DE3138287A1 - Carrier, which can be plugged onto a printed circuit board by means of a row of conductive pins, for electrical components, and a method for producing the carrier - Google Patents

Carrier, which can be plugged onto a printed circuit board by means of a row of conductive pins, for electrical components, and a method for producing the carrier

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Abstract

A carrier (T) which can be plugged onto a printed circuit board (LP) by means of a row of conductive pins (Pi) and consists of insulating material, for example of glass, glass fibre reinforced epoxy resin or ceramic, especially a carrier board for chips or a housing for chips of miniature construction, all the pins (Pi) being fitted along one side edge of the carrier and making a conductive connection via connecting pads to leads which are fitted on the carrier, the connecting pads being fitted together with the leads on the carrier (T), for example being printed on, the row of connecting pads being fitted along the side edge of the carrier (T), and at least some of the pins (Pi) in each case having a stop flap (AL) underneath the relevant side edge of the carrier (T), which stop flaps (AL) are bent at right angles to the pin axis for adjustment of the relevant pins (Pi) with respect to the carrier (T). <IMAGE>

Description

Mittels einer Reihe von leitenden Stiften auf eineUsing a series of conductive pins on one

Leiterplatte steckbarer Träger, und Verfahren zur Herstellung des Trägers.PCB pluggable carrier, and method of making the Carrier.

Die Erfindung wurde insbesondere für eine senkrecht steckbare Trägerplatte für VLSI-Halbleiterbausteine in Niniaturausführung und zwar zur Anwendung im zentralen Rechner eines rechnergesteuerten Fernsprech-Vermittlungssystems entwickelt. Die Erfindung eignet sich aber schlechthin für alle senkrecht und waagrecht steckbaren Trägerplatten und Gehäuse, bei denen über die am Trägerrand angebrachten Stifte jeweils unterschiedliche Signale bzw. Spannungen geleitet werden können.The invention was made in particular for a vertically pluggable carrier plate for VLSI semiconductor components in miniature design for use in the central Computer of a computer-controlled telephone switching system developed. the Invention is absolutely suitable for all vertically and horizontally pluggable Carrier plates and housings that have pins attached to the carrier edge different signals or voltages can be conducted.

Die Erfindung geht aus von dem im Oberbegriff des Patentanspruchs 1 angegebenen Träger, welcher für sich z.B.The invention is based on the preamble of the claim 1 specified carrier, which for itself e.g.

durch Nachrichtentechnik 18 (1968) H.3, Seiten 112 bis 115, sowie z.B. durch DE-AS 22 49 730 bekannt ist. Aus der zuerst genannten Druckschrift, insbesondere aus den Abschnitten 2.4 und 3.2, geht auch hervor, daß Mindestabstände, z.B..ca. 2,5 mm, der Anschlüsse bzw. Stifte einzuhalten sind, welche die Anzahl der Stifte längs der diese Stifte tragenden Seitenkante des Trägers begrenzen.through communication technology 18 (1968) H.3, pages 112 to 115, as well as e.g. from DE-AS 22 49 730 is known. From the first-mentioned publication, in particular Sections 2.4 and 3.2 also show that minimum distances, e.g. approx. 2.5 mm, the connections or pins must be adhered to, which corresponds to the number of pins along the side edge of the carrier bearing these pins.

Die Aufgabe der Erfindung ist, die Möglichkeit zu bieten, - die Anzahl der Stifte, besonders wenn sie möglichst klein sein sollen,pro Längeneinheit der Seitenkante unter Beibehaltung bisher üblicher Rastermaße, nicht zu beeinträchtigen, - die verschiedenen Reihen von Stiften auch in Serienfertigung mit besonders geringem Aufwand an der Trägerplatte anbringen zu können, - die Justierung der Stifte an der betreffenden Seitenkante beim Verbinden der Stifte mit den Anschluß- flecken zu erleichtern, und - beim Verlöten, z.B. Schwallöten, der Stifte mit den Durchkontaktierungen der Leiterplatte einen sicheren Abstand zwischen der Leiterplatte und dem Träger zu gewährleisten.The object of the invention is to offer the possibility - the number of the pins, especially if they should be as small as possible, per unit length of the Side edge while maintaining the usual grid dimensions, not to be impaired, - the various rows of pens also in series production with particularly low To be able to attach effort to the carrier plate, - the adjustment of the pins the relevant side edge when connecting the pins with the connection stains to facilitate, and - when soldering, e.g. wave soldering, the pins with the vias the circuit board a safe distance between the circuit board and the carrier to ensure.

Diese Aufgabe wird durch die im Kennzeichen des Patentanspruchs 1 genannten zusätzlichen Maßnahmen gelöst.This task is achieved by the characterizing part of claim 1 mentioned additional measures.

Die im Patentanspruch 2 genannte Maßnahme gestattet zusätzliche Vorteile, nämlich - die Stifte in Serienfertigung'ausschußarm herstellen und rasch mit den Anschlußflecken verbinden zu können.The measure mentioned in claim 2 allows additional advantages, namely - produce the pins in series production'ausschußarm and quickly with the To be able to connect connection pads.

Die Erfindung wird anhand der in den beiden Figuren schematisch gezeigten Details von Ausführungsbeispielen weiter erläutert, wobei die figur 1 einen ca. 10-fach vergrößerten Ausschnitt aus der die Stifte aufweisenden Seitenkante des hier senkrecht steckbaren, plattenförmigen Trägew,sowie die zugehörende Durchkontaktierung in der Leiterplatte mit dem hindurch gesteckten Stift , sowie 2 ein weniger stark vergrößertes Beispiel einer kammförmig längs einer Schiene, die später wieder.entfernt wird; angebrachten Reihe von Stiften nach ihrer Formung und vor ihrer Verbindung mit den Anschlußflecken zeigen.The invention is illustrated schematically in the two figures Details of exemplary embodiments are further explained, with FIG. 1 showing an approx. 10 times enlarged section from the side edge of the here vertically pluggable, plate-shaped Trägew, as well as the associated through-hole plating in the circuit board with the pin inserted through it, as well as 2 a less strong enlarged example of a comb-shaped along a rail, which will later be removed will; attached row of pins after their formation and before their connection with the connection pads.

Die Fig. 1 zeigt also ein senkrecht mit einer Reihe von Stiften Pi steckbares Beispiel eines Trägers T, dessen Stifte Pi schon in die Löcher bzw. Durchkontaktierungen der Leiterplatte LP gesteckt sind, aber dort noch nicht mit diesen Durchkontaktierungen verlötet sind. Der Träger T weist hier unten auf seiner Vorderseite entlang der betreffenden Seitenkante die Reihe von Stiften Pi auf, wobei diese Stifte Pi untereinander, auch in jenem Bereich, wo sie in die Leiterplatte LP gesteckt sind, jeweils einen Abstand von z.B. nur 2,54 mm aufweisen.Fig. 1 thus shows a perpendicular with a row of pins Pi Pluggable example of a carrier T whose pins Pi are already in the holes or vias are plugged into the circuit board LP, but not yet with these vias are soldered. The carrier T points down here on its front side along the relevant side edge the row of pins Pi on, these pins Pi one below the other, even in the area where they are plugged into the circuit board LP, a distance in each case of e.g. only 2.54 mm.

Der Träger T besteht aus Isoliermaterial, z.B. aus Glas, Epoxidglashartgewebe oder Keramik und dient zum Tragen eines oder mehrerer, eine Anzahl von Zuleitungsanschlüssen aufweisender, im gezeigten Beispiel erst später angebrachter Bauelemente, insbesondere zum Tragen von VLSI-Bausteinen. Die Stifte Pi sind jeweils silber die in Figur 1 gezeigten Anschluß flecken und entsprechende Leitungen mit den zugeordneten Zuleitungsanschlüssen der hier erst später angebrachten Bauelemente leitend verbunden. Diese Anschlußflecken sind zusammen mit den Leitungen auf dem Träger angebracht, z.B. in für sich bekannter Weise mit Lötpaste im Siebdruckverfahren aufgedruckt und eingebrannt.The carrier T consists of insulating material, e.g. glass, epoxy glass hard fabric or ceramic and is used to carry one or more, a number of lead connections having, in the example shown later attached components, in particular for carrying VLSI modules. The pins Pi are each silver in Figure 1 Patch shown connection and corresponding lines with the associated lead connections the components attached here later. These connection pads are attached to the carrier together with the cables, e.g. in a well-known Printed with solder paste in the screen printing process and baked.

Die Justierungserleichterung beim Anlöten der Stifte an die AnschlußfleckenZund der beim Verlöten angenehme große Abstand zwischen den Löchern bzw. Durchkontaktierungen der Leiterplatte LP und den Anschluß flecken entlang der betreffenden Seitenkante des Trägers T7 wurde trotz der Kleinheit der Stifte dadurch erreicht, daß jeder Stift Pi, oder wenigstens ein Teil von ihnen, einen etwa 90° zur Stiftachse abgewinkelten Anschlaglappen AL, der also ca.900 aus der Ebene der Stifte Pi herausgebogen wird, aufweist. Dieser Anschlaglappen AL sorgt nämlich später7 beim Auflegen der Stifte Pi auf die Anschlußflecken und Verlöten mit den Anschlußflecken;für die genaue Höhenlage der Stifte, erleichtert also die Justierung der Stifte Pi beim Auflegen und Löten. Durch den Anschlußlappen AL wird außerdem später auch eine einwandfreie Verlötung der Stifte mit der Leiterplatte LP mit dem angestrebten Abstand zwischen dem Träger T und der Leiterplatte LP erleichtert.The ease of adjustment when soldering the pins to the connection pads Zund the comfortable large distance between the holes or vias when soldering the circuit board LP and the connection stain along the relevant side edge of the carrier T7 was achieved, despite the small size of the pins, in that each Pin Pi, or at least part of them, angled about 90 ° to the pin axis Stop tab AL, which is bent out about 900 out of the level of the pins Pi, having. This stop tab AL takes care of the later7 when the pins are put on Pi on the connection pads and soldering with the connection pads; for the exact height the pins, so it makes it easier to adjust the pins Pi when laying on and soldering. The connection tab AL also later ensures perfect soldering the pins with the circuit board LP with the desired distance between the carrier T and the printed circuit board LP facilitated.

Zur ausschußarmen, preiswerten Serienfertigung solcher Träger T kann man zuerst die Anschlußflecken und die Leitungen auf dem Träger T herstellen, z.B. mittels entsprechender Pasten drucken und aufschmelzen.For low-waste, inexpensive series production of such carriers T can the pads and the leads are first made on the support T, e.g. Print and melt using appropriate pastes.

Davor, gleichzeitig oder danach kann man aus leitendem Dickschichtmaterial, z.B. aus Phosphortzonze-Federblech von 0,25 mm Dicke oder z.B. auch aus Cu-Folie, alle Stifte Pi als eine Reihe von Stiften, vgl. Fig. 2, kammförmig in einem Stück über eine Schiene Sch zusammenhängend, z.B. durch Feinätzen oder Stanzen, für sich herstellen und hierbei oder hernach nicht nur die Stifte Pi sondern auch deren Anschlaglappen in ihre endgültige Form prägen bzw. biegen, was für sich hinsichtlich der Stifte bereits z.B. durch die genannte DE-AS 22 49 730 jedenfalls im Prinzip bekannt ist. Danach kann man die Stifte Pi mit ihrem von der Schiene Sch entfernten Ende mit den zugeordneten Anschluß flecken leitend verbinden, also z.B. verlöten oder verschweißen. Schließlich kann man die betreffende Schiene Sch, die bis dahin ja nur zur Erleichterung der Justierung der Stifte Pi beim Verbinden mit den Anschlußflecken diente, z.B. durch Abschneiden oder Abätzen, noch entfernen.Before, at the same time or afterwards one can use conductive thick-film material, e.g. made of phosphorus zone spring sheet with a thickness of 0.25 mm or e.g. made of copper foil, all pins Pi as a series of pins, see Fig. 2, in a comb-shaped form in one piece Connected via a rail, e.g. by fine etching or punching, on its own produce and here or after not only the pins Pi but also their stop tabs Emboss or bend into their final shape, which is in terms of the pins is already known in principle, for example, from the aforementioned DE-AS 22 49 730. Then you can use the pins Pi with their end remote from the rail Sch Connect the assigned connection patches conductively, e.g. solder or weld. Finally, you can use the rail in question, which until then was just a relief used to adjust the pins Pi when connecting to the pads, e.g. still remove by cutting or etching.

Die in den beiden Figuren gezeigen Beispiele betreffen zwar einen senkrecht steckbaren Träger. Die erfindungsgemäße Anbringung bringt aber auch ihre Vorteile bei einem waagrecht steckbarem Träger, z.B. nach Art des in der genannten DE-AS gezeigten gehäuseartigen Trägers. Der Anschlaglappen kann nämlich auch dort die Justierung der Stifte beim Anbringen an den Anschlußflecken erleichtern, sowie die spätere Verlötung der Stifte mit den Durchkontaktierungen der Trägerplatte erleichtern0 2 Figuren 2 AnsprücheThe examples shown in the two figures relate to one vertically pluggable carrier. The attachment according to the invention also brings theirs Advantages of a horizontally pluggable carrier, e.g. of the type mentioned in the DE-AS shown housing-like carrier. The stop tab can namely also there facilitate alignment of the pins when attaching them to the connection pads, as well as facilitate the later soldering of the pins with the vias of the carrier plate0 2 figures 2 claims

Claims (2)

PatentansprUche.Claims. Mittels einer Reihe von leitenden Stiften (Pi) auf einer Leiterplatte (LP) steckbarer Träger (T) aus Isoliermaterial, z.B. aus Glas Epoxidglashartgewebe oder Keramik, insbesondere Trägerplatte für Chips oder Gehäuse für Chips in Miniaturausführung; wobei - alle Stifte (Pi) entlang einer Seitenkante des Trägers (T) angebracht sind und eine leitende Verbindung über Anschlußflecken zu auf dem Träger angebrachten Leitungen aufweisen, - die Anschlußflecken zusammen mit den Leitungen auf dem Träger (T) angebracht, z.B. aufgedruckt, sind, und - entlang der Seitenkante des Trägers (T) die Reihe der Anschlußflecken angebracht ist, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß - zumindest ein Teil der Stifte (Pi) unterhalb der betreffenden Seitenkante des Trägers (T) jeweils einen senkrecht zur Stiftachse abgewinkelten Anschlaglappen (AL) zur Justierung der betreffenden Stifte (Pi) gegenüber dem Träger (T) aufweisen. By means of a series of conductive pins (Pi) on a circuit board (LP) pluggable carrier (T) made of insulating material, e.g. made of glass, epoxy glass hard fabric or ceramic, in particular carrier plate for chips or housings for chips in miniature design; wherein - all pins (Pi) are attached along one side edge of the carrier (T) and a conductive connection via pads to mounted on the carrier Have lines, - the connection pads together with the lines on the carrier (T) attached, e.g. printed, and - along the side edge of the carrier (T) the row of pads is attached, indicating that there is no evidence i c h n e t that - at least some of the pins (Pi) below the relevant Side edge of the carrier (T) each angled perpendicular to the pin axis Stop tabs (AL) for adjusting the relevant pins (Pi) in relation to the carrier (T). 2. Verfahren zur Herstellung des Trägers gemäß Patentanspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß - einerseits zuerst die Anschlußflecken auf dem Träger (T) hergestellt werden, sowie - andererseits zuerst aus leitendem Dickschichtmaterial, z.B. aus Phosphorbronze-Federbleck oder aus Cu-Folie, die Reihe der Stifte (.Pi), von denen mindestens ein Teil einen seitlich vorspringenden Fortsatz (AL) aufweist, kammförmig in einem Stück über eine Schiene (Sch) zusammenhängend, z.B. durch Feinätzen, für sich hergestellt und, einschließlich Anschlaglappen (AL), in ihre endgültige Form gebogen werden, - danach die Stifte (Pi) mit ihrem von der Schiene (Sch) entfernten Ende mit den zugeordneten Anschlußflecken leitend verbunden, z.B. verlötet, werden, sowie - schließlich die betreffende Schiene (Sch),z.B. durch Abschneiden, entfernt wird.2. A method for producing the carrier according to claim 1, d a d u r c h g e k e n n n z e i c h n e t that - on the one hand, the connection pads first are made on the carrier (T), and - on the other hand, first of conductive Thick-film material, e.g. made of phosphor bronze feather plate or copper foil, the series of the pins (.Pi), at least some of which have a laterally protruding extension (AL), comb-shaped in one piece over a rail (Sch) connected, e.g. by fine etching, produced for itself and, including stop tabs (AL), bent into their final shape, - then the pins (Pi) with its end remote from the rail (Sch) with the associated connection pads conductively connected, e.g. soldered, and - finally, the relevant rail (Sch), e.g. by cutting, is removed.
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