DE3208619A1 - MODULAR PLUG ARRANGEMENT - Google Patents

MODULAR PLUG ARRANGEMENT

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DE3208619A1
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DE19823208619
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Kenneth J. 60153 Westchester Ill. Adamik
William C. 60187 Wheaton Ill. Bamford
Joseph R. 60559 Westmont Ill. Tomek
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    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/103Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
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Description

BESCHREIBUNGDESCRIPTION

Die Erfindung betrifft einen elektrischen Stecker zum elektrischen Verbinden einer integrierten Schaltung mit einem anderen Schaltungselement oder -baustein. Die Erfindung betrifft insbesondere einen Stecker mit einem Modul zum Befestigen der integrierten Schaltung der selektiv mit einem Sockel passend wählbar ist.The invention relates to an electrical connector for electrically connecting an integrated Circuit with another circuit element or component. The invention particularly relates to a connector with a module for securing the integrated circuit selectively to a socket can be selected appropriately.

Die Miniaturisierung elektronischer Schaltungen und deren Anordnung und Packung hat zur Entwicklung von Systemen geführt/ deren Gesamtabmessungen relativ klein sind. Derartige Systeme befinden sich z.B. in den Taschenrechnern oder in Kleincomputern.The miniaturization of electronic circuits and their arrangement and packaging has led to the development of Systems / whose overall dimensions are relatively small. Such systems are, for example, in in pocket calculators or in small computers.

Neben der Miniaturisierung der Komponenten und Schaltungen hat auch eine Modularisierung zur Verringerung der Abmessungen von bisher größeren Systemen geführt. Während früher ein System mit logischen Schaltungen und zugehörigen Bausteinen so ausgelegt war, daß es alle notwendigen Funktionen ausführte, läßt sich nun jeweils einer von vielen Modulen wählen, um die Funktion des Systems zu ändern. Der Modul enthält eine logische Einheit, wie z.B. eine integrierte Schaltung, die eine vorgegebene Funktion ausführt. Die integrierte Schaltung ist in einem Träger ausIn addition to the miniaturization of components and circuits, modularization has also led to a reduction in the dimensions of previously larger systems. While a system with logic circuits and associated components used to be designed in such a way that one of the many modules can now be selected to ensure that it performs all the necessary functions, to change the function of the system. The module contains a logical unit, such as an integrated Circuit that performs a predetermined function. The integrated circuit is made in a carrier

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isolierendem Material angeordnet. Der Träger besitzt normalerweise integral angeformte Ansätze, um den gesamten Modul greifen und in den Sockel einsetzen bzw. aus dem Sockel herausnehmen zu können. Ein Sockel, der sich elektrisch mit einer gedruckten Schaltungskarte od. dgl. verbinden läßt, nimmt den Modul auf. Wenn eine Änderung der Funktion oder der Betriebsart gewünscht wird, muß nur ein Modul aus seinem Sockel herausgenommen und durch einen anderen Modul ersetzt werden, der dann den gewünschten Zweck erfüllt.insulating material arranged. The carrier normally has integrally molded lugs around the to be able to grip the entire module and insert it into the base or remove it from the base. A Socket, which can be electrically connected to a printed circuit card or the like, takes the Module on. If a change in the function or the operating mode is required, only one module has to be switched off its base can be taken out and replaced by another module, which then serves the desired purpose Fulfills.

Ein Beispiel für die beschriebene Anordnung stellt ein Taschenrechner dar, der entwickelt und/oder von der Firma Friends of Amis Inc., USA, entwickelt und/ oder verkauft wird. Diese bestimmte Anordnung oder System übersetzt eine Sprache in eine andere Sprache. Um die Sprache zu ändern, wird ein Modul innerhalb der Einheit an die Stelle eines anderen Moduls gesetzt. An example of the arrangement described is a pocket calculator developed and / or by by Friends of Amis Inc., USA, is developed and / or sold. This particular arrangement or System translates one language into another language. To change the language there is a module within of the unit in place of another module.

Bei den beschriebenen Anordnungen sind zwei Probleme vorhanden. Das erste Problem ist in den elektrischen Eigenschaften des Materials begründet, aus dem der Träger und der Sockel hergestellt werden. Je kleiner die Fläche auf dem Halbleiter-Chip ist, welche die integrierte Schaltung enthält, desto größer werden die Problem der statischen Aufladung. Die Miniaturisierung äußert sich in eng angeordneten Schaltungen, welche die Halbleiter-Chips empfindlicher bezüglich statischer Ladungen macht. Kleine Schaltkreise, wie die hier betrachteten Schaltkreise, können durch so geringe Spannungen wie z.B. 100 bis 200 V zerstörtThere are two problems with the arrangements described. The first problem is in the electrical Properties of the material from which the carrier and the base are made. The smaller the area on the semiconductor chip that contains the integrated circuit, the larger it will be the problem of static electricity. Miniaturization manifests itself in closely arranged circuits, which makes the semiconductor chips more sensitive to static charges. Small circuits, like The circuits considered here can be destroyed by voltages as low as 100 to 200 V.

werden. Es ist nicht ungewöhnlich, daß ein Mensch eine statische elektrische Ladung von 10.000 V und mehr lediglich dadurch besitzt, daß er auf einem Fußboden läuft. Wenn eine Person einen Modul halten soll, der eine integrierte Schaltung enthält, kann daraus eine fortdauernde Beschädigung resultieren.will. It is not uncommon for a person to have a static electrical charge of 10,000 volts and possesses more simply by walking on a floor. When a person hold a module which contains an integrated circuit, permanent damage can result.

Es ist daher wichtig, Mittel zum Ableiten unerwünschter elektrostatischer Ladungen vorzusehen, um jegliche Beschädigung der integrierten Schaltung zu verhindern. In der Vergangenheit wurde zu diesem Zweck dem isolierenden Material ein leitendes Material beigegeben, um den Träger und den Sockel halbleitend zu machen. Die Erfahrung hat jedoch gezeigt, daß die hierfür ausgewählte Material-Zusammensetzung die gewünschten Funktionen nicht in gewünschter Weise erfüllte. Entweder hat die Materialzusammensetzung die elektrische Ladung nicht ausreichend abgeleitet, oder es wurde durch die Zugabe des leitenden Materials die Festigkeit des Materials unzulässig verringert.It is therefore important to provide means for dissipating undesirable electrostatic charges in order to avoid any Prevent damage to the integrated circuit. In the past this has been done for this purpose a conductive material is added to the insulating material to make the support and the base semiconducting close. However, experience has shown that the material composition selected for this purpose desired functions not fulfilled in the desired way. Either has the material composition The electrical charge was not sufficiently dissipated, or it was due to the addition of the conductive material the strength of the material is impermissibly reduced.

Das zweite Problem bei den bekannten Stecker-Anordnungen der beschriebenen Art ergibt sich aus der Möglichkeit, den Modul nicht orientiert in den Sockel bzw. einen Modul in einen falschen Sockel einzusetzen. Wenn eines dieser Ereignisse auftreten sollte, besteht die Gefahr, daß die integrierte Schaltung beschädigt wird bzw. gestört arbeitet.The second problem with the known connector arrangements of the type described arises from the possibility of the module is not oriented in the socket or a module is inserted in the wrong socket. Should any of these events occur, there is a risk of damage to the integrated circuit is working or is not working properly.

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In der Vergangenheit waren gewisse Mittel vorgesehen, um den Modul bezüglich eines Sockels auszurichten
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In the past, certain means were provided for aligning the module with respect to a socket

oder zu orientieren. Durch diese Mittel wurde der Modul jedoch nur zweidimensional orientierbar. Die bekannten Ausrichtmittel verhinderten nicht, daß ein Träger mit der Unterseite nach oben gekehrt eingesetzt werden konnte; außerdem verhinderten diese bekannten Mittel nicht, daß der Träger in einen falschen Sockel eingesetzt wurde.or to orientate. However, this means that the module could only be oriented two-dimensionally. the known alignment means did not prevent a carrier from being inserted upside down could be; in addition, these known means did not prevent the wearer from falling into a wrong one Base was used.

Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine modulare Steckeranordnung für integrierte Schaltkreise anzugeben, welche Mittel enthält, um eine Beschädigung des integrierten Schaltkreises sicher zu verhindern.The object of the invention is therefore to provide a modular connector arrangement for integrated circuits, which contains means to reliably prevent damage to the integrated circuit.

Diese Aufgabe wird durch eine modulare Steckeranordnugn gelöst, die verbesserte Ausrichtmittel besitzt. Die modulare Steckeranordnung besteht aus:This object is achieved by a modular connector arrangement which has improved alignment means. The modular connector arrangement consists of:

einem Modul mit einem integrierten Schaltkreis, der mehrere, von gegenüberliegenden Seiten abstehende Leitungsanschlüsse besitzt, einem Träger zum Aufnehmen und Halten des integrierten Schaltkreises, der eine Tragfläche zur Aufnahme des integrierten Schaltkreises und zwei Stirnwände an gegenüberliegenden Seiten der Tragfläche enthält,a module with an integrated circuit, the several, protruding from opposite sides Has line connections, a carrier for receiving and holding the integrated Circuit that has a support surface for receiving the integrated circuit and contains two end walls on opposite sides of the wing,

einem Sockel zur Aufnahme .des Moduls mit einem Boden, der mit zwei vom Boden abstehende gegenüberliegende Seitenwänden versehen ist, mit mehreren Anschlußfedern an den Seitenwänden, die sockeleinwärts der gegenüberliegenden viand gegenüber verlaufen, wobei jedea base for receiving .the module with a base, the two protruding from the base opposite side walls is provided with several connecting springs on the side walls, the plinths run inwards to the opposite viand, each

Anschlußfeder elektrisch einen Leitungsanschluß kontaktiert, wenn der Modul in den Sockel eingefügt wird, undConnection spring electrically contacted a line connection when the module is in the Socket is inserted, and

am Träger und im Sockel angeformte Ausricht, mittel, die miteinander in Eingriff gelangen und den Modul beim Einsetzen in den Sockel ausrichten, alignment formed on the carrier and in the base, means that engage with one another and align the module when inserting it into the base,

wobei die Ausrichtmittel zwei Handgriffe enthalten, von denen jeweils einer integral an eine Stirnwand nach außen abstehend angeformt ist, und wobei mindestens eine Rippe integral an jeder Stirnwand angeformt ist und sich unter jedem Handgriff vertikal abwärts erstreckt, und wobei der Sockel einen entsprechenden vertikalen Schlitz für jede an den Träger angeformte Rippe enthält, um die entsprechende Rippe passend aufzunehmen .said alignment means including two handles, one integrally attached to each an end wall is formed projecting outwards, and wherein at least one rib is integral is formed on each end wall and extends vertically downwards under each handle, and the base having a corresponding vertical slot for each rib molded onto the support to accommodate the appropriate rib to fit.

Zur Verwirklichung der Aufgabe besteht die modulare Steckeranordnung bevorzugt aus isolierendem Material mit verbesserten elektrostatischen Entladeeigenschaften. Die modulare Steckeranordnung enthält:To achieve the task, the modular connector arrangement is preferably made of insulating material with improved electrostatic discharge properties. The modular connector assembly includes:

einen Modul mit einem integrierten Schaltkreis, der mehrere Leitungsanschlüsse aufweist, welche von gegenüberliegenden Seiten abstehen, und , einen Träger aus statisch leitendem, isolierendem' Material zur Aufnahme und Befestigung dera module with an integrated circuit, which has a plurality of line connections, which protrude from opposite sides, and 'a support made of statically conductive, insulating' Material for holding and fixing the

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integrierten Schaltung, undintegrated circuit, and

einem Sockel aus statisch leitendem isolierendem Material zur Aufnahme des Moduls, wobei der Sockel mehrere Anschlüsse besitzt, welche die Leitungsanschlüsse elektrisch kontaktieren, wenn der Modul in den Sockel eingesetzt wird. Das isolierende Material besteht aus Nylon-6/6-Material und enthält 30% Füllmaterial. Das Füllmaterial enthält Kohlenstoff-Faser und Glasfaser, wobei die Kohlenstoff-Faser mit etwa 20 bis 10 Gew.-%, und die Glasfaser mit etwa 10 bis 20 Gew.-% enthalten ist.a base made of statically conductive insulating material for receiving the module, wherein the base has multiple connections that make electrical contact with the line connections when the module is inserted into the base. The insulating material consists of nylon 6/6 material and contains 30% filler material. The filler material contains carbon fiber and glass fiber, the Carbon fiber at about 20 to 10% by weight, and the glass fiber at about 10 to 20% by weight is.

Im folgenden wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:The following is an embodiment of the invention explained in more detail with reference to the drawing. Show it:

Fig. 1 eine perspektivische der modularen Steckeranordnung, welche den Modul vor der Einfügung in den Sockel zeigt;Fig. 1 is a perspective view of the modular connector assembly comprising the module shows before insertion into the base;

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht derFIG. 2 is a perspective view of FIG

Steckeranordnung mit in den Sockel eingesetzten Modul;Connector arrangement with module inserted into the base;

Fig. 3 eine Aufsicht auf die Unterseite des Moduls längs der Linie 3-3 der Fig. 1; und3 is a plan view of the underside of the module along the line 3-3 of Fig. 1; and

Fig. 4 einen Querschnitt längs der Linie 4-4 der Fig. 3.FIG. 4 is a cross-section along line 4-4 of FIG. 3.

Die in Fig. 1 dargestellte modulare Steckeranordnung für integrierte Schaltkreise enthält einen Modul 10, der in einen zweifach in-line Sockel 12 einsetzbar ist und mit diesem zusammenpaßt. DieThe modular connector assembly shown in FIG for integrated circuits contains a module 10 which is inserted into a double in-line socket 12 can be used and fits together with this. the

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Formgebung des Modulas 10 ist so gewählt, daß dieser selektiv in den Sockel 12 einsetzbar und aus diesem herausnehmbar ist.Shaping of the module 10 is chosen so that this can be selectively inserted into the base 12 and removed from it.

Der Modul 10 enthält einen integrierten Schaltkreis 14, der aus einer Packung und einem Träger 16 aus elektrostatisch leitendem isolierenden Material besteht. Der integrierte Schaltkreis 14 wird auf der Tragfläche 18 (Fig. 3) auf dem Träger 16 angeordnet und gehalten. Der Träger 16 enthält zwei Stirnwände 20 und 22, die sich an gegenüberliegenden Seiten der Tragfläche 18 erstrecken und zwei Reihen aufwärts gerichteter paralleler, beabstandeter und L-förmiger Rippen 24 auf beiden Seiten der Tragfläche 18, welche die Stirnwände 20, 22 miteinander verbinden. Jede Zone zwischen benachbarten Rippen 24 nimmt abwärts gerichtete Leitungsanschlüsse 26 des integrierten Schaltkreises auf, die vom integrierten Schaltkreis 14 abstehen und um die Tragfläche 18 herumgebogen werden, wie am besten derFig. 4 entnehmbar ist.The module 10 contains an integrated circuit 14, which consists of a package and a carrier 16 electrostatically conductive insulating material. The integrated circuit 14 is on the Support surface 18 (FIG. 3) is arranged and held on carrier 16. The carrier 16 includes two end walls 20 and 22 extending on opposite sides of the wing 18 and up two rows directed parallel, spaced and L-shaped ribs 24 on either side of the wing 18, which connect the end walls 20, 22 to one another. Each zone between adjacent ribs 24 decreases downward directed line connections 26 of the integrated circuit, which are from the integrated circuit 14 protrude and be bent around the wing 18, as best theFig. 4 can be seen.

Die Stirnwände 20 und 22 enthalten Ansätze 28, welche die Reihen der Rippen 24 überragen. Diese Ansätze 28 dienen Ausrichtzwecken, wie noch erläutert wird.The end walls 20 and 22 contain lugs 28, which the rows of ribs 24 protrude. These lugs 28 are used for alignment purposes, as will be explained.

Jede Stirnwand 20 und 22 enthält einen Handgriff 32 und 34, der jeweils integral an die betreffende Stirnwand 20, 22 angeformt ist und nach außen absteht. Die Handgriffe 32 und 34 sollen vom Zeigefinger und Daumen angefaßt werden, wenn der Modul 10 in den Sockel 12 eingesetzt bzw. aus dem Sockel herausgenommen wird.Each end wall 20 and 22 includes a handle 32 and 34 which are each integrally attached to the respective end wall 20, 22 is formed and protrudes to the outside. Handles 32 and 34 are intended to be used by the index finger and thumb be touched when the module 10 is inserted into the base 12 or removed from the base will.

•••--11 -.. ••• --11 - ..

Unmittelbar unter dem Handgriff 32 ist eine Ausrichtrippe 36 vorgesehen. In ähnlicher Weise sind Ausrichtrippen 38 und 40 unmittelbar unter dem Handgriff 34 angeordnet. Die Ausrichtrippen 36, 38 und 4 0 greifen in Abschnitte des Sockels 12.An alignment rib 36 is provided immediately below the handle 32. Alignment ribs are similar 38 and 40 arranged directly below the handle 34. The alignment ribs 36, 38 and 40 engage into sections of the base 12.

Wie der Träger 16 besteht auch der Sockel 12 aus elektrostatisch leitendem isolierendem Material. Dieses Material wird so geformt, daß es den Modul 10 passend aufnimmt.Like the carrier 16, the base 12 also consists of an electrostatically conductive insulating material. This Material is shaped to appropriately receive module 10.

Wie sich am besten der Fig. 1 entnehmen läßt, enthält der Sockel 12 einen Boden 44 mit zwei einander gegenüberliegenden Seitenwänden 46, die vom Boden 44 abstehen. Zwei gegenüberliegende Stirnwände 48, 50 sind mit den Seitenwänden 46 verbunden.As can best be seen in FIG. 1, the base 12 includes a base 44 with two opposite sides Side walls 46 that protrude from the floor 44. Two opposite end walls 48, 50 are connected to the side walls 46.

Mehrere Anschlußfedern 52 sind in den Seitenwänden 46 angeordnet. Die Anschlußfedern verlaufen sockeleinwärts gegen die gegenüberliegende Wand 46. Jede Anschlußfeder 52 kontaktiert elektrisch einen Leitungsanschluß 26 des integrierten Schaltkreises, wenn der Modul 10 in den Sockel 12 eingesetzt wird. Zusätzlich besitzt jede Anschlußfeder 52 eine Spitze 54 für eine gedruckte Schaltung, die sich bis unter den boden 44 des Sockels 12 erstreckt. Die Spitzen 54 lassen sich in eine gedruckte Schaltungskarte (nicht dargestellt) einlöten.A plurality of connection springs 52 are in the side walls 46 arranged. The connection springs extend inwardly of the base against the opposite wall 46. Each connection spring 52 electrically contacts a line terminal 26 of the integrated circuit when the Module 10 is inserted into the base 12. Additionally each spring terminal 52 has a tip 54 for a printed circuit, which extends up under the floor 44 of the base 12 extends. The tips 54 can be inserted into a printed circuit board (not shown).

In den S/feitenwänden 46 sind vier Ausricht-Ausnehmungen 56 eingeformt. Die Ausnehmungen 56 nehmen die Ansätze 28 der Stirnwände des Moduls 10, wenn dieser in den Sockel 12 eingefügt wird. Die Form der Stirn-There are four alignment recesses in the side walls 46 56 molded. The recesses 56 take the lugs 28 of the end walls of the module 10, if this is inserted into the base 12. The shape of the forehead

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wand-Ansätze 28 und der entsprechenden Ausnehmungen ist so getroffen, daß der Modul 10 nicht um 180° gedreht werden kann und dann immer noch in den Sockel eingesetzt werden kann. Der Modul 10 könnte jedoch noch mit seiner Untcrkante nach oben gerichtet in den Sockel 12 eingesetzt werden. Um dies zu verhindern, ist in der Stirnwand 48 eine Spalte 60, und in der Stirnwand 50, Spalte 62, 64 vorgesehen. Die Spalte 60, und 64 nehmen passend die Ausrichtrippen 36, 38 und auf.wall approaches 28 and the corresponding recesses is made so that the module 10 is not 180 ° can be rotated and then still inserted into the base. The module 10 could, however still with its lower edge pointing upwards in the base 12 can be used. To prevent this, there is a gap 60 in the end wall 48 and in the end wall 50, columns 62, 64 are provided. Gaps 60, and 64 mate with alignment ribs 36, 38 and on.

Die durch die Handgriffe 32, 34, die Ausrichtrippen 36, 38 und 40 sowie die Spalte 60, 62 und 64 festgelegte Struktur richtet den Modul 10 auf zweierlei Weise aus:The determined by the handles 32, 34, the alignment ribs 36, 38 and 40 and the gaps 60, 62 and 64 Structure aligns module 10 in two ways:

1. Der Modul 10 kann nicht mit seiner Unterseite nach oben gekehrt in den Sockel 12 eingesetzt werden. Dies ist unmöglich, da die Handgriffe 32 und 34 gegen die Oberkante der Stirnwände1. The module 10 cannot be inserted into the base 12 with its bottom facing upwards will. This is impossible because the handles 32 and 34 are against the top of the end walls

.. 48 und 50 des Sockels anstoßen und verhindern, daß irgendein Leitungsanschluß 26 des integrierten Schaltkreises elektrisch die Anschlüsse 52 des Sockels kontaktiert... 48 and 50 of the base and prevent any line connection 26 of the integrated Circuit electrically contacted the terminals 52 of the base.

2. Durch eine eineindeutige Ausformung der Ausrichtrippen 36, 38, 40 und ihrer entsprechenden Spalte 60, 62 und 64 für jede zusammengehörige modulare Steckeranordnung, kann nur dor richtige Modul 10 in den hierfür vorgesehenen Sockel 12 eingesetzt werden. Wenn z.B. die Ausrichtrippe 36 enger an eine Stirnwand 20 herangerückt ist, so paßt sie z.B. nicht in den Spalt 20 des Sockels 12.2. By a one-to-one shape of the alignment ribs 36, 38, 40 and their corresponding column 60, 62 and 64 for each associated modular connector arrangement, can only dor the correct module 10 in the intended Base 12 are used. For example, if the alignment rib 36 is moved closer to an end wall 20, it will fit e.g. not in the gap 20 of the base 12.

Die eineindeutigen Kombinationen hinsichtlich der Anbringung der Rippen 36, 38 und 40 und ihrer entsprechenden Spalte 60, 62, 64 sind unendlich vielzählig.The one-to-one combinations with regard to the attachment of the ribs 36, 38 and 40 and their corresponding columns 60, 62, 64 are infinitely numerous.

Das elektrostatisch leitende, isolierende Material, welches zur Herstellung des Trägers 16 und des Sockels 12 benutzt wird, besteht aus 6-6-Nylon, welches 30% Füllmaterial enthält. Das Füllmaterial enthält Kohlenstoff-Faser und Glasfaser. Bevorzugt ist die Kohlenstoff-Faser im Bereich von 20 bis 10 Gew.-% vorhanden, und die Glasfaser soll bevorzugt im Bereich zwischen 10 und 20 Gew.-% enthalten sein.The electrostatically conductive, insulating material that is used to manufacture the carrier 16 and the base 12 is made of 6-6 nylon, which contains 30% filler material. The filler material contains carbon fiber and fiberglass. The carbon fiber is preferably present in the range from 20 to 10% by weight, and the glass fiber should preferably be contained in the range between 10 and 20% by weight.

Der Zusatz von Kohlenstoff-Faser hat die Tendenz, die Festigkeit des Materials zu verringern, während es die Leitfähigkeit des Nylons erhöht. Wenn zu viel Kohlenstoff dem Material zugesetzt wird, wird es zu stark leitend und schließt dann den integrierten Schaltkreis 14 kurz. Wenn die Kohlenstoff-Faser einen Anteil von weniger 10 Gew.-% besitzt, wird die aus der Umgebung eingefangene statische elektrische Ladung nicht wirksam genug beseitigt.The addition of carbon fiber has a tendency to do that Decrease the strength of the material while increasing the conductivity of the nylon. If too much Carbon is added to the material, it becomes too conductive and then closes the integrated one Circuit 14 short. If the carbon fiber is less than 10% by weight, it becomes off static electrical charge trapped in the environment is not effectively enough at the disposal.

Die Hinzugabe der Kohlenstoff-Faser zum Nylon schwächt die Festigkeit sowohl des Trägers 16 als auch des Sockels 12. Der Zusatz von Glasfaser erfolgt, um die Reduktion an Materialfestigkeit auszugleichen, walche durch die Zugabe der Kohlenstoff-Faser verursacht ist. Werden mehr als 20 Gew.-% Glasfaser-Füllmaterial hinzugefügt, so wird die Leitfähigkeit des isolierenden Materials ungünstig.The addition of the carbon fiber to the nylon weakens the strength of both the support 16 and the base 12. The addition of fiberglass is made to the To compensate for the reduction in material strength caused by the addition of the carbon fiber is. Will be more than 20 wt% fiberglass filler material added so will the conductivity of the insulating Material unfavorable.

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Claims (4)

MOLEX INCORPORATED, eine Ges. nach den Gesetzen des Staates Delaware, USA, 2222 Wellington Court, Lisle, Illinois 60532, USAMOLEX INCORPORATED, incorporated under the laws of the State of Delaware, USA, 2222 Wellington Court, Lisle , Illinois 60532, USA Modulare SteckeranordnungModular connector arrangement ANSPRÜCHEEXPECTATIONS 1 .J Modulare Steckeranordnung, mit einem einen integrierten Schaltkreis enthaltenden Modul, der an gegenüberliegenden Seiten mehrere Leitungsanschlüsse besitzt, »'mit einem Träger aus statisch leitendem isolierenden Material zur Aufnahme des integrierten Schaltkreises, und mit einem Sockel aus statisch1 .J Modular plug arrangement, with a module containing an integrated circuit, which has several line connections on opposite sides, '' with a carrier made of statically conductive insulating material for receiving the integrated circuit, and with a base made of static WWR/eoWWR / eo i<...:„;.,r,ft„i <...: ";., r , ft" n.9R00 Rrcmen I · Telefon (0421) 32 80 37 Tclccopicrcr · Telex 02 44 020 fepat dn.9R00 Rrcmen I Telephone (0421) 32 80 37 Tclccopicrcr Telex 02 44 020 fepat d leitendem isolierenden Material zur Aufnahme des Moduls, wobei der Sockel mehrere Anschlußfedern enthält, die je einen Leitungsanschluß des integrierten Schaltkreises elektrisch kontaktieren, wenn der Modul in den Sockel eingesetzt ist,conductive insulating material for receiving the module, the base containing several connecting springs, each electrically contact a line connection of the integrated circuit when the module is inserted in the base, dadurch gekennzeichnet, daß das isolierende Material aus 6/6-Nylon-Material besteht und 30% Füllmaterial enthält, daß das Füllmaterial Kohlenstoff-Faserη und Glasfasernenthält, daß die Kohlenstoff-Fasern im Bereich von 20-10 Gew.-%, und die Glasfaser im Bereich von 10 bis 20 Gew.-% enthalten ist.characterized in that the insulating material consists of 6/6 nylon material and 30% filler material contains that the filler carbon fiber η and Glass fiber contains the carbon fibers in the area from 20-10% by weight, and the glass fiber is contained in the range from 10 to 20% by weight. 2. Modulare Steckeranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (16) eine Tragfläche (13) enthält, auf welcher der integrierte Schaltkreis (14) gehalten, daß die Stützfläche (18) an gegenüberliegenden Seiten zwei Stirnwände (20, 22) und mehrere aufwärts gerichtete, parallele und beabstandete, L-förmige Rippen (24, 26) an den Seitenkanten der Stützfläche (18) zwischen den Stirnwänden (20, 22) enthält, daß jede Zone zwischen benachbarten Rippen (24, 26) einen abwärts verlaufenden Leitungsanschluß (26) aufnimmt, daß je ein Handgriff (32, 34) integral an jede Stirnwand (20, 22) angeformt ist und nach außen absteht, und daß der Sockel (12) einen Boden (44) mit zwei einander gegenüberliegenden, vomBoden (44) abstehenden Seitenwänden (46) besitzt, daß die Anschlußfedern elastisch in den Seitenwänden (46) angeordnet sind und sockeleinwärts2. Modular connector arrangement according to claim 1, characterized in that the carrier (16) has a Contains supporting surface (13) on which the integrated circuit (14) is held that the supporting surface (18) on opposite sides two end walls (20, 22) and several upwardly directed, parallel and spaced apart, L-shaped ribs (24, 26) on the side edges of the support surface (18) between the end walls (20, 22) includes that each zone between adjacent ribs (24, 26) has a downwardly extending one Line connection (26) accommodates a handle (32, 34) integrally formed on each end wall (20, 22) is and protrudes to the outside, and that the base (12) has a bottom (44) with two opposite, from the bottom (44) protruding side walls (46) has that the connecting springs resiliently in the Side walls (46) are arranged and inwardly of the base »'■
gegen die gegenüberliegende Seitewand (46) gerichtet
»'■
directed against the opposite side wall (46)
angeordnet sind, daß jede Anschlußfeder (52, 54)are arranged so that each connecting spring (52, 54) '"» ·■; η ο'"» · ■; η ο ο ,·: U οο, ·: U ο ο ρο ρ ο υο υ zwischen benachbarten Rippen des Trägers hineingreift und einen dort befindlichen Leitungsanschluß (26) elektrisch kontaktiert, wenn der Modul (10) in den Sockel (12) eingesetzt wird, und daß die Handgriffe (32, 34) in Längsrichtung den Sockel (12) überragen. engages between adjacent ribs of the support and a line connection (26) located there electrically contacted when the module (10) is inserted into the base (12), and that the handles (32, 34) protrude beyond the base (12) in the longitudinal direction.
3. Modulare Steckeranordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß am Träger (16) und am Sockel (12) Ausrichtmittel (36, 38, 40 und 60, 62, 64) vorgesehen sind und miteinander zusammenwirken, um den Modul beim Einsetzen in den Sockel (12) richtig auszurichten, daß die Ausrichtmittel (32, 34, 36 bis 40, 60 bis 64) je einen Handgriff (32, 34) integral an den Stirnwänden (20, 22) enthalten und sich von den Stirnwänden auswärts erstrecken und mindestens eine Rippe (36 bis 40) integral angeformt an jeder Stirnwand (20, 22) enthalten, die sich vertikal von den Handgriffen (32, 34) abwärts erstrecken, und daß der Sockel (12) entsprechende vertikale Spalte (60 bis 64) zur passenden Aufnahme der entsprechenden, an den Träger (16) angeformten Rippen (36 bis 40) enthält. 3. Modular connector arrangement according to claim 2, characterized in that alignment means (36, 38, 40 and 60, 62, 64) on the carrier (16) and on the base (12) are provided and cooperate with one another to correctly align the module when it is inserted into the base (12), that the alignment means (32, 34, 36 to 40, 60 to 64) each have a handle (32, 34) integrally on the end walls (20, 22) and extending outwardly from the end walls and at least one Rib (36 to 40) integrally formed on each end wall (20, 22) extending vertically from the Handles (32, 34) extend downward and that the base (12) has corresponding vertical gaps (60 to 64) for the matching reception of the corresponding ribs (36 to 40) molded onto the carrier (16). 4. Modulare Steckeranordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausrichtmittel Ansätze (28) enthalten, die senkrecht von den Stirnwänden (20, 22) des Trägers (16) nach außen gerichtet sind undj. in entsprechenden vertikalen Schlitzen (56) aufnehmbar sind, welche im Sockel {12) ausgebildet sind.4. Modular connector arrangement according to claim 3, characterized in that the alignment means include tabs (28) perpendicular from the end walls (20, 22) of the carrier (16) are directed outwards and j. in corresponding vertical slots (56) can be received, which are formed in the base {12).
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3300706C2 (en) * 1983-01-11 1986-08-28 Nixdorf Computer Ag, 4790 Paderborn Device for the plug-in assembly of an electrical circuit carrier on an electrical device or the like, as well as a method for producing the device
US4637670A (en) * 1984-04-23 1987-01-20 Amp Incorporated Dual in-line package carrier assembly
JPH03134982A (en) * 1989-10-19 1991-06-07 Seikosha Co Ltd Ic holder
EP0476355B1 (en) * 1990-09-05 1994-08-10 THOMAS &amp; BETTS CORPORATION Transportation protection and insertion device for multiconductor cables
JPH08298159A (en) * 1995-04-24 1996-11-12 Thomas & Betts Corp <T&B> Connector
JP3068477B2 (en) * 1996-12-17 2000-07-24 静岡日本電気株式会社 connector

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