DE3318614A1 - Device for releasing printed-circuit boards from the stamped grid - Google Patents

Device for releasing printed-circuit boards from the stamped grid

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DE3318614A1 DE19833318614 DE3318614A DE3318614A1 DE 3318614 A1 DE3318614 A1 DE 3318614A1 DE 19833318614 DE19833318614 DE 19833318614 DE 3318614 A DE3318614 A DE 3318614A DE 3318614 A1 DE3318614 A1 DE 3318614A1
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Zlatko Ing.(grad.) 7535 Königsbach Ehmann
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Alcatel Lucent Deutschland AG
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Standard Elektrik Lorenz AG
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Abstract

For technical reasons, it is normal to press printed-circuit boards (30) having relatively large dimensions into the stamped grid (31) again directly after being stamped out from a material strip (32). They are then removed from said grid later, by hand. Using the device according to the invention, the printed-circuit boards (30) are released from the stamped grid (31) in a mechanical way. Said device consists essentially of two guide boards (1) which can be set to the material strip width and are provided, in mirror-image form with respect to one another, with a straight guide (13, 14, 16, 17, 18) for the printed-circuit boards (30) and with a guide (19, 20), which follows directly thereafter and points downwards in a curve, in the region of the stamped grid (31). Centrally driven friction-wheel pairs (8, 10 and 11, 12 respectively) act on the material strip (32) in the edge region of the stamped grid (31). <IMAGE>

Description

Vorrichtung zum Lösen von Leiterplatten Device for loosening circuit boards

aus dem Stanzgitter Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1. from the lead frame The invention relates to a device according to the preamble of claim 1.

Leiterplatten sind aufgrund ihrer Materialstruktur und der aufkaschierten Leiterbahnen relativ empfindlich und bedürfen daher einer entsprechend sorgfältigen Behandlung. Dieses beginnt schon beim Ausstanzen der Leiterplatten aus entsprechend vorbehandelten Materialstreifen.Printed circuit boards are due to their material structure and the laminated Conductor tracks are relatively sensitive and therefore require a correspondingly careful one Treatment. This begins with the punching out of the printed circuit boards accordingly pretreated strips of material.

Beim Ausstanzen von Leiterplatten mit kleinen Abmessungen ist es üblich, die nach oben aus dem Materialstreifen herausgestanzten Teile mittels Druckluft zur Seite herauszublasen. Sie fallen ungeordnet in einen Sammelbehälter, aus dem sie zum Stapeln einzeln von Hand entnommen werden.When punching circuit boards with small dimensions, it is common to the parts punched out of the material strip upwards by means of compressed air to blow out to the side. They fall randomly into a collecting container from which they are removed individually by hand for stacking.

Bei Leiterplatten mit größeren Abmessungen ist dieses Prinzip nicht anwendbar. Die Möglichkeit, die ausgestanzten Platten auf mechanischem Wege, z.B. durch Greifer, aus der Stanzzone herauszubefördern, hat den Nachteil, daß sich der Stanzzyklus um die Zeit des Ein- und Ausfahrens des Greifers verlängert. Eine andere Möglichkeit, die ausgestanzten Leiterplatten durch das sogenannte Stanzgitter,'d.h. den verbleibenden Rest des Materialstreifens, nach unten herauszudrücken, verbietet sich, da hierbei die Plattenränder vielfach beschädigt werden und vor allem die Gefahr besteht, daß die bis zum Rand reichenden Leiterbahnen von der Unterlage abgerissen und hochgebogen werden.This principle does not apply to circuit boards with larger dimensions applicable. The possibility of using the punched plates by mechanical means, e.g. by gripper to convey out of the punching zone has the disadvantage that the Punch cycle around the time of retraction and extension of the gripper extended. Another possibility, the punched-out circuit boards through the so-called lead frame, 'i.e. forbids the remainder of the strip of material to be pushed out downwards because the plate edges are often damaged and especially the There is a risk that the conductor tracks reaching to the edge will be torn off from the base and be bent up.

Aus diesen Gründen ist man dazu übergegangen, die ausgestanzten Leiterplatten im Verlauf des Rückhubes des Stanzwerkzeuges in das Stanzgitter zurückzudrücken, aus dem sie später von Hand herausgelöst werden.For these reasons one has switched to the punched circuit boards to push back into the lead frame during the return stroke of the punching tool, from which they are later removed by hand.

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, das manuelle Herauslösen der Leiterplatten aus dem Stanzgitter zu mechanisieren.The object of the invention is the manual removal to mechanize the printed circuit boards from the lead frame.

Diese Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 angegebenen Merkmale gelöst. Die Unteransprüche zeigen vorteilhafte Ausgestaltungen des Erfindungsgegenstandes auf.This object is achieved by the features specified in claim 1. The subclaims show advantageous configurations of the subject matter of the invention on.

Die durch die Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß auf mechanischem Wege ein unbeschädigtes Herauslösen aus dem Stanzgitter gewährleistet ist, daß die einen Stanzautomaten verlassenden Materialstreifen unmittelbar durch eine Vorrichtung gemäß der Erfindung weiter bearbeitet werden können und daß die aus dem Stanzgitter herausgelösten Leiterplatten unmittelbar gestapelt werden können.The advantages achieved by the invention are, in particular, that mechanically an undamaged removal from the lead frame is guaranteed is that the material strips leaving an automatic punching machine go through directly a device according to the invention can be further processed and that the PCBs detached from the lead frame can be stacked directly.

Anhand eines Ausführungsbeispiels wird die Erfindung in Verbindung mit den Zeichnungen nachfolgend näher erläutert.The invention is described in conjunction with the aid of an exemplary embodiment explained in more detail below with the drawings.

Es zeigt: Fig. 1 in Frontansicht die linke Hälfte einer Vorrichtung zum Lösen von Leiterplatten aus dem Stanzgitter, Fig. 2 die linke Führungsplatine der Vorrichtung von Fig. 1 in Seitenansicht gemäß Schnitt III - III, Fig. 3 eine Draufsicht der Vorrichtung gemäß Fig. 1 im Schnitt II - II ohne Gestellrahmen.It shows: FIG. 1 in a front view the left half of a device for releasing printed circuit boards from the lead frame, Fig. 2 shows the left guide board the device of FIG. 1 in a side view according to section III - III, FIG. 3 a Top view of the device according to FIG. 1 in section II - II without a rack frame.

Fig. 1 zeigt mit Ausnahme der unteren Führunqsachse 2 (Fig. 2) die linke Hälfte einer Vorrichtung zum Lösen von Leiterplatten 30 aus dem verbleibenden Stanzgitter 31, in das sie im Verlauf des Rückhubes des Stanzwerkzeuges wieder hineingedrückt worden sind. Die rechte Hälfte der Vorrichtung ist bis auf ein Antriebszahnrad 4 spiegelbildlich identisch mit der dargestellten Ausführung.Fig. 1 shows, with the exception of the lower guide axis 2 (Fig. 2) left half of a device for releasing circuit boards 30 from the remaining Punched grid 31, into which it is pressed again during the return stroke of the punching tool have been. The right half of the device is up to a drive gear 4 mirror image identical to the version shown.

In Seitenwänden 26 des Gestellrahmens der Vorrichtung sind eine ohere und eine untere Führungsachse 2 fest gelagert. Auf diesen Achsen 2 sind zwei Führungsplatinen 1 über Führungsbuchsen 3 (Fig. 2) längsverschiebbar angeordnet. Parallel zur oberen Führungsachse 2 ist eine Meßleiste 25 vorgesehen. Sie dient zum genauen Einstellen des Abstandes zwischen Längsführungen 15 der beiden Platinen 1 auf die Breite des die Leiterplatten 30 enthaltenden Materialstreifens 32 (Fig. 3). Jede Platine 1 hat am oberen Ende eine Klemmanordnung 24, durch die die gewählte Einstellung feststellbar ist. Parallel zu den beiden Führungsachsen 2 ist in den Seitenwänden 26 des Gestellrahmens eine Profilwelle 5 drehbar gelagert, auf der am linken Ende das Antriebszahnrad 4 befestigt ist. über dieses Antriebszahnrad 4 wird die Profilwelle 5 von einem nicht dargestellten Regelmotor angetrieben. In beiden Führungsplatinen 1 ist je ein Zahnrad 6 koaxial mit der Profilwelle 5 drehbar gelagert. Beide Zahnräder 6 stehen in Drehrichtung formschlüssig mit der Profilwelle 5 in Eingriff. Mit dem jeweiligen Zahnrad 6 kämmt ein anderes Zahnrad 7, das seinerseits mit einem weiteren Zahnrad 9 in Eingriff steht. Den Zahnrädern 7 und 9 sind auf der anderen Seite der Führungsplatinen 1 Reibräder 8 bzw. 10 zugeordnet, mit denen sie über eine gemeinsame Lagerwelle fest verbunden sind. Rechtwinklig zu den Zahnrädern 7 und 9 ist bei der#Darstellung von Fig. 1 hinter dem jeweiligen Zahnrad 6 ein weiteres Zahnradpaar angeordnet, dem Reibräder 11 und 12 zugeordnet sind (Fig. 2). Zwischen den stirnseitigen gerändelten Reibrädern 8, 10 und 11, 12 besteht ein Abstand der etwas geringer ist als die Mindestdicke des durch die Vorrichtung zu transportierenden Materialstreifens 32. Dafür sind die Reibräder 10 und 12 in nicht dargestellter Weise quer zur Transportrichtung federnd gelagert. In Vorschubrichtung vor den Reibradpaaren 8 und 10 ist je eine Längsführung 15 für die Materialbahn vorgesehen. Sie hat an der Unterseite eine Rollenhalterung 16 mit einer Reihe von Führungsrollen 17. Oberhalb jeder Längsführung 15 ist eine weitere Rollenhalterung 13 an der jeweiligen Führungsplatine 1 befestigt, die ebenfalls eine Reihe von Führungsrollen 14 hat. Zwischen den Rollen 14 und 17 besteht ein Abstand, der der Dicke des zu führenden Materialstreifens 32 entspricht. Während die Reibräder 8 und 10 den Materialstreifen 32 im Bereich des Stanzgitters 31 erfassen, führen die Rollen 14 und 17 den Materialstreifen 32 im Bereich der Leiterplatten 30, wie die Draufsicht Fig. 3 erkennen läßt.In side walls 26 of the frame of the device are one above and a lower guide shaft 2 fixedly mounted. There are two guide plates on these axes 2 1 via guide bushes 3 (Fig. 2) arranged to be longitudinally displaceable. Parallel to the top Guide axis 2, a measuring strip 25 is provided. It is used for precise setting the distance between the longitudinal guides 15 of the two boards 1 to the width of the strip of material 32 containing circuit boards 30 (FIG. 3). Each board 1 has a clamping arrangement 24 at the upper end, by means of which the selected setting can be determined is. Parallel to the two guide axes 2 is in the side walls 26 of the rack frame a profile shaft 5 rotatably mounted on the left end of the Drive gear 4 is attached. About this drive gear 4, the profile shaft 5 of a control motor, not shown, driven. In both guide plates 1 is each a gear 6 rotatably mounted coaxially with the profile shaft 5. Both gears 6 are in positive engagement with the profile shaft 5 in the direction of rotation. With the respective gear 6 meshes with another gear 7, which in turn meshes with another Gear 9 is engaged. The gears 7 and 9 are on the other side of the Guide plates 1 assigned friction wheels 8 and 10, with which they have a common Bearing shaft are firmly connected. At right angles to the gears 7 and 9 is the # illustration From Fig. 1, a further pair of gears is arranged behind the respective gear 6, the friction wheels 11 and 12 are assigned (Fig. 2). Between the frontal knurled Friction wheels 8, 10 and 11, 12 are spaced a little less than the minimum thickness of the material strip 32 to be transported through the device the friction wheels 10 and 12 in a manner not shown transversely to the transport direction resiliently mounted. In the feed direction in front of the friction wheel pairs 8 and 10 there is one each Longitudinal guide 15 is provided for the material web. It has one at the bottom Roller holder 16 with a number of guide rollers 17. Above each longitudinal guide 15 another roller holder 13 is attached to the respective guide plate 1, which also has a number of guide rollers 14. Between rollers 14 and 17 there is a distance which corresponds to the thickness of the material strip 32 to be guided. While the friction wheels 8 and 10, the strip of material 32 in the area of the punched grid 31 capture, the rollers 14 and 17 guide the material strip 32 in the area of Circuit boards 30, as can be seen from the top view of FIG.

Die Seitenansicht der linken Führungsplatine Figur 2 und die Draufsicht Figur 3 lassen weitere Einzelheiten der vorbeschriebenen Vorrichtung erkennen. Die Führungsrollen 14 und 17 sind horizontal angeordnet, deren jeweils letzte Rolle mit ihren Mittelpunkten auf der Vertikalen zwischen den Drehpunkten der Reibräder 8 und 10 liegt. Den unteren Führungsrollen 17 ist eine zusätzliche, horizontal verstellbare Führungsrolle 18 zugeordnet. An die Reibrollen 8 und 10 schließt eine Doppelreihe von Umlenkrollen 19 und 20 an, die in einem Viertelkreis angeordnet ist und über den Reibrädern 11 und 12 endet. Der Abstand zwischen den beiden Rollenreihen entspricht der Dicke des durch die Vorrichtung zu transportierenden Materialstreifens 32. Die letzten Rollenpaare 19/20 sind so angeordnet, daß ein glatter Übergang zu den Reibrädern 11 und 12 gewährleistet ist. In der Mitte zwischen den beiden Führungsplatinen 1 ist ein im oberen Teil leicht angewinkeltes Leitblech 21 angeordnet (in Fig. 3 nicht dargestellt), dessen Oberkante bis dicht an die Horizontale über den unteren Führungsrollen 17 und 18 reicht. Die Breite des Leitblechs 21 ist schmaler als die Breite der Leiterplatten 30 quer zur Transportrichtung. Am oberen rückwärtigen Ende der beiden Führungsplatinen 1 ist je ein längsverstellbarer Hebel 22 angeordnet. Beide Hebel sind so weit nach innen abgekröpft, daß die am Ende angeordneten Rollen 23 in den Bahnbereich der Leiterplatten 30 ragen.The side view of the left guide plate Figure 2 and the plan view FIG. 3 shows further details of the device described above. the Leadership roles 14 and 17 are arranged horizontally, their respective last roll with its centers on the vertical between the pivot points the friction wheels 8 and 10 is located. The lower guide rollers 17 is an additional, horizontally adjustable guide roller 18 assigned. To the friction rollers 8 and 10 includes a double row of pulleys 19 and 20, which are in a quarter circle is arranged and ends over the friction wheels 11 and 12. The distance between the both rows of rolls corresponds to the thickness of the one to be transported through the device Material strip 32. The last pairs of rollers 19/20 are arranged so that a smooth transition to the friction wheels 11 and 12 is guaranteed. In the middle between the two guide plates 1 is a guide plate slightly angled in the upper part 21 arranged (not shown in Fig. 3), the upper edge of which is close to the horizontal over the lower guide rollers 17 and 18 is enough. The width of the baffle 21 is narrower than the width of the circuit boards 30 transversely to the transport direction. At the top rear end of the two guide plates 1 is a longitudinally adjustable lever 22 arranged. Both levers are bent inwards so far that the one arranged at the end Rollers 23 protrude into the path area of the circuit boards 30.

Die Hebel 22 sind so eingestellt, daß eine gedachte horizontale Verlängerung der zwischen den Rollen 14 und 17 geführten Leiterplatten 30 von den Rollen 23 berührt wird.The levers 22 are set so that an imaginary horizontal extension of the printed circuit boards 30 guided between the rollers 14 and 17 touches the rollers 23 will.

Anhand der Figuren 2 und 3 wird nachfolgend die Funktion der vorbeschriebenen Vorrichtung näher erläutert.With reference to Figures 2 and 3, the function of the above-described will be described below Device explained in more detail.

Vor der Inbetriebnahme sind die beiden Führungsplatinen 1 so ein- und festzustellen, daß die lichte Weite zwischen den beiden Längsführungen 15 der Breite des Materialstreifens 32 entspricht.Before commissioning, the two guide plates 1 are so and determine that the clearance between the two longitudinal guides 15 corresponds to the width of the material strip 32.

Im Betriebszustand wird die Profilwelle 5 in Pfeilrichtung angetrieben. Durch den vorbeschriebenen Zahnradtrieb rotieren die Reibräder 8 und 11 im Uhrzeigersinn und die Reibräder 10 und 12 im Gegenuhrzeigersinn. Ein über die Längsführungen 15 zugeführter Materialstreifen 32 wird im Bereich des Stanzgitters 31 von den rotierenden Reibrädern 8 und 10 erfaßt und zwangsweise vorgeschoben. Durch die unmittelbar an die Reibrollen 8 und 10 anschließende Doppelreihe von Reibrollen 19 und 20 wird das die Leiterplatten 30 umschließende Stanzgitter 31 in die durch die Umlenkrollen 19 und 20 gebildete Kreisbahn nach unten abgelenkt. Die zwischen den Führungsrollen 14 und 17 gehaltene Leiterplatte 30 wird dagegen durch die verstellbare Führungsrolle 18 zu einer horizontalen Weiterbewegung gezwungen. Dadurch wird die Leiterplatte 30 im flachen Winkel nach oben aus dem Stanzgitter 31 gelöst. Im Verlauf des weiteren Vorschubs stützt sich die immer weiter aus dem Stanzgitter 31 lösende Leiterplatte 30 auf dem leicht abgewinkelten oberen Ende des Leitblechs 21 ab und gleitet nach dem völligen Herauslösen aus dem Stanzgitter 31 über das Leitblech 21 in ein nicht dargestelltes Stapelmagazin. Es kann passieren, daß eine Leiterplatte 30 im hinteren Teil so fest im Stanzgitter 31 klemmt, daß sie unter Anlage an der Stirnseite des Leitblechs 21, um die rückwärtige Querkante drehend, hochschlägt. Eine derartige Schwenkbewegung wird durch die Rollen 23 verhindert. Das über die Umlenkrollen 19 und 20 nach unten abgelenkte Stanzgitter 31 wird von den synchron mit den Reibrädern 8 und 10 umlaufenden Reibrädern 11 und 12 erfaßt und nach unten heraustransportiert. Es fällt in einen darunter befindlichen, nicht dargestellten Abfallbehälter.In the operating state, the profile shaft 5 is driven in the direction of the arrow. As a result of the gear drive described above, the friction wheels 8 and 11 rotate clockwise and the friction wheels 10 and 12 counterclockwise. One over the longitudinal guides 15 supplied strip of material 32 is in the area of the punched grid 31 of the rotating Friction wheels 8 and 10 detected and forcibly advanced. Through the immediate the friction rollers 8 and 10 subsequent double row of friction rollers 19 and 20 is the lead frame 31 surrounding the printed circuit boards 30 into the through the pulleys 19 and 20 formed circular path deflected downwards. The one between the leadership roles 14 and 17 held circuit board 30 is, however, by the adjustable guide roller 18 forced to move horizontally. This will make the circuit board 30 released from the lead frame 31 at a flat angle upwards. In the course of the further Advance is supported by the printed circuit board, which continues to detach from the lead frame 31 30 on the slightly angled upper end of the guide plate 21 and slides after the complete detachment from the lead frame 31 via the guide plate 21 in a not illustrated stacking magazine. It can happen that a circuit board 30 in the rear Part so firmly clamped in the lead frame 31 that it is under contact with the face of the Baffle 21, rotating around the rear transverse edge, hits up. Such a one Pivoting movement is prevented by the rollers 23. That over the pulleys 19 and 20 downwardly deflected lead frame 31 is synchronized with the friction wheels 8 and 10 rotating friction wheels 11 and 12 detected and transported out downwards. It falls into an underneath, not shown waste container.

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Claims (8)

Patentansprüche Vorrichtung zum Losen von LeiterDlatten aus dem Stanzgitter eines Materialstreifens, g e k e n n z e i c h n e t d u r c h eine geradlinige Führung im Bereich der Leiterplatten (30) und eine unmittelbar darauf folaende, im Bogen nach unten gerichtete Führung im Bereich des Stanzgitters (31) und durch Transportmittel, die den Materialstreifen (32) durch die Führungen bewegen. Device for releasing conductor slats from the lead frame a strip of material, not shown in a straight line Guide in the area of the circuit boards (30) and an immediately following, in the arch downward guide in the area of the lead frame (31) and through Transport means that move the strip of material (32) through the guides. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwei Führungsplatinen (1) vorhanden sind, die auf quer angeordneten Achsen (2) verstellbar geführt sind, daß je eine geradlinige und eine im Bogen nach unten gerichtete Führung spiegelbildlich zueinander auf den Platinen (1) angeordnet sind und daß die auf den Materialstreifen (32) einwirkenden Transportmittel jeweils am Ende der geradlinigen und der im Bogen nach unten gerichteten Führung angeordnet sind.2. Apparatus according to claim 1, characterized in that two guide plates (1) are available that are adjustable on transversely arranged axes (2), that each a straight line and a downward arc in a mirror image are arranged to each other on the boards (1) and that the on the strip of material (32) acting means of transport each at the end of the straight line and the curve downward guide are arranged. 3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Transportmittel in den Platinen (1) gelagerte Reibradpaare (8, 10 und 11, 12) sind, die synchron angetrieben werden.3. Apparatus according to claim 2, characterized in that the transport means stored in the boards (1) Friction wheel pairs (8, 10 and 11, 12) are which are driven synchronously. 4. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die geradlinige Führung aus einer oberen und einer unteren Rollenhalterung (13, 16) besteht, die horizontal angeordnete Führungsrollen (14, 17) tragen, daß der die Rollen tragende Teil der Halterungen (13, 16) parallel zur Platine (1) bis in den Bereich der Leiterplatten (30) abgewinkelt ist, daß die Rollenhalterungen (13, 16) auf die durch die Reibradpaare (8, 10) bestimmte Führungsebene ausgerichtet sind, daß das letzte Rollenpaar (14, 17) annähernd in Höhe der Verbindungslinie zwischen den Achsen der Reibräder (8, 10) angeordnet ist und daß die untere Rollenhalterung (16) eine zusätzliche, horizontal verstellbare Führungsrolle (18) hat, die den Rollen (17) nachgeordnet ist. 4. Apparatus according to claim 2, characterized in that the rectilinear Guide consists of an upper and a lower roller holder (13, 16), the horizontally arranged guide rollers (14, 17) carry that the one carrying the rollers Part of the brackets (13, 16) parallel to the circuit board (1) up to the area of the circuit boards (30) is angled that the roller holders (13, 16) on the by the friction wheel pairs (8, 10) certain management level are aligned that the last pair of rollers (14, 17) approximately at the level of the connecting line between the axes of the friction wheels (8, 10) is arranged and that the lower roller holder (16) an additional, horizontal has adjustable guide roller (18) which is arranged downstream of the rollers (17). 5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die untere Rollenhalterung (16) Bestandteil einer Längsführung (15) ist. 5. Apparatus according to claim 4, characterized in that the lower Roller holder (16) is part of a longitudinal guide (15). 6. Vorrichtung nach -Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die im Bogen nach unten gerichtete Führung eine Doppelreihe aus Umlenkrollen (19, 20) ist, bei der der Abstand zwischen den reihenweisen Rollen (19, 20) der Dicke des Materialstreifens (32) entsp#richt und daß die Doppelreihe aus Umlenkrollen (19, 20) in der Ebene der Reibradpaare (8, 10 und 11, 12) angeordnet ist und in Transportrichtung unmittelbar nach dem Reibradpaar (8, 10) beginnt und unmittelbar vor dem Reibradpaar (11, 12) endet.6. Device according to claim 2, characterized in that the im Bow downward guide is a double row of pulleys (19, 20), where the distance between the rows of rollers (19, 20) is the thickness of the strip of material (32) corresponds and that the double row of pulleys (19, 20) in the plane the friction wheel pairs (8, 10 and 11, 12) is arranged and directly in the transport direction begins after the pair of friction wheels (8, 10) and immediately before the pair of friction wheels (11, 12) ends. 7. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den Führungsplatinen (1) ein im oberen Teil leicht angewinkeltes Leitblech (21) angeordnet ist, das bei dicht an die Horizontale über den unteren Führungsrollen (17, 18) der unteren Rollenhalterung (16) reicht und daß die Breite des Leitblechs (21) schmaler ist als die Leiterplatten (30) quer zur Transportrichtung breit sind.7. Apparatus according to claim 1 and 2, characterized in that between the guide plates (1) a guide plate slightly angled in the upper part (21) is arranged, which is close to the horizontal above the lower guide rollers (17, 18) of the lower roller holder (16) is enough and that the width of the guide plate (21) is narrower than the printed circuit boards (30) are wide transversely to the transport direction. 8. Vorrichtung nach Anspruch 2 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß jede Führungsplatine (2) oberhalb der im Bogen nach unten gerichteten Führung eine Rolle (23) hat, die in den Bahnbereich der Leiterplatten (30) ragt und in vertikaler Richtung so einstellbar ist, daß die Rolle (23) eine gedachte horizontale Verlängerung der Führungsebene der Leiterplatten (30) berührt.8. Apparatus according to claim 2 and 4, characterized in that each guide plate (2) above the guide pointing downwards in the arch one Has roller (23) that protrudes into the track area of the printed circuit boards (30) and in a vertical position Direction is adjustable so that the roller (23) is an imaginary horizontal extension touches the management level of the printed circuit boards (30).
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