DE3046962A1 - Facing thin chipboard faced with cellulose sheet - in rapid cycle using porous temporary backing layer allowing gases to escape - Google Patents
Facing thin chipboard faced with cellulose sheet - in rapid cycle using porous temporary backing layer allowing gases to escapeInfo
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Abstract
Description
Beschreibung description
Die Erfindung betrifft eine Eurztakt-Preßvorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to a Eurztakt press device according to the preamble of claim 1.
Es ist bekannt, in Kurztakt-Preßvorrichtungen Spanplatten an beiden Seiten mit duroplast-getränkten Zellulosebahnen bzw. zumindest an der späteren Schichtseite mit einer duroplast-getränkten Zellulosebahn und an der anderen Seite mit einer anderen aufkaschierbaren Beschichtungsbahn zu beschichten. Allerdings können nur Spanplatten beschichtet werden, deren Dicke größer als 8mm ist. Die Preßdauer beträgt dabei ca. 30 Sekunden bis 2 Minuten, wobei an der Preßgutoberfläche eine Temperatur von ca. 150 °C erreicht wird. Während des Beschichtungsvorganges entwickeln sich im Inneren der Spanplatte durch die enthaltene Feuchtigkeit oder durch temperaturempfindliche Haftmittel Dämpfe oder Gase, die jedoch infolge der materialbeaingten Hohlräume in über 8mm dicken Spanplatten nicht an den Oberflächen austreten. Bei unter 8mm dicken Spanplatten führt diese Dampf- und Gasentwicklung zu Rissen oder Schäden in den Beschichtungen und im Trägermaterial, da das Volumen der dünnen Spanplatten nicht mehr ausreicht, diese Dämpfe oder Gase aufzunehmen. Aus diesem Grund mußten Spanplatten mit einer unter 8mm liegenden Dicke bisher nach dem sogenannten Rückkühlverfahren beschichtet werden, bei dem über eine Takt zeit von annähernd 10 Minuten zunächst eine kurzzeitige Erhitzung bis auf i500C eingesteuert wurde, an welche sich eine länger dauernde Abkühlphase bis auf 600C anschloß. Bei diesem Verfahren ist-nicht nur die wesentlich längere Taktzeit nachteilig, sondern auch der große Energiebedarf für das ständig zu wiederholende Aufheizen und Wiederabkühlen der Preß platten.It is known to use chipboard on both in short cycle presses Sides with thermoset-soaked cellulose strips or at least on the later side of the layer with a thermoset-soaked cellulose web and on the other side with a to coat other laminatable coating web. However, only can Chipboard is coated, the thickness of which is greater than 8mm. The pressing time is about 30 seconds to 2 minutes, with a temperature on the surface of the pressed material of approx. 150 ° C is reached. During the coating process develop inside the chipboard due to the moisture it contains or due to temperature-sensitive Adhesive vapors or gases, however, as a result of the material-related cavities in chipboard more than 8mm thick do not leak on the surfaces. At less than 8mm thick chipboard, this vapor and gas development leads to cracks or damage in the coatings and in the carrier material, as the volume of the thin chipboard is no longer sufficient to absorb these vapors or gases. For this reason had to Chipboard with a thickness of less than 8mm has so far been made using the so-called recooling process be coated, in which over a cycle time of approximately 10 minutes initially a short-term heating up to i500C was controlled, to which a This was followed by a longer cooling phase down to 600C. With this procedure is-not only the significantly longer cycle time is disadvantageous, but also the large energy requirement for repeated heating and re-cooling the Press plates.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Eurztakt-Preßvorrichtung zu schaffen, in der auch Spanplatten mit einer unter 8mm liegenden Dicke einwandfrei beidseitig beschichtbar sind.The invention is based on the object of a Eurztakt press device to create, in which also chipboard with a thickness of less than 8mm works flawlessly can be coated on both sides.
Die gestellte Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden Teil des Hauptanspruchs angegebenen Merkmale gelöst. Im Bereich der Zwischenlage können die sich beim Heizen entwickelnden Dämpfe und Gase aus der Spanplatte austreten, ohne die Beschichtungsbahnen oder das rägermaterial zu beschädigen. Die Zwischenlage schafft nicht nur eine Abströmmöglichkeit für die Dämpfe und Gase, sondern steht auch ein bestimmtes Volumen zum Druckausgleich zur Verfügung. Selbst bei extrem dünnen Spanplatten werden Schäden in den beschichteten Oberflächen vermieden.The object set is according to the invention by the characterizing Part of the main claim specified features solved. In the area of the intermediate layer the vapors and gases that develop during heating can escape from the chipboard, without damaging the coating or the substrate. The liner not only creates an outlet for the vapors and gases, but stands a certain volume is also available for pressure equalization. Even with extreme thin chipboard prevents damage to the coated surfaces.
Eine zweckmäßige Ausführungsform der Erfindung geht aus Anspruch 2 hervor. Eine derartige Zwischenlage ist gegenüber dem Preßdruck und den thermischen Belastungen beim Beschichten unempfindlich. Sie nimmt auch die austretenden Dämpfe und Gase zuverlässig auf bzw. leitet sie an der glatten Oberfläche der aufliegenden Preßplatte oder des Preß- oder Trägerbleches seitlich ab. Die Zwischenlage prägt sich zwar in die beschichtete Oberfläche der Spanplatte ein, dadurch werden die Gebrauchseigenschaften der beschichteten Spanplatte jedoch nicht beeinträchtigt, da die geprägte Oberflächenstruktur an der der Sichtseite abgewandten Seite vorliegt.An expedient embodiment of the invention is based on claim 2 emerged. Such an intermediate layer is against the pressing pressure and the thermal Insensitive to loads during coating. It also takes the vapors emitted and gases reliably on or conducts them on the smooth surface of the overlying Press plate or the press or carrier plate from the side. The intermediate layer shapes admittedly into the coated surface of the chipboard, thereby the However, the performance properties of the coated chipboard are not impaired, because the embossed surface structure is on the side facing away from the visible side.
Eine weitere, alternative Ausführungsform der Erfindung geht aus Anspruch 3 hervor. Derartige Vliese sind handelsüblich und preiswert und führen nur zu einer vernachlässigbaren Kostensteigerung.A further, alternative embodiment of the invention is based on the claim 3 emerges. Such fleeces are commercially available and inexpensive and only lead to one negligible increase in costs.
Eine weitere, wichtige Ausführungsform einer erfindungsge mäßen Kurztakt-Preßvorrichtung, bei der nach Art einer Mehretagenpresse mehrere durch beheizbare preßplatten voneinander getrennte Spanplatten mit den Beschichtungsbahnen etagenweise angeordnet sind, geht aus Anspruch 4 hervor. Es lassen sich auf diese Weise gleichzeitig mehrere Spanplatten beschichten, ohne daß die Gefahr von Beschädigungen durch Dampf- oder Gasbildung vorläge.Another important embodiment of a short-cycle pressing device according to the invention, in the manner of a multi-daylight press several by heated press plates from each other separate chipboard with the coating strips are arranged in layers, goes from claim 4. In this way, several chipboards can be used at the same time coat without the risk of damage from vapor or gas formation were present.
Schließlich ist noch eine Ausführungsform vorteilhaft, wie sie aus Anspruch 5 hervorgeht. An der aus einem hart verchromten Metallfaden-Gewebe oder aus einem mit Polytetrafluoräthylen behandelten Kunststoff-Fasernetz haftet das Material der Beschichtung nicht an, wodurch einerseits eine einwandfreie Dampf- und Gasabführung erzielt wird, und andererseits die Zwischenlage beliebig oft wiederverwendet werden kann.Finally, another embodiment is advantageous, as shown Claim 5 emerges. On the one made of a hard chrome-plated metal thread fabric or made of a plastic fiber network treated with polytetrafluoroethylene, the adheres The material of the coating does not appear, which on the one hand ensures perfect steam and gas removal is achieved, and on the other hand, the intermediate layer is reused as often as desired can be.
Ausführungsformen der Erfindung werden nachstehend anhand der Zeichnung erläutert.Embodiments of the invention are described below with reference to the drawing explained.
Es zeigen: Fig. 1 eine schematische Seitenansicht einer Kurztakt-Preßvorrichtung, Fig. 2 die Anordnung des Preßgutes in der Preßvorrichtung von Fig. 1 in vergrößerter Darstellung, und Fig. 3 eine weitere Preßgut-Anordnung, bei der mehrere Spanplatten etagenartig und gleichzeitig zur Beschichtung vorbereitet sind.1 shows a schematic side view of a short-cycle press device, FIG. 2 shows the arrangement of the material to be pressed in the pressing device of FIG. 1 in an enlarged manner Representation, and FIG. 3 shows a further pressed material arrangement in which several chipboards are tiered and prepared for coating at the same time.
Gemäß Fig. 1 besteht eine Surztakt-PreBvorrichtung in ihren wichtigsten Teilen aus einem Pressenunterbau 2 und einem Pressenoberbau 3. Im Pressenunterbau 2 ist ein Preßtisch 4 gelagert, der oberseitig eine beheizbare Preßplatte 5 trägt. Im Pressenoberbau 3 ist bei diesem Ausführungsbeispiel mit puhrungen 6 eine obere, ebenfalls beheizbare PreB-platte 7 auf- und ab verfahrbar. Die Preßplatten 5 und 7 werden über Energiezufuhrleitungen 8 beheizt. Zwischen den Preßplatten 5 und 7 liegt im Preßspalt 9 das allgemein mit 10 bezeichnete Preßgut, das im Detail aus Sig. 2 erkennbar ist.According to Fig. 1, there is a short-cycle pressing device in its most important Parts from a press substructure 2 and a press superstructure 3. In the press substructure 2, a press table 4 is mounted, which carries a heatable press plate 5 on the top. In the press superstructure 3 is an upper, Also heated PreB plate 7 can be moved up and down. The press plates 5 and 7 are heated via energy supply lines 8. Between the press plates 5 and 7 lies in the press gap 9, the generally designated 10 pressed material, which in detail Sig. 2 is recognizable.
Das zwischen den Preßplatten 5 und 7 liegende Preßgut 10 ist zusammengesetzt aus einer Spanplatte 11, deren Dicke geringer ist als 8 mm. Auf der die spätere Sicht seite bildenden Seite der Spanplatte 11 ist eine Beschichtungsbahn 12 aus einer duroplast-getränkten Zelluslosebahn aufgelegt. Der der späteren Sichtseite entgegengesetzten Seite der Spanplatte 11 ist eine weitere Beschichtungsbahn 13 zugeordnet, die ebenfalls ein duroplast-getränktes Zellulosegebilde sein kann. Alternativ dazu kann die Beschichtungsbahn 13 auch aus einem anderen unter Druck und Wärmeeinfluß aufkaschierbaren Material bestehen. Oberhalb der Beschichtungbahn 12 liegt ein Preßblech 14, das ein hartverchromtes Messing- oder Stahlblech sein kann.The pressing material 10 lying between the pressing plates 5 and 7 is assembled from a chipboard 11, the thickness of which is less than 8 mm. On the later one Visible side forming side of the chipboard 11 is a coating sheet 12 from placed on a thermoset-soaked cellulose sheet. That of the later visible side on the opposite side of the chipboard 11 is a further coating web 13 assigned, which can also be a thermoset-soaked cellulose structure. Alternatively for this purpose, the coating web 13 can also be made of another under the influence of pressure and heat consist of laminatable material. Above the coating web 12 is a press plate 14, which can be a hard chrome-plated brass or steel sheet.
Zwischen dem Preßblech 14 und der oberen Preßplatte 7 ist noch ein Kompensator 15 eingelegt, der beispielsweise für eine gleichmäßige Druckverteilung zu sorgen hat. Unterhalb der Beschichtungsbahn 13 liegt eine Zwischenlage 16 aus einem gas- und dampfdurchlässigen, porösen Material, z.B. einem hartverchromten Metallfaden-Gewebe. Unterhalb der Zwischenlage 16 befindet sich wiederum ein hartverchromtes Preßblech 17 und unter diesem ein weiterer Kompensator 18, der dann auf der unteren Preßplatte 5 aufliegt.Between the press plate 14 and the upper press plate 7 is still a Compensator 15 inserted, for example for an even pressure distribution has to worry about. An intermediate layer 16 is located below the coating web 13 a gas and vapor permeable, porous material, e.g. a hard chrome-plated Metal thread fabric. Below the intermediate layer 16 there is again a hard chrome-plated one Press plate 17 and under this another compensator 18, which is then on the lower Press plate 5 rests.
Zum Beschichten der Spanplatte 11 werden die Preßplatten 5 und 7 in üblicher Weise aufeinander zugefahren, bis der voreingestellte Preßdruck erreicht ist. Gleichzeitig wird das Preßgut so weit erwärmt, daß sich an den Preßgutoberflächen, d.h. im Bereich der Beschichtungsbahnen 12 und 13, eine Temperatur von ca. 1500C einstellt. Je nach Dicke der Spanplatte bzw. Einstellung und Ausrüstung der Beschichtungsbahnen dauert das Beschichten 30 Sekunden bis ca. 2 Minuten, worauf die Preßplatten 5 und 7 wieder auseinandergefahren und die beschichtete Spanplatte entfernt wird.To coat the chipboard 11, the press plates 5 and 7 are in usually approached each other until the preset pressure is reached is. At the same time, the material to be pressed is heated to such an extent that on the surfaces of the material to be pressed, i.e. in the area of the coating tracks 12 and 13, a temperature of approx. 1500C adjusts. Depending on the thickness of the chipboard or the setting and equipment of the coating strips the coating takes 30 seconds to about 2 minutes, after which the press plates 5 and 7 moved apart again and the coated chipboard is removed.
Fig. 3 zeigt einen Aufbau nach Art einer Nehretagenpresse mit Preßplatten 5 und 7. Das Preßgut 10A besteht aus etagenartig angeordneten Spanplatten 11 mit Beschichtungsbahnen 12 und 13 sowie einer jeder Spanplatte 11 zugeordneten Zwischenlage 16. Die untere Zwischenlage 16 liegt unmittelbar auf der Preßplatte 5 auf, während die obere Preßplatte 7 unmittelbar auf die Beschichtungsbahn 12 der oben liegenden Spanplatte 11 einwirkt. Zwischen der Zwischenlage 16 der oberen Spanplatte 11 und der Beschichtungsbahn 12 der unteren Spanplatte 11 ist eine beheizbare Preßplatte 19 angeordnet. Das Beschichten erfolgt in gleicher Weise, wie dies oben erläutert wurde.Fig. 3 shows a structure in the manner of a multi-story press with press plates 5 and 7. The pressed material 10A consists of chipboard 11 arranged in layers Coating webs 12 and 13 and an intermediate layer assigned to each chipboard 11 16. The lower intermediate layer 16 rests directly on the press plate 5 while the upper press plate 7 directly on the coating web 12 of the overlying Chipboard 11 acts. Between the intermediate layer 16 of the upper chipboard 11 and the coating web 12 of the lower chipboard 11 is a heatable press plate 19 arranged. The coating is carried out in the same way as explained above became.
Die verwendeten Zwischenlagen können entweder aus Metallfäden oder Fasern oder aus Kunststoff-Fäden oder -Fasern bestehen, wobei sie entweder ein Geflecht, ein Gewebe oder auch ein Vlies sein können. Zweckmäßigerweise ist der Werkstoff der Zwischenlagen so ausgerüstet, daß das Material der Beschichtungsbahn nicht daran haftet. Dies läßt sich beispielsweise durch Hartverchromen der Metallfäden oder -2asern bzw. Beschichten der Kunststoff-Fasern oder Fäden mit Polytetrafluoräthylen erreichen.The intermediate layers used can either be made of metal threads or Fibers or plastic threads or fibers, whereby they are either a braid, can be a fabric or a fleece. The material is expedient of the intermediate layers so that the material of the coating web does not adhere to it adheres. This can be done, for example, by hard chrome plating the metal threads or -2 fibers or coating the plastic fibers or threads with polytetrafluoroethylene reach.
Die Zwischenlage gestattet den in jeder Spanplatte beim Verpressen und Heizen entstehenden Dämpfen und Gasen einen Austritt und leitet diese Dämpfe und Gase gegebenenfalls entlang der Plattenoberfläche der anliegenden Preßplatte bzw. des Preßbleches nach außen. Diese Ableitung ist dann nicht erforderlich, wenn das freie Volumen in der Zwischenlage groß genug ist, um die beim Beschichten austretende Dampf- bzw. Gasmenge aufzunehmen. Die Struktur der Zwischenlage prägt sich zwar in die Beschichtungsbahn ein, dies spielt aber keine nennenswerte Rolle, da die auf diese Weise geprägte Seite der beschichteten Spanplatte ohnedies nicht die spätere Sichtseite ist. Andererseits kann durch Auswahl der Struktur der Zwischenplatte eine gewünschte Prägung auch an der späteren Schichtseite der Spanplatte erreicht werden, die zu einer Verbesserung des optischen Gesamteindruckes der Spanplatte oder zu einer verbesserten Gebrauchstüchtigkeit, z.3.als nichtrutschende oder matte Oberfläche, führt.The intermediate layer allows that in every chipboard when pressing and heating, vapors and gases are released and these vapors are channeled and gases optionally along the plate surface of the adjacent press plate or the press plate to the outside. This derivation is not necessary if the free volume in the intermediate layer is large enough to absorb the Record the amount of steam or gas. The structure of the intermediate layer is shaped into the coating path, but this does not play a significant role since the the side of the coated chipboard embossed in this way is not the later one anyway Visible side is. On the other hand, by selecting the structure of the intermediate plate a desired embossing is also achieved on the later layer side of the chipboard that improve the overall visual impression of the chipboard or for improved usability, e.g. as non-slip or matt Surface, leads.
Claims (5)
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DE3046962A1 true DE3046962A1 (en) | 1982-07-08 |
DE3046962C2 DE3046962C2 (en) | 1982-09-23 |
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Family Applications (1)
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DE2705996B2 (en) * | 1977-02-12 | 1978-11-23 | Th. Goldschmidt Ag, 4300 Essen | Process for the simultaneous two-sided surface treatment of wood-based panels with a thickness of S 8 mm without recooling the pressed material |
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- 1980-12-12 DE DE3046962A patent/DE3046962C2/en not_active Expired
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Also Published As
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DE3046962C2 (en) | 1982-09-23 |
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