DE3322156C2 - Acid chemical tinning bath - Google Patents
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Abstract
Ein saures chemisches Verzinnungsbad für Substrate, deren Oberflächen aus durch Zinn verdrängbaren Metallen besteht, enthält Zinn(II)-ionen, Thioharnstoff, freie Säure und zusätzlich Titantrichlorid. Dieses Verzinnungsbad ist stabil, umweltfreundlich, leicht handhabbar und liefert einwandfreie Schichtdicken bis zu 6 μm.An acidic chemical tin-plating bath for substrates whose surfaces consist of metals that can be displaced by tin contains tin (II) ions, thiourea, free acid and, in addition, titanium trichloride. This tinning bath is stable, environmentally friendly, easy to handle and provides perfect layer thicknesses of up to 6 μm.
Description
Die Erfindung betrifft ein saures chemisches Verzinnungsbad für Substrate, deren Oberflächen aus durch Zinn verdrängbaren Metallen besteht, enthaltend Zinn(I l)-ionen. Thioharnstoff und freie Säure.The invention relates to an acidic chemical tinning bath for substrates whose surfaces are made by Tin is made up of displaceable metals, containing tin (I l) ions. Thiourea and free acid.
Chemische Verzinnungsbäder mit einem pH-Wert von unter 1 bis 14 sind bekannt und beispielsweise in den US-PSen 23 69 620, 33 03 029 und 42 69 625, den DE-OSen 28 15 175 und 30 11 697 beschrieben. Für alkalische Verzinnungsbäder ist weiterhin bekannt, Tiia;i(l!l)-ionen zuzusetzen und hierdurch eine autokatalytische Beschichtung mit Zinn zu bewirken; vgl. Transactions of the Institute of Metal Finishing 1980, Band 58, S. 9—14. Eine Nacharbeitung dieser Arbeit durch Obata und Sonoda, hat gezeigt, daß diese Verzinnungsbäder nicht die erforderliche Stabilität aufweisen und zumindest der Zusatz von chelatbildcnden Mitteln erforderlich ist; vgl. J. of the Met. Fin. Soc. of Japan. Band 33, Nr. 8.1982, S. 375-379.Chemical tinning baths with a pH of less than 1 to 14 are known and, for example, in the US-PS 23 69 620, 33 03 029 and 42 69 625, the DE-OS 28 15 175 and 30 11 697 described. For alkaline Tinning bath is also known, Tiia; i (l! L) -ionen add and thereby cause an autocatalytic coating with tin; see Transactions of the Institute of Metal Finishing 1980, Volume 58, pp. 9-14. A reworking of this work by Obata and Sonoda, has shown that these tinning baths do not have the required stability and at least the addition of chelating agents is required; see J. of the Met. Fin. Soc. of Japan. Volume 33, No. 8.1982, pp. 375-379.
Sämtliche bisher bekannten Verzinnungsbäder weisen in der Praxis so gravierende Nachteile auf, daß sie sich nicht in dem Umfang durchsetzen konnten, wie es an sich möglich wäre. Mit den meisten Elektrolyten lassen sich nur Schichten herstellen, die dünner als 1 μπι sind. Ein weiterer schwerwiegender Nachteil bei den meisten Verzinnungsbädern ist der hohe Gehalt an komplexbildenden Substanzen, die eine ordnungsgemäße Entgiftung von Spülwässern und verbrauchten Konzentraten erschweren wenn nicht gar unmöglich machen. Weiterhin muß bei den meisten Verzinnungsbädern bei Temperaturen gearbeitet werden, die nahe am Siedepunkt liegen.All previously known tinning baths have in practice so serious disadvantages that they could not assert themselves to the extent that it would in itself be possible. Leave with most electrolytes only produce layers that are thinner than 1 μm are. Another serious disadvantage of most tinning baths is the high content of complexing substances that properly detoxify rinse waters and spent concentrates make it difficult if not impossible. Must also be used in most tinning baths work at temperatures close to the boiling point.
Die Erfindung hat sich die Aufgabe gestellt, ein chemisches Verzinnungsbad für Substrate zu entwickeln, deren Oberfläche aus durch Zinn verdrängbaren Metallen besteht, welches stabil ist, zuverlässig arbeitet, umweltfreundlich ist und Schichten von mehr als 1 μιτι liefert. Diese Aufgabe kann überraschenderweise gelöst werden durch ein saures chemisches Verzinnungsbad, enthaltend Zinn(Il)-ionen,Thiosulfat und freie Säure sowie zusätzlich Titantrichlorid.The invention has the task of developing a chemical tinning bath for substrates, whose surface consists of metals that can be displaced by tin, which is stable, works reliably, and is environmentally friendly is and provides layers of more than 1 μιτι. Surprisingly, this object can be achieved by an acidic chemical tinning bath, Contains tin (II) ions, thiosulphate and free acid and also titanium trichloride.
Die Zusammensetzung dieses Verzinnungsbades kann in weiten Bereichen variiert werden und enthält vorzugsweise 0,05 bis 0,2 mol/1 Zinn(II)-ionen, 0,5 bis 1,0 mol/1 Thioharnstoff, 0,02 bis 0,1 mol/1 freie Säure und 0.02 bis 0.1 mol/1 Titantrichlorid.The composition of this tinning bath can be varied within wide limits and contains preferably 0.05 to 0.2 mol / l tin (II) ions, 0.5 to 1.0 mol / l thiourea, 0.02 to 0.1 mol / l free acid and 0.02 to 0.1 mol / 1 titanium trichloride.
Das erfindungsgemäße chemische Verzinnungsbad ist über lange Zeit hin stabil und liefert ausgezeichnete Zinnschichten in Dicken von 3 bis 6 μπτ. Die Temperatur des Verzinnungsbades kann in weiten Bereichen variieren. Hierdurch wird zwar die Abscheidungsgeschwindigkeit des Zinn-Niederschlages beeinflußt, nicht jedoch die Qualität oder Dicke der Schicht Vorzugsweise kann in einem Bereich zwischen 40 und 800C gearbeitet werden. The chemical tinning bath according to the invention is stable over a long period of time and provides excellent tin layers in thicknesses of 3 to 6 μm. The temperature of the tinning bath can vary within wide ranges. This influences the rate of deposition of the tin deposit, but not the quality or thickness of the layer. Preferably, a range between 40 and 80 ° C. can be used.
ίο Die Zinn(H)-ionen können in verschiedenster Form dem Verzinnungsbad zugesetzt werden. Vorzugsweise wird Zinndichlorid verwendet Prinzipiell sind aber auch Zinn(II)-sulfat, Zinn(H)-fluoborat, Zinn(H)-sulfamat oder die zweiwertigen Stannate der Alkalimetalle geeignet Zum Einstellen des pH-Wertes dient in erster Linie Salzsäure. Es können aber auch andere Säuren wie Schwefelsäure, Sulfaminsäure, Weinsäure allein oder zusätzlich eingesetzt werden.ίο The tin (H) ions can come in various forms added to the tinning bath. Tin dichloride is preferably used, but in principle also tin (II) sulfate, tin (H) fluoborate, tin (H) sulfamate or the divalent stannates of the alkali metals suitable for adjusting the pH value serves primarily Hydrochloric acid line. But it can also use other acids such as sulfuric acid, sulfamic acid, tartaric acid alone or can also be used.
Der Thioharnstoff dient zur Veränderung des elektrisehen Potentials der Zinnionen und kann genau wie die übrigen Bestandteile des erfindungsgemäßen Verzinnungsbades in geeignete Anlagen soweit entgiftet werden, daß die gesetzlich vorgeschriebenen Grenzwerte leicht einzuhalten sind.The thiourea is used to change the electrical potential of the tin ions and can just like that remaining components of the tinning bath according to the invention are detoxified in suitable systems, that the legally prescribed limit values can easily be observed.
Die Funktion des Titantrichlorids in dem erfindungsgemäßen saurem Verzinnungsbad ist bisher nicht erklärbar. Titantrichlorid wirkt zwar als Reduktionsmittel und könnte in dem sauren Milieu u. a. dafür sorgen, daß durch Luftoxidation gebildete Zinn(lV)-ionen wieder reduziert werden. Keinesfalls erklärbar ist jedoch, daß nur durch Zusatz von Titantrichlorid die gewünschten dichten, porenfreien und verhältnismäßig dicken Schichten gebildet werden.The function of the titanium trichloride in the acidic tin-plating bath according to the invention cannot yet be explained. Titanium trichloride acts as a reducing agent and could, inter alia, in the acidic environment. to make sure that tin (IV) ions formed by air oxidation are reduced again. In no way can be explained, however, that only by adding titanium trichloride, the desired dense, pore-free and relatively thick layers are formed.
Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen chemisehen Verzinnungsbades ist seine Unempfindlichkeit gegen metallische Verunreinigungen. Weiterhin benötigt es nur einen relativ geringen Aufwand an Vorbehandlung vor der Verzinnung. So genügt im allgemeinen ein kurzes Entfetten in einer sauren netzmittelhaltigen Lösung, Anätzen in einer schwefelsauren Persulfatlösung. Spülung mit frischem Wasser und anschließende Behandlung mit dem Verzinnungsbad. Bei der Innenverzinnung von Rohren hat es sich bewährt, einen alkalischen Warmentfetter durchzuleiten, dann mit Wasser zu spülen, eine Glanzbeize auf Chromsäurebasis einzusetzen, mit Wasser zu spülen, mit 10% Salzsäure zu spülen und nach einer nochmaligen Kaltwasserspülung direkt chemisch zu verzinnen.Another advantage of the chemical tinning bath according to the invention is its insensitivity against metallic contamination. Furthermore, it only requires a relatively small amount of pretreatment before tinning. A brief degreasing in an acidic wetting agent is generally sufficient Solution, etching in a sulfuric acid persulfate solution. Rinsing with fresh water and subsequent treatment with the tinning bath. With internal tinning of pipes, it has proven useful to pass an alkaline warm degreaser through, then with water rinse, use a chromic acid-based gloss stain, rinse with water, rinse with 10% hydrochloric acid and after another cold water rinse, to be chemically tinned directly.
In dem erfindungsgemäßen chemischen Verzinnungsso bad kann auf Wunsch nichtionogenes Netzmittel zugesetzt werden. Die Zinnschichten werden dadurch heller und glänzender, jedoch bleiben sie etwas dünner als bei Verzinnungsbädern ohne den Zusatz des Netzmittels. Die Menge des nichtionogenen Netzmittels beträgt somit 0 bis 3 g/l.In the chemical tinning bath according to the invention, nonionic wetting agents can be added if desired will. This makes the tin layers lighter and shinier, but they remain a little thinner than with Tinning baths without the addition of the wetting agent. The amount of the nonionic wetting agent is thus 0 to 3 g / l.
Das erfindungsgemäße chemische Verzinnungsbad ist in den nachfolgenden Beispielen näher erläutert. Aus den Vergleichsversuchen geht hervor, daß nur unter den erfindungsgemäßen Bedingungen die gewünschten Ergebnisse erzielt werden.The chemical tinning bath according to the invention is explained in more detail in the following examples. the end the comparative experiments show that the desired results are only obtained under the conditions according to the invention be achieved.
Ein Verzinnungsbad wurde angesetzt mit folgender Zusammensetzung:A tinning bath was prepared with the following composition:
20 g/l
15 g/l20 g / l
15 g / l
Zinn(II)-sulfat
ThioharnstoffTin (II) sulfate
Thiourea
60 ml/1 Schwefelsäure
5 g/l Titantrichlorid60 ml / 1 sulfuric acid
5 g / l titanium trichloride
Je ein Messing- und Kupferblech wurden bei 800C 30 min in diesem Elektrolyten belassen. Das Blech war vollständig verzinnt Die Schichtstärke wurde an einem Querschliff ausgemessen. Sie betrug auf Messing ca. 1 μπι und auf Kupfer ca. 3 μητ.One brass and one copper sheet were left in this electrolyte at 80 ° C. for 30 minutes. The sheet was completely tinned. The layer thickness was measured on a cross-section. It was about 1 μm on brass and about 3 μm on copper.
Vergleichsbeispiel 1Comparative example 1
Ein Elektrolyt mit der gleichen Zusammensetzung wie in Beispiel 1, jedoch ohne Zusatz von Titantrichlorid wurde hergestellt. Je ein Messing- und Kupferblech wurden wie in Beispiel 1 bei 80° C 30 min in diesen Elektrolyten belassen. Die Schichtstärke im Querschliff gemessen ergab eine Schichtdicke von ca. 1 μητ.An electrolyte with the same composition as in Example 1, but without the addition of titanium trichloride was produced. As in Example 1, one brass and one copper sheet were immersed in this electrolyte at 80 ° C. for 30 minutes left. The layer thickness measured in the cross-section gave a layer thickness of approx. 1 μm.
Ein Verzinnungsbad wurde hergestellt aus folgenden Bestandteilen:A tinning bath was made from the following components:
20 g/l Zinn(H)-chiorid20 g / l tin (H) chloride
15 g/l Thioharnstoff15 g / l thiourea
40 g/l Salzsäure (37%ig)40 g / l hydrochloric acid (37%)
10 g/l Titantrichlorid10 g / l titanium trichloride
Dieser Elektrolyt wurde 1 Std. lang bei 70° C mit mäßiger Geschwindigkeit durch ein gewendeltes Kupierrohr gespült Nach der Beendigung des Versuches wurde das Rohr getrocknet und.^ufgesc.'jiitten. Das Aussehen des Zinnbelages war seid°nglänzend, hell, frei von sichtbaren Poren. Die Schichtstärke ' η Schliff gemessen, ergab 5 bis 6 μπι.This electrolyte was for 1 hour at 70 ° C with moderate Speed flushed through a coiled coupling tube. After the end of the experiment, was the cane dried and chipped. The look the pewter coating was silky, bright, free of visible pores. The layer thickness' η cut measured, gave 5 to 6 μπι.
Vergleichsbeispiel 4Comparative example 4
Dem Elektrolyten gemäß Vergleichsbeispiel 2 wurde 12 g/l Natriumhypophospit zugegeben. Bei 80° C wurden je ein Messing- und Kupferblech für 30 min eingehängt Beide Niederschläge waren dunkel, brüchig und von geringer Haftung. Die Schichtdicken bewegten sich, soweit sie sich überhaupt messen ließen, zwischen 0,6 und 1,4 μπτ.12 g / l sodium hypophosphite were added to the electrolyte according to comparative example 2. At 80 ° C were One brass and one copper sheet each hung for 30 minutes. Both precipitates were dark, brittle and of low adhesion. The layer thicknesses, insofar as they could be measured at all, ranged between 0.6 and 1.4 μπτ.
1515th
2020th
3030th
3535
Das Beispiel 2 wurde wiederholt mit dem Unterschied, daß die Expositionszeit jetzt nur 30 min betrug. Die Schichtstärke betrug 3 bis 4 μπι. Die Abscheidungen waren wie in Beispiel 2 festhaftend (Biegeprobe), sehr gut lötbar und unter Aufschmelzöl zu einer glatten und glänzend erstarrenden Schicht aufschmelzbar.Example 2 was repeated with the difference that the exposure time was now only 30 minutes. The layer thickness was 3 to 4 μm. The deposits were firmly adhering as in Example 2 (bending test), very easy to solder and, with melting oil, to a smooth and glossy solidifying layer meltable.
4545
Vergleichsbeispiel 2Comparative example 2
Ein üblicher Elektrolyt für die Verzinnung von Buntmetallen besteht aus:A common electrolyte for tinning non-ferrous metals consists of:
15 g/l Zinndichlorid
15 g/l Thioharnstoff
30 ml/1 Salzsäure (37 % jg)15 g / l tin dichloride
15 g / l thiourea
30 ml / 1 hydrochloric acid (37% jg)
Vergleichsbeispiel 5Comparative example 5
Ein Verzinnungsbad mit folgender Zusammensetzung warde hergestellt:A tinning bath with the following composition was produced:
100 g/l Natriumeitrat
15 g/l EDTA-Dinatriumsalz
15 g/l Natriumacetat
5,7 g/I Zinndichlorid
03 g/I Benzolsulfonsäure
5 g/i Titantrichiorid
Ammoniak bis pH 9100 g / l sodium citrate
15 g / l EDTA disodium salt
15 g / l sodium acetate
5.7 g / l tin dichloride
03 g / l benzenesulfonic acid
5 g / l titanium trichioride
Ammonia up to pH 9
Je ein Messing- und Kupferblech wurden bei 900C 60 min in diesem Elektrolyten belassen. Die Schichtstärke im Querschliff betrug weniger als 1 μπι.One brass and one copper sheet were left in this electrolyte at 90 ° C. for 60 minutes. The layer thickness in the cross section was less than 1 μm.
Der Elektrolyt gemäß Beispiel 2 wurde geteilt und eine Hälfte mit 1 g/I eines nichtionogenen Netzmittels (Nonylphenolpolyglycolether, der ca. !0—20 Mol Ethylenoxid pro Mol Nonylphenol enthält) versetzt. Parallel wurden in beide Elektrolyte bei 700C je ein Kupfer- und ein Messingblech eingegeben und 30 min lang in den Elektrolyten belassen. Die Schichten aus den Elektrolyten mit Netzmitel waren heller und glänzender. Die Schichtstärken aus den Eisktrolyten mit Netzmittel waren etwas geringer.The electrolyte according to Example 2 was divided and 1 g / l of a non-ionic wetting agent (nonylphenol polyglycol ether, which contains approx. 0-20 mol of ethylene oxide per mol of nonylphenol) was added to one half. In parallel, a copper and a brass sheet were placed in each of the two electrolytes at 70 ° C. and left in the electrolyte for 30 minutes. The layers of the electrolyte with wetting agent were lighter and more shiny. The layer thicknesses from the ice electrolytes with wetting agent were somewhat thinner.
Eine Leiterplatte in Kupfertechnik wurde mit Lötstopplack bedruckt, so daß nur die bei der späteren Bestückung zu lötenden Kupferpartien frei blieben. Die Platte wurde in dem Elektrolyten gemäß Beispiel 2 30 min bei 600C verzinnt. Die Lötaugen waren hell, seidenglänzend und im Tauchlötbad bei 2400C innerhalb von 3 s mit Lot angefüllt.A printed circuit board using copper technology was printed with solder mask so that only the copper parts to be soldered during the later assembly remained free. The plate was tinned in the electrolyte according to Example 2 at 60 ° C. for 30 minutes. The soldering eyes were bright, silk-glossy and filled with solder within 3 s in the immersion soldering bath at 240 ° C.
Ein Verzinnungsbad folgender Zusammensetzung wurde hergestellt:A tinning bath of the following composition was prepared:
Der Elektrolyt wurde auf 80° C aufgeheizt und dann ein Kupferblech 60 min unter leichter Bewegung im Elektrolyten belassen. Es wurde gespült und getrocknet. Das Blech war vollständig verzinnt. Die Schichtstärke wurde an einem Querschliff ausgemessen, sie betrug weniger als 1 μπι.The electrolyte was heated to 80 ° C. and then a copper sheet was heated for 60 minutes with gentle agitation Leave electrolytes in place. It was rinsed and dried. The sheet metal was completely tinned. The layer thickness was measured on a cross section, it was less than 1 μm.
Vergleichsbeispiel 3Comparative example 3
Der gleiche Elektrolyt wie im Vergleichsbeispiel 2 wurde auf 800C aufgeheizt und ein Messingblech (CuZn58) bei leichter Bewegung im Elektrolyten belassen. Die Schichtstärke betrug weniger als 1 μίτι.The same electrolyte as in Comparative Example 2 was heated to 80 0 C and left a brass plate (CuZn58) for slight movement in the electrolyte. The layer thickness was less than 1 μm.
5555
20 g/l Zinndichlorid20 g / l tin dichloride
15 g/I Thioharnstoff15 g / l thiourea
15 g/I Weinsäure15 g / l tartaric acid
40 g/l Salzsäure (37%ig)40 g / l hydrochloric acid (37%)
10 g/l Titantrichlorid10 g / l titanium trichloride
60 In einem perforiertem Kunststoffkorb wurden vorbehandelte und aktivierte Kontakte aus Bronze 30 min iang bei 700C in diesen Elektrolyten verzinnt. Alle 5 min wurden die Teile durch Schütteln umgeschichtet um eine gleichmäßige Beschichtung zu erreichen. Das Aussehen der Teile war hell seidenglänzend. Die Lötösen an den Kontakten ließen sich bei 2400C in 2 s im Tauchlötbad einwandfrei löten. 60 In a perforated plastic basket pretreated and activated contacts 30 of bronze were iang min at 70 0 C in these electrolytes tinned. Every 5 minutes the parts were shifted by shaking in order to achieve a uniform coating. The appearance of the parts was light silk gloss. The soldering lugs on the contacts could be perfectly soldered at 240 ° C. in 2 s in an immersion soldering bath.
5
Beispiel 7 5
Example 7
Eine mit Blei-Zinn beschichtete Leiterplatte, die nach dem Ätzen des Kupfers die übliche dunkle Verfärbung jgj aufwies, wurde 1 min bei 60° C in dem Elektrolyten ge-A lead-tin coated circuit board that has the usual dark discoloration after etching the copper jgj, was 1 min at 60 ° C in the electrolyte
|l maß Beispiel 6 behandelt Der Blei-Zinn-Oberzug warExample 6 treated The lead-tin coating was
g danach hell matt die Ätzflanken verzinnt Das Auf-g then light matt the etched flanks tinned The surface
fi schmelzverhalten unter Infrarot war hervorragend. fi melting behavior under infrared was excellent.
ifif
2020th
2525th
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4040
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5050
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6060
6565
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19833322156 DE3322156C2 (en) | 1983-06-21 | 1983-06-21 | Acid chemical tinning bath |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19833322156 DE3322156C2 (en) | 1983-06-21 | 1983-06-21 | Acid chemical tinning bath |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3322156A1 DE3322156A1 (en) | 1985-01-10 |
| DE3322156C2 true DE3322156C2 (en) | 1985-10-24 |
Family
ID=6201884
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19833322156 Expired DE3322156C2 (en) | 1983-06-21 | 1983-06-21 | Acid chemical tinning bath |
Country Status (1)
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|---|---|
| DE (1) | DE3322156C2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4238765A1 (en) * | 1992-11-10 | 1994-05-11 | Stuebing Gmbh | Electroless tin@ plating of circuit board with conditioned bath - conditioned by heating and adding copper salt or in contact with circuit board, giving stable planar surface suitable for repeated soldering |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5173109A (en) * | 1990-06-04 | 1992-12-22 | Shipley Company Inc. | Process for forming reflowable immersion tin lead deposit |
| US5143544A (en) * | 1990-06-04 | 1992-09-01 | Shipley Company Inc. | Tin lead plating solution |
| JPH04325688A (en) * | 1991-04-26 | 1992-11-16 | Murata Mfg Co Ltd | Electroless plating bath |
| US5169692A (en) * | 1991-11-19 | 1992-12-08 | Shipley Company Inc. | Tin lead process |
| EP3562974B1 (en) * | 2016-12-28 | 2020-10-07 | ATOTECH Deutschland GmbH | Tin plating bath and a method for depositing tin or tin alloy onto a surface of a substrate |
-
1983
- 1983-06-21 DE DE19833322156 patent/DE3322156C2/en not_active Expired
Non-Patent Citations (1)
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|---|
| NICHTS-ERMITTELT |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4238765A1 (en) * | 1992-11-10 | 1994-05-11 | Stuebing Gmbh | Electroless tin@ plating of circuit board with conditioned bath - conditioned by heating and adding copper salt or in contact with circuit board, giving stable planar surface suitable for repeated soldering |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3322156A1 (en) | 1985-01-10 |
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