DE3210288A1 - Abdeckband fuer galvanische prozesse - Google Patents

Abdeckband fuer galvanische prozesse

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DE3210288A1
DE3210288A1 DE19823210288 DE3210288A DE3210288A1 DE 3210288 A1 DE3210288 A1 DE 3210288A1 DE 19823210288 DE19823210288 DE 19823210288 DE 3210288 A DE3210288 A DE 3210288A DE 3210288 A1 DE3210288 A1 DE 3210288A1
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Germany
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masking tape
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tape according
plastomer
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DE19823210288
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English (en)
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Klaus 5650 Solingen Grah
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Beiersdorf AG
Original Assignee
Beiersdorf AG
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Priority to CA000416216A priority patent/CA1204349A/en
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Priority to EP82111197A priority patent/EP0081770B1/de
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Ceased legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/243Reinforcing the conductive pattern characterised by selective plating, e.g. for finish plating of pads
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35Heat-activated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas
    • C25D5/022Electroplating of selected surface areas using masking means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0076Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask

Description

  • Abdeckband für galvanische Prozesse
  • In der Galvanotechnik- ist es Stand der Techn#ik, bei zu galvanisierenden Gegenständen, z.B. Leiterplatten, vorbestimmte Oberflächen von Niederschlägen freizuhalten, indem diese durch selbstklebende Abdeckbänder abgedeckt werden. Diese Bänder bestehen aus einem Papier- oder Folienträger, der mit einer elastischen Selbstklebemasse ausgerüstet ist.
  • Aufgrund einer gewissen Starrheit des Trägers und nur geringer Verformbarkeit der Masse stößt eine einwandfreie Abdeckung dann auf Schwierigkeiten,- wenn der Abstand zwischen zwei Erhebungen (z.B. Leiterbahnen) nur relativ gering ist und/oder die Erhebungen relativ hoch sind. Die in diesem Fall entstehenden Hohlräume können Flüssigkeiten aufnehmen, die den zu galvanisierenden Gegenstand nachteilig beeinflussen.
  • Ein weiterer Nachteil ist, daß bei diesen Verklebungen zwischen erhabenen Flächen und dem Normal niveau die Klebung unter Spannung (elastische Verformung) steht.
  • Dieses Rückstellvermögen bewirkt besonders bei hö#er Temperaturbelastung der Klebfuge, z.B. durch höhere Badtemperatur, eine Minderung der Adhäsion des Haftklebers und damit ein teilweises Ablösen der Abdeckung.
  • Der Effekt bedingt wie oben ein Einwandern von Badflüssigkeit mit ihren negativen Folgen.
  • Ein weiterer Nachteil ist die eingeschränkte Korrekturfähigkeit eines Selbstklebebandes.
  • Ziel der Erfindung ist es, ein Abdeckband zur Verfügung zu stellen, das eine vollkommene Abdeckung des abzudeckenden Teiles eines zu galvanisierenden Gegenstandes gewährleistet, und zwar unabhängig von der Höhe der Erhebungen und/oder den Abständen der Erhebungen voneinander, und bei dem ferner beim Verklebungsprozeß keine höheren Spannungen und sonst beim Einwirken höherer Temperaturen keine Abhebungen auftreten.
  • überraschenderweise läßt sich die Aufgabe mit einem Papier- oder Folien-Abdeckbandtbeschichtet mit einer Klebstoffmasse auf Basis eines Plastomers, eines Hartharzes und eines Weichmachers,lösen.
  • Die Masse ist bei Raumtemperatur nicht selbstklebend.
  • Daher kann das Band zur Korrektur leicht verschoben werden. Die Verklebung erfolgt durch Wärmeaktivierung bei etwa loo - 140tC. In etwa diesem Temperaturbereich schmilzt das Harz und erweicht das Plastomer. Die Klebstoffmasse kann sich so spannungsfrei den Erhebungen bzw. Vertiefungen des Untergrundes ohne Hohlräume anpassen. Dabei sorgt der Weichmacheranteil dafür, daß das System auch bei 20 - 650 spannungsfrei und ohne Rückstellkräfte bleibt.
  • Für die Auswahl der Basisprodukte ist als Vorbedingung erforderlich, daß sie nicht reaktiv sind, nicht korrosiv auf Leiterplatten einwirken, nicht wasserlöslich sind, nicht in Wechselwirkung mit den Galvanobändern treten, sich nach der Wärmeaktivierung und dem Galvanoprozeß mit Lösungsmitteln entfernen lassen und eventuelle Rückstände keinen Effekt auf den Lötprozeß haben.
  • Die Plastomere sind für die innere Festigkeit der Klebstoffschicht verantwortlich. Es können z.B. lösungsmittellösliche Cellulosederivate wie Ethylcellulose oder Acetobutyratcellulose oder Vinylpolymerisate wie Polyvinylacetat Einsatz finden.
  • Das Hartharz hat die Aufgabe, im Siegelbereich zu schmelzen, mit dem Plastomer eine verträgliche Lösung zu bilden, die zu verklebenden Teile zu netzen, (d.
  • h. aufgrund der Oberflächenspannung in alle Hohlräume und Kapillaren hinein zu kriechen und beim Abkühlen eine hinreichende Haftung zu geben). Höhere Verbundfestigkeiten, wie sonst bei Klebstoffen üblich oder angestrebt, sind hier nicht erforderlich. Eingesetzt werden können synthetische Hartharzevwie Maleinatharze, Benzoatharze, Terpenharze,oder Naturharze, wie Kolophonium und seine Derivate mit einem Erweichungsbereich von etwa 60 - llo C.
  • Der Weichmacher dient zur Flexibilisierung der eventuell spröden Elas.tomer-Harz-Masse, begünstigt das Fließverhalten im Siegelbereich und verhindert durch Minimierung von Spannungspitzen die partielle Abhebung der Abdeckschicht.
  • Geeignete Weichmacher sind Phthalate und Adipate, aber auch Weichharze, wie hydrierte Methylester von Kolophonium, und flüssige Carbamidharze.
  • Die Masse enthält bevorzugt etwa lo - 60 Gew.-% Plastomer und 70 - 30 Gew.-% Hartharz, wobei der Rest Weichmacher ist und wobei der Weichmacheranteil vorteilhaft etwa 30 - 5 Gew.-%, insbesondere 20 - lo Gew.-% beträgt.
  • Beis#iel 1 Abdeckband, PVC-Träger, saum, beschichtet mit loog/m2 einer Masse bestehend aus So Gew.-% Ethyl -cellulose, 30 Gew.-% Maleinatharz und 20 Gew.-% flüssigem Carbamidharz. Die Beschichtung wird als Lösung aufgetragen und getrocknet.
  • o Das Abdeckband wird bei loo C auf eine Leiterplatte gesiegelt und zur Kontrolle bei 60 C in ein ätzbad eingebracht. Danach wird die PVC-Folie abgezogen, die Klebmasse mit Lösungsmittel abgewaschen. Keine Unterwanderungen.
  • Beispiel 2 Abdeckband, Papier-Träger, loo pm, beschichtet mit loo g/m2 einer Masse bestehend aus 40 Gew.-% Polyvinylacetat, 40 Gew.-% Kolophonium und 20 Gew.-% polymerer Phthalsäureester. Bei der Oberprüfung wird das gleiche Ergebnis wie in Beispiel 1 erhalten.
  • Wegen des leichten Durchdringungsvermögens für Lösungsmittel braucht der Papierträger vorher nicht abgezogen zu werden.

Claims (7)

  1. Patentansprüche 1. Papier- oder Folien-Abdeckband zum teilweisen Abdecken zu galvanisierender Gegenstände, wie Leiterplatten, beschichtet mit einer Klebstoffmasse auf Basis eines Plastomers, eines Hartharzes und eines Weichmachers.
  2. 2. Abdeckband nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Plastomer ein lösungsmittellösliches Cellulosederivat, wie Ethylcellulose oder Acetobutyratcellulose, oder ein Viny#-polymerisat, wie Polyvinylacetat, ist.
  3. 3. Abdeckband nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Hartharz ein Maleinatharz, Benzoatharz, Terpenharz oder Naturharz, wie Kolophonium oder seine Derivate, ist.
  4. 4. Abdeckband nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Weichmacher ein Phthalat, Adipat oder ein Weichharz, wie der hydrierte Methylester von Kolophonium,oder ein flüssiges Carbamidharz ist.
  5. 5. Abdeckband nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Masse lo - So Gew.-% Plastomer und 70 - 30 Gew.-% Hartharz, der Rest Weichmacher enthält.
  6. 6. Abdeckband nach Anspruch 1, bestehend aus einem Träger aus PVC-Folie, beschichtet mit einer Masse aus So Gew.-% Ethylcellulose, 30 Gew.-% Maleinatharz und 20 Gew.-% flüssigem Carbamidharz.
  7. 7. Abdeckband nach Anspruch 1, bestehend aus einem Papier-Träger, beschichtet mit einer Masse aus 40 Gew.-% Polyvinylacetat, 40 Gew.-% Kolophonium und 20 Gew.-% polymerem Phthalsäureester.
DE19823210288 1981-12-12 1982-03-20 Abdeckband fuer galvanische prozesse Ceased DE3210288A1 (de)

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CA000416216A CA1204349A (en) 1981-12-12 1982-11-24 Blanking strip for electrolytic processes
DE8282111197T DE3277973D1 (en) 1981-12-12 1982-12-03 Masking strip for galvanic processes
EP82111197A EP0081770B1 (de) 1981-12-12 1982-12-03 Abdeckband für galvanische Prozesse
US06/796,478 US4670335A (en) 1981-12-12 1985-11-12 Blanking strip for electrolytic processes

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DE (1) DE3210288A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4958589A (en) * 1988-03-30 1990-09-25 Hitachi, Ltd. Continuous melt-plating apparatus
FR2927909A1 (fr) * 2008-02-26 2009-08-28 Serme Soc Par Actions Simplifi Cache souple pour support galvanique, support et procede de mise en oeuvre

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4958589A (en) * 1988-03-30 1990-09-25 Hitachi, Ltd. Continuous melt-plating apparatus
FR2927909A1 (fr) * 2008-02-26 2009-08-28 Serme Soc Par Actions Simplifi Cache souple pour support galvanique, support et procede de mise en oeuvre

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