DE3248695C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauelement nach dem Ober
begriff des Anspruchs 1.
Bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen, insbesondere
Leuchtdioden, stellt die Kontaktierung auch bei hohem Automati
sierungsgrad einen der größten Kostenfaktoren dar. Dies ist letzt
lich darauf zurückzuführen, daß die aus dem Gehäuse des Halblei
terbauelements herausführenden Zuleitungen allein schon aus Grün
den einer ausreichenden mechanischen Stabilität eine Querschnitts
fläche haben, die mit den feinen Strukturen der Kontaktflächen
auf der Oberfläche des Halbleiterbauelements nicht vereinbar zu
sein scheint: Diese Strukturen sind nämlich so fein gegliedert,
daß ein direktes Heranführen der äußeren Zuleitungen bis zu die
sen Strukturen nicht für möglich gehalten wird.
Daher wird bisher beispielsweise eine Leuchtdiode in der Weise
kontaktiert, daß ein Halbleiterkörper mit seiner Unterseite auf
einen Systemträger aufgebracht wird, der gleichzeitig die eine
Elektrode der Leuchtdiode kontaktiert, während deren andere Elek
trode über einen äußerst dünnen Draht zu einer Zuleitung führt,
die ihrerseits den anderen Anschluß für das Bauelement bildet.
In der DE-OS 30 28 570 ist ein Verfahren zum Kontaktieren von
Halbleiterbauelementen beschrieben, bei dem ebenfalls ein dünner
Kontaktierdraht zwischen einem Halbleiterkörper und einem elek
trischen Anschlußträger geführt wird. Um das Verlöten dieses
Kontaktierdrahtes mit dem Anschlußträger zu vermeiden, wird der
Kontaktierdraht durch formschlüssiges Einquetschen oder Einklem
men oder Verstemmen im Anschlußträger befestigt. Dieses Verfahren
hat sich zwar als kostengünstig erwiesen, da ein Lötvorgang ein
gespart werden kann. Es verwendet aber immer noch einen dünnen
Kontaktierdraht, der mit dem Halbleiterkörper und dem Anschluß
träger verbunden werden muß, was notwendige zusätzliche Ver
fahrensschritte bedeutet. Das nach diesem Verfahren hergestellte
elektrische Bauelement setzt daher immer noch einen hohen Auf
wand für die Kontaktierung voraus.
Ein elektrisches Bauelement nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1
ist aus US-PS 37 21 868 bekannt. Dabei muß eine relativ dicke
Halterung verwendet werden, um die Enden der Zuleitungen mit ei
ner solchen elastischen Spannung versehen zu können, daß sie
einen ausreichenden Druckkontakt bezüglich der Kontaktbereiche
erzeugen können. Diese Halterung, die beim Stand der Technik
nicht in die Umhüllungsmasse eingebettet ist, erfordert einen zu
sätzlichen Aufwand bei seiner Herstellung und ist nicht flexibel
an verschiedene Anwendungsmöglichkeiten, insbesondere hinsicht
lich extrem kleiner Bauelemente, anpaßbar. Dies betrifft insbe
sondere eine Verwendung für Leuchtdioden. Kann die Halterung
nicht flexibel an die Verwendung für Leuchtdioden angepaßt wer
den, tritt eine rasche Alterung der Leuchtdioden ein.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein elektrisches Bauelement
nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 zu schaffen, bei dem die
Herstellung des Druckkontakts mit geringem Aufwand möglich ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein elektrisches Bau
element nach dem Anspruch 1 gelöst.
Bei einem Bauelement nach dem Anspruch 1 kann vollständig auf
eine Halterung verzichtet werden, wie dies beispielsweise aus
Fig. 5 ersichtlich ist.
Der Druckkontakt kann auch mittels eines Anpreßkörpers erzeugt
sein, wie dies beispielsweise anhand von Fig. 8 dargestellt ist.
Vorteilhaft können Halterungen sehr flexibel ein
gesetzt werden. Beispielsweise kann eine Halterung in ihrer
mechanischen Struktur relativ schwach ausgebildet sein, kann bei
spielsweise in die Umhüllungsmasse eingebettet sein und kann zu
sätzlich auch noch durch Oberflächenbeschaffenheit und/oder Form
gebung als Reflektor ausgebildet sein.
Bei Ver
wendung eines Reflektors wird
die nach außen abgegebene Lichtleistung verstärkt.
Dadurch kann
gegenüber einer konventionell hergestellten Leucht
diode beim Herstellungsverfahren ein Montageschritt eingespart
werden, ohne daß die nach außen abgegebene Lichtleistung vermin
dert werden würde.
Bei der Erfindung liegen also die direkt nach außen führenden
Zuleitungen am Grundkörper an und kontaktieren diesen.
Der Grundkörper kann ein Halbleiter-
Grundkörper mit mindestens einem pn-Übergang zwischen zwei ent
gegengesetzt dotierten Halbleiterzonen sein, an die jeweils eine
der Zuleitungen herangeführt ist. Gegebenenfalls können auch bei
spielsweise drei Zuleitungen verwendet werden, die zu verschie
denen Halbleiterzonen führen, um so beispielsweise einen Tran
sistor zu kontaktieren. Vorteilhaft ist, daß
die Umhüllungsmasse dann wenigstens bereichsweise strah
lungsdurchlässig ist, so daß die vom pn-Übergang abgegebene Strah
lung nach außen treten kann.
Die Zuleitungen sind vorzugsweise parallel zueinander ge
führt und legen zwischen ihren Enden den Grundkörper
fest. Eine Halterung für die Zuleitungen kann mindestens
tailweise in die Umhüllungsmasse eingebettet werden und
durch Oberflächenbeschaffenheit und/oder Formgebung als
Reflektor wirken. Als derartige Halterung können bei
spielsweise mindestens zwei parallel zueinander und senk
recht zu den Zuleitungen liegende Hartpapierscheiben ver
wendet werden. Es ist aber auch schon eine
Hartpapierscheibe ausreichend, wenn die Umhüllungsmasse
die Zuleitungen ausreichend festlegt. Die Hartpapier
scheiben können mit mindestens einer Aussparung versehen
werden, durch die die Umhüllungsmasse beim Formgießen
hindurchtreten kann, so daß der Grundkörper und die Hart
papierscheiben vollständig von der Umhüllungsmasse umge
ben werden.
Die Zuleitungen können auch in ihren Endabschnitten auf
einer Geraden liegen, so daß der Grundkörper zwischen den
stirnseitig aufeinanderzuweisenden Enden der Zuleitungen
angeordnet ist. Zur Verstärkung der nach außen abgegebe
nen Lichtleistung kann bei einer Leuchtdiode in die Um
hüllungsmasse ein Reflektor eingebettet werden.
Nachhfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnung näher
erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 einen Schnitt durch eine Leucht
diode nach einem 1. Ausführungsbeispiel der Erfindung,
Fig. 2 die Leuchtdiode von Fig. 1 in Draufsicht,
Fig. 3 die Halterung des Halbleiterkörpers der Leucht
diode von Fig. 1 in Perspektive,
Fig. 4 eine Seitensicht des Halbleiterkörpers von Fig. 3,
Fig. 5 eine Leuchtdiode nach einem zweiten Ausführungs
beispiel der Erfindung,
Fig. 6 eine Leuchtdiode nach einem dritten Ausführungs
beispiel der Erfindung,
Fig. 7 eine Leuchtdiode nach einem vierten Ausführungs
beispiel der Erfindung,
Fig. 8 eine Abwandlung des in Fig. 1 gezeigten Ausfüh
rungsbeispiels der Erfindung,
Fig. 9 eine Draufsicht auf die Ausführungsform von
Fig. 8.
In den Figuren sind einander entsprechende Teile mit den
gleichen Bezugszeichen versehen.
In Fig. 1 sind zwei Zuleitungen 1, 2 über zwei Hartpapier
scheiben 3, 4 zu einem Halbleiterkörper 5′ geführt und
kontaktieren dort entgegengesetzt dotierte Zonen, so daß
der zwischen diesen Zonen be
stehende pn-Übergang der Leuchtdiode Strahlung abzugeben vermag. Die
Hartpapierscheiben 3, 4 besitzen Aussparungen 5, 6 (vgl.
Fig. 2), durch die Kunststoff, der eine Umhüllungsmasse 7
bildet, bei dessen Formgießen hindurchtreten kann. Diese
Umhüllungsmasse 7 ist bei einer Leuchtdiode selbstver
ständlich in dem gewünschten Spektralbereich lichtdurch
lässig. Als Umhüllungsmasse ist beispielsweise ein licht
durchlässiges Kunstharz geeignet. Diesem Kunstharz können
auch Farbstoffpartikel zugesetzt werden, deren Farbe dem
Spektralbereich des abgestrahlten Lichtes entspricht.
Fig. 3 zeigt die Halterung des Halbleiterkörpers 5′ zwi
schen den Enden 12 und 13 der parallel geführten Zulei
tungen 1 und 2. Für eine gute Kontaktgabe ist auf den
Seitenflächen 14, 15 des Halbleiterkörpers 5′ jeweils
eine Kontaktwarze 16, 17 aus Metall vorgesehen, die so
einen guten Kontakt zwischen Halbleiterkörper 5′ und den
Zuleitungen 1, 2 gewährleistet. Zweckmäßigerweise wird
für die Kontaktwarze 16, 17 das gleiche Material wie für
die Zuleitungen 1, 2 verwendet, also beispielsweise Alu
minium.
Fig. 5 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfin
dung, bei dem die Zuleitungen 1, 2 stirnseitig aufeinan
der zuweisen, so daß zwischen ihren Enden 12, 13 der
Halbleiterkörper 5′ angeordnet ist. Auf der die Strah
lung abgebenden Oberfläche 18 des Halbleiterkörpers 5′
ist eine Kunststofflinse 19 aufgesetzt, die das Licht
nach außen leitet. Weiterhin besteht die Umhüllungsmasse
bei diesem Ausführungsbeispiel aus einem gegebenenfalls
nicht lichtdurchlässigen Kunststoff 20, der die Enden 12,
13 der Zuleitungen 1, 2 und die Kunststofflinse 19 um
hüllt.
Im Ausführungsbeispiel von Fig. 6 liegt der Halbleiter
körper 5′ ebenfalls zwischen den Enden 12, 13 von zwei
stirnseitig aufeinander zu führenden Zuleitungen 2, 1.
Diese Zuleitungen 1, 2 sind in einer elektrisch isolie
renden Bodenplatte 21 festgelegt, während der Halbleiter
körper 5′ und die Zuleitungen 1, 2 hinter dieser Boden
platte 21 in lichtdurchlässigen Kunststoff 22 eingebettet
sind.
Fig. 7 zeigt ein ähnliches Ausführungsbeispiel wie Fig.
6, bei dem ebenfalls der Halbleiterkörper 5′ zwischen den
stirnseitigen Enden der Zuleitungen 1, 2 liegt. Bei die
sem Ausführungsbeispiel ist der Halbleiterkörper 5′ in
einer ersten Umhüllungsmasse 24 vorgesehen, die strah
lungsdurchlässig ist. Auf diese Umhüllungsmasse 24 ist
in dem zur Grundplatte 21 hinweisenden Bereich eine Re
flektorschicht 23 aufgetragen, so daß zum Halbleiterkör
per 5′ abgegebenes Licht in der Fig. 7 nach oben reflek
tiert wird. Eine zweite Umhüllungsmasse 25 aus ebenfalls
lichtdurchlässigem Kunststoff umgibt die gesamte Anord
nung hinter der Grundplatte 21. Für die Reflektorschicht
23 eignet sich besonders Titandioxid.
Fig. 8 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei dem die beiden
Enden 12, 13 der Zuleitungen 1, 2 mittels eines Anpreß
körpers 28 gegen den Halbleiterkörper 5′ gepreßt werden.
Im Bereich unterhalb des Halbleiterkörpers 5′ ist eine
Reflektorschicht 23 vorgesehen, die sich auch seitlich
vom Anpreßkörper 28 erstrecken kann, wenn dieser licht
durchlässig ist.
Claims (10)
1. Elektrisches Bauelement mit einem Grundkörper, mit an dem
Grundkörper angebrachten Kontaktbereichen, mit wenigstens zwei
drahtförmigen Zuleitungen, welche im wesentlichen radial bis
direkt an die Kontaktbereiche herangeführt sind, mit einem Druck
kontakt zwischen den Zuleitungen und den Kontaktbereichen, und
mit einer Umhüllungsmasse, die auf den Grundkörper zumindest um
die Kontaktbereiche aufgetragen ist,
dadurch gekennzeichnet, daß der Druck
kontakt durch das Aufschrumpfen der Umhüllungsmasse erzeugt ist.
2. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Grundkörper (5′) zwischen den Enden
(12, 13) der Zuleitungen (1, 2) festgelegt ist.
3. Bauelement nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Umhüllungs
masse (7) wenigstens bereichsweise strahlungsdurchlässig ist, so
daß eine vom Bauelement abgegebene Strahlung nach außen tritt.
4. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die Zuleitungen (1, 2) minde
stens teilweise parallel zueinander geführt sind und zwischen ih
ren Enden (12, 13) den Grundkörper (5′) festlegen, und daß eine
Halterung (3, 4) für die Zuleitungen (1, 2) mindestens teilweise
in die Umhüllungsmasse (7) eingebettet ist.
5. Bauelement nach Anspruch 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Halterung (3, 4) durch Oberflächen
beschaffenheit und/oder Formgebung als Reflektor wirkt.
6. Bauelement nach Anspruch 4 oder 5, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Halterung (3, 4) aus min
destens zwei parallel zueinander und senkrecht zu den Zuleitungen
(1, 2) liegenden Hartpapierscheiben besteht.
7. Bauelement nach Anspruch 4 oder 5, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Halterung (3, 4) aus einer
senkrecht zu den Zuleitungen liegenden Hartpapierscheibe besteht.
8. Bauelement nach Anspruch 6 oder 7, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Hartpapierscheibe (n) mit
mindestens einer Aussparung (5, 6) für den Durchtritt der Umhül
lungsmasse (7) versehen ist (sind).
9. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die Zulei
tungen in ihren Endabschnitten (12, 13) auf einer Geraden liegen,
und daß der Grundkörper (5′) zwischen den stirnseitig aufeinander
zuweisenden Enden der Zuleitungen (1, 2) angeordnet ist.
10. Bauelement nach Anspruch 3, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein Reflektor (23) in die Umhüllungsmasse
eingebettet ist.
Priority Applications (1)
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DE19823248695 DE3248695A1 (de) | 1982-12-30 | 1982-12-30 | Elektrisches bauelement mit insbesondere zwei drahtfoermigen zuleitungen |
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Publications (2)
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DE3248695A1 DE3248695A1 (de) | 1984-07-05 |
DE3248695C2 true DE3248695C2 (de) | 1990-01-25 |
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ID=6182200
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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DE (1) | DE3248695A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE10255462A1 (de) * | 2002-11-25 | 2004-06-17 | Infineon Technologies Ag | Elektrische Anordnung und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Anordnung |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3771025A (en) * | 1969-10-02 | 1973-11-06 | Gen Electric | Semiconductor device including low impedance connections |
US3721868A (en) * | 1971-11-15 | 1973-03-20 | Gen Electric | Semiconductor device with novel lead attachments |
DE3028570A1 (de) * | 1980-07-28 | 1982-03-04 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum kontaktieren von halbleiterbauelementen |
-
1982
- 1982-12-30 DE DE19823248695 patent/DE3248695A1/de active Granted
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE10255462B4 (de) * | 2002-11-25 | 2005-07-07 | Infineon Technologies Ag | Elektrische Anordnung und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Anordnung |
Also Published As
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DE3248695A1 (de) | 1984-07-05 |
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