DE3046962C2 - Process for the surface treatment of a chipboard - Google Patents

Process for the surface treatment of a chipboard

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren der im Oberbegriff des Hauptanspruchs £. !gegebenen Art.The invention relates to a method in the preamble of the main claim £. ! given type.

Es ist bekannt, in Kurztakt-Preßvorrichtungen Spanplatten an beiden Seiten mit duroplast-getränkten Zellulosebahnen od. dgl. als Beschichtungsbahnen zu beschichten. Die Preßdauer beträgt dabei ca. 30 Sekunden bis 2 Minuten, wobei an der Preßgutoberfläche eine Temperatur von ca. 1500C erreicht wird. Während des Beschichtungsvorganges entwickeln sich im Inneren der Spanplatte durch die enthaltene Feuchtigkeit oder durch temperaturempfindliche Haftmittel, Dämpfe oder Gase, die jedoch infolge der materialbedingten Hohlräume in über 8 mm dicken Spanplatten nicht an den Oberflächen austreten. Bei unter 8 mm dicken Spanplatten führt diese Dampf- und Gasentwicklung zu Rissen oder Schaden in den Beschichtungen und im Trägermaterial, da das Volumen der dünnen Spanplatten nicht mehr ausreicht, diese Dämpfe oder Gase aufzunehmen. Aus diesem Grund wurden Spanplatten mit einer unter 8 mm liegenden Dicke nach dem sogenannten Rückkühlverfahren beschichtet, bei dem sich an die Erhitzung bis auf 1500C eine Abkühlphase bis auf 60°C anschloß. Bei diesem Verfahren ist nicht nur die wesentlich längere Taktzeit nachteilig, sondern auch der große Energiebedarf für das ständig zu wiederholende Aufheizen und Wiederabkiihlen der Preßplatten.It is known to coat chipboard on both sides with thermoset-impregnated cellulose webs or the like as coating webs in short-cycle press devices. The pressing time amounts to about 30 seconds to 2 minutes, at the Preßgutoberfläche a temperature is reached of approximately 150 0 C. During the coating process, vapors or gases develop inside the chipboard due to the moisture or temperature-sensitive adhesives which, however, due to the material-related cavities in chipboard panels that are more than 8 mm thick, do not escape from the surfaces. In the case of chipboard panels that are less than 8 mm thick, this vapor and gas development leads to cracks or damage in the coatings and in the carrier material, as the volume of the thin chipboard panels is no longer sufficient to absorb these vapors or gases. For this reason, particle board were coated with a mm below 8 lying thickness after the so-called re-cooling method, up to 150 0 C a cooling to 60 ° C joined to the heating at the. In this process, not only is the significantly longer cycle time disadvantageous, but also the great energy requirement for the constantly repeated heating and re-cooling of the press plates.

Aus der DE-AS 27 05 996 ist ein Verfahren der eingangs angebend. Art zur gleichzeitigen beidseitigen Oberflächenvergütung von Hol/.werkstoffplalten einer Dicke kleiner als oder gleich 8 mm ohne Rückkühlung des Preßgutes bekannt. Zu diesem /.weck wird mindestens eine der für die Vergütung einer Plattenseite bestimmten Vergütungsbahnen mit einer bestimmten Porosität versehen, die das Abströmen der beim Vergüten auftretenden Gase und Dämpfe gestattet.From DE-AS 27 05 996 a method is indicated at the beginning. Known for the simultaneous surface treatment of wood / .werkstoffplalten on both sides of a thickness less than or equal to 8 mm without recooling the pressed material. For this purpose, at least one of the tempering tracks intended for tempering one side of the plate is provided with a certain porosity that allows the gases and vapors that occur during tempering to escape.

Aus der DE-AS 10 08 479 ist es weiterhin im Zusammenhang mit der Vergütung von Spanplatten od. dgl. bekannt, auf der einen oder der anderen Seite beim Vergüten eine Zwischenlage anzuordnen und zwar insbesondere beim Durchführen des Verfahrens in einer Etagenpresse. Jedoch sind diese Zwischenlagen ausdrücklich dazu vorgesehen, daß die Feuchtigkeitsverhältnisse während des Preßvorganges geregelt werden ίο und ein Druckausgleich erzielt wird. Da diese 7.wischenlagen jedoch ausdrücklich flüssigkeitsdicht und wasserdampfdicht sind, können sie nicht das Abströmen von Gasen und Dämpfen aus dem Preßgut ermöglichen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das eingangs genannte Verfahren noch weiter zu vereinfachen. From DE-AS 10 08 479 it is also known in connection with the tempering of chipboard or the like to arrange an intermediate layer on one side or the other during tempering, in particular when performing the method in a multi-stage press. However, these intermediate layers are expressly provided so that the moisture conditions are regulated during the pressing process ίο and a pressure equalization is achieved. However, since these 7th wiper layers are expressly impermeable to liquids and water vapor, they cannot allow gases and vapors to flow out of the pressed material.
The invention is based on the object of further simplifying the method mentioned at the beginning.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden Teil des Hauptanspruchs angegebenen Merkmale gelöst.According to the invention, the object is specified in the characterizing part of the main claim Features solved.

Über die Zwischenlage können die sich beim Vergüten entwickelnden Dämpfe und Gase aus der Spanplatte austreten, ohne die Beschichtungsbahnen oder das Trägermaterial zu beschädigen, wobei vorteilhafterweise keine speziell vorbereiteten Be-Schichtungsbahnen erforderlich sind. Unabhängig von der jeweiligen Art der zu verarbeitenden Beschichtungsbahnen sorgt ausschließlich die Zwischenlage für die gewünschte Wirkung. Schäden in den beschichteten Oberflächen oder die gefürchtete Blasenbildung in der aufgebrachten Beschichtungsbahn werden vermieden. Im Gegensatz zu der bekannten Lösung, bei der jeweils mindestens eine Beschichtungsbahn einer speziellen Vorbehandlung bedurfte, kann bei dem neuen Verfahren ein und dieselbe Zwischenlage für alle beliebigen Beschichtungsbahnen und für eine praktisch unbegrenzte Anzahl von Vergütungsvorgängen eingesetzt werden. The vapors and gases that develop during tempering can be removed from the Chipboard emerge without damaging the coating or the carrier material, whereby advantageously no specially prepared coating webs are required. Independent of the type of coating to be processed is exclusively provided by the intermediate layer the desired effect. Damage in the coated surfaces or the dreaded blistering in the applied coating web are avoided. In contrast to the known solution, in each case With the new method, at least one coating sheet required a special pretreatment one and the same intermediate layer for any coating line and for a practically unlimited one Number of payment processes can be used.

Eine zweckmäßige Ausführungsvariante des erfindungsgemäßen Verfahrens geht aus Anspruch 2 hervor.An expedient variant embodiment of the method according to the invention emerges from claim 2.

•«ο Eine derartige Zwischenlage ist gegenüber dem Preßdruck und den thermischen Belastungen beim Beschichten unempfindlich. Sie nimmt auch die austretenden Dämpfe und Gase zuverlässig auf bzw. leitet sie an der glatten Oberfläche der aufliegenden Preßplatte oder des Preß- oder Trägerbleches seitlich ab. Die Zwischenlage prägt sich zwar in die beschichtete Oberfläche der Spanplatte ein, dadurch werden die Gebrauchseigenschaften der beschichteten Spanplatte jedoch nicht beeinträchtigt, da die geprägte Oberflächenstruktur an crer der Sichtseite abgewandten Seite vorliegt.• «ο Such an intermediate layer is opposite to the Insensitive to pressure and thermal loads during coating. She also takes the exiting Reliably absorbs vapors and gases or conducts them on the smooth surface of the press plate on top or the press or support plate from the side. The intermediate layer is embossed into the coated one Surface of the chipboard, thereby improving the properties of the coated chipboard but not impaired, since the embossed surface structure is on the side facing away from the visible side is present.

Eine weitere, alternative Ausführungsform der Erfindung geht aus Anspruch 3 hervor. Derartige Vliese sind handelsüblich und preiswert und führen nur zu einer vernachlässigbaren Kostensteigerung.A further, alternative embodiment of the invention emerges from claim 3. Such fleeces are commercially available and inexpensive and only lead to a negligible increase in costs.

Schließlich ist noch eine Ausführungsform vorteilhaft, wie sie aus Anspruch 4 hervorgeht. An der aus einem hart verchromten Metallfaden-Gewebe oder aus einem mit Polytetrafluoräthylen behandelten Kunststoff-Fasernetz haftet das Material der Beschichtung nicht an, wodurch einerseits eine einwandfreie Dampf- und Gasabführung erzielt wird, und andererseits die Zwischenlage beliebig oft wiederverwendet werden kann.Finally, another embodiment is advantageous, as it emerges from claim 4. On the one made from a hard chrome-plated metal thread fabric or from a plastic fiber net treated with polytetrafluoroethylene does not adhere to the material of the coating, whereby on the one hand a perfect vapor and gas discharge is achieved, and on the other hand the Interlayer can be reused as often as required.

fir> Es liegt auf der Hand, daß das erfindungsgemäße Verfahren auch in einer Mehretagenpresse angewandt werden kann, in der mehrere, durch beheizbare Preßplatten voneinander getrennte Spanplatten mit fir> It is obvious, that the inventive method can also be applied in a multi-opening press, in which several, separated from each other by heated press plates chipboard with

ihren Beschichtungsbahnen etagenweise angeordnet sind. Es muß nur dafür Sorge getragen werden, daß eine das Abströmen der Gase und Dämpfe zulassende Zwischenlage bei jeder Spanplatte vorgesehen ist.their coating webs are arranged in layers. It just has to be ensured that one An intermediate layer that allows the gases and vapors to escape is provided for each chipboard.

Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens werden nachstehend anhand der Zeichnung beschrieben. Es zeigtEmbodiments of the method according to the invention are described below with reference to the drawing described. It shows

F i g. 1 eine schematische Seitenansicht einer Kurztakt-Preßvorrichtung, F i g. 1 is a schematic side view of a short-cycle press device,

Fig. 2 die Anordnung des Preßgutes in der Preßvorrichtung von Fig. 1 in vergrößerter Darstellung, undFIG. 2 shows the arrangement of the material to be pressed in the pressing device of FIG. 1 in an enlarged view, and

Fig.3 eine weitere Preßgut-Anordnung, bei der mehrere Spanplatten etagenartig und gleichzeitig zur Beschichtung vorbereitet sind.3 shows a further pressed material arrangement in which several chipboards are tiered and at the same time for Coating are prepared.

Gemäß F i g. 1 besteht eine Kurztakt-Preßvorrichtung in ihren wichtigsten Teilen aus einem Pressenunterbau 2 und einem Pressenoberbau 3. Im Pressenunterbau 2 ist ein Preßtisch 4 gelagert, der oberseitig eine beheizbare Preßplatte 5 trägt Im Pressenoberbau 3 ist bei diesem Ausführungsbeispiel mit Führungen 6 eine obere, ebenfalls beheizbare Preßplatte 7 auf- und ab verfahrbar. Die Preßplalten 5 und 7 werden über Energiezufuhrleitungen 8 beheizt. Zwischen uen Preßplatten 5 und 7 liegt im Preßspalt 9 das allgemein mit 10 bezeichnete Preßgut, das im Detail aus F i g. 2 erkennbar ist.According to FIG. 1 is a short-cycle press device in their most important parts of a press substructure 2 and a press superstructure 3. In the press substructure 2, a press table 4 is mounted, which carries a heatable press plate 5 on the upper side in this embodiment with guides 6 an upper, also heatable press plate 7 up and down movable. The Preßplalten 5 and 7 are over Energy supply lines 8 heated. Between uen press plates 5 and 7 in the press nip 9 is generally indicated at 10 designated pressed material, which in detail from F i g. 2 can be seen.

Das zwischen den Preßplatten 5 und 7 liegende Preßgut 10 ist zusammengesetzt aus einer Spanplatte ti, deren Dicke geringer ist als 8mm. Auf der die spätere Sichtseite bildenden Seite der Spanplatte 11 ist eine Beschichtungsbahn 12 aus einer duroplast-getränkten Zellulosebahn aufgelegt Der der späteren Sichtseite entgegengesetzten Seite der Spanplatte 11 ist eine weitere Beschichtungsbahn 13 zugeordnet, die ebenfalls ein duroplat-getränktes Zellulosegebilde sein kann. Alternativ dazu kann die Beschichtungsbahn 13 auch aus einem anderen unter Druck und Wärmeeinfluß aufkaschierbaren Material bestehen. Oberhalb der Beschichtungsbahn 12 liegt ein Preßblech 14, das ein hartverchromtes Messing- oder Stahlblech sein kann. Zwischen dem Preßblech 14 und der oberen Preßplatte 7 ist noch ein Kompensator 15 eingelegt, der beispielsweise für eine gleichmäßige Druckverteilung zu si/rgen hai. Unterhalb der Beschichtungsbahn 13 liegt eine Zwischenlage 16 aus einem gas- und dampfdurchlässigen, porösen Material, z. B. einem hartvfchromten Metallfaden-Gewebe. Unterhalb der Zwischenlage 16 befindet sich wiederum ein hartverchiomtcs Preßblech 17 und unter diesem ein weiterer Kompensator 18, der dann auf der unteren Preßplatte 5 aufliegt.The pressing material 10 lying between the pressing plates 5 and 7 is composed of a chipboard ti, the thickness of which is less than 8mm. On the The side of the chipboard 11 which later forms the visible side is a coating sheet 12 made from a thermoset-impregnated one Cellulose web laid on The side of the chipboard 11 opposite the later visible side is a assigned further coating web 13, which can also be a thermoset-impregnated cellulose structure. As an alternative to this, the coating web 13 can also be laminated on from another under the influence of pressure and heat Material. Above the coating web 12 is a press plate 14, which is a hard chrome-plated Can be brass or sheet steel. Between the press plate 14 and the upper press plate 7 is still a compensator 15 is inserted, which, for example, has to ensure an even pressure distribution. Below the coating web 13 is an intermediate layer 16 made of a gas and vapor permeable, porous material, e.g. B. a hard chrome-plated metal thread fabric. Below the intermediate layer 16 there is again a hard-chromated press plate 17 and below this another compensator 18, which then rests on the lower pressure plate 5.

Zum Beschichten der Spanplatte 11 werden die Preßplatten 5 und 7 in üblicher Weise aufeinander zugefahren, bis der voreingestellte Preßdruck erreicht ist. Gleichzeitig wird d&s Preßgut so weit erwärmt, daß sich an den Preßgutoberflächen, d. h. im Bereich der Beschichtungsbahnen 12 und 13, eine Temperatur von ca. 1500C einstellt. Je nach Dicke der Spanplatte bzw. Einstellung und Ausrüstung der Beschichtungsbahnen dauert das Beschichten 30 Sekunden bis ca. 2 Minuten, worauf die Preßplatten 5 und 7 wieder auseinandergefahren und die beschichtete Spanplatte entfernt wird.For coating, the clamping plate 11 the pressing plates are fed towards one another in a conventional manner 5 and 7, until the vo r set pressing pressure achieved. Simultaneously d & s pressed material is heated to such an extent that the Preßgutoberflächen, ie in the region of the coating tracks 12 and 13, a temperature of about 150 0 C is established. Depending on the thickness of the chipboard or the setting and equipment of the coating webs, the coating takes 30 seconds to about 2 minutes, after which the press plates 5 and 7 are moved apart again and the coated chipboard is removed.

ίο Fig.3 zeigt einen Aufbau nach Art einer Mehretagenpresse mit Preßplatten 5 und 7. Das Preßgut 10/4 besteht aus etagenartig angeordneten Spanplatten ti mit Beschichtungsbahnen 12 und 13 sowie einer jeder Spanplatte 11 zugeordneten Zwischenlage 76. Die untere Zwischenlage 16 liegt unmittelbar auf der Preßplatte 5 auf, während die obere Preßplatte 7 unmittelbar auf die Beschichtungsbahn 12 der oben liegenden Spanplatte Ii einwirkt. Zwischen der Zwischenlage 16 der oberen Spanplatte 11 und der Beschichtungsbahn 12 der unteren Spanplatte 11 ist eine beheizbare Preßplatte 19 angeordnet. Das Beschichten erfolgt in gleicher Weise, wie dies ob' ·., erläutert wurde.ίο Fig.3 shows a structure in the manner of a multi-daylight press with pressing plates 5 and 7. The pressing material 10/4 consists of tiered chipboard ti with coating webs 12 and 13 and an intermediate layer 76 assigned to each chipboard 11 The lower intermediate layer 16 rests directly on the press plate 5, while the upper press plate 7 acts directly on the coating web 12 of the chipboard Ii lying above. Between the The intermediate layer 16 of the upper particle board 11 and the coating sheet 12 of the lower particle board 11 is one heatable press plate 19 is arranged. The coating is carried out in the same way as was explained above.

Die verwendeten Zwischenlagers können entwederThe intermediate storage used can either

aus Metallfaden oder Fasern oder aus Kunststoff-Fädenmade of metal thread or fibers or of plastic threads

25. oder -Fasern bestehen, wobei sie entweder ein Geflecht, ein Gewebe oder auch ein Vlies sein können. Zweckmäßigerweise ist der Werkstoff der Zwischenlagen so ausgerüstet, daß das Material der Beschichtungsbahn nicht daran haftet. Dies läßt sich beispielsweise durch Hartverchromen der Metallfaden oder -Fasern bzw. Beschichten der Kunststoff-Fasern oder Fäden mit Polytetrafluorethylen erreichen.25. or fibers, whereby they are either a braid, can be a fabric or a fleece. The material of the intermediate layers is expedient equipped so that the material of the coating sheet does not adhere to it. This can be done, for example by hard chrome plating the metal thread or fibers or coating the plastic fibers or threads with Reach polytetrafluoroethylene.

Die Zwischenlage gestattet den in jeder Spanplatte beim Verpressen und Heizen entstehenden Dämpfen und Gasen einen Austritt und leitet diese Dämpfe und Gase gegebenenfalls entlang der Plattenoberfläche der anliegenden Preßplatte bzw. des Preßbleches nach außen. Diese Ableitung ist dann nicht erforderlich, wenn das freie Volumen in der Zwischenlage groß genug ist.The intermediate layer allows the vapors generated in every chipboard during pressing and heating and gases an outlet and conducts these vapors and Gases if necessary after along the plate surface of the adjacent press plate or the press plate Outside. This derivation is not necessary if the free volume in the intermediate layer is large enough.

um die beim Beschichten austretende Dampf- bzw. Gasmenge aufzunehmen. Die Struktur der Zwischenlage prägt sich zwar in die Beschichtungsbahn ein. dies spie.t aber keine nennenswerte Rolle, da die auf diese Weise geprägte Seite der beschichteten Spanplatte ohnedies nicht die spätere Sichtseite ist. Andererseits kann durch Auswahl der Struktur der Zwiscnenplatte eine gewünschte Prägung auch an der späteren Schichtseite der Spanplatte erreicht werden, die zu einer Verbesserung des optischen Gesamteindruckes der Spanplatte oder zu einer verbesserten Gebrauchstüchtigkeit, z. B. als nichtrutschende oder matte Oberfläche, führt.in order to absorb the amount of steam or gas escaping during coating. The structure of the liner Although it is impressed on the coating path. However, this does not play a significant role, since the on this The embossed side of the coated chipboard is not the later visible side anyway. on the other hand By selecting the structure of the intermediate plate, you can also create a desired embossing on the later one Layer side of the chipboard can be achieved, which improves the overall visual impression the chipboard or for improved usability, e.g. B. as non-slip or matt Surface, leads.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims (4)

JSi- Patentansprüche:JSi claims: 1. Verfahren zur gleichzeitigen beidseitigen Oberflächenvergütung einer Spanplatte einer Dicke kleiner als oder gleich 8 mm durch Aufpressen von duroplastgetränkten Zellulosebahnen od. dgl. als Beschichtungsbahnen in einer Kurztakt-Preßvorrichtung zwischen zwei Preßplatten und gegebenenfalls auf den Preßplatten angeordneten Preßblechen unter Druck- und Temperatureinwirkung ohne Rückkühlung des Preßgutes vor Druckentlastung, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufpressen unter Einfügung einer gas- und dampfdurchlässigen porösen Zwischenlage (16) zumindest zwischen der Beschichtungsbahn (13) und der zugeordneten Preßplatte (5) bzw. dem auf dieser angeordneten Preßblech (17) an der der späteren Sichtseite abgewandten Seite der Spanplatte erfolgt.1. Process for simultaneous surface treatment on both sides of a chipboard of one thickness less than or equal to 8 mm by pressing on thermoset-soaked cellulose webs or the like Coating webs in a short-cycle press device between two press plates and optionally on the pressure plates arranged pressure plates under the action of pressure and temperature without Recooling of the material to be pressed before the pressure is released, characterized in that the pressing with the insertion of a gas- and vapor-permeable porous intermediate layer (16) at least between the coating web (13) and the associated press plate (5) or the one arranged on this Press plate (17) takes place on the side of the chipboard facing away from the later visible side. 2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Zwischenlage (16) aus einem siebartigen Geflecht ^ der Gewebe und Metall- oder Kunststoff-Fäden. 2. The method according to claim 1, characterized by an intermediate layer (16) made of a sieve-like Braid ^ of fabric and metal or plastic threads. 3. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Zwischenlage (16) aus einem Metall- oder Kunstoff-Faser-Vlies.3. The method according to claim 1, characterized by an intermediate layer (16) made of a metal or Plastic fiber fleece. 4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenlage (16) gegenüber der Beschichtungsbahn (13; 12) nichthaftend ausgebildet, beispielsweise hart verchromt oder mit Polytetrafluorethylen beschichtet, ist.4. The method according to claims 1 to 3, characterized in that the intermediate layer (16) opposite the coating web (13; 12) formed non-adhesive, for example hard chrome-plated or with Polytetrafluoroethylene coated is.
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