DE29924202U1 - Ausgeleuchtetes plattenartiges Element - Google Patents

Ausgeleuchtetes plattenartiges Element

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DE29924202U1 DE29924202U DE29924202U DE29924202U1 DE 29924202 U1 DE29924202 U1 DE 29924202U1 DE 29924202 U DE29924202 U DE 29924202U DE 29924202 U DE29924202 U DE 29924202U DE 29924202 U1 DE29924202 U1 DE 29924202U1
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Description

Dr. Thomas U. Becker kopl/or M^ a/li7i1lckf ■ J ;
Dr. Kart-Ernst Müller &Bgr;&thgr;&Ogr;&Kgr;&THgr;&Ggr; C^ ; , .- .. .
KaiBerkenbrink . Patentanwälte·* * *·«*·!.. *.,,* .P^omingenieure
Anmelder: 06. Februar 2002
Daniel Wustlich
Rundstraße 139
47475 Kamp-Lintfort WST 252 63 sch29
Ausgeleuchtetes plattenartiges Element
Beschreibung
Die Erfindung betrifft eine mittels einer Lichtquelle auszuleuchtende Platte aus einem transparenten Material, bei welcher die Lichtquelle in der Platte angeordnet und zur Reflektion des in die Platte eingespeisten Lichts eine Mehrzahl von winklig zur Oberfläche der Platte angeordneten Vertiefungen ausgebildet ist.
Eine auszuleuchtende Platte der vorgenannten Art ist in'der DE 197 56 133 Al beschrieben; soweit in die Oberfläche der Platte eine Information eingeätzt ist, ist zur Sichtbarmachung dieser Information eine Lichtquelle in Form einer Leuchtdiode seitlich in die Platte eingesetzt, und es sind um diese Information, im beschriebenen Fall einen Text, herum polygonzugartig eine Vielzahl winziger Löcher als zylindrische Bohrungen eingebracht, die als senkrecht zur Oberfläche der Platte verlaufende Sacklöcher ausgebildet sind. Die bekannte Ausbildung geht dabei von der Vorstellung aus, daß die von der Leuchtdiode
Turmstraße 22 ■ D-40878 ^&iacgr;&tgr;^&Igr;&thgr;&ngr;.&Tgr;&bgr;&Igr;&bgr;&iacgr;[&eeacgr;*4902&Idigr;02/20&bgr;4-0"*&iacgr;&phgr;&iacgr;%.+*8&iacgr;&bgr;)210^2&Ogr;%&Igr;&thgr; -.^T: DE 121648979
ausgehenden Lichtstrahlen durch eine Lücke zwischen benachbarten Löchern in das Innere der Platte geleitet werden und sich dort einerseits ausbreiten und andererseits im Wege einer Vielfachreflektion unregelmäßig diffus an den Löchern reflektiert werden. Hierdurch soll eine große Leuchtdichte in der Platte entstehen, durch die die Information gleichmäßig erhellt wird.
Mit der bekannten auszuleuchtenden Platte ist der Nachteil verbunden, daß die einzige punktförmige Lichteinstrahlung über die vorgesehene Leuchtdiode nur eine begrenzte Lichtintensität erlaubt, so daß die Ausleuchtung größerer Platten nicht möglich ist; die mit der bekannten Anordnung von Vertiefungen nur erzielbare diffuse Ausleuchtung der Platte wie auch der daran angebrachten Information reicht für die in der Praxis erforderliche Helligkeit einer auszuleuchtenden Platte bzw. für eine deutliche Erkennbarkeit der Information nicht aus.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine auszuleuchtende Platte mit dem eingangs genannten Merkmalin ihrer Ausleuchtung zu verbessern.
Die Lösung dieser Aufgabe ergibt sich einschließlich vorteilhafter Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung aus dem Inhalt der Schutzansprüche, welche dieser Beschreibung nachgestellt sind.
Die Erfindung geht in ihrem Grundgedanken im Gegensatz zu dem gattungsbildenden Stand der Technik davon aus, daß die Vertiefungen die auszuleuchtenden Bereiche der Platte selbst ausbilden, so daß die Bereiche der Platte mit den
darin angeordneten Vertiefungen als ausgeleuchtete helle Flächen bzw. Strukturen erscheinen, während die nicht mit Vertiefungen versehenen Bereiche der aus transparentem Material bestehenden Platte durchsichtig klar verbleiben. Dies bedeutet, daß die Platte in ihrer Oberfläche ganz oder teilweise mit entsprechend anzuordnenden Vertiefungen zu versehen ist, wenn die Platte als. Flächenkörper nach Art einer Leuchtfliese leuchten und beispielsweise als Dekoration oder als Bauelement' im' Ladenbau oder ähnlichem Verwendung finden soll, oder daß eine in der Platte auszuleuchtende Information, beispielsweise ein Text oder ein Logo, als Positiv durch die der Kontur der abzubildenden Information folgende Anordnung der Vertiefungen nachgebildet oder durch die Ausleuchtung der die Information umgebenden Flächen als Negativ sichtbar wird.
Zu einer gleichmäßigen Lichteinstrahlung ist dabei vorgesehen, daß die Lichtquelle als eine in eine in der Platte quer zu deren Oberfläche stehenden und sich wenigstens über einen Teilbereich der Erstreckung der Platte erstreckenden Nut eingesetzte Platine mit darauf angeordneten Halbleiterchips ausgebildet ist. Eine derartige Abkehr von einer punktförmigen Lichteinstrahlung ermöglicht eine gleichmäßige Lichteinstrahlung in die Fläche der Platte. Über die Ansteuerung der Halbleiterchips ist die Lichtintensität des eingestrahlten Lichts variabel einstellbar, wobei diese an sich bekannte Art der Ausbildung einer Platine auch ermöglicht, Licht in unterschiedlichen Farben abgebende Halbleiterchips in gemeinsamer Anordnung vorzusehen und durch entsprechende Ansteuerung dieser Halbleiterchips jegliche Farbmischung
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einstellen und damit farbiges Licht in die Platte einstrahlen zu können. Die Erfindung sieht dabei weiterhin vor, daß die Vertiefungen nach Form und Tiefe derart bestimmt sind, daß die Länge ihrer im Winkel zur Oberfläche verlaufenden und dem jeweils als Lichtquelle wirkenden Bereich der Platte zugewandten Brechflächen mit der Entfernung von dem als Lichtquelle wirkenden Bereich einer Quadratfunktion folgend abnimmt, und auf diese Weise wird eine gleichmäßige Intensität des reflektierten Lichts über die gesamte Reichweite der Lichteinstrahlung erreicht. Bei der Anordnung der Vertiefungen im einzelnen ist dabei die Tiefe und damit in Abhängigkeit von der Ausrichtung der Vertiefungen die Länge der Brechflächen der am weitesten von der Lichtquelle entfernten, auszuleuchtenden Stelle durch die Materialstärke der Platte begrenzt, so daß ausgehend von den am weitesten von der Lichtquelle entfernten Vertiefungen die Anordnung und das Tiefenmaß der weiteren Vertiefungen in Richtung auf die Lichtquelle zu quadratisch abnehmend festzulegen sind.
Die Quadratfunktion zur Ermittlung der für jede einzelne Vertiefung als Funktion ihres Abstandes von der Lichtquelle festzulegenden Länge der Brechfläche ist wie folgt definiert:
LB=-
n(GL)a
LB = Länge der Brechfläche
r = Abstand der Vertiefung von der Lichtquelle GL = Gesamtlänge der Platte in Strahlungsrichtung &eegr; = konstanter Faktor
Der Faktor &eegr; ist bezogen auf eine als Lichtleiter eingesetzte Platte als für die Anbringung aller auf dieser Platte anzuordnenden Vertiefungen konstanter Faktor einzusetzen und ist im Einzelfall zwischen den Grenzwerten nmin und nmax frei wählbar, wobei die Grenzwerte durch die Gesamtdicke der als Lichtleiter verwendeten Platte und die minimale Eindringtiefe der zur Herstellung der Vertiefungen benutzten Maschinen bestimmt sind.
Der Grenzwert nmin ist auf die Gesamtdicke der Platte bezogen, wobei davon auszugehen ist, daß an dem von der Lichtquelle entfernten Ende der Platte die Länge der Brechfläche einer dort angebrachten Vertiefung maximal der Gesamtdicke der Platte entsprechen kann, und nmin ergibt sich somit zu
PD = Plattendicke
Der Grenzwert nmax ist auf die minimale Eindringtiefe der für die Herstellung der Vertiefungen benutzten Maschine bezogen, wobei je nach der Fertigungsmethode, beispielsweise Lasern, Fräsen die jeweiligen Vertiefungen mit unterschiedlicher Feinheit in die Oberfläche der Platte eingearbeitet werden, beispielsweise mit einer minimalen Eindringtiefe von 1/10 mm oder 1/100 mm oder 1/1000 mm. Entscheidend ist, mit welcher minimalen Tiefe, d. h. mit welcher der jeweiligen Tiefe entsprechenden minimalen
Brechfläche die der Lichtquelle nächstliegende Vertiefung gefertigt werden kann. nmax ergibt sich somit zu
1 r/
'ma*~ MED GL2
mit MED = minimale Eindringtiefe der Maschine rl = Abstand der am nächsten der Lichtquelle liegenden Vertiefung.
Soweit die Platte mit einer in der Platte eingebetteten und durch die Lichteinstrahlung sichtbar zu machenden Information versehen ist, ist vorgesehen, daß die Anordnung der Vertiefungen die sichtbar zu machende Information nachbildet. Hierzu ist es zweckmäßig, wenn die Nut mit der darin angeordneten Platine eine der parallel zur Nut ausgerichteten Erstreckung des auszuleuchtenden Bereichs oder der sichtbar zu machenden Information entsprechende Länge aufweist.
In alternativen Ausführungsbeispielen der Erfindung kann eine einseitige wie auch eine zweiseitige Lichteinstrahlung vorgesehen sein, indem die Platte eine benachbart einer Längsseite verlaufende Nut mit daran angeordneter Platine zur einseitigen Lichteinstrahlung aufweist oder die Platte an zwei Längsseiten jeweils eine Nut mit darin angeordneter Platine aufweist, wobei die Längsseiten einander gegenüberliegen oder zueinander im Winkel stehen können. Auch eine Lichteinstrahlung von allen Seiten der Platte her ist möglich.
Alternativ zu der randseitigen Anordnung der Nut kann bei Platten mit einer größeren Erstreckung auch vorgesehen sein, daß wenigstens eine Nut mit daran angeordneter Platine in der Mitte einer Längserstreckung der Platte angeordnet ist, wobei insbesondere auch an mehreren Stellen der Platte, und nicht nur in deren Mitte, jeweils eine Platine als Lichtquelle eingesetzt sein kann.
Soweit nach einem Ausführungsbeispiel vorgesehen ist, daß die quer zur Plattenoberfläche ausgerichteten Begrenzungsflächen der Platte außerhalb der mit der Lichtquelle versehenen Längsseite als hochpolierte Schnittflächen ausgebildet sind, richtet sich die Anordnung und die Tiefenausbildung der Vertiefungen nach der jeweils dann in Form einer Platine vorgesehenen Lichtquelle.
Soweit nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung vorgesehen sein kann, daß die quer zur Plattenoberfläche ausgerichteten Begrenzungsflächen der Platte außerhalb der mit der Lichtquelle versehenen Längsseite als unpolierte und damit aufgrund Reflektion des in die Platte zurückgestrahlten Lichts als zusätzliche Lichtquelle wirkende Schnittflächen ausgebildet oder alternativ mit einem lichtundurchlässigen Material abgedeckt sind, wirken diese Flächen ihrerseits als Reflektionsflachen und damit als Lichtquellen, die hinsichtlich der Anordnung der Vertiefungen und der Bemessung von deren Brechflächen zu berücksichtigen sind. In derartigen Fällen können auch die einer einzigen Vertiefung zugeordneten Brechflächen eine unterschiedliche Erstreckung aufweisen, je nachdem welche konkrete Entfernung die betreffende Brechfläche zu einem als Lichtquelle wirkenden Bereich der Platte aufweist.
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Nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung ist vorgesehen, daß die Vertiefungen eine Form mit wenigstens einer parallel zur Lichtquelle ausgerichteten Brechfläche aufweisen, wobei die Vertiefungen beispielsweise quadratisch oder dreieckförmig oder mit jeder beliebigen geometrischen Figur ausgebildet sein können. Auch kreisförmige Vertiefungen sind möglich. Ferner können die geometrischen Linien als durchgehende Vertiefungen oder als eine Abfolge von punktförmigen Vertiefungen ausgebildet sein.
In alternativen Ausführungsformen der Erfindung kann vorgesehen sein, daß die Brechflächen der Vertiefungen senkrecht zur Oberfläche der Platte oder aber im Winkel dazu ausgerichtet sind. :
Die Vertiefungen können durch Fräsen, Lasern, Ätzen oder andere geeignete Methoden hergestellt sein. Soweit die vorzugsweise aus einem Kunststoffmaterial bestehende Platte durch Gießen hergestellt wird, kann auch vorgesehen sein, die Vertiefungen bei der Herstellung der Platte in einem Arbeitsgang einzubringen. Im übrigen kann die Platte selbst in einem beliebigen Herstellungsverfahren ebenfalls hergestellt sein.
Nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung ist vorgesehen, daß die Halbleiterchips auf der Oberfläche der Platine angeordnet und über daran befindliche Leiterbahnen ansteuerbar sowie von einer lichtdurchlässigen Vergußmasse überzogen sind; hiermit ergibt sich der schon angesprochene Vorteil einer unterschiedlichen Farbgebung für das
eingestrahlte Licht. Jede andere Art der Anordnung von Halbleiterchips auf einem Chipträger wie Stanzblech oder Leadframe ist gemäß der Erfindung ebenfalls einsetzbar.
Es kann vorgesehen sein, daß die zum Plattenkörper gerichtete Einstrahlfläche der Nut zur Aufnahme der Platine hochpoliert ist.
In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wiedergegeben, welches nachstehend beschrieben ist. Es zeigen:
Fig. 1 eine auszuleuchtende Platte in einer Draufsicht,
Fig. 2 den Gegenstand der Figur 1 im Schnitt nach Linie II - II in Figur 1.
Eine aus einem transparentem Kunststoffmaterial bestehende Platte 10 weist bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel eine benachbart zu einer kürzeren Längsseite 16 angeordnete Nut 11 auf, in welcher winklig zur Oberfläche der Platte eine Platine 12 eingestellt ist, auf deren zum Körper der Platte 10 zugewandten Oberfläche im einzelnen nicht dargestellte Halbleiterchips angeordnet sind, die über in der Platine 12 ausgebildete Leiterbahnen ansteuerbar sind. Wie nicht weiter dargestellt, kann in Abhängigkeit von den Abmessungen der auszuleuchtenden Platte 10 auch auf der gegenüberliegenden kürzeren Längsseite 16 eine entsprechende Nut 11 mit darin stehender Platine 12 vorgesehen sein; zusätzlich oder alternativ ist es möglich, auch benachbart den längeren Längsseiten 17 entweder einseitig oder zweiseitig entsprechende Lichtquellen in
10 -
Form einer in eine Nut 11 eingestellten Platine 12 anzuordnen.
Soweit bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel eine Information in Form des Buchstabens „X" sichtbar gemacht werden soll, wird die Kontur des Buchstabens „X" durch entsprechend angeordnete Vertiefungen 13 nachgebildet, deren der in Form der Platine 12 ausgebildeten Lichtquelle zugewandte Brechflächen 14 in Abhängigkeit von der Entfernung der Vertiefungen 13 von der Platine 12 unterschiedlich ausgelegt ist. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind die nicht mit einer Platine 12 versehenen Längsseiten 16, 17 als hochpolierte Schnittflächen ausgebildet, so daß das in die Platte 10 eingeleitete Licht an diesen hochpolierten Schnittflächen aus der Platte austritt, ohne hier in Form einer zusätzlichen Lichtquelle reflektiert zu werden. Insoweit kommt es hinsichtlich der Auslegung der Brechflächen 14 bei den einzelnen Vertiefungen 13 nur auf die Entfernung der der Platine 12 zugewandten Brechflächen 14 von der Platine 12 an.
Wie sich aus Figur 2 entnehmen läßt, weisen die am weitesten von der Platine 12 als Lichtquelle entfernt angeordneten Vertiefungen 13 an ihren der Platine 12 zugewandten, bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel winklig zur Oberfläche der Platte 10 gestellten Brechflächen 14 die größte Länge auf, wobei die sich aus dem Tiefenmaß der jeweiligen Vertiefung 13 ergebende Länge der Brechfläche 14 mit der Verringerung des Abstandes der betreffenden Vertiefung 13 von der Platine 12 quadratisch verringert.
•»
- 11 -
In einem konkreten, maßstäblich nicht der Zeichnung entsprechenden Beispiel soll eine Lichtleiter-Platte mit einer Länge von 200 mm und einer Dicke von 10 mm mit einer Fräsmaschine mit einer minimalen Eindringtiefe von 1/100 mm bearbeitet werden. Die für die Lichtleitung erforderliche Anordnung von Vertiefungen beginnt in einem Abstand von 10 mm von der Lichtquelle. Bei diesem konkreten Beispiel ermittelt sich
nmin
10a
■max- 0,01 200'
= 0,25
Für eine derartige Platte ist daher der Faktor &eegr; zwischen 0,1 und 0,25 frei wählbar, wobei der Faktor &eegr; für die Bearbeitung der Platte als konstanter Faktor beizubehalten ist. Die Länge der Brechfläche jeder einzelnen Vertiefung in Abhängigkeit von ihrer Entfernung zur Lichtquelle ist dann zu ermitteln nach
(r)2 (if LB=-
0.2-2002 8000
Die in der vorstehenden Beschreibung, den Schutzansprüchen und der Zeichnung offenbarten Merkmale des Gegenstandes dieser Unterlagen können einzeln als auch in beliebigen Kombinationen untereinander für die Verwirklichung der
• 1441 ««
- 12 -
Erfindung in ihren verschiedenen Ausführungsformen wesentlich sein.

Claims (23)

1. Mittels einer Lichtquelle auszuleuchtende Platte aus einem transparenten Material, bei welcher die Lichtquelle in der Platte angeordnet und zur Reflektion des in die Platte eingespeisten Lichts eine Mehrzahl von winklig zur Oberfläche der Platte angeordneten Vertiefungen ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Lichtquelle als eine in eine in der Platte (10) quer zu deren Oberfläche stehenden und sich wenigstens über einen Teilbereich der Erstreckung der Platte (10) erstreckenden Nut (11) eingesetzte Platine (12) mit darauf angeordneten Halbleiterchips ausgebildet ist und daß die Vertiefungen (13) in dem auszuleuchtenden Bereich der Platte (10) angebracht und nach Form und Tiefe derart bestimmt sind, daß die Länge ihrer im Winkel zur Oberfläche der Platte (10) verlaufenden und dem jeweils als Lichtquelle wirkenden Bereich (Nut 11) der Platte (10) zugewandten Brechflächen (14) einer Quadratfunktion folgend abnimmt.
2. Platte nach Anspruch 1 mit einer in der Platte eingebetteten und durch die Lichteinstrahlung sichtbar zu machenden Information, dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung der Vertiefungen (13) die sichtbar zu machende Information nachbildet.
3. Platte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Nut (11) mit der darin angeordneten Platine (12) eine der parallel zur Nut (11) ausgerichteten Erstreckung des auszuleuchtenden Bereichs oder der sichtbar zu machenden Information entsprechende Länge aufweist.
4. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte (10) eine benachbart einer Längsseite (16, 17) verlaufende Nut (11) mit darin angeordneter Platine (12) zur einseitigen Lichteinstrahlung in die Platte (10) aufweist.
5. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte (10) an ihren beiden gegenüberliegenden Längsseiten (16, 17) jeweils eine Nut (11) mit daran angeordneter Platine (12) zur zweiseitigen Lichteinstrahlung aufweist.
6. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte (10) an zwei zueinander im Winkel stehenden Längsseiten (16, 17) jeweils eine Nut (11) mit daran angeordneter Platine zur zweiseitigen Lichteinstrahlung aufweist.
7. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine Nut (11) mit daran angeordneter Platine (12) in der Mitte einer Längserstreckung der Platte (10) angeordnet ist.
8. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefungen (13) mit der jeweils größten Eindringtiefe in die Platte (10) längs einer zu allen Lichtquellen (Platine 12) einen gleichen Abstand haltenden Mittenlinie angeordnet sind.
9. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die quer zur Plattenoberfläche ausgerichteten Begrenzungsflächen der Platte (10) außerhalb der mit der Lichtquelle (Platine 12) versehenen Längsseite als hochpolierte Schnittflächen ausgebildet sind.
10. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die quer zur Plattenoberfläche ausgerichteten Begrenzungsflächen der Platte (10) außerhalb der mit der Lichtquelle (Platine 12) versehenen Längsseite als unpolierte und damit aufgrund Reflektion des in die Platte (10) zurückgestrahlten Lichts als zusätzliche Lichtquelle wirkende Schnittflächen ausgebildet sind.
11. Platte nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die quer zur Plattenoberfläche ausgerichteten Begrenzungsflächen der Platte (10) außerhalb der mit der Lichtquelle (Platine 12) versehenen Längsseite mit einem lichtundurchlässigen Material abgedeckt sind.
12. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefungen (13) eine Form mit wenigstens einer parallel zur Lichtquelle (Platine 12) ausgerichteten Brechfläche (14) aufweisen.
13. Platte nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefungen (13) quadratisch ausgebildet sind.
14. Platte nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefungen (13) dreieckförmig ausgebildet sind.
15. Platte nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefungen (13) kreisförmig ausgebildet sind.
16. Platte nach einem der Ansprüche 12 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Brechflächen (14) senkrecht zur Oberfläche der Platte (10) ausgerichtet sind.
17. Platte nach einem der Ansprüche 12 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Brechflächen (14) im Winkel zur Oberfläche der Platte (10) ausgerichtet sind.
18. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefungen (13) durch Fräsen hergestellt sind.
19. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefungen (13) durch Lasern hergestellt sind.
20. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefungen (13) durch Ätzen hergestellt sind.
21. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefungen (13) bei der Herstellung der Platte (10) in einem Arbeitsgang ausgeformt sind.
22. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiterchips auf der Oberfläche der Platine (12) angeordnet und über daran befindliche Leiterbahnen ansteuerbar sowie von einer lichtdurchlässigen Vergußmasse überzogen sind.
23. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß die zum Plattenkörper gerichtete Einstrahlfläche (15) der Nut (11) zur Aufnahme der Platine (12) hochpoliert ist.
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