DE3137902A1 - Statische ram-zelle - Google Patents

Statische ram-zelle

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DE3137902A1
DE3137902A1 DE19813137902 DE3137902A DE3137902A1 DE 3137902 A1 DE3137902 A1 DE 3137902A1 DE 19813137902 DE19813137902 DE 19813137902 DE 3137902 A DE3137902 A DE 3137902A DE 3137902 A1 DE3137902 A1 DE 3137902A1
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transistor
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memory cell
gate electrode
mos
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DE19813137902
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Gustav 8000 München Laub
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Siemens AG
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Siemens AG
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/41Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
    • G11C11/412Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger using field-effect transistors only

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Description

  • Statische RAM-Zelle
  • Die Erfindung betrifft eine RAN- Zelle nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 und ein Verfahren zum Betrieb dieser RAN-Zelle Eine entsprechende 5-Transistor-M0S-Speicherzelle die im Vergleich zur bekannten, zwei kreuzgekoppelte InvertD eine Wortleitung und 2 komplementäre Datenleitungen aufweisenden 6 Transistor-Speicherzelle einen geringeren Platzbedarf aufweist9 ist aus der DZ POS 30 28 641 bekannt Diese Speicherschaltung weist zwei n-Kanal-MOS-Transistoren auf, deren Source-Elektroden mit einer Einschreib-Steuerleitung verbunden sind. Der erste MOS-Transistor ist mit seiner Drainelektrode unmittelbar an die Gate-Elektrode des zweiten MOS-Transistors und außerdem über einen Widerstand an eine Stromversorgungklemme angeschlossen Die Gate-Elektrode des zweiten MOS-Transistors ist mit einer Datenleitung über die Stromstrecke eines MOS-Schalttransistors verbunden, dessen Gate-Elektrode an eine Wortleitung angeschlossen ist Die Drainelektrode des zweiten MOS-Transistors ist mit der Gate-Elektrode des ersten Transistors und außerdem über einen Lastwiderstand mit der Stromversorgungklemme verbunden. Das Potential der Einschreib-Steuera leitung ist je nach der gewählten Betriebsart (Schreiben/ Lesen) auf jeweils einem unterschiedlichen Pegel einstellbar. Bei der aus de DE-OS 30 28 641 bekannten 5-Transistor-Speicherzelle wird außer einer Daten- und einer Wortleitung also noch eine Einschreib-Steuerleitung bzw.
  • Steuerspannungsleitung benötigt, die je nach Betriebsart von einem unterschiedlichen Potential beaufschiagt wird.
  • Aufgrund des Platzbedarfes für die Steuerspannungsleitung ergeben sich Schwierigkeiten bei der Herstellung einer solchen Speichervorrichtung mit hoher Integrationsdichte.
  • Aufgabe der Erfindung ist es hier Abhilfe zu schaffen und eine statische RAM-Speicherzelle zu schaffen, die eine Verringerung der Zahl der für die Herstellung der Speichervorrichtung benötigten Leitungen zuläßt und somit den'zur Integration benötigten Platzbedarf einer Speicherzelle minimiert.
  • Diese Aufgabe wird bei einer Zelle der eingangs genannten Art erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Dadurch gelingt es eine 5-Transistor-RAM-Zelle zu schaffen, die mit nur einer Wortleitung und einer Datenleitung zu betreiben ist und ohne Steuerspannungsleitung auskommt. Die erfindungsgemäße Zelle hat somit im Vergleich zu Zellen nach dem Stand der Technik einen geringeren Platzbedarf.
  • Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen RAM-Zelle und ein Verfahren zum Betrieb der Zelle sind in Unteransprüchen gekennzeichnet.
  • Die Erfindung wird im folgenden anhand der Figuren näher erläutert. Die Figur 1 zeigt das Schaltbild eines Ausführungsbeispiels für eine erfindungsgemäße Speicherzelle. In der Figur 2 ist das Schaltbild einer erfindungsgemäßen, als "two-port"-RAM ausgeführten Speicherzelle dargestellt.
  • In den Figuren sind gleiche Elemente mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet Die erfindungsgemäße RAM°Zelle 11 nachdem Ausführungsbeispiel der Figur 1 besteht aus zwei kreuzgekoppelten9 ein Flip Flop bildenden Invertern 1s 3 und 2, 4, deren einer Ausgangsknotenpunkt 8 über den von der Wortleitung L 1 angesteuerten Schalttransistor 5 mit der Bitleitung BL 1 verbunden ist9 während der zweite Ausgangsknotenpurlt 9 keine äußere Verbindung aufweist Die 3#nverter 19 3 und 29 4 werden in der Weise kreuzgekoppelt, daß die Gate-Elektrode des ersten Transistors 1 Mit dar Drain - Elektrode des zweiten Transistors 2 und die Gate-Elektrode des zweiten Transistors 2 mit der Drain-Elektrode 2 des ersten Transistors 1 verbunden ist0 Die Source-Elektroden der beiden Transistoren 1 und 2 sind mit Nasse verbunden, während die Drain Blektrode des ersten Transistors 1 über ein erstes Lastelement 3 und die Drain-Elektrode des zweiten Transistors 2 über ein zweites Lastelement 4 mit der Versorgungsspannung VD verbunden sind. Die Wortleitung WL 1 steuert die Gate-Elektrode des Schalttransistors 5, dessen weitere Elektroden mit dem Ausgangsknotenpunkt 8 (Drain-Elektrode des Transistors 2) und der Bit-Leitung BL 1 verbunden sind.
  • Die Lastelemente 3 und 4 können, wie in der Figur 1 gezeigt, als Transistoren, deren Gate-Elektroden mit den Sounce- Elektroden verbunden sind, ausgeführt sein, es ist aber auch möglich, sie z. B. als polykristalline Siliciumschicht auszubilden. Vorteilhafterweise werden als Transistoren 1, 2, 3, 4 und 5 in n-Kanal-MOS-Technik hergestellte Transistoren verwendet, wobei die Transistoren 3 und 4 als Lastelement-Transistoren vom Verarmungstyp gepletion Bmode ,selbstleitend), ausgeführt sind Diese erfindungsgemäße Speicherzelle ermöglicht ein flächenkleineres Design für ein RAM mit einfacher Zu.
  • griffsmöglichkeit (Single-Port-RAM) als die aus dem Stand der Technik bekannten Speicherzellen.
  • Erfindungsgemäß werden die Bit-Leitungen BL 1 eines aus den Speicherzellen nach Figur 1 gebildeten RANDS vorgeladen bzw. vorgespannt (.precharged). Die Vorladungsspannung wird im Bereich des Schaltpunktes der Inverter 1, 3 und 2, 4 gewählt, da ein sicherer Bereich um diese Spannung herum existiert, in dem eine Änderung des Speicherzelleninhaltes während eines Lesevorganges ausgeschlossen ist, wobei dieser Bereich von der Kapazität der Bit-Leitung BL 1 und der Steuer- bzw. Treiberfähigkeit der Speicherzelle 11 abhängt.
  • Kann nämlich der Inverter 1, 3, dessen Ausgang 8 über den Schalttransistor 5 zur Bit-Leitung BL1 geht, einen Fehler in der Vorladungsspannung der Bit-Leitung BL 1 korrigieren, der dazu führen würde, daß der Speicherzelleninhalt verloren geht, bevor der Fehler sich durch die zwei Inverter 1, 3 und 2, 4 zurück zur Bit-Leitung BL 1 fortpflanzt, dann bleibt der logische Inhalt der Speicherzelle 11 unverändert.
  • Zur näheren Erläuterung sei angenommen, am Ausgangsknoten 8 der Speicherzelle 11 der Figur 1 sei eine "Null" gespeichert und die Bit-Leitung BL 1 werde auf eine Spannung, die geringfügig über dem Schaltpunkt der Inverter 1, 3 und 2, 4 der Speicherzelle 11 liegt'vor gespannt. Um einen Verlust des Inhalts der Speicherzelle 11 sicher zu verhindern, muß der Transistor 1 die Bit-Leitung BL 1 schnell genug entladen können, dawmit die Spannung der Bit-Leitung unter dem Schaltpunkt des Inverters ist, bevor das Signal sich durch den Inverter 2, 4 fortpflanzen kann und als '~Null?8 an der #ate-Ele#trode des Transistors 1 erscheint und die Entladung der Bit-Leitung BL 1 beendet.
  • Die Spannungsdifferenz über die Stromstrecke des Transistors 5 begrenzt den Steuerstrom, verhindert aber auch eine Veränderung des Inhalts der Speicherzelle 41, da sie eine korrektere2 Spannungshöhe am Ausgangsknoten 8 hält Man sieht, daß die Speicherzelle 11 empfindlich bezüglich Fehlern in der Bit-Leitung-Vorladung wird wenn die Kapazität der Bit-Leitung BL 1 in Relation zur Steuerleistung der Speicherzelle 11 ansteigt, wobei die Steuer leistung durch tPD . p ausgedrückt werden kann g XD - Laufzeit durch einen Inverter, ß = Transkonduktanz des Transistors 1 oder Transistors 3 bei Spannung am Ausgangsknoten 8 - Inverterschaltpunkt).
  • Dies trifft auch zu, wenn die Speicherzelle 11 z. B.
  • eine n1" speichert und die Vorladespannung der Bit-Leitung BL 1 zu gering ist. Hier müßte der "Pullup"-Transistor 3, dessen ~ beträchtlich geringer ist als das des wPulldownl'-Transistors 1 ( # von Transistor 2 so gering wie möglich, um den Stromfluß durch die Speicherzelle 11 zu minimieren#,den Fehler in der Vorladung korrigieren. Deshalb ist es von Vorteil, die Vorladungsspannung der Bit-Leitung BL 1 geringfügig oberhalb des Schaltpunktes der Inverter der Speicherzelle 11, aber noch im "sicheren Bereich", zu wählen.
  • Von diesem Punkt können dann in beiden Richtungen Eorrekturen gemacht werden.
  • Vorzugsweise wird die Vorladespannung der Bit-Leitung BL-1 5 bis 15 % über dem Pegel des Inverterschaltpunktes gewählt.
  • Das Lesen der Speicherzelle 11 erfolgt vorteilhafterweise mit einer Schaltung, deren effektiver Schaltpunkt dem der Inverter der Speicherzelle entspricht, im einfachsten Fall mittels den Invertern der Speicherzelle 11 entsprechend ausgeführten Invertern.
  • In einem Schreibzyklus muß die Bit-Leitung BL 1 das Potential Null bzw. Eins über den Schalttransistor 5 zum Ausgangskonten 8 bringen, um dessen Spannung über den Inverterschaltpunkt zu treiben. Der Schalttransistor 5 benötigt daher eine Mindestgröße um die Schreibspannungen zu ermöglichen, wird er jedoch zu leitend gestaltet, so besteht die Gefahr, daß die Speicherzelle -11 während eines Lesezyklus ihren logischen Zustand nicht behält.
  • Um eine "Eins" in die Speicherzelle 11 zu schreiben, muß also genug Strom zum Ausgangsknoten 8 gebracht werden, um den Transistor 1 zu sättigen, so daß der Transistor 2 öffnet. Der Transistor 1 geht dann in den nichtleitenden Zustand und die Speicherzelle 11 ist im Eins-Zustandr (bezogen auf den Ausgangsknoten 8). Dieser Stromfluß verursacht Spannungsabfälle in jedem Transistor, den er passiert, so daß am Transistor 1 eine erheblich geringere Spannung anliegt. Der am Ausgangsknoten 8 anliegende Pulldown-Transistor (Transistor 1) wird daher vorteilhafterweise im Vergleich zu den anderen im Strompfad liegenden Transistoren so ausgeführt, daß er eine hohe Impedanz aufweist.
  • Da das Schreiben und das Lesen in die erfindungsgemäuse Speicherzelle 11 nicht symetrisch geschieht, be steht kein Grund, die Zelle symetrisch zu gestalten.
  • Schalttransistor 5 und die Pulldown-Transistoren 1 und 2 können daher optimiert werden, um eine "Eins" in die Speicherzelle 11 zu schreiben. (Transistor 1 hat hohe Impedanz).
  • In einem Beispiel wurden die Depletion-Mode-Transistoren 3 und 4 und die ##,#ha##ment-Mode-Transistoren 1, 2 und 5 im n-Kanal-M0S-Technik hergestellt und so dimmensioniert, daß ihre Kanäle folgende Breiten W und Längen L hatten: Transistor 1: W = 3 /um, L = 2,5 um Transistor 2: W = 5 /um L = 2 / um Transistor 3: W = 2 /um, L = 16 /um Transistor 4: W = 2 1um, L = 16 jum Transistor 5: W = 6 /um, L = 2 jum Der Transistor 1 weist also eine erheblich höhere Impedanz als die Transistoren 2 und 5 auf.
  • Für jede Bit-Leitung BL 1 eines mit der erfindungsgemäßen Speicherzelle 11 ausgeführten RAM-Arrays ist eine separate Vorspannungszelle vorgesehen, die nach jedem Lese- oder Schreibvorgang die Vorspannung der Bit-Leitung BL 1 wieder herstellt. Aufgrund der Vorspannung der Bit-Leitung vor jeder Lesephase "flippt" die Speicherzelle 11 weder von ??Eins?? nach 'ZNull" (Spannung der Bit-Leitung zu gering und Kapazität der Bit-Leitung im Vergleich zur Zellenkapazität zu groß) noch von "Null" nach "Eins" (Transistor 1 nicht fähig die Spannung am Ausgangsknoten 8 unterhalb der Schaltspannung des Transistors 2 zu halten).
  • In diesem Falle sind die Bit-Leitungen dynamisch, d.h.
  • sie werden vor jeder Lese- und Schreibphase vorgeladen.
  • Während eines Lese- oder Schreibvorgangs werden die Bit-Leitungen aktiv nur von den Transistoren der Speicherzelle 11 und den nicht in der Figur- dargestellten Schreib-Verstärkerschaltungen beaufschlagt.
  • Das oben beschriebene Konzept einer Speicherzelle mit nur einer Bit-Leitung BL 1 kann in einfacher Weise auf ein "Two-Port"-RAM, d.h. eine Speicherzelle, auf die zwei unterschiedliche Zugriffe möglich sind, erweitert werden. Ein solches "Two-Port-RAM wird z. B. in Mikroprozessoren benötigt, deren Datenfluß zwei Busse aufweist und deren Arihmetisch-Logische-Einheit ein Zweioperantensubsystem ist (z. B. C.Mead, L.Conway, Introduction To VLSI Systems, Reading, Massachusetts, 1980, Seite 163).
  • Die Erweiterung erfolgt, wie in.Lder Figur 2 gezeigt, in der Weise, daß vom Ausgangsknoten 9 der Speicherzelle ein weiterer Sc>alttransistor 7 zu einer zweiten Bit-Leitung BL 2 geführt wird. Der Transistor 7 kann auch am Ausgangsknoten 8 angeschlossen werden. Die erste Wortleitung WL 1 steuert die Gate-Elektrode eines dritten Schalttransistors 6, der zwischen Ausgangsknoten 9 und weiterem Schalttransistor 7 geschaltet ist.
  • Die Gate-Elektrode des Schalttransistors 7 wird von einer zweiten Wortleitung WL 2 gesteuert.
  • Wegen der zur Vereinfachung des Schreibvorganges notwendigen Asymetrie der Speicherzelle ist nur einer der beiden Zugänge zur Speicherzelle 12 als Schreib- und Lese-Port ausgeführt (BL 1, WL 1), während der zweite Zugang nur einen Lesezugang (Read-Only-Port, BL 2, WL 2) ist. Da das Lesen vom Read-0nly-Po#t durch zwei Serien-Transistoren 6 und 7 erfolgt und der Kontakt für die Bit-Leitungen für zwei benachbarte Zellen gemeinsam vorgesehen werden kann, führt dies zu einer geringen Zellengröße.
  • Die Peripherieschaltkreise zum Vorladen der Bit-Leitungen BL 1, BL 2, zum Lesen und zum Schreiben etc. sind entsprechend dem für die Single-Port-Zelle entsprechend der Figur 1 beschriebenen ausführbar. In einem Beispiel wurde di die Depletion-Node-Transistoren 3, 4 und 6 und die Enhencement-Mcde-Transistoren 1, 2, 5 und 7 in h-Eanal-MOS-Technik hergestellt und so dimensioniert, daß ihre Kanäle folgende Breiten W und Längen L haben: Transistor 1: W = 4 /um, L = 2 /um Transistor 2: W = 6 um, L = 2/um Transistor 3: W = 3 /um, L = 20 /um Transistor 4: W = 3 /um, L = 20 /um Transistor 5: W = 8 /um, L = 2 /um Transistor 6: W = 6 um, L = 2 1 ~Um Transistor 7: W = 6 /um, L = 2-/um 2 Figuren 8 Patentansprüche Leerseite

Claims (8)

  1. Patentansp-che @ Statische RAM-Zelle, bestehend aus mindestens einer Wortleitung (WL 1)mindestens einer Bit-Leitung (Daten-Leitung, BL 1) und mindestens einer Speicherzelle mit einem ersten NOS-Transistbr (1), einem zweiten MOS-Transistor (2), dessen Gate-Elektrode mit der Drain-Elektrode des ersten NOS-Transistors.(I) und dessen Drainelektrode mit der Gate-Elektrode des ersten MOS-Transistors (1) verbunden ist, mit einem ersten und einem zweiten Lastwiderstandselement (3, 4), die mit den Drain-Elektroden des ersten und zweiten Transistors (1, 2) verbunden sind und mit einem MOS-Schalttransistor (5), dessen Gate-Elektrode mit der Wortleitung (wL 1) verbunden ist und dessen Stromstrecke zwischen die Drain-Elektrode des ersten MOS-Transistors (1) und die Bit-Leitung (BL 1) geschaltet ist, d a d u r c h g e k en n z.«e i c h n e t, daß zum Lesen und zum Schreiben der Speicherzelle (11) eine einzige Bit-Leitung (BL 1) vorgesehen ist, die auf ein Potential vorspannbar ist, dessen Pegel im Bereich des Schaltpunktes der Speicherzelle (11) gewählt ist.
  2. 2. RAM-Zelle nach Anspruch 1, d a d u r c h g ek e n n z e i c h n e t, daß die Bit-Leitung (BL 1) auf ein Potential vorspannbar ist, dessen Pegel geringfügig über dem Schaltpunkt der Speicherzelle (ii) liegt.
  3. 3. RAM-Zelle nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Bit-Leitung (BL 1) auf ein Potential vorspannbar ist, dessen Pegel um 5 bis 15 % über dem Pegel des Schaltpunktes der Speicherzelle (11) liegt.
  4. 4. RAM-Zelle nach einem der Ansprüche 1 bis 3, d ad u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Lastwiderstandselemente (3, 4) als MOS-Transistoren ausgeführt sind.
  5. 5. RAM-Zelle nach einem der Ansprüche 1 bis 3, d ad u r c h g ek e n n z e i c h n e t, daß die Lastwiderstandselemente (3, 4), als polykristalline Siliciumschicht ausgebildet sind.
  6. 6. RAM-Zelle nach einem der Ansprüche 1 bis 5, d ad u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß zur Erzeugung eines "Two-Port"-RAM's ein weiterer MOS-Schalttransistor (7) vorgesehen ist, dessen Gate-Elektrode mit einer Wortleitung (WL 2) verbunden ist und dessen Stromstrecke zwischen die Drain-Elektrode des ersten (1) oder des zweiten MOS-Transistors (2) und einer weiteren Bit-Leitung (BL 2), die unabhängig von der ersten Bit-Leitung (BL1) Zugriff zur Speicherzelle(12) gewährt und entsprechend der ersten Bit-Leitung (BL 1) vorspannbar ist, geschaltet ist.
  7. 7. Verfahren zum Betrieb der RAM-Zelle nach einem der Ansprüche 1 bis 6, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t, daß vor jeden Lesezyklus in einer Vorladungsphase die Bit-Leitung vorgespannt wird.
  8. 8. Verfahren nach Anspruch 7, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t, daß vor jedem Lese- und Schreibzyklus in einer Vorladungsphase die Wortleitung auf Low -Potential gebracht wird.
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