weiterer üblicher Zusatzstoffe unter Homogenisierung des Gemisches sowie anschließendes Formen des homogenen, photopolymerisierbaren Gemisches zu der lichtempfindlichen Schicht, welches dadurch gekennzeichnet ist, daß man das Gemisch vor dem Formen zu der lichtempfindlichen Schicht unter weitgehendem Sauerstoffausschluß und unter gleichzeitiger Bewegung und/oder Nachvermischung in der Schmelze für eine Zeitdauer von etwa 5 Sekunden bis etwa 10 Minuten auf eine Temperatur erwärmt, die 20 bis 80XC, vorzugsweise 30 bis 60-C, über der Erweichungstemperatur des Gemisches liegt.
  • Nach einer vorteilhaften Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird das Gemisch der erfindungsgemäßen Wärmebehandlung für eine Dauer von 10 Sekunden bis 5 Minuten unterworfen. In einer weiteren Ausgestaltungsform des Verfahrens wird das photopolymerisierbare Gemisch nach dem Homogenisieren durch Entgasen von störenden flüchtigen Bestandteilen, z.B.
  • Lösungsmittel-Resten, befreit, wobei die erfindungsgemäße Wärmebehandlung während und/oder nach dem Homogenisieren bzw. während und/oder nach dem Entgasen durchgeführt werden kann. Gemäß einer anderen bevorzugten Verfahrensvariante wird das homogene photopolymerisierbare Gemisch nach der erfindungsgemäßen Wärmebehandlung direkt zu der lichtempfindlichen Schicht geformt, die gleichzeitig oder unmittelbar anschließend haftfest auf einen dimensionsstabilen Träger aufgebracht wird. Weitere vorteilhafte Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung.
  • Es war für einen Fachmann in keiner Weise vorhersehbar, daß durch ein kurzzeitiges Erhitzen des schmelzförmigen photopolymerisierbaren Gemischers vor dem Formen zu der lichtempfindlichen Schicht auf Temperaturen deutlich über der Erweichungstemperatur dieser Gemische die Belichtungseigenschaften der hergestellten lichtempfindlichen Schichten derart verbessert werden können, daß man bei der Herstellung von Druck- oder Reliefformen durch bildmäßiges Belichten der so hergestellten lichtempfindlichen Schichten und anschliessendes Entfernen der unbelichteten Bestandteile die Belichtungszeiten wesentlich, beispielsweise auf die Hälfte oder ein Drittel, verringern kann. Ferner war es auch überraschend, daß die photopolymerisierbaren Gemische durch die erfindungsgemäße Wärmebehandlung nicht geschädigt oder nachteilig beeinflußt werden, sondern daß die hieraus hergestellten Schichten im Gegenteil sehr gute, teilweise sogar verbesserte Eigenschaften besitzen, auf Grund deren sie sich sehr vorteilhaft für die Herstellung von Druckplatten oder Reliefformen eignen.
  • Als Polyamide für die Herstellung der lichtempfindlichen Schichten eignen sich die für diesen Zweck an sich bekannten, ir. üblichen wäßrigen oder organischen, insbesondere alkoholischen Lösungsmitteln löslichen oder zumindest dispergierbaren linearen synthetischen Polyamide mit wiederkehrenden Amidgruppen in der Molekülhauptkette. Unter ihnen werden die Co- bzw.
  • Nischpolyamide, die in üblichen Lösungsmitteln oder Lösungsmittelgemischen, wie in niederen aliphatischen Alkoholen (z.B. Ethanol, Propanol oder Iso-Propanol) oder Gemischen dieser Alkohole mit Wasser löslich sind, bevorzugt. Entsprechende geeignete Polyamide sind in der einschlägigen Literatur, beispielsweise der FR-PS 1 520 856, der DE-OS 22 02 357 oder der DE-OS 15 22 469 hinreichend beschrieben. Besonders geeignet sind solche Copolyamide, die durch Mischkondensation eines Gemisches aus einen: oder mehreren Lactamen, insbesondere £-caproiactam, und mindestens einem Dicarbonsäure/ Diamin-Salz hergestellt worden sind, z.B. aus etwa gleichen Teilen #-Gaprolactam, Hexamethylendiammoniumadipat und 4,4'-Diatmnonium-dicyclohexylmethanadipat.
  • Für die Herstellung der lichtempfindlichen S::'.ichten werden die Polyamide mit photopolymerisierbaren, nhedeamolekularell ethalenisch ungesättigten Verbindungen, Photopolymerisationsinitiatorcn sowie gegebenenfalls weiteren üblichen Zusatzstoffen homogen vermischt.
  • Als photopolymerisierbare, niedermolekulare ethylenisch ungesättigte Verbindungen kommen die an sich bekannten Monomeren und/oder Oligomeren mit einem Molekulargewicht bis 5000, vorzugsweise mit einem Molekulargewicht bis etwa 2000 in Frage, die für lichtempfindliche Schichten der in Rede stehenden Art üblich und gebräuchlich sind. Die photopolymerisierbaren, ethylenisch ungesättigten Verbindungen sollen dabei, für den Fachmann selbstverständlich, mit dem Polyamid verträglich sein und im allgereinen einen Siedepunkt über 100'C bei Atmosphärendruck aufweisen. Bevorzugt sind niedermolekulare Verbindungen mit zwei oder mehr ethylenisch ungesättigten photopolymerisierbaren Doppelbindungen allein oder in Mischungen mit Monomeren und/oder Oligomeren mit nur einer ethylenisch ungesättigten photopolymerisierbaren Doppelbindung.
  • Geeignete photopolymerisierbare, niedermolekulare ethylenisch ungesättigte Verbindungen sind beispielsweise die Di- und Poly-acrylate und -methacrylate, wie sie durch Veresterung von Diolen oder Polyolen mit Acrylsäure oder Methacrylsäure hergestellt werden können. Hierzu gehören unter anderem die Di- und Tri-(meth)acrylate von Ethylenglykol, Diethylenglykol, Triethylenglykol, Polyethylenglykolen mit einem Molekulargewicht bis etwa 500, 1,2-Propandiol, 1,3-Propandiol, Neopentylglykol(2,2-Dimethylpropandiol), 1,4-Butandiol, 1,1, l-Trimethylolpropan, Glycerin oder Pentaerythrit. Sehr günstig sind solche Monomeren und/oder Oligomeren, die zusätzlich zu den Doppelbindungen noch Amid- und/oder Urethangruppen enthalten, wie Derivate von (Meth)acrylamiden, z.B. die Umsetzungsprodukte von 2 Mol N-Hydroxymethyl-(meth)acrylamid mit einem Mol eines aliphatischen Diols (wie z.B. Ethylenglykol), Xylylen-bis-acrylamid oder Alkylen-bis-acrylamide mit 1 bis 8 C-Atomen im Alkylenrest. Gleich gut geeignet sind monomere oder präpolymere Urethanacrylate, wie sie beispielsweise durch Umsetzung von Glykolmonoacrylaten oder Glykolmonomethacrylaten mit Diisocyanaten (z.B. Hexamethylendiisocyanat, Toluylendiisocyanat, lsophorondiisocyanat) bzw. durch Umsetzung von Hydroxyalkyl--(meth)acrylaten (z.B. ß-Hydro#yethyl-(meth)acrylat, B-Hydroxypropyl--(meth)acrylat), aliphatischen Diolen (z.B. Ethylenglykol, Diethylenglykol, Propandiol, Butandiol, Neopentylglykol) und organischen Diisocyanaten (z.B. Hexamethylendiisocyanat oder Isophorondiisocyanat) hergestellt werden können.
  • Das Mengenverhältnis zwischen Polyamid und photopolymerisierbarer, niedermolekularer, ethylenisch ungesättigter Verbindung ist in weitem Umfang variierbar und hängt in erster Linie von den gewünschten Eigenschaften der lichtempfindlichen Schicht bzw. der daraus hergestellten Druck- und Reliefformen ab. Es beträgt bevorzugt 10 bis 55 Gew.%, insbesondere 25 bis 50 Gew.%, an photopolymerisierbaren, niedermolekularen ethylenisch ungesättigten Verbindungen und 45 bis 90 Gew.Z, insbesondere 50 bis 75 Gew.%, an Polyamiden, jeweils bezogen auf die Summe der Mengen von photopolymerisierbaren, niedermolekularen, ethylenisch ungesättigten Verbindungen und Polyamiden.
  • Die einsetzte Menge an Photopolymerisationsinitiator hängt u.a. von dessen Extinktionskoeffizienten und der Dicke der lichtempfindlichen Schicht ab und beträgt im allgemeinen 0,01 bis 10 Gew.Z, insbesondere etwa 0,01 bis 5 Gew.%, bezogen auf die Gesamtmenge aller Bestandteile der lichtempfindlichen Schicht. Als Photopolymerisationsinitiator sind praktisch alle Verbindungen geeignet, die bei Einwirkung von aktinischem Licht Radikale zu bilden vermögen, die eine Polymerisation auslösen. Als Photoinitiatoren kommen z.B. in Frage Acyloine und Acyloinether, aromatische Diketone und deren Derivate, mehrkernige Chinone, Azidinderivate, Phenazinderivate oder Acylphosphinoxide. Sehr geeignet sind Benzoin und i-Hydroxymethylhenzoin sowie deren Alkylether mit 1 bis 8 C-Atomen, wie Benzoin-isopropylether, oc-Hydroxymethylbenzoinmethyletber, Benzointetrahydropyranylether oder Benzoinmethylether; Benzilmonoketale wie Benzild#-methylketal, Benzilmonomethyl-benzylketal oder Benzil-mononeopentylketal; sowie die Benzoyl-phosphinoxide des Typs, wie sie z.B. in der DE-OS 29 09 992 beschrieben sind.
  • Zur Herstellung der lichtempfindlichen Schicht können darüberhinaus die üblichen und an sich bekannten Zusatzstoffe mitverwendet werden, wie z.B.
  • Weichmacher, gesättigte, niedermolekulare Verbindunger. mit Amidgruppen, Wachse, Aktivatoren, thermische Polymerisationsinhibitoren, Farbstoffe, Pigmente usw. in den an sich bekannten Mengen. Als Weichmacher können z.B. mehrwertige niedermolekulare Alkohole und/oder N-substituierte Arylsulfonamide eingesetzt werden. Beispiele für thermische Polvmerisationsinhibitoren sind Hydrochlnon, p-Chinon, p-Methoxyphenol, Methnlenblau, Phenole, Salze des N-Nitrosocyclohexylhydroxylamins, N-Nitroso-diphenylamin und andere. Die thermischen Polymerisationsinhibitoren werden im allgemeinen in Mengen von 0,01 bis 2,0 Gew.%, vorzugsweise von 0,05 bis 1 Gew.%, bezogen auf die Gesamtmenge der lichtempfindlichen Schicht, verwendet. Die Gesamtmenge aller weiteren Zusatzstoffe liegt im allgemeinen unter 30 Gew.%, bezogen auf die Gesamtmenge der lichtempfindlichen Schicht.
  • Zur Herstellung der lichtempfindlichen Schicht werden deren Bestandteile, d.h. das Polyamid, die photopolymerislerbarn, niedcrmol&#ularen, ethylenisch ungesättigten Verbindungen, der Photopolvmerisationsinitiator sowie die gegebenenfalls mitverwendeten weiteren Zusatzstoffe miteinander vermischt. Dieses Mischen kann in beliebiger Art und zeine ac an sich jeder der hierfür bekannten Methoden vorgenommen werden, sofern das Mischen homogen und ohne Produktschadigung erfolgt. Beispielsweise ist es möglich, die einzelnen Komponenten in Lösung miteinander zu vermischen.
  • In diesem Fall ist es notwendig, zumindest den überwiegenden Teil des Lösungsmittels zur erfindungsgemäßen Wärmebehandlung des Gemisches in (1&r Schmelze in produktschonender Weise wieder zu entfernen, z.B. über einen Dünnschichtverdampfer oder in einem Entgasungsextruder. Gleichermaßen können die Komponenten der lichtempfindlichen Schicht auch mit Hilfe mechanischer Mischer, beispielsweise Knetern, Innenmischern, Extrudern und dergleichen, unter Aufschmelzen des Polyamids homogen miteinander vermischt werden.
  • Die erhaltenen homogenen photopolymerisierbaren Gemische, die im allgemeinen Erweichungstemperaturen im Bereich von etwa 80 bis 160'C, insbesondere von etwa 90 bis 140'C, aufweisen, werden vor dem Formen zu der lichtempfindlichen Schicht zweckmäßigerweise durch Entgasen von störenden flüchtigen Bestandteilen befreit. Eine solche Entfernung von flüchtigen Bestandteilen ist beispielsweise dann notwendig, wenn - wie erwähnt - das Mischen der Komponenten in Lösung vorgenommen worden ist, oder wenn beispielsweise beim Mischen in mechanischen Mischvorrichtungen flüssige Hilfsstoffe, beispielsweise Extrusionshilfsmittel, mitverwendet worden sind. Die Entgasung der homogenen, photopolymerisierbaren Gemische empfiehlt sich ganz allgemein, um zu lichtempfindlichen Schichten hoher Qualität und guter optischer Klarheit und Transparenz zu gelangen. Die Entgasung der homogenen, photopolymerisierbaren Gemische erfolgt vorteilhafterweise in der Schmelze unter Anlegung eines geeigneten Unterdruckes.
  • Das photopolymerisierbare Gemisch wird vor dem Ausformen zu der lichtempfindlichen Schicht erfindungsgemaß einer Wärmebehandlung unterworfen, bei der es kurzfristig unter weitgehendem Ausschluß von Sauerstoff und unter gleichzeitiger Bewegung und/oder Nachvermischung schmelzförmig auf eine Temperatur erwärmt wird, die 20 bis 80-C, vorzugsweise 30 bis 60-C, über der Erweichungstemperatur des photopolymerisierbaren Gemisches liegt. Es hat sich gezeigt, daß es zur Erzielung der gewünschten vorteilhaften Eigenschaften der lichtempfindlichen Schicht ausreichend ist, wenn das photopolymerisierbare Gemisch dieser Wärmebehandlung für eine Dauer von 5 Sekunden bis 10 Minuten, vorzugsweise von 10 Sekunden bis 5 Minuten, unterzogen wird. Im allgemeinen werden die photopolymerisiertoren Gemische bei der erfindungsgemäßen Wärmebehandlung auf Temperaturen im Bereich von 150 bis 1900C (Massetemperatur des photopolymerisierbaren Gemisches) erhitzt. Es ist wichtig, daß diese Wärmebehandlung unter weitgehendem Ausschluß von Sauerstoff erfolgt, um Produktschädigungen, beispielsweise durch Oxidation, Vernetzung, Gelbildung oder Polymerabbau, zu vermeiden. Im allgemeinen wird daher bei der Wärmebehandlung unter Inertgasatmosphäre, beispielsweise unter Verwendung von Stickstoff-Schutzgas, gearbeitet. Es hat sich gleichzeitig als notwendig erwiesen, daß die Schmelze des photopolymerisierbaren Gemisches bei der Wärmebehandlung gleichmäßig und vollständig temperiert wird. Hierzu ist es erforderlich, daß das schmelzförmige Gemisch unter gleichzeitiger Bewegung bzw. Durchmischung temperiert wird. Vorzugsweise wird dieses Durchmischen so durch- geführt, daß sich hierbei dünne Schichten der Schmelze des photopolymerisierbaren Gemisches bilden, die ständig erneuert werden. Auch wenn die erfindungsgemäße Wärmebehandlung des photopolymerisierbaren Gemisches grundsätzlich in jeder geeigneten Vorrichtung vorgenommen werden kann, hat sich ihre Durchführung in einem Extruder als besonders einfach und vorteilhaft erwiesen, wobei gleichermaßen Ein- oder Nehrschneckenextruder eingesetzt werden können.
  • Die erfindungsgemäße Wärmebehandlung des schmelzförmigen Gemisches kann zu jedem beliebigen Zeitpunkt nach dem Zusammenbringen der Komponenten und vor dem Ausformen der lichtempfindlichen Schicht erfolgen. Werden die Komponenten beispielsweise in einem Extruder oder einer anderen geeigneten mechanischen Mischvorrichtung in der Schmelze gemischt, so kann das Gemisch bereits während des Homogenisierensd der Wärmebehandlung unterworfen werden. Gleichermaßen ist es in diesem Fall aier auch möglich, die Wärmebehandlung nach dem Homogenisieren während des Entgasens und/oder auch erst nach dem Entgasen der Schmelze vorzunehmen. Dabei ist die Zeitdauer der Wärmebehandlung abhängig von dem Zeitpunkt, an der. sie durchgeführt wird. Wird das schmelzförmige Gemisch bereits während des Homogenisierens auf die erforderlichen hohen Temperaturen erwärmt, sind verg#eichsweise lange Zeiten für die Wärmebehandlung notwendig; bei einer Wermebehandlung nach der Entgasung kommt man mit den kürzesten Zeiten aus. Wird das schmelzförmige Gemisch schon während des Nomogenisierens dundloder während des Entgasens der Wärmebehandlung unterworlen, wird die Temperatur des schmeizförmigen Gemisches vorzugsweise bis zum Ausformen zu der lichtempfindlichen Schicht hoch gehalten.
  • Werden die Komponenten der lichtempfindlichen Schicht in Lösung miteinander vermischt, so muß - wie bereits erwähnt -für die erfindungsgemäße Wärmebehandlung in schmelzflüssiger Form vorher zumindest die Hauptmenge des Lösungsmittels entfernt werden. In diesem Fall wird also die Wärmebehandlung nach dem Homogenisieren vorgenonl..ìtn und kann während und/oder nach der Entfernung des Lösungsmittel erfolgen. Vorzugsweise wird die wesentliche Menge des Lösungsmittels zuchst unter milden Bedingungen, d.h. bei relativ niedrigen Temperaturer, yeKzebenenfalls im Vakuum entfernt und das resultierende Gemisch, was bii.cherweise noch bis etwa 5 bis 10 Gew.X Rest#ösungsmittel enthalten kann, erfindungsgemäß weiterbehandelt. Hierfür gelten die oben für die in der Schmelze hergestellten Gemische gemachten Ausführungen entsprechend.
  • Nach der erfindungsgemäßen Wärmebehandlung wird das homo~>ense, phot o#.ol ymerisierbare Gemisch in an sich bekannter Weise nach den üblichen YrtlO-den, beispielsweise durch Pressen, Kalandrieren oder Extrudieren, zu der gewünschten lichtempfindlichen Schicht geformt. Um eine zusätzliche und unnötige Wärmebelastung des lichtempfindlichen Materials zu vermeiden, erfolgt das Formen der lichtempfindlichen Schicht zweckmäßigerweise direkt im Anschluß an die erfindungsgemäße Wärmebehandlung aus dem noch schmelzflüssigen photopolymerisierbaren Gemisch. Wenn die Wärmebehandlung in einem Extruder vorgenommen worden ist, kann beispielsweise die lichtempfindliche Schicht in einfacher Weise dadurch geformt werden, daß das photopolymerisierbare Gemisch über eine Breitschlitzdüse extrudiert wird.
  • Nach einer vorteilhaften Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens ist es möglich, das homogene Vermischen der Komponenten, die Entgasung des photopolymerisierbaren Gemisches, die Wärmebehandlung sowie das Formen der lichtempfindlichen Schicht in einem kontinuierlichen Arbeitsgang, beispielsweise unter Verwendung eines geeigneten Extruders, durchzuführen.
  • Die erfindungsgemäß hergestellten lichtempfindlichen Schichten sind im gemeinden bei Raumtemperatur fest. Ihre Schichtdicken können in weiten (renzen variieren und richten sich im allgemeinen nach dem jeweiligen An##ndungszweck. Im allgemeinen liegt die Dicke der lichtempfindlichen Schichten zwischen 100um und einigen mm, etwa 7 mm, vorzugsweise zwischen 5u und 2000po.
  • Iia die lichtempfindlichen Schichten für ihre Anwendung zur Herstellung :or.8Jruckplatten oder Reliefformen üblicherweise in mit einem dimensionsstabilen Träger haftfest verbundener Form zum Einsatz gelangen, ist es für diese Einsatzzwecke vorteilhaft, wenn in dem erfindungsgemäßen Verfahren die lichtempfindliche Schicht direkt auf einem dimensionsstabilen Träger geformt wird. Dies kann beispielsweise dadurch erfolgen, daß die iiber eine Breitschlitzdüse extrudiertc Masse unmittelbar anschließend auf einen geeigneten Träger aufgebracht wird oder daß das photopolymerisierbare Gemisch zum Formen der lichtempfindlichen Schicht zusammen mit dem ...cr lurch den Spalt eines Walzenpaares oder einen Kalander geführt d. Al dimensionsstabile Träger kommen die für diesen Zweck üblichen M...erialien in Betracht, wie beispielsweise Stahl-, Aluminium- oder Kupf#r-#it":be, Folien oder Filme aus Polyethylen, Polypropylen, Polyestern oder Polyamiden, beschichtete oder getränkte Papiere etc. Die Träger ki:iintlri zur Verbesserung der Haftfestigkeit mit der lichtempfindlichen Schicht in geeigneter Weise mechanisch oder chemisch vorbehandelt oder mit einer zusätzlichen Haftschicht versehen sein.
  • Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten lichtempfindlichen Schichten eignen sich insbesondere zur Herstellung von Reliefformen und Druckplatten durch bildmäßiges Belichten der lichtempfindlichen Schicht mit aktinischem Licht und anschließendes Entfernen der unbelichteten Schichtanteile, insbesondere durch Auswaschen mit einem geeigneten Entwicklerlösungsmittel. Wegen der hervorragenden Belichtungseigenschaften lassen sich Aufzeichnungsmaterialien mit diesen lichtempfindlichen Schichten auch ohne zusätzliche Maßnahmen, wie z.B. Vorbelichtung, in Bereichen einsetzen, wo es auf kurze Belichtungszeiten ankonmt, wie beispielsweise dem Zeitungsdruck. Das erfindungsgemäße Verfahren ist einfach und in wirtschaftlicher Weise durchzuführen und liefert Produkte, die neben den guten Belichtungseigenschaften auch im übrigen wertvolle und vorteiltiafte Eigenschaften für die Herstellung von Druckplatten oder Reliefformen besitzen.
  • Die Erfindung wird durch die nachfolgenden Beispiele näher erläutert. Die in den Beispielen angegebenen Teile und Prozente beziehen sich, sofern nicht anders erwähnt, auf das Gewicht.
  • Beispiel 1 Es wurde eine lichtempfindliche Schicht aus folgenden Komponenten hergestellt: 50 Teile eines Polyamids, hergestellt aus etwa gleichen Teilen von £-Caprolactam, Hexamethylendiammoniumadipat und 4,4'-Diammonium-dicyclohexylmethanadipat, 35 Teile des Bisethers aus N-Methylolacrylamid und Ethylenglykol, 10 Teile Ethylenglykol, 3 Teile Benzoinmethylether, 0,5 Teile des Kaliumsalzes des N-Nitroso-cyclohexylhydroxylamins und 0,01 Teile eines Schwarzfarbstoffes (Solvent black 34, C.I. 12195).
  • Die Komponenten wurden in einem Einwellenextruder zusammen mit zwei Teilen Wasser in einer auf 1500C (Manteltemperatur) geheizten Intensivmischzone homogen miteinander vermischt. Nach dem flomogenisieren >-srde die photopolymerisierbare Mischung (Erweichungstemperatur ca. IOO~C) etwa 20 Sekunden bei 150'C ('4assetemperatur) im Extruder gehalten und dana@@ über eine Breitschlitzdüse zu einer 0,5 mm dicken Schicht ausgefornt. nì( noch heiße Schicht wurde direkt auf ein mit einem Polyurethan-Haft@ack versehenes Stahlblech aufkaschiert. Die erhaltene lichtempfindliche Schicht wurde anschließend bildmäßig mit aktinischem Licht belichtet und die unbelichteten Teile mit einem Ethanol/ Wasser-Gemisch (8:2) aus,ewaschen. Die erforderlichen Belichtungszeiten zur Reproduktion eines dcfinierten Standards betrugen 90 Sekunden.
  • Beispiel 2 Es wurde wie in Beispiel 1 gearbeitet, jedoch wurden diesmal die Mischungskomponenten unter Zugabe von 15 Teilen Wasser homogenisiert und die homogenisierte photopolymerisierbare Mischung bei einem Unterdruck von 0 bis 200 mbar auf einen Restwassergehalt von 2 % entgast. Das entgaste photopolymerisierbare Gemisch wurde diesmal ca. 40 Sekunden bei 15000 (Massetemperatur) gehalten, bevor es, wie in Beispiel 1, zu einer 0,5 mm dicken Schicht geformt wurde, die unmittelbar auf ein Stahlblech aufkaschiert wurde. Die Belichtungszeiten zur Reproduktion eines definierten Standards betrugen auch in diesem Fall 90 Sekunden.
  • Beispiel 3 Beispiel 2 wurde wiederholt, jedoch wurde diesmal in einem Zweiwellen--Extruder mit gleichlaufenden, dichtkämmenden Schnecken gearbeitet. Nach der Entgasung wurde die Temperatur der homogenisierten, photopolymerisierbaren Misc:#ting ca. 20 Sekunden auf 160iC (Masseteinperatur) gehalten. Aus der erhaltenen lichtempfindlichen Schicht wurde durch bildmäBiges Belichten und entfernen der unbelichteten Bestandteile entsprechend Beispiel 1 eine Druckplatte hergestellt. Hierzu war eine Belichtungszeit von ca.
  • 80 Sekunden erforderlich.
  • Beispiel 4 Die Mischungskomponenten von Beispiel 1 wurden in einem Gemisch aus 90 Teilen Methanol und 10 Teilen Wasser gelöst, miteinander gemischt und kontinuierlich einem Zweiwellen-Extruder mit gegenläufig drehenden, sich tangierencen Schnecken zugeführt. Nach der in zwei Stufen erfolgten Entgasung bei 140°C (Manteltemperatur) und einem Druck von 50 nbar, wurde die noch ca. 2 % @estwasser enthaltende Schmelze ca. 30 Sekunden auf 15000 (@assetemperatur) gehalten. Nach Austrag über eine Breitschlitzdüse und Auft:;t chieren auf ein mit einer Haftschicht versehenes Stahlblech wie in Beispiel 1, wurde eine homogene stippenfreie lichtempfindliche Schicht von 0,5 nn Dicke erhalten Zur 13erstellung einer Druckplatte durch bildmäßiges Belichten war eine Belidjtungszeit von ca. 100 Sekunden notwendig.
  • Beispiel 5 Beispiel 3 wurde wiederllolt, jedoch wurden diesmal den I~iscbungskomponeunten weitere 6 Teile Trizethylolpropan zugesetzt. Die Erweichungstenperatur der homogenisierten, photopolymerisierbaren Mischung lag nach der Entgasung bei ca. 90'C. Die Wärmebehandlung wurde nach der Entgasung bei einer Temperatur von ca. 150@C (Massetemperatur) für eine Zeitdauer von ca. 20 Sekunden durchgeführt. Ober eine Breitschlitzdüse wurde eine oogene, gelfreie, lichtempfindliche Schicht einer Dicke von 0,7 mm geformt, die danach in einem Zweiwalzenstuhl zwischen zwei Polyesterfolien auskalibriert wurde. Durch bildmäßiges Belichten der lichtempfindlichen Schicht und Auswaschen der unbelichteten Schichtanteile wurde eine weiche elastische Druckplatte erhalten. Die Belichtungszeit betrug 95 Sekunden.
  • Beispiel 6 Es wurde wie in Beispiel 3 gearbeitet, jedoch anstelle des Ethylenglykols 12 Teile des Umsetzungsproduktes aus -Hydroxyethylmethacrylat und Toluylendiisocyanat (2:1) zugesetzt. Der Erweichungspunkt der homogenen, photopolymerisierbaren Mischung lag nach der Entgasung bei ca. 130iC.
  • Zur Wärmebehandlung wurde die Temperatur der homogenisierten, photopolymerisierbaren Mischung ca. 30 Sekunden bei 170*C (Massetemperatur) gehalten. Die hiernach geformte 0,7 mm dicke, lichtempfindliche Schicht wurde auf einen lackierten Aluminium-Träger aufkaschiert. Durch bildmäßiges Belichten der lichtempfindlichen Schicht und Auswaschen der unbelichteten Schichtanteile wurde eine harte Druckplatte erhalten. Die Belichtungszeit betrug 140 Sekunden.
  • Vergleichsversuch A Beispiel 2 wurde wiederholt, die Temperatur der homogenisierten photopolymerisierbaren Mischung nach der Entgasung jedoch auf 105'C (llassetemperatur) abgesenkt. Die hergestellte lichtempfindliche Schicht zeigte lnbon.ojenitäten in Form von Gelteilchen. Zur Herstellung einer Druckplatte wurde eine Belichtungszeit von 200 Sekunden benötigt.
  • Vergleichsversuch B Die Mischungskomponenten von Beispiel 1 wurden in einem Gemisch aus 90 Teilen Methanol und 10 Teilen Wasser gelöst und die Lösung in einem Dünnschichtverdampfer auf einen Feststoffgehalt von ca. 70 7. aufkonzentriert. Die Lösung wurde auf einen Polyesterträger aufgegossen (Naßschichtdicke 0,71 mm) und bei ca. 70-C innerhalb von 2 Stunden getrocknet. Es resultierte eine homogene, lichtenpfindliche Schicht von 0,5 mm Dicke und einem Feststoffgehalt von ca. 95 %. Diese lichtempfindliche Schicht wurde auf einen mit einer Polyurethan-Haftschicllt versehenen Stahl träger aufkaschiert. Zur Herstellung einer Druckplatte wurde eine Belichtungszeit von ca. 200 Sekunden benötigt.
  • Vergleichsversuch C In der Rezeptur gemäß Beispiel 1 wurden anstelle des Ethylenglykols 12 Teile des Umsetzungsproduktes von Hydroxyethylmethacrylat und Toluylendiisocyanat (2:1) eingesetzt. Die Mischungskomponenten wurden in einem MethanolA#asser-Gernisch (90:10) gelöst und die Lösung in einem Dünnschichtverdampfer auf einen Feststoffgehalt von ca. 63 % aufkonzentriert.
  • Auf einen Polyesterträger wurde aus dieser Lösung eine Schicht derart aufgegossen, daß sie nach der Trocknung von vier Stunden bei ca. 70'C eine Schichtdicke von 0,7 mm und einen Feststoffgehalt von ca. 95 % aufwies. Zur Herstellung einer Druckplatte mittels dieser lichtempfindlichen Schicht war eine Belichtungszeit von ca. 300 Sekunden notwendig.

Claims (10)

  1. Patentansprüche Verfahren zur Herstellung von lichtempfindlichen Schichten auf Basis von Polyamiden, die für die Herstellung von photopolymeren Druck- und Reliefformen geeignet sind, durch Vermischen mindestens eines in einem Lösungsmittel löslichen oder zumindest dispergierbaren Polyamids, mindestens einer damit verträglichen, photopolymerisierbaren, niedeamolekularen, ethylenisch ungesättigten Verbindung, mindestens eines Photopolymerisationsinitiators sowie gegebenenfalls weiterer üblicher Zusatzstoffe unter Homogenisierung des Gemisches sowie anschließendes Formen des homogenen, photopolymerisierbaren Gernisches zu der lichtempfindlichen Schicht, dadurch gekennzeichnet, daß cran das Gemisch aus den tornponenten vor dem Formen zu der lichte#pfindlichen Schicht, unter weitgehendem Sauerstoffausschluß und unter gleichzeitiger Bewegung und/oder #achvermischung in der Schmelze für eine Zeitdauer von 5 Sekunden bis 10 Minuten auf eine Temperatur erwärmt, die 20 bis 80#C über der Erweichungstemperatur des Gemisches liegt.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man zur Herstellung der lichtempfindlichen Schicht als weitere Zusatzstoffe Ueichmacher, Aktivatoren, thermische Polyinerisationsinhibitoren, Pigmente und/oder Farbstoffe mitverwendet.
  3. 3. Verfahren nach Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß man das Gemisch auf eine Temperatur erwärmt, die 30 bis 60-C über der Erweichungstemperatur des Gemisches liegt.
  4. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Gemisch der Wärmebehandlung für eine Dauer von etwa 10 Sekunden bis 5 Minuten unterworfen wird.
  5. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß man das Gemisch während des Homogenisierens und/oder nach dem Homogenisieren der Wärmebehandlung unterwirft.
  6. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß man das photopolymerisierbare Gemisch nach dem Homogenisieren und vor dem Formen zu der lichtempfindlichen Schicht durch Entgasen von störenden flüchtigen Bestandteilen befreit.
  7. 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß man das homogene photopolyuerisierbare Gemisch während des Entgasens und/oder nach dem Entgasen der Wärmebehandlung unterwirft.
  8. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch pekennzeichnet, daß das Formen der lichtempfindlichen Schicht direkt anschließend an die Wärmebehandlung des photopolymerisierbaren Gemisches vorgenommen wird.
  9. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmebehandlung des photopolymerisierbaren Gemisches in einem Extruder durchgeführt wird.
  10. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß man das homogene, photopolyinerisierbare Gemisch beim oder unmittelbar nach dem Formen zu der lichtempfindlichen Schicht haftfest auf einen dimensionsstabilen Träger aufbringt.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP0580052A2 (de) * 1992-07-21 1994-01-26 BASF Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung von Mikrostrukturkörpern
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