DE3327992A1 - Halbleitervorrichtung - Google Patents

Halbleitervorrichtung

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2541971A1 (de) * 1975-09-19 1977-03-24 Siemens Ag Halbleiterbauelement
DE2711711C3 (de) * 1977-03-17 1979-11-22 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Halbleiteranordnung mit einem scheibenförmigen, zwischen Kühlkörpern eingespanntem Halbleiterbauelement

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE2541971A1 (de) * 1975-09-19 1977-03-24 Siemens Ag Halbleiterbauelement
DE2711711C3 (de) * 1977-03-17 1979-11-22 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Halbleiteranordnung mit einem scheibenförmigen, zwischen Kühlkörpern eingespanntem Halbleiterbauelement

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