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Verfahren zur Herstellung einer tragbaren Karte
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zur Informationsverarbeitung Die Erfindung betrifft ein Verfahren
zur Herstellung einer tragbaren Karte zur Informationsverarbeitungj d'ie einen in
der Karte angeordneten Halbleiter-Chip und äußere Anschlußbereiche, die mit den
Kontaktierungsflächen des Halbleiterchips durch ein Leiternetz verbunden sind, aufweist.
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Entsprechende tragbare Karten, die beispielsweise die Form üblicher
Kreditkarten oder Scheckkarten aufweisen und in deren Halbleiterchip beispielsweise
außer den unveränderlichen persönlichen Daten des Karteninhabers auch der Kontostand
des Karteninhabers, der sich je nach Buchung bzw. Benutzung der Kreditkarte ändert,
gespeichert ist, sind z. B. aus der DS-OS-22 20 721 und der DE-OS 26 33 164 bekannt.
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Aus der DE-OS 26 59 573 ist eine tragbare Karte mit einer Anordnung
zur Verarbeitung von elektrischen Signalen, die im Inneren der Karte angeordnet
ist, und mit äußeren Kontaktklemmen, die mit der Anordnung durch ein Leiternetz
verbunden sind, bekannt, bei der die Anordnung und das Leiternetz auf ein und demselben
Substrat ruhen, dessen Dicke und dessen Flächeninhalt relativ kleiner sind als der
Flächeninhalt der Karte und bei der die Anordnung- in einem Hohlraum der Karte untergebracht
ist und die Kontaktklemmen durch Kontaktbereiche der Leiter des Netzes Ueber Aussparungen
in der Karte gebildet#sind.
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Befindet sich die Karte nicht in einem Lesegerät, so weist der, in
der Karte angeordnete Halbleiter-Chip keine Masseverbindung auf, so daß. bei allen
bekannten Ausführungsformen die Gefahr elektrostatischer Aufladungen besteht, die
insbesondere bei Verwendung eines im MOS-Techdik hergestellten-Chips zur Zerstörung
des Halbleiterchips führen können. Entsprechende elektrostatische Aufladungen können
z. Bo durch Berührung der -äußeren- Anschlußbereiche auf den Halbleiter-Chip übertraten
werden.
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Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, hier Abhilfe zu schaffen,
und ein- Verfahren zur Herstellung einer tragbaren Karte zur Informationsverarbeitung
vorzusehen, das technisch und wirtschaftlich einfach durchführbar ist und durch
das beim späteren Gebrauch der Karte die Gefahr des Auftretens elektrostatischer
Aufladungen weit-' gehend vermieden wird.
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Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs genannten Art
erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß mindestens eine Oberseite der Karte mit einer
elektrisch leitenden Schicht versehen wird, die mit dem Massekontakt des Halbleiterchipselektrisch
leitend verbunden wird. Durch die elektrisch leitende Oberflächenschicht, die auf
mindestens einer Oberfläche der Karte angeordnet wird und die mit dem'Massekontakt
des Halbleiterchips elektrisch leitend verbunden wrrd, wird die Gefahr statischer
Aufladungen, die den Halbleiterchip zerstören könnten, erheblich reduziert.
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Es liegt im Rahmen der Brfindung, daß eine verbesserte Abs.chirmung
des Halbleiterchips - dadurch erreicht wird, daß der Halbleiterchip und die äußeren
Anschlußbereiche in einer fensterartigen.Aussparungteines Kartenkörpers der aus
Kartenkörper und mindestens einer Deckfolie bestehenden Karte als Einheit eingepaßt
werden, deren Dicke in etwa der Dicke des Kartenkörpers entspricht und auf deren
einer Oberfläche die äußeren Anschlußbereiche angeordnet sind, wobei die Einheit
mindesten auf einer Oberfläche mit einer'elektrisch leitenden Schicht versehen wird,
die mit dem-, den Massekontakt bildenden äußeren Anschlußbereich verbunden wird.
Durch das Anordnen von Haltleiterchip und äußeren Anschlußbereichen als separate,
in eine fensterartige -Aussparung des Karenkörpers einpaßbare Einheit wird die getrennte
Herstellung von Kartenkörper und -Halbleiterchip beinhaltet der Einheit ermöglicht.
Der empfindliche Teil der Karte kann somit klein gehalten werden und die Karte kann
außerhalb des.
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Bereichs der den Halbleiterchip enthaltenden Einheit beliebig flexibel
gestaltet werden.
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Zum gleichen Zwecke ist es von Vorteil, daß die elektrisch leitende
Schicht mit der Rückseite des Halbleiter-Chips elektrisch leitend verbunden wird.
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Die Erfindung wird im folgenden anhand der Fig. näher erläutert. Es
zeigen: Die Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel für einen Kartenkörper mit eingepaßter
einpaßbarer Einheit in Draufsicht,.
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die Fig. 2 eine tragbare Karte, bei der über der in Fig. 1 dargestellten,
aus Kartenkörper und einpaßbarer Einheit gebildeten Anordnung eine zweite, die Anschlußbereiche
aussparende Deckfolie angeordnet ist, in Draufsicht, die Fig. 3 einen Längsschnitt
durch ein nach dem erfindungsgemäßen Verfahrens hergestelltes Ausführungsbeispiel
einer einpaßbaren Einheit längs der Linie III-III der Fig. 1, die Fig. 4 ausschnittsweise
einen Langsschnitt durch die als Ausführungsbeispiel in der Fig. 2 gezeigte Karte
längs der Linie IV-IV der Fig.2 und die Fig. 5 einen Längsschnitt durch ein weiteres
nach dem erfindungsgemäBen Verfahren hergestelltes Ausführungsbeispiel einer einpaßbaren
Einheit längs der Linie Ill-Ill der Fig. 1 In den Figuren sind gleiche Elemente
mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet.
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Das Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 zeigt einen.im wesentlichen rechteckigell
tragbaren-Kartenkörper 2, der z. B. entsprechend der geltenden europäischen Scheckkartennorm
eine Breite von 53,98 + 0,~05mm und eine Länge von 85,6 + 0,12 mm aufweist. Die
Dicke des z. B. aus' Thermoplastfolie hergestellten Kartenkörpers 2 beträgt beispielsweise
0,5 mm;--Der Kartenkörper 2 weist.vorteilhafterweise eine fensterartige Aussparung
21 auf, in die die Einheit 1, in der sich-ein Halbleiterchip in Form eines Mikropacks
befindet, einpaßbar ist. Auf einer Oberfläche der Einheit 1 sind mit den Kon.taktierungsfl,ächen
des Halbleiterchips verbundene Anschlußbereiche 3 angeordnet.
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Auf der Unterseite der aus Kartenkörper2 2 und einpaßbarer Einheit
1 gebildeten Anordnung ist eine erste Deckfolie angeordnet, während auf der Oberseite
der aus Kartenkörper'2 und anpaßbarer Einheit 1 bestehenden Anordnung eine zweite,
die' Anschlußbereiche 3 aussparende Deckfolie 25 angeordnet ist. eine entsprechend
ausgeführte Karte 4 ist in Dr-aufsicht in der'Fig. 2 gezeigt.
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Die Anschlußbereiche 3 können bei'Durchlauf der Karte 4 durch ein
nicht dargestelltes Lesegerät abgetastet werden.
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Der in der Einheit 1 enthaltene Halbleiterchip kann beispielsweise
Funktionen wie Serien-/Parallelwandler, Parallel/Serienwandler, Schutzcodespeicher,
Vergleichsschaltung, Datenspeicher für Identitätscode, Datenspeicher für Bankdaten
und eine Verschlüsselungslogik für das Ausgangs'signal aufweisen. Wie in den Figuren
1 und 2 gezeigt, können beispielsweise sechs äußere Anschlußbereiche 3 für je einen
seriellen 'Informationsausgang, seriellen Informationseingang, Takteingang, Ei,ng-ang
für eine Programmierspannung, Bezugspotenti'al (Masse) und Versorgungsspannung vorgesehen
sein..
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Der innere Aufbau der Einhei-t 1 ist in der Fig. 3, die einen Querschnitt
durch das Ausführungsbeispiel der Fig. 1 längs der Linie III-III zeigt, ausgeführt.
Um insbesondere eine geringe Bauhöhe der Karte 4 zu erreichen, wird der Halbleiterchip
5 in Form- -eine's Mikropacks kontaktiert und in der Einheit 1 angeordnet. Der Aufbau
eines Mikropacks ist in der DE-PS 20 2.3 680', der DE-PS 24 14 297 oder in der Zeitschrift
Siemens-Bauteilereport 16 (1978), Heft 2,.Seiten 40 bis 44 n#äher erläutert. Als
Ausgangsmaterial dient vorzugsweise ein 35 mm breites hochtemperaturfestes Polyimidband-7,
das'gestanzt und z. B.
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entsprechend den Maßen eines Super-8-Filmes nach DIN 15851 perforiert
wird. Hersteller und Anwender können daher für
die benötigten 'Fertigungsanlagen
auf die Antriebs- und Förderte.chnik der Filmindustrie zurückgreifen.
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Vor der Montage der integrierten Schaltungen wird auf das Polyimidband
7 eine Kupferfolie aufgeklebt, partiell galvanisch verzinnt und so geätzt, daß Leiterbahnen
6 und Anschlußpunkte 18 für die Chips entstehen.
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Nach dem Schneiden des breiten Filmstreifens in vier schmale Super-8-Bände'r
oder z. B. zwei 16-mm-Bänder werden die hermetisch versiegelten und mit lötfähigen
Anschlüssen 17 versehenen Halbleiterchips 5 in den Film# 7 eingelötet und zusätzlich
mit einem Lack#tropfen' als Berührungsschutz abge'd'eckt. Da die feinen Kupfer'anschlüsse
6 frei in das Fenster'8 im Po.lyimidband 7 hereinragen, sind die integrierten Schaltungen
flexibel gehaltert und so gegen mechanische und thermische Verspannung geschützt.
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Anschließend kann das so hergestellte Mikropack Stück für Stück vom
Polyimidband 7 geschnitte#n werden. Bei einer Dicke des Chips. 5 von 0,25 +-'0,3
mm läßt sich mittels eines Mikropacks ohne Schwi-erigkeiten eine Gesamtbauhöhefür
die Karte 4 von 0,76 + 0,'08-mm (europäische Scheckkartennorm) und eine gute Flexibilität
der Einheit 1 erreichen.
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Die Dicke von Polyimidband 7 und Leiternetz 6:beträgt typischerweise
knapp 0,2 mm, wobei auf das 125,1um dicke Polyimidband 7 eine 25 µm dicke Kleberschicht,
dann eine 35/um dicke Kupferfolie, die an' ihrer Oberseite mit einer' 6/um dicken
Zinnschicht bedeckt ist, angebracht wird.
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Um diese Dicke von etwa 200/um auf die gewünschte Dicke des Kartenkörpers
2 von 500 fm zu vergrößern, ist es von Vorteil, die Einheit 1 zu verdicken und damit
gleichen zeitig zu versteifen, wodurch ei-n even.tueller Bruch des
Chips
5'verhindert wird. Diese Verdickung kann, in einfacher Weise dadurch geschehen,
daß der Kunststoffzwischenträger 7 auf einer Trägerfolie 9 angeordnet wird, die
vorteilhafterweise solche A'ußenabmessungen aufweist, daß sie in die fen.sterart-ige
Aussparung 21 des Kartenkörpers 2 einpaßbar ist, d. h. in Geometrie und Abmessungen
de#r', Ausspa'rung' 21 ~entspric'ht. Die Trägerfolie 9 kann beispielsweise durch
Laminieren -(Kleben unter Druck und Wärm'e) mit dem Kunststoffzwischenträger 7 verbunden
werden. Ihre Dicke kann z. B. inklusive einer notwenigen Klebeschicht etwa 300 ~im.
b-etr.agen.
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Die Tr-ägerfolie 9 wird vorteilhafterweise an, der Seite des Kunststoffzwischenträgers
7, die nicht mit dem metallischen Leiternetz 6 versehen ist, angebracht. Als Material
für die Trägerfolie 9'können Kunststoffe.wie Epoxidharz, insbesondere glasfaserverstärktes
Epoxidharz, ~Hartpapier oder Kapton und Metalle, wie insbesondere Messing, aber
auch Kupfer, N'ickel-Eisen Oder Bronze zur Anwendung kommen.
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Die Verwendung eines entsprechend dickeren Polyimidbandes 7 bei der
Herstellung des Mikropacks hätte dagegen eine schlechtere Festigkeit zur Folge.
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Um, falls gegebenenfalls auch auf der Seite des KunststoffzwischenträgerSs
7j aufder das Leiternetz 6 angeordnet ist, eine weitere Folie auflaminiert werden
soll, die Oberfläche der Einheit 1 mit den äußeren Anschlußbereichen 3 des Lei.ternetzes
6 abzuschließen oder allgemein eine ebene Oberfläche der Einheit 1 oder der Karte
4 z.u schaffen, ist in Weiterentwicklung derErf.indung .vorgesehen, die zunächst
eine dem übrigen Leiternetz 6 entsprechende'Dicke aufweisenden äußeren Anschlußbereiche
3 in ihrer Dicke zu verstärken. Dies kann in einfacher
Weise durch
Aufbringen eines metallischen Grundmaterials 10 auf dem als äußeren Anschlußbereich
vorgesehenen Teil des Leiternetzes 6 erreicht werden.
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Das Aufbringen des metallischen Grundmaterials 10 kann durch Löten,
Schweißen oder Kleben erfolgen. Als metallisches Grundmaterial wird vorteilhafterweise
ein unedles Metall, beispielsweise Messing, Federbronze, Nickel-Eisn oder Kupfer
verwendet. Besonders einfach ist das metallische Grundmaterial -10 mittels der bekannten
"Reflow-Soldering"-Methode auf das Leiternetz 6 aufzulöten, da sich dann eine Selbstjustierung
ergibt.
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Die zum .Leiternetz 6 hingewandten Oberflächen der meta,lli-' schen
Verdickung 10 werden durch Plattieren bder galvanische Behandlung mit ein-er,leitfähigen
und ggf. lötfähigen Oberfläche 22 aus Zinn, Silber oder Gold versehen. Wird das
Leiternetz 6 mit der metallischen Verdickung 10 verklebt, so kann ein elektrisch
leitfähiger Kleber entweder direkt an der Unterseite-der metallischen Verdickung
10 angeordnet werden, oder auf einer in einer der oben-.beschriebenen Weisen angebrachten
metallischen, en übergangs widerstand zwischen Metallverdickung 1,0 und Leiternetz
6 gering haltenden Oberflächenschicht 22 angebracht werden.
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Auf die, die äußeren Kontaktbereiche 3 bildenden Oberfläche der metalllschen
Verdickungen 10 kann zur Erhöhung der Verschleißfestigkeit-und um eine Kohtaktflach
mit niedrigem Übergangswiderstand zu erreichen, mittels' Plattierung oder mittels
eines galvani-schen Verfahrens eine weitere metallische Oberflächenschicht 23 aus
Gold, Chrom, Nickel oder Silber angebracht werden.
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Die Dicke des metallischen Grundmaterials 10 bzw. des Grundmaterials
10 und der Schichten 22 und 23 wird so
gewählt, daß die Dicke der
Einheit 1 der Dicke der Karte 4 entspricht; es ist aber auch möglich, die Anschlußflächen
3 so ~zu verdicken, daß sie aus der Oberfläche der Karte 4 herausschauen.
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Auf diese Weise gelingt es, ohne auf eine bestimmte Technologie angewiesen
zu sein, metallische Verdickungen 10 aufzubringen, für die kostengünstige Materialien
verwendbar sind. Da von unterschiedlichen Mater'ialien und unterschiedlichen Oberflächen
ausgegangen werden kann, können zahlreiche Verfahren verwendet werden, so daß die
Wahl der entsprechenden Technologie flexibel gestaltet werden kann..
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Der innere Aufbau der Karte 4 ist in der Fig. 4, die einen ausschnittsweisen
Querschnitt. durch die Karte der Fig. 2 längs der Linie lV-I.V zeigt, ausgeführt.
Die in der Fig. 3 gezeigte einpaßbare Einheit 1, die im gezeigten Ausführungsbeispiel
so ausgeführt ist, daß die Dicke v.on.Kunststoffzwischenträger 7 und Trägerfolie
9 der Dicke des Kartenträgers 2 entspricht, wird in die fensterartige Aussparung
21. des Kartenträgers 2 gepreßt. Auf der Unterseite der'aus Kartenkörper 2 und einpaßbarer
Einheit 1 gebildeten Anordnung wird eine erste Deckfolie 26 angeor.dnet, die in
ihren .äußeren Abmessungen den Abmessungen des Kartenkörpers 2 entspricht. Auf der
Oberseite.der aus Kartenkörper 2 und einpaßbärer'Einheit 1 gebildeten Anordnung-wird
e'ine zweite, die Anschlußbereiche 3 aus:sparende Deckfolie 25 angeordnet, deren
äußere Abmessungen ebenf'alls denen des Kartenkörpers 2 entsprechen.
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Auf diese Weise gelingt es,-eine insbesondere Normmaßen entsprechende
tragbare Kar#te herzustellen, die eine ebene Oberfläche aufwe'ist. Kartenträger
2 und die Deckfolien 25 und 26 können au.s glasfaserverstärktem Epoxid oder aus
Thermoplastkunststoff bestehen und mittels Laminieren
verbunden
werden. Hierbei ist es beim Aufbringen der zweiten Deckfolie 25 von Vorteil, die
Aussparungen der Deckfolie 25, die die Anschlußber-eiche 3 aufnehmen sollen, geringfügig
kleiner als es der Fläche der Anschlußbereiche 3 entspricht,, auszuführen und die
zweite Deckfolie 25 von oben auf die Anschlußbereiche 3 bzw, den Trägerkörper 2
zu pressen, da so die Einheit 1 abgedichtet und vor Verunreinigungen geschützt.ist.
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Die zwischen ers.ter Deckfolie 26 und zweiter Deckfolie 25' bzw. zwischen
den verstä-rkten Anschlußbereichen 3 und der Trägerfolie 9 auftretenden Hohlräume
können durch Vergießen oder durch Verspritzen mit - in der Fig. 4 gepunktet gezeichnetem
- Kunststoff 11 ausgefüllt werden, so daß die von der Kunststoffoberfläche -b-is
zur Kunststoffunterseite gemessene Dicke der Dicke des Kartenkörpers 2 in etwa'entspricht.'
Als Kunststoffmaterial kommen Siliconkautschuk, Epoxidharze oder Thermoplaste in
Frage. Das Vergießen oder Verpressen kann vor dem Einbau der Einheit in den Kartenträ-ger
2 ~in#einer Form vorgenommen werden.# Es ist aber auch möglich, die Guß- oder Preßmasse
du'rch eine der Deckfolien 25 oder 25 in dèn um den Halbleiterchip 5 herum befindlichen
Hohl-raum einzubringen. Wegen der Flexibilität des verwendeten Migropacks ist es
aber auch möglich, in einer Ausführungsform mit offener Bauweise den den Halbleiterchip
5 umgebenden Hohlraum unausgefüllt zu lassen.
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Ein weiteres Ausführungsbeispiel für die einpaßbare Einheit 1 in der
der Fig.-3 entsprechenden DarsteLlung zeigt die Fig. 5. Die Anordnung von Anschlußbereichen
3, Leiternetz 6, Kunststoffzwischenträger 7, Trägerfolie 9 und Halbleiterchip 5
-entspricht der in der Fig. 3 gezeigten Anordnung. Zusätzlich ist diese Anordnung
dadurch versteift, daß an.ihrer Unterseite eine als Bodenfolie-28
ausgeführte
Bodenanordnung,.,z. B. mittels Laminieren angeordnet ist. Die Bodenfolie 28 ist
so dimensioniert, daß sie in die fensterartige Aussparung 21 einpaßbar ist.
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Die Oberseiteder einpaßbaren Einheit 1 ist zum Abdichten des um.
den Halbleiterchip 5 befindlichen Hohlraums und .zur Herstellung einer bis auf die
erhöhten Anschlußbereiche 3.ebenen Oberfläche der Einheit 1 mit einer Deckelfolie
27 versehen,- deren Dicke z B. in etwa der Dicke des Leiternetzes 6 entspricht und
die beispielswise dort Aussparungen, aufweist, wo-auf der Oberfläche des Kunststoffzwischenträgers
7 das Leiternetz 6 angeordnet ist.
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Der um den Halbleiterchip 5 befindliche Hohlraum kann entwe-der frei
bleiben oder entsprechend den Ausführungen zur Fig. 4. vergossen oder verpreßt werden.
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Die einpaßbare Einheit 1 nach Fig. 5 wird entsprechend den zur Fig.
4 gemachten Ausführungen in die"Auss.parung 21 des Kartenträgers 2 eingepaßt und
an ihrer Unterseite mit einer ersten Deckfolie 26 und an ihrer Oberseite mit einer
zweiten Deckfolie 25 versehen und bildet dann die .#rfindungs.gemäße, eine ebene
Oberfläche aufweisende tragbare Karte 4.
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.Befindet sich die Karte 2 nicht in einem Lesegerät, so weist der
Halbleiterchip 5 keine Massenverbindung auf,
so daß die Gefahr
elektrostatischer Aufladungen besteht, die insbesondere bei Verwendung eines MOS-Chips
zur Zerstörung des Halbleiterchips 5 führen können. Um hier Abhilfe zu schaffen
wird erfindungsgemäß die Karte 2 so ausgeführt, daß mindestens eine Oberseite der
Karte 2'mit.
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eiter elektrisch leitenden Schicht verbunden ist, die mit dem, den
Massekontakt bildenden äußeren Anschlußbereich 3 elektrisch leitend verbunden wird.
Es ist auch möglich, beide Oberseiten der Karte 2 mit ~einer, #mit dem Massekontakt
verbundene elektrisch leitenden. Schicht 20 zu versehen. Die elektrisch leitende
Schicht 20 kann aus einem metallisiertem Kunststoff bestehen, der als Deckfolie
angebracht wird. Sie kann auch durch Aufdampfen, Aufdruck'en oder bei aktiviertem
Polyimid mittels einer galvanischen Verfahrens- auf die verwendeten Kunststoffolien
aufgebracht werden. Vorteilhafterweise hat die Metallisierung eine Dicke von 0,1
#um bis 50 /um. Soll die Metallschicht 20 durchsichtig sein, so wird die Dicke vorteilhafterweise
im Bereich zwischen 0,01 #um und 1,0 /um gewählt.
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Die elektrisch leitende Schicht ist weiterhin in einfacher Weise in
der Weise zu realisieren, daß die erste-Deckfolie 26 und/oder die zweite Deckfolie
25 aus elektisch leitendem Material hergestellt sind. Wird eine Deckfolie 25 aus
elektrisch leitendem Material verwendet, so ist darauf zu achten, daß die Deckfolie
25 von den äußeren Anschlußbereichen 3; die nicht den Massekontakt bilden; elektrisch
isolierend angeordnet ist. Dies kann z. B. durch Anordnung einer in der Dicke der
Deckfolie 25 entsprechenden Isolierschicht um die entsprechenden Anschlußbereche
3 herum bewirkt werden.
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In Weiterbildung des erf,indungsgemäßen Verfahrens ist vorgesehen1
auf mindestens einer Oberfläche der Einheit 1 eine elektrisch leitende Schicht 15
vorzusehen, die mit dem, den -Massekontakt- bildenden äußeren An:s'chlußbereth
z.
B. über'ein Leiterstück 35 elektrisch leitend verbunden ist. Vorteilhafterweise
kann die Einheit 1 in der Weise ganzflächig, d. h. beidseitig mit der elektrisch
leitenden Schicht 15 versehen werden, daß lediglich die ,Bereiche der äußeren-Anschlußbereiche
3, die nicht als Massekontakt dienen, von der elektrisch'leitenden Schicht 1-5 ausgespart
werden. Eine weitere Verringerung des Auf-.
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ladungsproblems ist dadurch zu erreichen, daß die RUck-.
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seite 16 des' Halbleiterchips 5 ebenfalls metallisiert ausgeführt
ist und mit dem Massekontakt verbunden ist.
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Entsprechend diesen Ausführungen kann beispielsweise die Bodenfolie
28 oder die Deckelfolie 27 oder beide Folien nach der Fig'.' -5 aus elektrisch leitendem
Material hergestellt. sein. Wird eine Deckelfolie 27 aus elektrisch leitendem Material'verwendet,
so ist darauf zu achten, daß die Deckelfolie 27 von äußeren Anschlußbereichen 3,
die.
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nicht den Massekontakt bilden, elektrisch isolierend angeordnet ist.
Dies kann zo B. durch Anordnung einer in# ~der Dicke der Deckelfoiie 27 -entspr.echenden
IsolierSchicht um die entsprechenden Anschlußbereiche 3 herum bewirkt werden.
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Durch den erfindungsgemäßen Aufbau der'tragbaren Karte 4 gelingt es,,in
wirtschaftlich günstiger Weise einen den Halbleiterchip 5 und die zum' Außenanschluß
notwendigen äußeren Anschlußbereiche 5 enthaltende Einheit 1 vorzusehen, die separat
von der, z. B. aus drei Folien herstellbaren, eine entsprechend der Einheit 1 geformte
,~Aussparung..21' aufweisenden tragbaren Karte 4 hergestellt wer--, den kann, wobei
die Einheit. 1 mit geringem Aufwand, z. B.
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durch Laminieren in die Karte 4 einbaubar ist und wobei insbesondere
durch das Aufbringen der metallischen Schicht 20 auf die Oberfläche der Karte 4
ein Schutz vor statischen Aufladungen gewährleistet ist.
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5 Figuren.
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2 Patentansprüche