DE29922560U1 - Vorrichtung zur flächigen Messung von Betriebszustandsgrößen bei Maschinenkomponenten - Google Patents

Vorrichtung zur flächigen Messung von Betriebszustandsgrößen bei Maschinenkomponenten

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Claims (22)

1. Vorrichtung zur Messung von Betriebszustandsgrössen an der Oberfläche von mechanischen Komponenten dadurch gekennzeichnet, dass auf einem verformbaren flexiblen Träger mehrere Dünnschichtwandler einschliesslich der erforderlichen Kontakt- und Schaltkreiselemente so angeordnet sind, dass sie eine geometrisch an die Komponente angepasste Messmatrix bilden, die aus einem oder mehreren Subsystemen besteht und die eine flächige Messung erlaubt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der flexible Träger eine Folie ist, die zumindest an den Messstellen mit der Oberfläche der mechanischen Komponente verbunden ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1-2, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie aus einem polymeren Basismaterial besteht, insbesondere Polycarbonat und/oder Polyimid.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1-3, dadurch gekennzeichnet, dass der flexible Träger aus einer oder mehren, miteinander verbundenen Lagen besteht, wobei einzelne Lagen auf einer oder auf beiden Seiten mit einer Dünnschichtstruktur versehen werden.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die einzelnen Lagen unterschiedliche Dicken aufweisen können.
6. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die einzelnen Lagen unterschiedliche Materialien mit unterschiedlichen Eigenschaften aufweisen können.
7. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die einzelnen Lagen durch Kleben und/oder Löten und/oder elektrostatische und/oder thermokompressive Verbindungen miteinander verbunden sind.
8. Vorrichtung nach Anspruch 1-7, dadurch gekennzeichnet, dass der flexible Träger aus einem elektrisch isolierenden Material besteht oder zumindest eine Oberfläche des Trägers mit einer elektrisch isolierenden Schicht versehen ist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 1-8, dadurch gekennzeichnet, dass die Wandler aus thermoresistiven Dünnschichtsensoren bestehen.
10. Vorrichtung nach Anspruch 1-9, dadurch gekennzeichnet, dass die Wandler und Leiterbahnen nur aus einem Schichtmaterial bestehen, wobei niederohmige Verbindungsleitungen und hochohmige Wandler durch entsprechende Gestaltungen der Strukturgeometrien gebildet werden.
11. Vorrichtung nach Anspruch 1-10, dadurch gekennzeichnet, dass die Wandler und die elektrischen Schaltkreiselemente getrennt auf den beiden Oberflächen des flexiblen Trägers angeordnet werden und die Verbindung durch Durchkontaktierungen erfolgt.
12. Vorrichtung nach Anspruch 1-11, dadurch gekennzeichnet, dass die Wandlermatrix aus unterschiedlichen Dünnschichtsensoren, insbesondere thermoresistive Sensoren und Dehnungsmesssensoren besteht, die zur lokalen Messung von Temperaturen und Verformungen der Komponente verwandt werden können.
13. Vorrichtung nach Anspruch 1-12, dadurch gekennzeichnet, dass die Wandlermatrix aus thermoresitiven und/oder thermoelektrischen Sensoren besteht.
14. Vorrichtung nach Anspruch 1-13, dadurch gekennzeichnet, dass die Wandler in ihrer Geometrie, der lokalen Dichte, der Art und der Anordnung dem jeweiligen Messproblem angepasst werden.
15. Vorrichtung nach Anspruch 1-14, dadurch gekennzeichnet, dass die die Wandler aufnehmende Oberfläche des flexiblen Trägers mit der zu messenden Oberfläche der mechanischen Komponente verbunden wird.
16. Vorrichtung nach Anspruch 1-15, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der die Wandler aufnehmenden Oberfläche des flexiblen Trägers und der zu messenden Oberfläche der mechanischen Komponente eine dünne elektrisch isolierende Folie und/oder Zwischenschicht, insbesondere eine plasmapolymere Schicht, angeordnet wird.
17. Vorrichtung nach Anspruch 1-16, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung auf der Rückseite mit einer stabilen Deckplatte verbunden ist, die aus einer Platte oder Hüllkörper besteht und die die Vorrichtung gegen mechanische, chemische und/oder thermische Belastungen schützt.
18. Vorrichtung nach Anspruch 1-17, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckplatte Komponenten der elektronischen Schaltung aufnimmt.
19. Vorrichtung nach Anspruch 1-18, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckplatte so gestaltet ist, dass sie die Vorrichtung elastisch gegen die zu messende Oberfläche einer mechanischen Komponente drückt.
20. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1-19, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Vorrichtung ein oder mehrere elektronische Bausteine wie Mikrochip(s) für die elektronische Signalverarbeitung der ermittelten Messwerte angeordnet sind.
21. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1-20, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Vorrichtung ein oder mehrere elektronische Bausteine je Subsystem und/oder Matrix-Modul für die elektronische Signalverarbeitung der ermittelten Messwerte angeordnet sind.
22. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1-21, dadurch gekennzeichnet, dass die Signal und/oder Energieübertragung zwischen der Vorrichtung und einem Signalverarbeitungsgerät telemetrisch erfolgt.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10040069A1 (de) * 2000-08-16 2002-05-02 Oechsler Ag Dehnungssensor und damit erstellter Drehwinkelgeber
DE10335690A1 (de) * 2003-06-04 2004-12-23 Sensor-Technik Wiedemann Gmbh Verformungssensor
WO2005031296A1 (de) * 2003-09-24 2005-04-07 Schaeffler Kg Datenerfassungs- und verarbeitungssystem für ein wälzlager und wälzlager mit einem solchen system
DE102004004903A1 (de) * 2004-01-30 2005-08-18 Samson Ag Antrieb zum Stellen eines Stellorgans, wie eines Ventils, und Einrichtung zum Regeln einer Stellbewegung
DE102004043181B3 (de) * 2004-09-01 2006-06-01 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Sensoranordnung und Verfahren zur Detektion des Einflusses von auf Konstruktionselementen wirkenden statischen und dynamischen Belastungen
EP3617683A1 (de) * 2018-08-31 2020-03-04 Mettler Toledo (Changzhou) Precision Instrument Ltd. Verfahren zum isolieren eines dms gegen feuchtigkeitseintritt

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10040069A1 (de) * 2000-08-16 2002-05-02 Oechsler Ag Dehnungssensor und damit erstellter Drehwinkelgeber
DE10040069C2 (de) * 2000-08-16 2003-05-08 Oechsler Ag Biegemeßelement und Verwendung in einem Drehwinkelgeber
DE10335690A1 (de) * 2003-06-04 2004-12-23 Sensor-Technik Wiedemann Gmbh Verformungssensor
WO2005031296A1 (de) * 2003-09-24 2005-04-07 Schaeffler Kg Datenerfassungs- und verarbeitungssystem für ein wälzlager und wälzlager mit einem solchen system
US7591194B2 (en) 2003-09-24 2009-09-22 Schaeffler Kg Data capturing and processing system for a roller bearing and roller bearing with such system
DE102004004903A1 (de) * 2004-01-30 2005-08-18 Samson Ag Antrieb zum Stellen eines Stellorgans, wie eines Ventils, und Einrichtung zum Regeln einer Stellbewegung
DE102004043181B3 (de) * 2004-09-01 2006-06-01 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Sensoranordnung und Verfahren zur Detektion des Einflusses von auf Konstruktionselementen wirkenden statischen und dynamischen Belastungen
EP3617683A1 (de) * 2018-08-31 2020-03-04 Mettler Toledo (Changzhou) Precision Instrument Ltd. Verfahren zum isolieren eines dms gegen feuchtigkeitseintritt
WO2020043892A3 (en) * 2018-08-31 2020-04-16 Mettler-Toledo (Changzhou) Precision Instrument Co. Ltd.. Moisture-insulated strain gauge and method of insulating a strain gauge against moisture penetration
US11841282B2 (en) 2018-08-31 2023-12-12 Mettler-Toledo (Changzhou) Precision Instrument Co. Ltd. Strain gauge insulated against moisture penetration and method of manufacturing same

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