DE3330673A1 - Waermestrahlungs-bildsensoren und -bildsensorsysteme und die herstellung solcher bildsensoren - Google Patents
Waermestrahlungs-bildsensoren und -bildsensorsysteme und die herstellung solcher bildsensorenInfo
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 49
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 39
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 36
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 33
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 22
- MCMSPRNYOJJPIZ-UHFFFAOYSA-N cadmium;mercury;tellurium Chemical compound [Cd]=[Te]=[Hg] MCMSPRNYOJJPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910000661 Mercury cadmium telluride Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 claims description 11
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 5
- 241001024304 Mino Species 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 28
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 22
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 7
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 3
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 3
- 238000001931 thermography Methods 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IBIHUWJLKCJHNE-UHFFFAOYSA-N [Hg].[Cd].[Ag] Chemical compound [Hg].[Cd].[Ag] IBIHUWJLKCJHNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000003306 harvesting Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 101100346656 Drosophila melanogaster strat gene Proteins 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010210 aluminium Nutrition 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/09—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14665—Imagers using a photoconductor layer
- H01L27/14669—Infrared imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N3/00—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages
- H04N3/02—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by optical-mechanical means only
- H04N3/08—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by optical-mechanical means only having a moving reflector
- H04N3/09—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by optical-mechanical means only having a moving reflector for electromagnetic radiation in the invisible region, e.g. infrared
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft Wärmestrahlungs-Bildsensoren,
die aus einem Halbleiterkörper (speziell, jedoch nicht
ausschließlich, aus Cadmium-Quecksilber-Tellurid) be
stehen und bei denen eine Ambipolardrift von strah
lungserzeugten freien Minoritätsladungsträgern statt
findet. Ferner betrifft die Erfindung Wärmestrahlungs-
Bildsensorsysteme, die einen solchen Sensor enthalten,
sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen Sensors.
Die britische Patentschrift GB-A 14 88 258 beschreibt
einen Wärmestrahlungs-Bildsensor mit einem Halbleiter
körper-Teil eines Leitfähigkeitstyps, in dem bei Ab
sorption von Wärmestrahlung freie Ladungsträger erzeugt
werden können. Entlang dem Körper-Teil sind in bestimm
ten Abständen Vorspannungselektroden angeordnet, die
bewirken, daß ein vorwiegend aus Majoritätsladungsträ
gern bestehender Vorspannungsstrom in dem Körper-Teil
in eine Richtung parallel zu einer Hauptfläche des
Körper-Teils fließt. Dieser Vorspannungsstrom kann
eine Ambipolardrift von strahlungserzeugten freien
Minoritätsladungsträgern in der dem genannten Majori
tätsträgerstrom entgegengesetzten Richtung unterstüt
zen. Im Ambipolardriftpfad befinden sich Leseeinrich
tungen.
Der Halbleiterkörper-Teil besteht in der Regel aus
Cadmium-Quecksilber-Tellurid. Die Leseeinrichtungen
können aus einem Paar aus erster und zweiter Leseelek
trode bestehen, die sich nahe am Körper-Teil befinden
und ohmsche Verbindungen zu diesem bilden; diese Elek
troden können aus einem Metall wie zum Beispiel Alumi
nium bestehen. Das Bildsignal wird als Spannung
zwischen den beiden Leseelektroden gewonnen, die in
folge der Leitfähigkeitsänderung ein Maß für die Dichte
der Minoritätsträger ist, die von der Strahlung erzeugt
werden und zur Leseeinrichtung wandern. Bei einer
anderen Ausführungsform kann die Leseeinrichtung ent
weder aus Metall bestehen oder eine Halbleiterregion
sein, die mit dem Körper-Teil des einen Leitfähigkeits
typs einen Diodenübergang bildet, der im Betrieb durch
Anlegen einer geeigneten Vorspannung in Sperrichtung
vorgespannt wird. Der über diese Diode erzeugte Strom
ist auch ein Maß für die Dichte der durch die Strahlung
erzeugten Minoritätsträger. Der Diodenübergang kann
auch in nicht vorgespanntem Zustand eingesetzt werden.
Der Sensor ist Bestandteil eines Wärmestrahlungs-Bild
sensorsystems, bei dem ein Wärmestrahlungsbild entlang
dem Sensorkörper-Teil in derselben Richtung wie die
Ambipolardrift und mit einer Geschwindigkeit abgetastet
wird, die weitgehend der Geschwindigkeit der Ambipolar
drift entspricht, so daß die Integration der von jedem
Element des Strahlungsbilds erzeugten Minoritätsträger
entlang dem Driftpfad vor der Leseeinrichtung erfolgt.
Bei den speziellen in der Patentschrift GB-A 14 88 258
beschriebenen und dargestellten Bildsensoren befinden
sich die Leseeinrichtungen nur an einem Ende des Halb
leiterkörper-Teils, und der Halbleiterkörper hat die
Form eines langen schmalen Streifens, der nur ein
einziges Bildsensorelement enthält. Ist die Leseein
richtung ein Elektrodenpaar, wird die zweite Elektrode
des Paars im allgemeinen von der Vorspannungselektrode
gebildet. Wie in den gleichzeitig anhängigen DE-Patent
anmeldung P 31 25 292.3 und P 30 19 481.1 be
schrieben, sind auch ähnliche Bildsensoren erwünscht,
bei denen an verschiedenen Stellen zwischen den in be
stimmten Abständen angeordneten Vorspannungselektroden
im Ambipolardriftpfad eine Vielzahl von Leseeinrichtun
gen angeordnet ist. Diese Leseeinrichtungen können
fortlaufend entlang einem Halbleiterstreifen angeordnet
sein, so daß eine Vielzahl von Sensorelementen entsteht,
die sequentiell verwendet werden. Eine parallele An
ordnung derartiger Mehrelementstreifen aus Cadmium-
Quecksilber-Tellurid kann auch auf einem gemeinsamen
Substrat ausgebildet werden, oder parallele Drift
pfade können in einem gemeinsamen Körper aus Cadmium-
Quecksilber-Tellurid ausgebildet werden. Bei einer
anderen Anordnung liegen die Leseeinrichtungen in Quer
richtung zu dem Pfad beziehungsweise den Pfaden der
Ambipolardrift. Es ist anzumerken, daß die gleichzei
tig anhängigen DE- Patentanmeldungen 30 19 481.1 und
31 25 292.3 nicht vor dem Prioritätsdatum der vorliegen
den Anmeldung veröffentlicht worden sind.
Bei den speziellen Ausführungsformen der in der Patent
schrift GB-A 14 88 258 beschriebenen und dargestellten
Bildsensoren befinden sich die Metall- oder Halbleiter
regionen, die die Leseeinrichtung bilden, auf der
oberen Hauptfläche des Streifens und verlaufen auf
dieser oberen Hauptfläche im allgemeinen über die ge
samte Breite des Streifens. Die Anmelder haben jedoch
festgestellt, daß eine derartige Lesekonfiguration die
Ambipolardrift der strahlungserzeugten freien Mino
ritätsträger durch zunehmende Rekombination der Träger
stören kann, so daß ein Teil des Signals verlorengeht.
Dies wird insbesondere bedeutend bei Sensoren, bei
denen im Driftpfad eine Vielzahl von Leseeinrichtungen
angeordnet ist. Der Streifen selbst ist in einer her
kömmlichen Kapselung untergebracht, die den Streifen
auf die gewünschte Betriebstemperatur kühlt und die
geeigneten elektrischen Anschlüsse bereitstellt. Es
ist übliche Praxis, für die elektrischen Anschlüsse an
einen Wärmestrahlungs-Bildsensor in einer solchen Kapse
lung Drahtbondungen zu verwenden. Durch das direkte
Bonden eines Drahtanschlusses an eine solche Leseein
richtung auf der oberen Hauptfläche des Halbleiterstrei
fens kann jedoch das Halbleitermaterial geschädigt wer
den, so daß in diesem sensitiven Bereich des Ambipolar
driftpfads eine erhebliche Rekombination der Ladungs
träger auftritt.
Die Anmelder haben auch eine Vielzahl derartiger Sensor
streifen parallel auf einem gemeinsamen Substrat mon
tiert, wie in der genannten, gleichzeitig anhängigen
unveröffentlichten DE-Patentanmeldung 30 19 481.1 be
schrieben. Um den nicht-empfindlichen Bereich (den so
genannten "toten Raum") zwischen den parallelen Strei
fen zu verkleinern, sollen die Streifen möglichst dicht
nebeneinander angeordnet werden. Um das mit derartigen
parallelen Streifen arbeitende Bildsensorsystem zu
vereinfachen, sollen die Leseeinrichtungen und die Vor
spannungselektroden jeweils weitgehend so ausgerichtet
werden, daß sie im wesentlichen rechtwinklig zu den
Streifen liegen. Diese doppelte Forderung nach kleinen
Abständen und nach Ausrichtung kann (auch bei Mehrele
mentstreifen) durch direktes Drahtbonden an die Lese
einrichtung auf der oberen Hauptfläche jedes Streifens
erfüllt werden, jedoch ergeben sich hierdurch die be
reits beschriebenen Nachteile. Ferner ist darauf zu
achten, daß einzelne Anschlüsse keinen Kurzschluß mit
einander oder mit benachbarten Sensorstreifenbereichen
bilden und daß der für eine Leseeinrichtung vorgese
hene Anschluß andere Teile des Driftpfades beziehungs
weise der Driftpfade anderer Sensorelemente von der
Strahlung abschirmt.
Entsprechend einem Aspekt der Erfindung besitzt ein
Wärmestrahlungs-Bildsensor einen Halbleiterkörper-Teil
eines Leitfähigkeitstyps, in dem bei Absorption von
Wärmestrahlung freie Ladungsträger erzeugt werden kön
nen; auf dem Körper-Teil in bestimmten Abständen ange
ordnete Vorspannungselektroden, die bewirken, daß ein
vorwiegend aus Majoritätsladungsträgern bestehender
Vorspannungsstrom in dem Körper-Teil in einer Richtung
parallel zu einer Hauptfläche des Körper-Teils fließt,
wobei dieser Vorspannungsstrom eine Ambipolardrift
strahlungserzeugter freier Minoritätsladungsträger in
entgegengesetzter Richtung zu dem genannten Majoritäts
trägerstrom unterstützen kann; sowie Lesevorrichtungen
im Ambipolardriftpfad, dadurch gekennzeichnet, daß sich
der genannte Halbleiterkörper-Teil auf einem Substrat
mit einer Leiteranordnung befindet, die einen elek
trischen Anschluß für die genannte Leseeinrichtung
schafft; weiterhin dadurch gekennzeichnet, daß sich im
Bereich der genannten Leseeinrichtung mindestens eine
Öffnung im Körper-Teil befindet, die sich durch die
gesamte Dicke des Körper-Teils bis zu der Leiteranord
nung des Substrats erstreckt, und ferner dadurch ge
kennzeichnet, daß die Metallisierung, die eine elek
trische Verbindung zur Leiteranordnung an der Öffnung
bildet, im wesentlichen über die gesamte Seitenwandung
der Öffnung verläuft, ohne daß sie sich auf der oberen
Hauptfläche des Halbleiterkörper-Teils erstreckt.
Eine besonders kompakte Anschlußstruktur für die Lese
einrichtung sowie vorteilhafte Sensoreigenschaften kön
nen auf diese Weise erfindungsgemäß erreicht werden.
Die Leseeinrichtung ist nach der Dicke des Körper-Teils
und nicht nach dessen oberer Hauptfläche orientiert.
Die metallisierte(n) Öffnungen der Leseeinrichtungen
beinhalten keine Metallisierung auf der oberen Haupt
fläche des Halbleiterkörper-Teils und brauchen den
Ambipolardriftpfad nicht in nennenswertem Umfang zu
unterbrechen noch in nennenswertem Maße die Ambipolar
drift der Minoritätsträger zu stören. Diese metalli
sierten Öffnungen können jedoch auch auf sehr kleinen
Flächen zuverlässige Einzelanschlüsse an die Substrat-
Leiteranordnung bilden, und mit Hilfe der Substrat-
Leiteranordnung können die Anschlüsse an die Leseein
richtung unter dem (den) Halbleiterkörper-Teil(en),
also nicht verdeckend, geführt werden. Dies ist
besonders vorteilhaft zur Erreichung eines kompakten
Sensoraufbaus mit einer im wesentlichen parallelen
Vielzahl dicht nebeneinanderliegender Körper-Teile mit
wenig "totem Raum". Insbesondere ermöglicht es die
Ausrichtung der Leseeinrichtungen der verschiedenen
Körper-Teile im wesentlichen senkrecht zu den Ambipolar
driftpfaden, auch wenn sich im Ambipolardriftpfad an
verschiedenen Stellen zwischen den in bestinmten Ab
ständen angeordneten Vorspannungselektroden eine Viel
zahl der genannten Leseeinrichtungen befindet. Die
Nachteile des direkten Drahtbondens an die Leseein
richtungen auf der oberen Hauptfläche des Körper-Teils
werden vermieden.
Zwar können solche metallisierten Öffnungsanschlüsse
mit pn-Übergangsdioden als Leseeinrichtungen verwendet
werden, jedoch ergibt sich ein besonders einfacher Auf
bau, wenn die metallisierten Öffnungen selbst die Lese
einrichtungen bilden. In letzterem Fall kann die Metal
lisierung mit der Seitenwandung der Öffnung eine
Schottky-Diode bilden, oder die Leseeinrichtung kann
aus einem Paar dieser Löcher bestehen, die in bestimm
ten Abständen entlang dem Ambipolardriftpfad angeordnet
sind und deren Metallisierung an den Seitenwandungen
einen Elektrodenanschluß zu dem Körper-Teil des genann
ten einen Leitfähigkeitstyps bildet.
Wie später beschrieben wird, können die Öffnungen mit
sehr kleinen Quermaßen (zum Beispiel weniger als
15 Mikrometer) durch Ionenätzen mit einer Maskierungs
technik hergestellt werden, und dies ist besonders vor
teilhaft, wenn ein Paar dieser die Elektrodenanschlüsse
bildenden Öffnungen für die Leseeinrichtung verwendet
wird. Um das Ausmaß, in dem die metallisierten Öffnun
gen den Ambipolardriftpfad unterbrechen, klein zu hal
ten, soll das größte Quermaß jeder der genannten Öffnun
gen weniger als ein Drittel der Breite des Ambipolar
driftpfads vor dem Bereich der Leseeinrichtung betragen.
Da die Breite eines bestimmten Ambipolardriftpfades
häufig rd. 50 Mikrometer oder mehr betragen kann, kann
das größte Quermaß der Öffnungen häufig weniger als ein
Viertel oder sogar weniger als ein Fünftel der genannten
Breite des Ambipolardriftpfades betragen. Daraus er
gibt sich eine gewisse Freiheit in der Wahl der genauen
Stelle über die Breite des Driftpfades, an der die Lese
öffnungen angeordnet werden. So können die metallisier
ten Öffnungen in der Mitte des Driftpfades angeordnet
werden oder an Stellen, die näher zu einer Seitenperi
pherie des Körper-Teils liegen, zum Beispiel an Stellen,
deren Abstand zur Peripherie ein Drittel der Breite des
Driftpfades beträgt. Bei einer anderen Ausführungsform
verlaufen die Öffnungen jedoch durch die Dicke des Kör
per-Teils in Bereichen entlang der Peripherie des Körper-
Teils.
Wie bereits in der genannten gleichzeitig anhängigen
unveröffentlichten DE-Patentanmeldung P 30 19 481.1 be
schrieben, ist es vorteilhaft, den Ambipolardriftpfad
im Bereich der Leseeinrichtung zu verschmälern, da
diese Verschmälerung zu einer Einschnürung des Vorspan
nungsstroms in diesem Bereich führt und so ein stär
keres elektrischen Feld entsteht, das die Sensoreigen
schaften verbessert, indem sowohl die Driftgeschwindig
keit als auch die Ansprechempfindlichkeit des Sensors
erhöht werden. Befinden sich die metallisierten Lese
öffnungen in einem Abstand zur Peripherie des Körper-
Teils, kann in diesem Bereich in der Peripherie eine
Aussparung vorhanden sein, so daß sich die vorteilhafte
Verschmälerung des Driftpfades zu ergibt. Befinden
sich die metallisierten Leseöffnungen an der Peripherie
des Körper-Teils, so sind diese Leseeinrichtungen vor
zugsweise im Bereich einer derartigen Aussparung in der
Peripherie angeordnet. Eine Verschmälerung des Drift
pfades im Bereich der metallisierten Leseöffnungen kann
jedoch dazu führen, daß diese Öffnungen eine stärkere
Auswirkung auf den Driftpfad haben, und um diese Aus
wirkung gering zu halten und dennoch eine Aussparung
verwenden zu können, ist es daher besonders vorteilhaft,
die metallisierten Leseöffnungen an den Enden streifen
förmiger Teile des Körper-Teils anzuordnen, die vom
Ambipolardriftpfad in die Aussparung hineinreichen.
Entsprechend einem weiteren Aspekt der Erfindung wird
eine Methode zur Herstellung eines erfindungsgemäßen
Bildsensors beschrieben, gekennzeichnet durch folgende
Schritte: Schaffung von mindestens einem Halbleiter
körper-Teil auf dem Substrat mit einer Leiteranordnung
zur Bildung des elektrischen Anschlusses für die Lese
einrichtungen; Aufbringen einer Maskierungsschicht
- auf den Halbleiterkörper-Teil und das Substrat -, in
der sich mindestens ein Fenster an der Stelle befindet,
wo die genannte mindestens eine Öffnung in dem Körper-
Teil gebildet werden soll; Ionenätzen durch die Dicke
des Körper-Teils an der genannten mindestens einen
Fensterstelle zur Bildung der genannten mindestens
einen Öffnung; Aufbringen der Metallisierung auf die
genannte Maskierungsschicht und in das genannte min
destens eine Fenster der Maskierungsschicht; sowie
Entfernung der genannten Maskierungsschicht von dem
genannten Körper-Teil, um die dort aufliegende Metalli
sierung abzunehmen, während die Metallisierung in der
genannten mindestens einen Öffnung bleibt, so daß die
elektrische Verbindung von der Seitenwandung der Öff
nung zu der Leiteranordnung des Substrats hergestellt
wird.
Dieselbe Maskierungsschicht kann zusätzliche Fenster zum
Ätzen und Metallisieren der Enden des (der) Halbleiter
körper-Teils(-Teile) zur Ausbildung der Vorspannungs
elektroden haben.
Entsprechend einem weiteren Aspekt der Erfindung be
steht ein Wärmestrahlungs-Bildsensorsystem aus einem
erfindungsgemäßen Bildsensor, ferner gekennzeichnet
durch Einrichtungen zum Abtasten eines Wärmestrahlungs
bilds entlang dem genannten Körper-Teil in derselben
Richtung wie die Ambipolardrift und mit einer Geschwin
digkeit, die im wesentlichen der Geschwindigkeit der
Ambipolardrift entspricht. So können erfindungsgemäße
Bildsensoren in Systemen mit mechanischen Abtastein
richtungen ähnlich denen in GB-A 14 88 258 und den
genannten gleichzeitig anhängigen unveröffentlichten
britischen Patentanmeldungen beschriebenen verwendet
werden.
Erfindungsgemäße Sensoren können jedoch in Wärmestrah
lungs-Bildsensorsystemen mit anderen Formen der Ab
tastung eingesetzt werden, zum Beispiel in einem
System, das Einrichtungen besitzt, um über die Vorspan
nungselektrode ein Abtastspannungsgefälle an den Halb
leiterkörper-Teil anzulegen, so daß die strahlungser
zeugten Träger zur Leseeinrichtung getrieben werden.
Ausführungsformen der verschiedenen Aspekte der Erfin
dung sollen jetzt beispielhaft unter Bezugnahme auf
die beigefügten schematischen Zeichnungen beschrieben
werden, die auch noch weitere vorteilhafte Merkmale
darstellen, die erfindungsgemäß erhalten werden können.
Hierbei ist
Bild 1 eine vereinfachte perspektivische Darstellung
eines erfindungsgemäßen Wärmestrahlungs-Bildsensor
systems;
Bild 2 eine Draufsicht (teilweise weggebrochen) eines
erfindungsgemäßen Wärmestrahlungs-Bildsensors, der sich
für das System nach Bild 1 eignet;
Bild 3 eine teilweise perspektivische und teilweise Quer
schnittsdarstellung eines Teils des Sensors nach Bild 2
an einer Zwischen-Lesestelle von zweien der Körper-Teile
des Sensors;
Bild 4 eine Querschnittsdarstellung eines anderen Teils
des Sensors nach Bild 2 an einer End-Lesestelle von
einem der Körper-Teile des Sensors, die in senkrechter
Richtung zu dem Querschnitt nach Bild 3 verläuft;
Bild 5f eine Draufsicht eines modifizierten Lesebereichs
eines solchen erfindungsgemäßen Sensors, und
Bild 6 eine Draufsicht einer Maskierungsschicht, die
für die Schritte des Ionenätzens und der Metallisie
rung bei der Herstellung derartiger erfindungsgemäßer
Sensoren verwendet werden kann.
Es ist anzumerken, daß die Zeichnungen nicht maßstabs
getreu sind und die relativen Maße und Proportionen
einiger Teile aus Gründen der Klarheit und der zeich
nerisch einfachen Darstellung übertrieben oder ver
kleinert dargestellt wurden. In den verschiedenen Bil
dern werden dieselben Referenzzahlen sowohl zur Be
zeichnung derselben Teile ein und derselben Ausfüh
rungsform als auch ähnlicher Teile von ähnlichen, je
doch verschiedenen Ausführungsformen verwendet.
Der Wärmestrahlungs-Bildsensor nach den Bildern 1 bis
4 besitzt eine Vielzahl von Halbleiterkörper-Teilen
10, 20, 30 und 40 eines Leitfähigkeitstyps, in dem
bei Absorption von Wärmestrahlung 110 aus einer Szene
111 freie Ladungsträger erzeugt werden können. Diese
Körper-Teile haben die Form parallel verlaufender lang
gestreckter Streifen aus Halbleitermaterial, die auf
einem Substrat 100 befestigt sind. Bei einem typischen
Ausführungsbeispiel kann das Halbleitermaterial n-leiten
des Cadmium-Quecksilber-Tellurid Hg0,79Cd0,21Te sein,
das bei einer Temperatur von 77 K und bei Abwesenheit
auftreffender Strahlung 110 eine Trägerkonzentration
von weniger als 5 × 1014cm-3 aufweist. Bei Material
dieser Zusammensetzung liegt die Strahlungsabsorptions
flanke bei einer Betriebstemperatur von 77 K bei einer
Wellenlänge von rd. 12 µm. Bei diesem Material führt
die Absorption von Infrarotstrahlung im atmosphärischen
Fenster von 8 bis 14 Mikrometer zur Erzeugung von Elek
tronen-Loch-Paaren; die Mobilität der Löcher bei der
Betriebstemperatur von 77 K kann rd. 600 cm2V-1sec-1
und ihre Lebensdauer rd. 2,5 Mikrosekunden betragen.
Die Elektronenmobilität kann rd. 2 × 105cm2V-1sec-1 be
tragen.
Jeder Streifen 10, 20, 30, 40 kann eine Breite von bei
spielsweise 62,5 Mikrometer und eine Dicke von 10 Mikro
meter haben. Die Streifen 10, 20, 30, 40 können durch
Schlitze mit einer Breite von beispielsweise 12,5
Mikrometer voneinander getrennt sein. Die Bilder 1 und
2 zeigen beispielhaft vier derartiger getrennter Strei
fen 10, 20, 30, 40. Die Länge der Streifen 10, 20, 30,
40 ist abhängig von der Anzahl und dem Abstand der
Leseeinrichtungen entlang jedem Streifen. Die Bilder 1
und 2 stellen vier Leseeinrichtungen entlang jedem
Streifen dar, und in diesem Fall kann die Länge jedes
Streifens 10, 20, 30, 40 beispielsweise, je nach Ab
stand, rd. 2 oder 3 mm betragen. Es leuchtet ein, daß
verschiedene Systeme eine unterschiedliche Anzahl von
Streifen 10, 20, 30, 40 und unterschiedliche Maße be
züglich Länge, Breite, Dicke und Abstand erfordern
können.
Die Metallschichten 1 bis 4 und 41 b bis 44 b bilden
ohmsche Kontakte an den gegenüberliegenden Enden der
Streifen 10, 20, 30, 40, so daß auf jedem Streifen Vor
spannungselektroden mit Abstand entstehen. Über diese
Elektroden 1 und 41 b, 2 und 42 b, 3 und 43 b und 4 und
44 b (und ihre Anschlüsse 51 bis 54 und 61 b bis 64 b auf
dem Substrat 100) wird jeder Streifen 10, 20, 30, 40
mit einer Gleichspannungsquelle 121 und einem Regel
widerstand 122 in Serie geschaltet, so daß ein vorwie
gend aus Majoritätsladungsträgern (in diesem Beispiel
Elektronen) bestehender konstanter Vorspannungsstrom in
dem jeweiligen Streifen in der Längsrichtung von den
Elektroden 41 b bis 44 b zu den Elektroden 1 bis 4 fließt.
Wegen der Übersichtlichkeit in der zeichnerischen Dar
stellung sind die an die Streifen 10, 20 und 30 ange
schlossenen einzelnen Vorspannungsquellen 121 in Bild 1
nicht gezeigt; dort ist nur die an den Streifen 40 an
geschlossene Vorspannungsquelle 121 dargestellt.
Dieser Vorspannungsstrom ist in der Lage, eine Ambipo
lardrift strahlungserzeugter freier Minoritätsladungs
träger (in diesem Beispiel Löcher) in entgegengesetzter
Richtung zum Strom der Majoritätsträger, das heißt von
Elektrode 4 zu Elektrode 44 b von Streifen 40, zu bewir
ken. Bei einem Potentialgefälle von beispielsweise rd.
15 oder 30 Volt cm-1 in n-leitendem Cadmium-Quecksilber-
Tellurid-Material der vorgenannten Zusammensetzung kann
die ambipolare Mobilität rd. 400 cm2V-1sec-1 betragen.
Die genaue zwischen den Vorspannungselektroden angelegte
Vorspannung wird so gewählt, daß die Ambipolardriftge
schwindigkeit der Geschwindigkeit entspricht, mit der
das auftreffende Strahlungsbild 110 entlang den Strei
fen 10, 20, 30, 40 abgetastet wird.
Während des Betriebs wird der Sensor auf einer kryoge
nischen Temperatur gehalten und ist daher, entsprechend
der speziellen vorgesehenen Anwendung, weiter eingebaut.
Dieser weitere Einbau ist in den beigefügten Zeichnun
gen nicht dargestellt, jedoch wird in der Regel das
Substrat 100 in ein evakuiertes Gehäuse mit einem
Fenster zum Durchlassen der von einem Linsensystem 127
kommenden Infrarotstrahlung 110 (zum Beispiel im Wel
lenbereich von 8 bis 14 Mikrometer) eingebaut; das Ge
häuse besitzt eine Kühleinrichtung, um das Substrat
100 und die zugehörigen Streifen 10, 20, 30 und 40 auf
der erforderlichen Betriebstemperatur (zum Beispiel
77 K) zu halten. Eine solche Form des Einbaus besteht
aus in der Infrarot-Detektortechnik üblichen Dewar-
Kapselungen.
Die Abtastung eines Infrarotstrahlungsmusters und die
Fokussierung eines Bilds von einem Element dieses
Musters auf den Streifen 10, 20, 30, 40 kann in ähn
licher Weise erfolgen wie in der Patentschrift GB-A
14 88 258 beschrieben. Derartige Einrichtungen zum
Abtasten eines Wärmestrahlungsbildes entlang den Strei
fen 10, 20, 30 und 40 in derselben Richtung wie die
Ambipolardrift und mit einer Geschwindigkeit, die im
wesentlichen der Ambipolardriftgeschwindigkeit ent
spricht, sind in vereinfachter schematischer Form in
Bild 1 dargestellt. Sie können ein Paar drehbarer
Spiegel 125 und 126 sowie ein Linsensystem 127 umfas
sen. Mit diesen Einrichtungen können Bildelemente
eines Strahlungsmusters von einer Szene 111 mit einer
Geschwindigkeit im Bereich von 5000 cm sec-1 bis
50 000 cm sec-1 entlang einem oder mehreren der Halb
leiterstreifen 10, 20, 30 und 40, die in der Brennebene
der Abbildungsanordnung liegen, bewegt werden.
Da das Bild entlang den Streifen 10, 20, 30, 40 mit
einer Geschwindigkeit abgetastet wird, die der Ambipo
pardriftgeschwindigkeit entspricht, erfolgt die Inte
gration der strahlungserzeugten Minoritätsträger, wenn
diese Minoritätsträger in dem Teil des n-leitenden
Streifens wandern, auf den die Strahlung 110 auftrifft.
Die Strecke des Ambipolardriftpfades, auf der die
maximale Integration der strahlungserzeugten Minoritäts
träger erfolgen kann, ist auf eine Länge (L) begrenzt,
die bestimmt wird durch die Lebensdauer (T) der Minori
tätsträger im Halbleitermaterial, durch das elektrische
Feld (E) und durch die ambipolare Mobilität (µa), die
dem Halbleitermaterial eigen ist und die in der Regel
der Minoritätsträgermobilität annähernd entspricht, so
daß L =T × E × µa. Dies ist bei der Positionierung der
Leseeinrichtungen entlang den Streifen 10, 20, 30, 40
zu berücksichtigen.
Eine Vielzahl von Leseeinrichtungen (von denen vier in
den Bildern 1 und 2 als Beispiel dargestellt sind) be
findet sich im Ambipolardriftpfad jedes Streifens 10,
20, 30, 40, und zwar Leseeinrichtung 11, 21, 31 und 41
aufeinanderfolgend entlang dem Streifen 10; die Lese
einrichtungen 12, 22, 32 und 42 aufeinanderfolgend ent
lang dem Streifen 20; die Leseeinrichtungen 13, 23, 33
und 43 aufeinanderfolgend entlang dem Streifen 30; und
die Leseeinrichtungen 14, 24, 34 und 44 aufeinander
folgend entlang dem Streifen 40. Das Substrat 100 hat
eine Leiteranordnung 61 bis 64, 71 bis 74, 81 bis 84
und 91 bis 94, die elektrische Anschlüsse zu jeder
dieser Leseeinrichtungen 41 bis 44, 11 bis 14, 21 bis
24 beziehungsweise 31 bis 34 bereitstellt. Diese Lese
einrichtungen sind an metallisierten Öffnungen 41 a bis
44 a, 11 a bis 14 a, 11 b bis 14 b, 21 a bis 24 a, 21 b bis 24 b,
31 a bis 34 a und 31 b bis 34 b in den Streifen 10, 20, 30,
40 ausgebildet; diese Öffnungen verlaufen durch die
Dicke der Streifen 10, 20, 30, 40 zur Leiteranordnung
61 bis 64, 71 bis 74, 81 bis 84 und 91 bis 94 des Sub
strats 100. Wie in der vergrößerten Darstellung nach
Bild 3 und 4 gezeigt, verläuft die Metallisierung 7, die
an jeder dieser Öffnungen einen elektrischen Anschluß
an die Leiteranordnung des Substrats bildet, im wesent
lichen über die gesamte Seitenwandung jeder dieser Öff
nungen, ohne daß sie auf der oberen Hauptfläche der
Streifen 10, 20, 30, 40 verläuft. Bei einem typischen
Beispiel können die Öffnungen annähernd kreisförmig mit
einem Durchmesser von rd. 10 Mikrometer sein und durch
Ionenätzen gebildet werden.
In der Ausführungsform nach Bild 2 bestehen die Lese
einrichtungen 11 bis 14, 21 bis 24 und 31 bis 34 aus
einem Paar der metallisierten Öffnungen (an die die Be
zeichnung a und b angefügt ist), die in Abständen in
Richtung der Ambipolardrift angeordnet sind und an deren
Seitenwandungen die Metallisierung 7 einen ohmschen Elek
trodenanschluß an das n-leitende Material der Streifen
10, 20, 30, 40 bildet. Jede der Leseeinrichtungen 41
bis 44 befindet sich an einem Ende der Streifen 10, 20,
30, 40 und besteht aus einem Paar ohmscher Elektroden,
von denen die erste durch die Metallisierung 7 in einer
Öffnung 41 a, 42 a, 43 a, 44 a und die zweite durch die Vor
spannungselektrode 41 b, 42 b, 43 b, 44 b gebildet wird.
Der Abstand der Leseelektroden in jedem Paar, das die
Leseeinrichtungen 11 bis 14, 21 bis 24, 31 bis 34 be
ziehungsweise 41 bis 44 bildet, kann beispielsweise 50
bis 60 Mikrometer betragen und wird entsprechend der
gewünschten Auflösung des Bildsensors festgelegt. Wenn
die integrierten strahlungserzeugten Minoritätsträger
durch ein Lesegebiet zwischen dem zugehörigen Elektro
denpaar wandern, erfolgt in dem Teil (im Gebiet 11 bis
14, 21 bis 24, 31 bis 34 oder 41 bis 44) des Streifens
10, 20, 30, 40 zwischen diesem Elektrodenpaar eine Leit
fähigkeitsänderung. Die in diesem Lesegebiet infolge
der Leitfähigkeitsänderung auftretende Spannungsände
rung wird von einer Ausgangsschaltung 129 verstärkt und
zu einem Bildsignal verarbeitet. Zum Zwecke der über
sichtlichen Darstellung ist in Bild 1 nur die Ausgangs
schaltung 129 für den Streifen 40 gezeigt, während in
der Praxis für jeden der Streifen 10, 20, 30 und 40
separate Ausgangsschaltungen 129 vorhanden sind, die
über die Substrat-Leiteranordnung 61 bis 64, 71 bis
74, 81 bis 84 und 91 bis 94 an die Leseelektrodenpaare
ihres jeweiligen Streifens angeschlossen sind.
Wie bereits erwähnt, wird der Anbringungsort der Lese
einrichtung entlang jedem Streifen 10, 20, 30, 40 ent
sprechend der Strecke (L) des Ambipolardriftpfades, über
die die maximale Integration der strahlungserzeugten
Minoritätsträger erfolgen kann, gewählt. Der Abstand
zwischen benachbarten Leseeinrichtungen entlang jedem
Streifen 10, 20, 30, 40 kann mindestens so groß sein wie
diese Strecke L, um das Rauschverhältnis zwischen den
Ausgangssignalen aus der Dichte der integrierten strah
lungserzeugten Minoritätsträger, das sich bei Abtasten
über diese benachbarten Leseeinrichtungen aus ein und
demselben Wärmebildelement ergibt, zu reduzieren. Un
ter diesen Umständen rekombiniert sich ein erheblicher
Teil der durch das Wärmebildelement auf der Strecke
beispielsweise von dem Streifen 40 bis zum ersten Lese
bereich 14 (mit den Öffnungen 14 a und 14 b) erzeugten
Minoritätsträger, bevor sie den zweiten Lesebereich 24
(mit den Öffnungen 24 a und 24 b) erreichen, und auf ähn
liche Weise rekombiniert sich ein erheblicher Teil der
zwischen den Lesebereichen 14 und 24 erzeugten Minori
tätsträger, bevor sie den dritten Lesebereich 34 (mit
den Öffnungen 34 a und 34 b) erreichen. Jeder der
Streifen 10, 20, 30, 40 verhält sich daher ähnlich
einer Folge von vier Detektorelementen (wobei jedes
Element den diskreten Elementen nach GB-A 14 88 258
ähnlich ist), jedoch mit nur zwei Vorspannungselek
troden 1 bis 4 und 41 b bis 44 b.
Die Ausgangsschaltung 129 besitzt ein Zeitverzögerungs-
und Integrationselement (TDI-Element), das die von den
aufeinanderfolgenden Leseeinrichtungen kommenden Signale
(14, 24, 34 und 44) addiert, jedoch mit einer geeigneten
Zeitverzögerung zur Berücksichtigung der endlichen Zeit,
die für die Abtastung des Wärmebildelements von einem
Lesebereich zum nächstfolgenden benötigt wird. Ein
derartiges TDI-Element kann beispielsweise in CCD-Technik
ausgebildet werden. So gibt es in jedem Durchgang des
Strahlungsbildes 110 über die Strecke eines Streifens
40 zwischen den zugehörigen Vorspannungselektroden 4
und 44 b vier Integrationsstufen (jede über eine mit L
vergleichbare Strecke) anstelle von nur einer einzigen
Integrationsstufe (über eine Strecke in der Größenord
nung von L) bei den Elementen nach dem früheren Stand
der Technik nach GB-A 14 88 258. Dies ermöglicht die
Erzielung eines beträchtlichen Vorteils im Hinblick auf
das Signal-Rausch-Verhältnis.
Der Abstand zwischen benachbarten Leseeinrichtung ent
lang jedem Streifen 10, 20, 30, 40 kann geringer sein
als die mittlere Strecke L, die die freien strahlungs
erzeugten Minoritätsträger innerhalb einer Lebensdauer
zurücklegen können und auf der die maximale Integra
tion erfolgen kann. Dieser kleinere Abstand der Lese
einrichtungen kann beispielsweise dazu dienen, Unschär
fe des Bildes infolge Aufbreitung (Streuung) eines
Pakets von strahlungserzeugten freien Minoritätsträgern,
die auftritt, wenn dieses Paket zur nächsten Leseein
richtung wandert, zu reduzieren. Bei Materialien wie
Cadmium-Quecksilber-Tellurid, dessen Absorptionsflanke
im atmosphärischen Fenster von 3 bis 5 Mikrometer liegt,
können die Minoritätsträger eine längere Lebensdauer
haben und daher eine längere Diffusionsstrecke, so daß
die Effekte einer derartigen Streuungsunschärfe eher
auftreten können.
Durch Ausbildung der Leseeinrichtungen 11 bis 14, 21
bis 24, 31 bis 34 und 41 bis 44 gemäß der Erfindung an
den metallisierten Öffnungen, die durch die Streifen
10, 20, 30 und 40 verlaufen, so daß sie mit der Leiter
anordnung 71 bis 74, 81 bis 84, 91 bis 94 und 61 bis
64 des Substrats 100 verbunden sind, können eine be
sonders kompakte Anschlußstruktur und vorteilhafte
Sensoreigenschaften erreicht werden. Die Leseeinrich
tungen sind nach der Dicke der Streifen 10, 20, 30 und
40 orientiert (und nicht nach der oberen Hauptfläche),
die Metallisierung 7 verläuft nicht, zumindest nicht
in nennenswertem Maße, auf der oberen Hauptfläche der
Streifen 10, 20, 30 und 40, und die Öffnungen nehmen
typischerweise weniger als ein Fünftel der Gesamtbreite
jedes Streifens 10, 20, 30 und 40 ein. Infolgedessen
unterbrechen die Leseeinrichtungen und ihre Anschlüsse
den Ambipolardriftpfad nicht wesentlich, sie können an
bestimmten Stellen über die Breite der Streifen 10, 20,
30 und 40 angeordnet werden, und sie brauchen die Ambi
polardrift der Minoritätsträger entlang den Streifen
10, 20, 30 und 40 nicht erheblich zu stören. Die Sub
strat-Leiteranordnung (zum Beispiel Leiter 62, 72, 82
und 92) kann den Leseanschluß von einem Streifen (zum
Beispiel Streifen 20) unter einem benachbarten Streifen
(zum Beispiel Streifen 10) führen, so daß diese An
schlüsse den Driftpfad des benachbarten Streifens 10
nicht verdecken, und ein besonders kompaktes Parallel
streifenformat kann erreicht werden, wenn die Leseein
richtungen der verschiedenen Streifen 10, 20, 30 und
40 senkrecht zur Richtung der Bildabtastung und der
Ambipolardriftpfade ausgerichtet sind, das heißt aus
gerichtete Leseeinrichtungen 11 bis 14; ausgerichtete
Leseeinrichtungen 21 bis 24; ausgerichtete Leseeinrich
tungen 31 bis 34 und ausgerichtete Leseeinrichtungen
41 bis 44.
Aus Gründen der Übersichtlichkeit sind die Teile der
Substratleiter 81 bis 84, die unter den Streifen 10,
20, 30 und 40 verlaufen, in Bild 2 nicht dargestellt.
Aus demselben Grund sind die Teile der Streifen 10, 20,
30 und 40, die über den Substratleitern 91 bis 94 ver
laufen, in Bild 2 nicht dargestellt, obwohl die Lage
der zugehörigen Leseöffnungen 31 bis 34 in Bild 2 ange
geben ist. Die Lese-Leiteranordnung 61 bis 64, 71 bis
74, 81 bis 84, 91 bis 94 sowie die Vorspannungselektro
denanschlüsse 51 bis 54 können als Metallbahnen ausge
bildet werden, die an der oberen Hauptfläche des Sub
strats 100 in elektrisch isolierendes Material einge
bettet sind, und wo diese Metallbahnen von der Metalli
sierung 7 in den Leseöffnungen und der Vorspannungselek
trodenmetallisierung 1 bis 4 und 41 b bis 44 b kontaktiert
werden, können sie an Kontaktfenstern freigelegt werden,
die durch eine Schicht Isoliermaterial zwischen dem Sub
strat 100 und den Streifen 10, 20, 30, 40 geätzt sind.
In diesem Fall kann das gesamte Substrat 100 aus elek
trisch isolierendem Material bestehen. Bei Verwendung
eines Halbleitersubstrats 100 kann jedoch mindestens
ein Teil von zumindest einigen der Bahnen, die die Sub
strat-Leiteranordnung bilden, durch hoch dotierte Halb
leitergebiete eines Leitfähigkeitstyps gebildet werden,
die in einen Teil des Substrats des entgegengesetzten
Leitfähigkeitstyps eindiffundiert oder implantiert sind.
Die Bilder 3 und 4 stellen als Beispiel Teile der Sub
strat-Leiteranordnung 51 bis 54, 61 bis 64, 71 bis 74,
81 bis 84 und 91 bis 94 dar, die durch n-leitende Halb
leitergebiete 101 gebildet werden, und Teile, die durch
Metallbahnen 102 in isolierendem Material 103 gebildet
werden. Die Metallbahnen 102 befinden sich in Vertie
fungen in der Isolierschicht 103, so daß sich zumindest
dort, wo die Streifen 10, 20, 30, 40 angeordnet sind,
eine im wesentlichen plane obere Hauptfläche ergibt.
Das Substrat 100 kann aus Silicium bestehen, über dem
eine Isolierschicht 103 aus Siliciumdioxid angebracht
ist. Die Ausgangsschaltungen 129 für jeden Streifen 10,
20, 30 und 40 können in diesem Halbleitersubstrat 100
(beispielsweise unter Anwendung der bekannten CCD-Tech
nologie) ausgebildet werden, so daß die Substrat-Leiter
anordnung Verbindungen zwischen verschiedenen Bereichen
des Substrats 100 schafft. Um das Signalrauschen mög
lichst gering zu halten, hat jede Lese-Leiterbahn vor
zugsweise etwa denselben elektrischen Widerstand zwi
schen ihrem zugehörigen Streifen 10, 20, 30 oder 40 und
ihrer Ausgangsschaltung 129, und dies kann bewirkt wer
den, indem der spezifische Widerstand, die Breite und
die Dicke der die Leiteranordnung bildenden Teile kon
trolliert werden.
Die Cadmium-Quecksilber-Tellurid-Streifen 10, 20, 30 und
40 können am Substrat 100 durch eine dünne Schicht elek
trisch isolierenden Epoxidharzklebers 104 befestigt
werden, die beispielsweise höchstens 0,5 Mikrometer dick
sein kann. Auf den unteren und oberen Hauptflächen der
Steifen 10, 20, 30 und 40 befindet sich eine dünne
Passivierungsschicht einer bekannten Art, zum Beispiel
eine anodische Schicht, die hauptsächlich aus Quecksil
ber-, Cadmium- und Telluroxiden besteht. Aus Gründen
der Übersichtlichkeit sind diese oberen und unteren
Passivierungsschichten in den Querschnittsdarstellungen
der Bilder 3 und 4 nicht gezeigt. Die Streifen 10, 20,
30 und 40 werden vorzugsweise auf dem Substrat 100 aus
gebildet, indem ein passivierter Cadmium-Quecksilber-
Tellurid- Körper der gewünschten Dicke mit der Kleb
schicht 104 auf dem Substrat 100 befestigt wird, ein
Maskierungsschicht-Muster aus streifenförmigen Bereichen
lichtempfindlichen Lacks auf die obere Fläche des Kör
pers aufgebracht wird und dann durch die Dicke des
Körpers im Ionenätzverfahren Schlitze geätzt werden, so
daß die separaten streifenförmigen Teile 10, 20, 30 und
40 entstehen. Die in der Peripherie der Körper-Teile
30 und 40 befindlichen Aussparungen 8 können in demsel
ben Ionenätzschritt gebildet werden, indem im Maskie
rungsschicht-Muster die entsprechende Form vorgesehen
wird. Die Positionierung des Körpers und des Maskie
rungsschicht-Musters auf dem Substrat 100 wird so ge
gewählt, daß die sich ergebenden Streifen 10, 20, 30
und 40 in der gewünschten Weise in bezug auf die Leiter
anordnung des Substrats 100 orientiert sind.
Nach Entfernen dieses ersten Markierungsschicht-Musters
wird auf den Streifen 10, 20, 30, 40 und dem umgebenden
Bereich des Substrats 100 ein weiteres Maskierungs
schicht-Muster aufgebracht, um die Leseöffnungen und
ihre Metallisierung 7 festzulegen. Diese weitere Mas
kierungsschicht kann auch die Elektrodenmetallisierung
1 bis 4 und 41 b bis 44 b für die Vorspannungselektroden
an den Enden jeden Streifens 10, 20, 30, 40 festlegen.
Ein Beispiel für die Geometrie dieser Maskierungs
schicht (die ebenfalls aus Fotolack bestehen kann) ist
in Bild 6 für das Sensorlayout nach Bild 2 dargestellt.
In dieser Maskierungsschicht befinden sich folgende
Fenster: zwei Reihen schlitzförmiger Fenster 1′ bis 4′
und 41 b′ bis 44 b′, wo die Vorspannungselektroden an den
gegenüberliegenden Enden der Streifen 10, 20, 30 und 40
ausgebildet werden sollen; eine Reihe kreisförmiger
Fenster 41 a′ bis 44 a′, wo der End-Lesebereich an einem
Ende jedes Streifens 10, 20, 30 und 40 vorgesehen ist;
und drei Reihen gepaarter kreisförmiger Fenster 11′ bis
14′, 21′ bis 24′ und 31′ bis 34′, wo die Zwischen-Lese
bereiche entlang den Streifen 10, 20, 30 und 40 angeord
net werden sollen.
Die Streifen 10, 20, 30 und 40 werden sodann einem
weiteren Ionenätzschritt durch die Dicke des Cadmium-
Quecksilber-Tellurids (und der zugehörigen Passivie
rungsschichten) an diesen Fenstern unterzogen, um die
Leseöffnungen und die Endkontaktflächen für die Vor
spannungselektroden auszubilden. Die Klebschicht 104
wird an diesen Fenstern ebenfalls entfernt, um die
Substrat-Leiterordnung an der Stelle, wo sie kontaktiert
werden soll, freizulegen. Die Metallisierung, beispiels
weise eine Goldschicht geeigneter Dicke, wird dann auf
dieses weitere Markierungsschicht-Muster und in die zu
gehörigen Fenster aufgebracht; danach wird diese weitere
Maskierungsschicht entfernt, um die daraufliegende Metal
lisierung abzuheben, während die Metallisierung in den
Leseöffnungen bleibt, so daß die elektrischen Verbin
dungen 7 von der Seitenwandung jedes dieser Löcher zu
den Leseleitern 71 bis 74, 81 bis 84, 91 bis 94 und 61 a
bis 64 a des Substrats 100 entstehen. Ebenso bleibt die
Metallisierung auf den Endflächen der Streifen 10, 20,
30 und 40 zur Bildung der Vorspannungselektroden 1 bis
4 und 41 b bis 44 b, die an die Vorspannungsleiter 51 bis
54 und 61 b bis 64 b des Substrats 100 angeschlossen sind.
Die Ausbildung der Leseöffnungen in den Cadmium-Queck
silber-Tellurid-Streifen durch Ionenätzen ergibt steile
Seitenwandungen dieser Öffnungen, wobei unterhalb des
Fotolack-Maskierungsmusters höchstens eine sehr gerin
ge seitliche Ätzung auftritt. Eine typische Steigung
für diese steilen Seitenwandungen ist zum Beispiel 75°,
so daß auf diese Weise durch die Dicke der Streifen 10,
20, 30 und 40 genau positionierte, enge Leseöffnungen
ausgebildet werden können. Weiterhin kann durch den
selben Maskierungs- und Abhebe-Schritt zur Festlegung
der Metallisierung 7 die gesamte Oberfläche dieser
steilen Seitenwandungen in zuverlässiger Weise kontak
tiert werden, ohne daß die Metallisierung bis auf die
obere Hauptfläche der Streifen 10, 20, 30 und 40 ver
läuft. Der Einsatz des Ionenätzverfahrens und der
"Lift-off"-Metallisierung für herkömmliche Infrarot-
Fotoleiterdedektoren, die keine Leseeinrichtungen in
einem Ambipolardriftpfad enthalten, ist bereits in
unserer europäischen Patentanmeldung EP-A 00 07 667
(unser Bezugszeichen: PHB 32631), auf die hier ver
wiesen sei, beschrieben.
In der Regel haben sämtliche Streifen 10, 20, 30 und 40
desselben Sensors dieselbe Leseöffnungskonfiguration.
Um jedoch verschiedene mögliche Varianten darzustellen,
ohne die Zahl der Zeichnungen unnötig zu vermehren, zeigt
Bild 2 verschiedene Leseöffnungskonfigurationen über die
Breite der verschiedenen Streifen 10, 20, 30 und 40. So
liegen die Leseöffnungen 11 a und b, 21 a und b, 31 a und b
und 41 a in Bereichen entlang der Peripherie des Strei
fens 10, der ansonsten über seine gesamte Länge gleich
mäßig breit ist. Die Leseöffnungen 12 a und b, 22 a und b,
32 a und b und 42 a sind in einem bestimmten Abstand von
der Peripherie des Streifens 20 angeordnet und können bei
spielsweise auf halber Breite des Streifens 20 liegen,
der ebenfalls über die gesamte Länge gleichmäßig breit
ist. Die Streifen 30 und 40 sind den Streifen 20 bezie
hungsweise 10 ähnlich, außer daß sich in der Peripherie
der Streifen 30 und 40 Aussparungen 8 befinden, um den
Driftpfad in den Lesebereichen zu verschmälern. Diese
verschiedenen Leseöffnungskonfigurationen liefern alle
akzeptable Sensoreigenschaften.
Bild 5 zeigt eine besonders vorteilhafte Kombination
eines verschmälerten Ambipolardriftpfades mit metallisier
ten Leseöffnungen gemäß der Erfindung. Obwohl in Bild
5 nur ein Lesebereich dargestellt ist, befinden sich im
Ambipolardriftpfad eines erfindungsgemäßen Sensors eine
Vielzahl derartiger Lesebereiche, zum Beispiel in den
Bereichen 14, 24 und 34 des Streifens 40 in Bild 2.
Bei der Konfiguration nach Bild 5 werden die erhöhte
Driftgeschwindigkeit und die erhöhte Ansprechempfind
lichkeit durch die Verengung des Pfades durch die Aus
sparung 8 erreicht, während die Störung des Driftpfades
und die optische Verdeckung reduziert werden, indem die
metallisierten Leseöffnungen an den Enden der streifen
förmigen Teile 9 des Cadmium-Quecksilber-Tellurid-Kör
per-Teils 40 vorgesehen werden, wobei die streifen
förmigen Teile 9 vom Ambipolardriftpfad in die Ausspa
rung 8 verlaufen.
In diesem Fall bilden die streifenförmigen Teile 9 aus
Cadmium-Quecksilber-Tellurid einen Bestandteil der Lese
elektroden; da sie einen höheren spezifischen Widerstand
haben als die Metallisierung 7, führen diese Teile 9
einen höheren Serienwiderstand in den Leseelektrodenan
schluß zum Ambipolardriftpfad ein. In diesem Fall kön
nen die metallisierten Öffnungen 14 a, 14 b usw. auf die
Linie der Hauptperipherie des Streifens 40 gelegt wer
den, so daß die Teile 9 etwa so lang sind, wie die Aus
sparung 8 tief ist. Um jedoch den Serienwiderstand
herabzusetzen, können diese Teile 9 kürzer sein, insbe
sondere, wenn die Aussparung 8 sehr tief ist, beispiels
weise etwa die Hälfte der Breite des Strei
fens 40 oder mehr.
Es ist offenbar, daß im Rahmen der Erfindung viele
Varianten möglich sind. So kann beispielsweise die
erste Leseöffnung a jedes Paars 11, 21, 31, 41 und 12,
22, 32, 42 entlang den Streifen 10 und 20 an einer
Seitenperipherie des Streifens oder in deren Nähe (zum
Beispiel auf der linken Seite) liegen, während die
zweite Leseöffnung b dieses Paars an der gegenüberlie
genden Seitenperipherie dieses Streifens oder in deren
Nähe (zum Beispiel auf der rechten Seite) liegt.
Wie bereits erwähnt, kann die Zusammensetzung des n-
leitenden Cadmium-Quecksilber-Tellurids anders gewählt
werden, beispielsweise um einen Sensor für die Erfas
sung von Strahlung im atmosphärischen Fenster von 3 bis
5 Mikrometer zu erhalten. Für die Ausbildung der foto
leitenden Streifen 10, 20, 30, 40 können statt Cadmium-
Quecksilber-Tellurid auch andere Halbleitermaterialien
verwendet werden. Zusätzlich zur beziehungsweise statt
der Anordnung aufeinanderfolgender Lesebereiche in
einem Abstand, der kleiner ist als die Strecke L, über
die die strahlungserzeugten Minoritätsträger innerhalb
einer Lebensdauer wandern können, kann der Ambipolar
driftpfad mäanderförmig gestaltet werden, indem in die
Streifen 10, 20, 30 und 40 über diese Strecke vor den
Lesebereichen interdigitale Querschlitze eingebaut
werden, um die Streuung der wandernden Träger vor Er
reichen der Lesebereiche zu begrenzen. Einzelne mäan
derförmig ausgebildete Streifen, die nur eine einzige
herkömmliche Leseeinrichtung besitzen, werden in der
veröffentlichten britischen Patentanmeldung GB 20 19 649A
beschrieben, auf die hier verwiesen sei.
Die Anwendung des Ionenätzverfahrens zur Herstellung
der Streifen 10, 20, 30 und 40 aus einem gemeinsamen
Körper ergibt freiliegende periphere Wände der Strei
fen. Obwohl diese peripheren Wände in den Bildern 3
und 4 nicht passiviert dargestellt sind, kann auf diese
freiliegenden peripheren Wände aus dem Cadmium-Queck
silber-Tellurid in bekannter Weise eine Passivierungs
schicht aufgebracht werden. Insbesondere bei schmalen
Driftpfaden kann diese periphere Passivierung von
Vorteil sein, da sie Trägerrekombinationseffekte an
diesen peripheren Wänden vermindert.
Bei dem Ausführungsbeispiel nach Bild 2 bildet die
Metallschicht, die die zweite Elektrode des End-Lese
paars 41, 42, 43, 44 jedes Streifens 10, 20, 30, 40
bildet, auch die Vorspannungselektrode 41 b, 42 b, 43 b,
44 b an diesem Ende des Streifens 10, 20, 30, 40. Die
zweite Elektrode des End-Lesepaars kann jedoch auch
eine metallisierte Öffnung sein, die wie die anderen
Leseöffnungen ausgebildet und von der Vorspannungselek
trode getrennt ist. Diese End-Vorspannungselektrode
41 b, 42 b, 43 b, 44 b, zu der die Minoritätsträger wandern,
kann auch allen Streifen 10, 20, 30 und 40 gemeinsam
angehören, und die Streifen 10, 20, 30 und 40 können
sogar über einen gemeinsamen Cadmium-Quecksilber-
Tellurid-Teil, der diese gemeinsame Vorspannungs
elektrode tragen kann, ganz vereinigt werden.
Nur ein Ende jedes Streifens 10, 20, 30 und 40 des
Sensors nach Bild 2 hat einen Lesebereich. Lesebereiche
können jedoch an beiden Enden der Streifen 10, 20, 30
und 40 vorhanden sein, auch wenn die End-Vorspannungs
elektroden Teil der End-Leseelektrodenpaare sind.
Diese Anordnung mit Leseeinrichtungen an beiden Enden
gestattet das Lesen bei jeder Vorspannungsrichtung der
Streifen 10, 20, 30, 40, das heißt wenn die Streifen
entweder in Richtung der Vorspannungselektroden 41 b bis
44 b oder in Richtung der Vorspannungselektroden 1 bis 4
vorgespannt sind. Sind daher die Kennwerte des herge
stellten Sensors bei Vorspannung in einer Richtung
besser als bei Vorspannung in die andere Richtung, kann
diese eine Richtung für den Betrieb gewählt werden.
Obwohl, wie bereits beschrieben, die Metallisierung der
Vorspannungselektroden in denselben Schritten aufgebracht
werden kann wie die Metallisierung 7 der Leseöffnungen,
können die Vorspannungselektroden 1 bis 4 und 41 b bis
44 b auch in Verarbeitungsschritten aufgebracht werden,
die von den Verarbeitungsschritten für die Metallisie
rung 7 getrennt sind.
Die Leseeinrichtungen der Cadmium-Quecksilber-Tellurid-
Streifen können von jedem anderen bekannten Typ sein,
anstatt ein Paar Elektroden zu besitzen, die durch ein
Paar metallisierter Öffnungen gebildet werden. So kann
jede der Leseeinrichtungen 11 bis 14, 21 bis 24, 31 bis
34 und 41 bis 44 eine einzige, größere metallisierte
Öffnung besitzen, bei der die Metallisierung (7) mit
dem n-leitenden Material des Streifens 10, 20, 30, 40
einen Schottky-Diodenübergang (Metall-Halbleiter) bil
det. Ferner kann jede der Leseeinrichtungen 11 bis 14,
21 bis 24, 31 bis 34 und 41 bis 44 statt eines Schottky-
Diodenübergangs eine einzige metallisierte Öffnung und
ein breiteres p-leitendes Gebiet besitzen, das mit dem
n-leitenden Materialinneren des Streifens 10, 20, 30,
40 eine p-n-Übergangsdiode bildet; in diesem Fall bil
det die Metallisierung (7) einen ohmschen Anschluß an
das p-leitende Diodengebiet über die gesamte Seitenwan
dung der Öffnung. Diese Diodenübergänge verlaufen durch
die Dicke des Streifens. Die Vorspannungselektrode 41 b
bis 44 b bildet einen ohmschen Anschluß an das gemeinsame
n-leitende Material, und die Positionierung der Dioden
übergänge in bezug auf diese Elektrode 41 b bis 44 b ist
nicht kritisch, sofern die Impedanz des n-leitenden
Zwischenteils kleiner ist als die Impedanz der Dioden
übergänge.
Insbesondere wenn Diodenübergänge an den metallisierten
Leseöffnungen gebildet werden, können die Leseöffnungen
in einem breiteren Körper-Teil quer zum Driftpfad ange
ordnet werden, anstelle von beziehungsweise zusätzlich
zu einer aufeinanderfolgenden Anordnung entlang dem
Driftpfad.
Zwar ist die Erfindung besonders vorteilhaft und wich
tig für Bildsensoren mit mehreren Leseeinrichtungen in
dem (beziehungsweise jedem) Ambipolardriftpfad, doch
können ähnliche metallisierte Öffnungsanschlüsse für
Bildsensoren verwendet werden, die nur eine einzige
Leseeinrichtung in dem (beziehungsweise jedem) Drift
pfad, beispielsweise am einen Ende des Pfades, besitzen.
Claims (19)
1. Wärmestrahlungs-Bildsensor mit einem Halbleiterkörper-
Teil eines Leitfähigkeitstyps, in dem bei Absorption
von Wärmestrahlung freie Ladungsträger erzeugt werden
können; in bestimmten Abständen auf dem Körper-Teil an
geordneten Vorspannungselektroden, die bewirken, daß
in dem Körper-Teil ein vorwiegend aus Majoritätsladungs
trägern bestehender Vorspannungsstrom in einer Rich
tung parallel zu einer Hauptfläche des Körper-Teils
fließt, wobei dieser Vorspannungsstrom in der Lage ist,
eine Ambipolardrift von strahlungserzeugten freien Mino
ritätsladungsträgern in der entgegengesetzten Richtung
zu dem genannten Majoritätsträgerstrom zu unterstützen;
sowie Leseeinrichtungen im Ambipolardriftpfad, dadurch
gekennzeichnet, daß sich der genannte Halbleiterkörper-
Teil auf einem Substrat mit einer Leiteranordnung be
findet, die einen elektrischen Anschluß für die genann
ten Leseeinrichtungen bildet, daß im Bereich der
genannten Leseeinrichtungen zumindest eine Öffnung
in dem Körper-Teil vorhanden ist und durch die Dicke des
Körper-Teils zu der Leiter-Anordnung des Substrats ver
läuft, und daß die Metallisierung, die einen elektrischen
Anschluß an die Leiteranordnung an der Öffnung bildet, im
wesentlichen über die gesamte Seitenwandung der Öffnung
verläuft, ohne auf der oberen Hauptfläche des Halbleiter
körper-Teils zu verlaufen.
2. Bildsensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß zumindest eine Leseeinrichtung ein Paar der
genannten Öffnungen besitzt, die in bestimmten Abständen
entlang dem Ambipolardriftpfad angeordnet sind und an
deren Seitenwandungen die Metallisierung einen Elektroden
anschluß an den Körper-Teil des genannten einen Leit
fähigkeitstyps bildet.
3. Bildsensor nach Anspruch 1 oder Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, daß zumindest eine Öffnung der
Leseeinrichtung an einer von der Peripherie des Körper-
Teils entfernten Stelle durch den Körper-Teil verläuft.
4. Bildsensor nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß zumindest eine Öffnung
der Leseeinrichtung an einer Stelle an der Peripherie
des Körper-Teils durch die Dicke des Körper-Teils verläuft.
5. Bildsensor nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich der genannten
Leseeinrichtung der Driftpfad durch eine Aussparung
in der Peripherie des Körper-Teils verengt ist.
6. Bildsensor nach Anspruch 5 und Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß sich zumindest eine Öffnung
der Leseeinrichtung am Ende eines streifenförmigen Teils
des genannten Körper-Teils befindet, wobei der streifen
förmige Teil vom Ambipolardriftpfad in die genannte Aus
sparung verläuft.
7. Bildsensor nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß das größte Quermaß von zumindest
einer Öffnung der Leseeinrichtung kleiner ist als ein Drittel
der Breite des Ambipolardriftpfades vor dem Bereich der
Leseeinrichtung.
8. Bildsensor nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß sich im Ambipolardriftpfad an
verschiedenen Stellen zwischen den in Abständen angeordneten
Vorspannungselektroden eine Vielzahl von Leseeinrichtungen
befindet, von denen jede zumindest eine Öffnung im Körper-
Teil besitzt.
9. Bildsensor nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
daß eine Vielzahl der genannten Leseeinrichtungen
mit je zumindest einer Öffnung aufeinanderfolgend ent
lang dem Ambipolardriftpfad zwischen den mit Abstand ange
ordneten Vorspannungselektroden angeordnet ist.
10. Bildsensor nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß der Abstand zwischen den aufeinanderfolgend ange
ordneten Leseeinrichtungen entlang dem Ambipolardrift
pfad zumindest so groß ist wie die mittlere Strecke,
die die strahlungserzeugten freien Minoritätsladungs
träger innerhalb einer Lebensdauer im Halbleiterkörper-
Teil zurücklegen können.
11. Bildsensor nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß der Abstand zwischen den aufeinanderfolgend ange
ordneten Leseeinrichtungen entlang dem Ambipolardrift
pfad kleiner ist als die mittlere Strecke, die die
strahlungserzeugten freien Minoritätsladungsträger
innerhalb einer Lebensdauer im Halbleiterkörper-Teil
zurücklegen können.
12. Bildsensor nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß sich auf dem Substrat eine
im wesentlichen parallele Vielzahl von Halbleiterkörper-
Teilen befindet, die je einen Ambipolardriftpfad haben, und
daß sich in jedem der genannten Ambipolardriftpfade eine
Vielzahl von Leseeinrichtungen befindet, von denen jede
mindestens eine Öffnung besitzt.
13. Bildsensor nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,
daß die Leseeinrichtungen der verschiedenen Körper-Teile
im wesentlichen in einer Richtung orientiert sind, die im
wesentlichen senkrecht zu den Ambipolardriftpfaden ver
läuft.
14. Bildsensor nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Leiteranordnung des
Substrats Metallbahnen besitzt, die in Aussparungen
in einer isolierenden Schicht auf dem Substrat ange
ordnet sind.
15. Bildsensor nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat aus Halbleiter
material besteht und die Leiteranordnung Halbleiter
bahnen eines Leitfähigkeitstyps besitzt, die in einem
Teil des Substrats des entgegengesetzten Leitfähigkeits
typs ausgebildet sind.
16. Bildsensor nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat eine Ausgangs
signal-Verarbeitungsschaltung besitzt, die über die Leiter
anordnung an die Leseeinrichtung angeschlossen ist.
17. Bildsensor nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper-Teil
aus n-leitendem Cadmium-Quecksilber-Tellurid besteht.
18. Verfahren zur Herstellung eines Bildsensors nach einem
der vorstehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch folgen
de Schritte: Anordnung von mindestens einem Halbleiter
körper-Teil auf dem Substrat mit einer Leiteranordnung,
die den elektrischen Anschluß für die Leseeinrichtungen
bildet; Anbringen einer Maskierungsschicht auf dem Halb
leiterkörper-Teil und dem Substrat, wobei diese Maskierungs
schicht mindestens ein Fenster an der Stelle besitzt, wo
zumindest eine Öffnung in dem Körper-Teil ausgebildet werden
soll; Ionenätzen durch die Dicke des Körper-Teils an der
Stelle dieses zumindest einen Fensters zur Ausbildung
der genannten zumindest einen Öffnung; Anbringen der
Metallisierung auf die genannte Maskierungsschicht und
in dem zumindest einen Fenster der Maskierungsschicht;
sowie Entfernen der genannten Maskierungsschicht von dem
genannten Körper-Teil zum Abheben der aufliegenden
Metallisierung, wobei die Metallisierung in der genannten
zumindest einen Öffnung bleibt und die elektrische Ver
bindung zwischen der Seitenwandung der Öffnung und der
Leiteranordnung des Substrats bildet.
19. Wärmestrahlungs-Bildsensorsystem mit einem Bildsensor
nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet,
daß Einrichtungen zum Abtasten eines Wärmestrahlungsbildes
entlang dem genannten Körper-Teil in derselben Richtung
wie die Ambipolardrift und mit einer Geschwindigkeit,
die im wesentlichen der Ambipolardriftgeschwindigkeit
entspricht, vorhanden sind.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE3330673C2 DE3330673C2 (de) | 1993-11-25 |
Family
ID=10532565
Family Applications (1)
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DE3330673A Expired - Fee Related DE3330673C2 (de) | 1982-08-27 | 1983-08-25 | Wärmestrahlungs-Bildsensor und Verfahren zu dessen Herstellung und Betrieb |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4859851A (de) |
DE (1) | DE3330673C2 (de) |
FR (1) | FR2626109B1 (de) |
GB (1) | GB2207802B (de) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: PHILIPS ELECTRONICS UK LTD., LONDON, GB |
|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: PODDIG, D., DIPL.-ING., PAT.-ASS., 2000 HAMBURG |
|
D2 | Grant after examination | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: GEC-MARCONI LTD., STANMORE, GB |
|
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Free format text: MANITZ, G., DIPL.-PHYS. DR.RER.NAT. FINSTERWALD, M., DIPL.-ING. DIPL.-WIRTSCH.-ING., 80538 MUENCHENROTERMUND, H., DIPL.-PHYS., 70372 STUTTGART HEYN, H., DIPL.-CHEM. DR.RER.NAT., PAT.-ANWAELTE, 80538 MUENCHEN |
|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |