DE3018973A1 - Printed circuit miniaturised inductance - has sintered ferrite layers, each with printed conductive path forming alternate halves of complete coil - Google Patents

Printed circuit miniaturised inductance - has sintered ferrite layers, each with printed conductive path forming alternate halves of complete coil

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DE3018973A1
DE3018973A1 DE19803018973 DE3018973A DE3018973A1 DE 3018973 A1 DE3018973 A1 DE 3018973A1 DE 19803018973 DE19803018973 DE 19803018973 DE 3018973 A DE3018973 A DE 3018973A DE 3018973 A1 DE3018973 A1 DE 3018973A1
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ferrite
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inductance
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DE19803018973
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German (de)
Inventor
Hans Dipl.-Chem. Dr. 8672 Selb Hoppert
Walter Ing.(grad.) 8592 Wunsiedel Späthling
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Draloric Electronic GmbH
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Draloric Electronic 6000 Frankfurt GmbH
Draloric Electronic GmbH
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers

Abstract

The miniaturised inductance using ferrite layers and printed circuit techniques, has ferrite layers (7) one above the other between top and bottom non printed layers (1,6) each printed layer carrying a conductive path (2,3) forming part of a coil. Each path is part of a rectangle, and forms half of a rectangular loop or turn of the coil. Each half rectangle projects outwards alternately in opposite directions. Each ferrite layer forms half of a rectangle, with half of a loop, and these layers are positively alternately on opposite sides of the stack. The ferrite layers are either of manganese/zinc, nickel/zinc or magnesium ferrite and the conductive paths are of a platinum/gold or silver/palladium alloy. The layers are sintered at temperatures above 1000 deg. centigrade.

Description

Mehrschichtig aufgebaute Miniatur- Multi-layered miniature

induktivität. inductance.

Die Erfindung betrifft eine mehrschichtig aufgebaute Miniaturinduktivität, bei der ferritische Schichten und gedruckte Leiterbahnschichten einander abwechseln.The invention relates to a multi-layer miniature inductor, in which ferritic layers and printed conductor layers alternate with one another.

Eine derartige Induktivität ist beispielsweise aus der DE-OS 2 118 430 bekannt. Dort sind die Leiterbahnen und eine dazwischenliegende Ferritschicht derart aufgebaut, daß sich eine spiralförmige oder torroidale Induktivität ergibt. Die damit erreichbaren Induktivitätswerte sind jedoch sehr klein. Schichtförmige Induktivitäten mit sehr kleinen Induktivitätswerten sind auch aus der GE-OS 2 441 317, DE-OS 2 520 934 oder aus dem DE-GM 7 515 106 bekannt. Ein Dünnfilmtransformator ist aus der DE-OS 2 549 670 bekannt.Such an inductance is for example from DE-OS 2 118 430 known. There are the conductor tracks and a ferrite layer in between constructed in such a way that a spiral or toroidal inductance results. The inductance values that can be achieved with this, however, are very small. Layered Inductors with very small inductance values are also from GE-OS 2 441 317, DE-OS 2 520 934 or from DE-GM 7 515 106 known. A thin film transformer is known from DE-OS 2,549,670.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Miniatur-Induktivltät zur Verfügung zu stellen, die eine hohe Induktivität pro Volumeneinheit besitzt und einfach in eine gedruckte Schaltung eingesetzt werden kann.The invention is based on the object of a miniature inductance to make available that has a high inductance per unit volume and can be easily inserted into a printed circuit board.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruches 1 gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.According to the invention, this object is achieved by the characterizing features of claim 1 solved. Preferred developments of the invention are set out in the subclaims marked.

Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß die Miniaturinduktivität einen relativ hohen Induktivitätswert besitzt und chipförmig aufgebaut ist, so daß ihr Einsatz in gedruckte Schaltungen mit den üblichen Bestückungsmaschinen einfach und kostengünstig möglich ist.The advantages achieved with the invention are in particular: that the miniature inductance has a relatively high inductance value and is chip-shaped is constructed so that it can be used in printed circuits with the usual pick and place machines is possible simply and inexpensively.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der 7eignung schematisch dargestellt. Es zeigen Fig. 1 eine Explosionsdarstellung der mehrschichtig aufgebauten Miniaturinduktivität und Fig. 2 eine Induktivität im Grundriß.One embodiment of the invention is shown schematically in the suitability shown. 1 shows an exploded view of the multilayer structure Miniature inductor and FIG. 2 shows an inductor in plan.

Flg. 1 zeigt eine Grundfolie 1 aus weichferritischem Material, auf welche eine u-förmige Leiterbahn 2 aufgedruckt ist, deren einer Schenkel bis zur Stirnfläche 8 der quaderförmigen Induktlvität herausragt. Diese Leiterbahn 2 wird halbseitig mit einer weichferritischen Schicht 7 überdruckt. Nach einem Trockenvorgang wird eine Leiterbahn 3 derart aufgedruckt, daß einer ihrer Schenkel mit dem freien Schenkel der Leiterbahn 2 verbunden ist (durch die Linie 10 dargestellt), während der zweite ihrer Schenkel auf der weichferritischen Schicht 7 liegt. Im nächsten Arbeitsschritt wird eine weitere weichferritische Schicht 7 aufgedruckt, die gegen die erste um 180 Winkelgrad versetzt ist. Diese Schichtenfolge wird beliebig oft wiederholt und die letzte Leiterbahn 3 auf der gegenüberliegenden Stirnfläche 9 herausgeführt. Eine weichferritische Deckfolie 6 schließt den Stapel ab.Flg. 1 shows a base film 1 made of soft ferrite material which a U-shaped conductor track 2 is printed, one leg of which up to Front face 8 of the cuboid inductivity protrudes. This conductor track 2 is overprinted with a soft ferrite layer 7 on one side. After a drying process a conductor track 3 is printed in such a way that one of its legs with the free Leg of the conductor track 2 is connected (shown by the line 10), while the second of its legs lies on the soft ferrite layer 7. In the next Working step, a further soft ferrite layer 7 is printed, which against the first is offset by 180 degrees. This sequence of layers will repeated any number of times and the last conductor track 3 on the opposite end face 9 led out. A soft ferrite cover film 6 closes the stack.

Fig. 2 zeigt die eine geschlossene Schleife bildenden Leiterbahnen 2, 3, die mit ihren Enden auf zwei gegenüberliegende Stirnflächen 8, 9 herausragen und hier mit einer Metallschicht 11 verbunden sind, wie sie auch vcn Chipwiderständen und Chipkondensatoren bekannt ist.Fig. 2 shows the conductor tracks forming a closed loop 2, 3, the ends of which protrude onto two opposite end faces 8, 9 and are connected here to a metal layer 11, as they are also vcn chip resistors and chip capacitors is known.

Zusammenfassung: Mehrschichtig aufgebaute Miniaturinduktivität, bei der ferritische Schichten und gedruckte Leiterbahnschichten derart aufeinander angeordnet sind, daß sich eine spiralförmige Leiterschleife in einem chipförmig aufgebauten Körper mit stirnseitigen Metallschichten ergibt.Summary: Multi-layer miniature inductance, at of the ferritic layers and printed conductor track layers arranged one on top of the other are that there is a spiral-shaped conductor loop in a chip-shaped Body with frontal metal layers results.

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Claims (7)

PATENTANSPRUCHE.PATENT CLAIMS. 1. Mehrschichtig aufgebaute Miniaturinduktivität,bei der ferritische Schichten und gedruckte Leiterbahnschichten einander abwechseln, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß zwischen nichtbedruckten Grund- und Deckschichten (1, 6) u-förmige Leiterbahnen (2, 3) alternierend und durch Ferritschichten (7) gegeneinander elektrisch isoliert derart angeordnet sind, daß sie in Projektion gesehen eine geschlossene Schleife bilden, deren beide Enden an je eine Stirnseite (8, 9) der quaderförmigen Induktivität herausragen und hier mit einer Metallschicht (11) kontaktiert sind.1. Multi-layer miniature inductance, with the ferritic Layers and printed conductor layers alternate with each other, d u r c h g It is not noted that between the non-printed base and top layers (1, 6) U-shaped conductor tracks (2, 3) alternating and through ferrite layers (7) are arranged electrically isolated from one another in such a way that they are in projection seen form a closed loop, the two ends of which are each on a front side (8, 9) of the cuboid inductance protrude and here with a metal layer (11) are contacted. 2. Miniaturinduktivität nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die alternierenden Ferritschichten (7) jeweils die halbe Grundfläche der quaderförmlgen Induktivität derart bedecken, daß ein Schenkel der unmittelbar darunterliegende u-förmige Leiterbahn ( 2 oder 3) isoliert ist und der andere Schenkel mit der darüberliegenden u-förmigen Leiterbahn(3 oder 2) leitend verbunden ist.2. Miniature inductor according to claim 1, characterized in that the alternating ferrite layers (7) each half the base area of the cuboid Cover the inductance in such a way that one leg is the one immediately below U-shaped conductor track (2 or 3) is insulated and the other leg with the overlying one U-shaped conductor track (3 or 2) is conductively connected. 3. Minlaturinduktivität nach Anspruch l, dadurch gekennzeichnet, daß die Ferritschichten (7) die Grundfläche der quaderförmigen Induktivität bis auf ein Fenster vollständig bedecken und durch dieses Fenster die Leiterbahnschleife einer Ebene mit der Leiterbahnschleife der darüber angeordneten Leiterbahnschleife verbunden ist.3. miniature inductance according to claim l, characterized in that the ferrite layers (7) up to the base of the cuboid inductance completely cover a window and through this window the conductor track loop one level with the conductor track loop of the conductor track loop arranged above connected is. 4. Miniaturinduktivität nach einem der Ansprüche l bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Ferritschichten (7) aus Mangan-Zink-Ferrit, Nickel-Zink-Ferrit oder Magnesium-Ferrit und die Leiterbahnen (2, 3) je nach der verwendeten Ferritpaste aus Platin-Gold-oder Silber-Palladium-Legierung bestehen.4. miniature inductor according to one of claims l to 3, characterized characterized in that the ferrite layers (7) made of manganese-zinc-ferrite, nickel-zinc-ferrite or magnesium ferrite and the conductor tracks (2, 3) depending on the ferrite paste used consist of platinum-gold or silver-palladium alloy. 5. Miniaturinduktivität nach einem der Ansprüche l bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der quaderförmige Schichtkörper bei Temperaturen über 1000 OC gesintert ist.5. miniature inductor according to one of claims l to 4, characterized characterized in that the cuboid layer body at temperatures above 1000 OC is sintered. 6. Miniaturinduktivität nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Ferritschichten aus Kunststoffyebundellem Ferritmaterial bestehen und der quaderförmige Schichtkörper bei Temperaturen um 150 °r ausgehärtet wird.6. miniature inductor according to one of claims 1 to 3, characterized characterized in that the ferrite layers are made from plastic bundle ferrite material exist and the cuboid layer body cured at temperatures around 150 ° r will. 7. Miniaturinduktivität nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen aus einem unedlen Metall bestehen.7. miniature inductor according to claim 6, characterized in that the conductor tracks consist of a base metal.
DE19803018973 1980-05-17 1980-05-17 Printed circuit miniaturised inductance - has sintered ferrite layers, each with printed conductive path forming alternate halves of complete coil Withdrawn DE3018973A1 (en)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3607025A1 (en) * 1986-03-04 1987-09-10 Siemens Ag Ferrite chip inductance
DE3628021A1 (en) * 1986-08-19 1988-02-25 Siemens Ag Chip module for surface mounted device - with ceramic or ferrite plate for conductive turns representing LC oscillator circuit
DE3927711A1 (en) * 1988-08-24 1990-03-01 Murata Manufacturing Co Laminated inductor

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